NL1039114C2 - SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING IN A SEMICONDUCTOR TUNNEL THE PROCESSING OF FOLLOWING RECTANGULAR PLATES, CONTAINING A NUMBER OF BASIC CHIPS FOR THE OBTAINING OF A CHIP DEVICE. - Google Patents

SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING IN A SEMICONDUCTOR TUNNEL THE PROCESSING OF FOLLOWING RECTANGULAR PLATES, CONTAINING A NUMBER OF BASIC CHIPS FOR THE OBTAINING OF A CHIP DEVICE. Download PDF

Info

Publication number
NL1039114C2
NL1039114C2 NL1039114A NL1039114A NL1039114C2 NL 1039114 C2 NL1039114 C2 NL 1039114C2 NL 1039114 A NL1039114 A NL 1039114A NL 1039114 A NL1039114 A NL 1039114A NL 1039114 C2 NL1039114 C2 NL 1039114C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
semiconductor
installation
successive
tunnel
plates
Prior art date
Application number
NL1039114A
Other languages
Dutch (nl)
Inventor
Edward Bok
Original Assignee
Edward Bok
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Edward Bok filed Critical Edward Bok
Priority to NL1039114A priority Critical patent/NL1039114C2/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1039114C2 publication Critical patent/NL1039114C2/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls

Description

Semiconductor installatie, waarbij in een semiconductor tunnel ervan de bewerkstelliging van opvolgende rechthoekige platen, bevattende een aantal basis-chips ten behoeve van in een inrichting door deling ervan het verkrijgen van chips.Semiconductor installation, wherein in a semiconductor tunnel thereof the realization of successive rectangular plates, comprising a number of base chips for the purpose of obtaining chips in a device by dividing them.

55

Semiconductor installatie, bevattende tenminste één semiconductor tunnel-opstelling en middelen ten behoeve van tijdens de werking ervan het tenminste nagenoeg ononderbroken erdoorheen verplaatsen van opvolgende aaneengeslten semi-10 conductor substraat-gedeeltes onder het daarin bewerkstelligen van in dwarsrichting ervan naast elkaar gelegen basisgedeeltes van semiconductor chips, in een inrichting achter de uitgang ervan door deling ervan de bewerkstelliging van opvolgende, gescheiden rechthoekige substraat-gedeeltes met 15 een tjjdeljjke opslag ervan in een verwijderbare cassette achter deze inrichting, in typisch een aantal inrichtingen, welke typisch eveneens deel uitmaken van deze installatie, het plaatsvinden van het opbrengen van tenminste een tweetal electrische aansluitingen op deze chips, en vervolgens in 20 eveneens typisch een aantal inrichtingen door opvolgende delingen van deze rechthoekige substraat-gedeeltes in zowel de lengte- als dwarsrichting ervan de bewerkstelliging van individuele semiconductor chips.Semiconductor installation, comprising at least one semiconductor tunnel arrangement and means for moving successively interconnected semi-conductor substrate portions during operation thereof, thereby realizing transversely adjacent base portions of semiconductor chips in a device behind its output by dividing it by arranging successive, separated rectangular substrate portions with a temporary storage thereof in a removable cassette behind this device, in typically a number of devices, which typically also form part of this installation, the application of at least two electrical connections to these chips, and subsequently, in typically also a number of devices, by successive divisions of these rectangular substrate portions in both the longitudinal and transverse directions thereof individual semiconductor chips.

25 Voor de ingang van de semiconductor tunnel-opstelling van de semiconductor installatie volgens de uitvinding de opname van een folie-opslagrol ten behoeve van tijdens de werking ervan het typisch ononderbroken toevoeren van opvolgende gedeeltes van deze typisch kunststoffen folie naar de ingang 30 van deze tunnel-opstelling onder het daarin bewerkstelligen van opvolgende aaneengesloten semiconductor substraat-gedeeltesm welke zich ter plaatse van tenminste het centrale semiconductor behandelings-gedeelte ervan uitstrekken in zowel de lengte- als dwarsrichting ervan.For the entrance of the semiconductor tunnel arrangement of the semiconductor installation according to the invention the incorporation of a foil storage roller for the purpose of during operation thereof typically continuous supply of successive portions of this typical plastic foil to the entrance 30 of this tunnel arrangement while effecting therein consecutive contiguous semiconductor substrate portions extending at least at the central semiconductor treatment portion thereof in both the longitudinal and transverse directions thereof.

35 Deze opvolgende substraat-gedeeltes bevatten nabij de uitgang van deze tunnel-opstelling een aantal naast elkaar gelegen uitvoeringen en opbouwen in zowel de dwars- als lengterichting ervan met een omvang ter grootte van een 1039114 2 semiconductor chip.These successive substrate sections contain a number of adjacent embodiments and structures in both the transverse and longitudinal directions thereof, near the exit of this tunnel arrangement, with a size the size of a 1039114 2 semiconductor chip.

Daarbij in een erachter gelegen inrichting het plaatsvinden van scheiding in de lengterichting ervan van een aantal opvolgende aaneengesloten, zich verplaatsende substraat-5 gedeeltes vanaf de voorgaande aaneengesloten substraat-gedeeltes onder de vorming van opvolgende rechthoekige semiconductor platen.In addition, in a device located behind it, separation takes place in its longitudinal direction from a number of consecutive contiguous, moving substrate portions from the preceding contiguous substrate portions to form consecutive rectangular semiconductor plates.

Daarbij het mogelijk eveneens verwijderd zijn van de gedeeltes, welke zich bevinden aan weerszijde van het centrale semiconduc-10 tor behandelings-gedeelte ervan.In addition, it may also be removed from the portions located on either side of the central semiconductor treatment portion thereof.

De installatie bevat achter deze tunnel-opstelling een uitwisselbare cassette ten behoeve van het typisch opslaan daarin van deze afgesneden rechthoekige substraat-gedeeltes en waarby deze installatie verder middelen bevat ten behoeve van 15 het vullen van zulk een cassette met opvolgende platen.The installation comprises an exchangeable cassette behind this tunnel arrangement for the purpose of typically storing therein these cut-off rectangular substrate portions and for which this installation further comprises means for filling such a cassette with subsequent plates.

Daarbij na het typisch gevuld zijn ervan met deze platen het verwijderen en vervangen door een volgende cassette.Thereby, after being typically filled with these plates, the removal and replacement by a subsequent cassette.

Vervolgens vindt in deze installatie achter zulk een gevulde cassette-opstelling in een inrichting het opvolgend 20 aanbrengen van electrische aansluitingen op elk van de in zulk een substraat-gedeelte opgenomen semiconductor chip, met typisch opslag ervan in een volgende cassette.Subsequently, in such an installation behind such a filled cassette arrangement in a device, subsequent electrical connections are made to each of the semiconductor chip contained in such a substrate portion, with typically being stored in a subsequent cassette.

Vervolgens het verplaatsen van zulk een cassette naar een inrichting, waarin door opvolgende delingen van zulk een 25 semiconductor plaat in zowel de lengte- als dwarsrichting de bewerkstelliging van individuele semiconductor chips en waarbij deze installatie typisch middelen bevat ten behoeve van een tijdelijke opslag ervan.Subsequently moving such a cassette to a device in which, by successive divisions of such a semiconductor plate in both the longitudinal and transverse direction, the realization of individual semiconductor chips and wherein this installation typically comprises means for a temporary storage thereof.

De uitvinding zal hieronder nader worden uiteengezet aan 30 de hand van de in een aantal Figuren weergegeven uitvoerings-voorbeelden van deze installatie—opbouw, welke echter binnen het kader van de uitvinding kan variëren.The invention will be explained in more detail below with reference to the exemplary embodiments of this installation structure shown in a number of Figures, which however may vary within the scope of the invention.

Figuur 1 toont schematisch de semiconductor installatie volgens de uitvinding in een zijaanzicht ervan.Figure 1 schematically shows the semiconductor installation according to the invention in a side view thereof.

35 Figuur 2 toont een dwarsdoorsnede over de lijn 2-2 van de in deze installatie opgenomen semiconductor tunnel-opstelling.Figure 2 shows a cross-section along the line 2-2 of the semiconductor tunnel arrangement included in this installation.

Figuur 3 toont een in deze tunnel-opstelling bewerkstelligde individuele rechthoekige semiconductot plaat, welke een 3 aantal opvolgende substraat-gedeeltes bevat, die zich uitstrekken in zowel de lengte- als dwarsrichting ervan, met het nog niet verwijderd zijn van de beide dwarsuiteinden opzij van het centrale gedeelte ervan.Figure 3 shows an individual rectangular semiconductor plate realized in this tunnel arrangement, which comprises a number of successive substrate portions extending in both the longitudinal and transverse directions thereof, with the two transverse ends not yet removed from the side of the central part thereof.

5 Figuur 4 toont de semiconductor plaat volgens de Figuur 3 en waarbij het verwijderd zijn van deze beide dwarsuiteinden.Figure 4 shows the semiconductor plate according to Figure 3 and wherein it is removed from these two transverse ends.

Figuur 5 toont achter de uitgang van deze tunnel-opstel-ling een verwijderbare cassette ten behoeve van een tijdelijke opslag daarin van zulk een semiconductor plaat en waarbij de 10 installatie verder middelen bevat ten behoeve van na het gevuld zijn van een sectie daarmede het over een geringe afstand benedenwaarts verplaatsen ervan ten behoeve van het vullen van de volgende sectie ervan met zulk een plaat.Figure 5 shows behind the exit of this tunnel arrangement a removable cassette for the temporary storage therein of such a semiconductor plate and wherein the installation further comprises means for, after filling a section therewith, it is passed over a moving it a short distance downwards for the purpose of filling its next section with such a plate.

Figuur 6 toont de doorsnede over de lijn 6-6 van de 15 cassette volgens de Figuur 5 onder het tonen van zulk een plaat in een sectie ervan.Figure 6 shows the cross-section along the line 6-6 of the cassette according to Figure 5, showing such a plate in a section thereof.

Figuur 7 toont de doorsnede over de lijn 7-7 van de cassette volgens de Figuur 5, met het daarbij geheel gevuld zijn ervan met deze platen.Figure 7 shows the cross-section along the line 7-7 of the cassette according to Figure 5, with it being completely filled with these plates.

20 Figuur 8 toont een alternatieve uitvoering van de cassette volgens de Figuur 5 en waarbij daarin op elkaar liggende opvolgende toegevoerde platen.Figure 8 shows an alternative embodiment of the cassette according to Figure 5 and with successively supplied successive plates supplied therein.

Figuur 9 toont het verwijderen van de cassette volgens de Figuur 5 vanaf de eronder gelegen verplaatsings-inrichting in 25 de onderste positie ervan.Figure 9 shows the removal of the cassette according to Figure 5 from the underlying moving device in its lower position.

Figuur 10 toont een inrichting ten behoeve van het daarin opbrengen van typisch een tweetal electrische contacten op elk semiconductor chip-gedeelte van zulk een plaat.Figure 10 shows an arrangement for the purpose of applying therein typically two electrical contacts on each semiconductor chip portion of such a plate.

Figuur 11 toont voor een gedeelte van deze inrichting het 30 vergroot aangegeven zijn van deze electrische contacten.Figure 11 shows, for a part of this device, the enlargement of these electrical contacts.

Figuur 12 toont het verwijderen van een in dwarsrichting uitstrekkend plaat-gedeelte vanaf de rest ervan.Figure 12 shows the removal of a transversely extending plate portion from the rest thereof.

Figuur 13 toont het verwijderen van een semiconductor chip vana zulk een plaat-gedeelte.Figure 13 shows the removal of a semiconductor chip from such a plate portion.

35 Figuur 14 toont wederom zulk een individuele chip.Figure 14 again shows such an individual chip.

De uitvinding zal hieronder nader worden uiteengezet aan de hand van een aantal in de Figuren weergegeven üitvoerings-voorbeelden van de installatie-opbouw.The invention will be explained in more detail below with reference to a number of exemplary embodiments of the installation structure shown in the Figures.

44

Figuur 1 toont schematisch de semiconductor installatie 10 in een zijaanzicht ervan.Figure 1 schematically shows the semiconductor installation 10 in a side view thereof.

Zulk een semiconductor installatie bestaat daarbij typisch in hoofdzaak uit een zich in de lengterichting ervan uit-5 strekkende semiconductor substraat transfer/behandelings-tunnel-opstelling 12, bevattende een boventunnelblok 14, een ondertunnelblok 16 en de ertussen opgenomen centrale tunnel-doortocht 18, Figuur 2.Such a semiconductor installation typically consists essentially of a longitudinally extending semiconductor substrate transfer / treatment tunnel arrangement 12, comprising an upper tunnel block 14, a lower tunnel block 16 and the central tunnel passage 18 interposed between them. 2.

In zulk een semiconductor installatie nabij de ingangs-10 zijde 20 van deze semiconductor tunnel-opstelling 12 de opname van de opslagrol-opstelling 22 ten behoeve van tijdens de werking ervan de ononderbroken toevoer van een zeer lange folie 24 met typisch slechts een minder dan 0,1 mm dikte en bevattende een typisch tenminste nagenoeg evenwijdige opstaande 15 zijwand-gedeeltes 26 en 28.In such a semiconductor installation near the entrance 10 side of this semiconductor tunnel arrangement 12, the recording of the storage roll arrangement 22 for the continuous operation of a very long film 24 with, during its operation, typically only less than 0 1 mm thick and containing a typical at least substantially parallel upright sidewall portions 26 and 28.

Tijdens de werking van zulk een installatie vindt daarbij typisch een ononderbroken lineaire verplaatsing van deze folie 24 door deze tunneldoortocht 18 plaats.During the operation of such an installation, a continuous linear displacement of this foil 24 through this tunnel passage 18 typically takes place.

Daarbij in de opvolgende secties van het centrale boven-20 behandelings-gedeelte van de tunneldoortocht 18 het ononderbroken plaatsvinden van de opbouw van typisch één semiconductor laag op de bovenzijde van deze folie onder de bewerkstelliging van opvolgende, zich ononderbroken onderlangs dit boven-behandelingsgedeelte van deze tunneldoortocht verplaat-25 sende semiconductor substraat-gedeeltes 30.In addition, in the subsequent sections of the central top treatment portion of the tunnel passage 18, the uninterrupted occurrence of the build-up of typically one semiconductor layer on the top of this film is effected by successive, uninterrupted bottom of this top treatment portion of this tunnel passage displacing semiconductor substrate portions 30.

Figuur 3 toont een in deze tunnel-opstelling 12 bewerkstelligde individuele rechthoekige semiconductor plaat 34 door typisch afsnijding ervan vanaf de volgende substraat-gedeeltes 30 en welke typisch een aantal opvolgende gedeeltes 30 ervan bevat, die zich uitstrekken in zowel de lengte- als dwarsrichting ervan, met het nog niet verwijderd zijn van de beide dwarsuiteinden 26 en 28 opzjj van het centrale gedeelte ervan.Figure 3 shows an individual rectangular semiconductor plate 34 accomplished in this tunnel arrangement 12 by typically cutting it from the following substrate portions 30 and which typically includes a plurality of successive portions 30 thereof extending in both the longitudinal and transverse directions thereof, with the two transverse ends 26 and 28 not yet removed from the central portion thereof.

Figuur 4 toont de semiconductor plaat 36 en waarbij het 35 verwijderd zijn van deze beide dwarsuiteinden.Figure 4 shows the semiconductor plate 36 and with it being removed from both of these transverse ends.

Figuur 5 toont achter de uitgang 40 van deze tunnel-opstelling 12 de verwijderbare cassette 42 ten behoeve van een tijdelijke opslag daarin van zulk een plaat 34 of 36 en waarbij 5 de installatie 10 verder middelen bevat ten behoeve van na het gevuld zijn van een laatste gedeelte ervan het over een geringe afstand benedenwaarts verplaatsen ervan ten behoeve van het vullen van de volgende sectie 44 ervan met zulk een 5 plaat 34 of 36.Figure 5 shows behind the exit 40 of this tunnel arrangement 12 the removable cassette 42 for the temporary storage therein of such a plate 34 or 36 and wherein the installation 10 further comprises means for after a last one has been filled part thereof moving it downward over a small distance for the purpose of filling the next section 44 thereof with such a plate 34 or 36.

Figuur 6 toont de doorsnede over de lijn 6-6 van de cassette 42 volgens de Figuur 5 onder het tonen van zulk een plaat 34 of 36 in een sectie ervan.Figure 6 shows the cross-section along the line 6-6 of the cassette 42 according to Figure 5, showing such a plate 34 or 36 in a section thereof.

Figuur 7 toont de doorsnede over de lijn 7—7 van de 10 cassette 42 volgens de Figuur 5, met het daarbij geheel gevuld zijn ervan met deze platen.Figure 7 shows the cross-section over the line 7-7 of the cassette 42 according to Figure 5, with it being completely filled with these plates.

Figuur 8 toont een alternatieve uitvoering 44 van de cassette 42 volgens de Figuur 5 en waarbij daarin op elkaar gelegen opvolgend toegevoerde platen 34 of 36.Figure 8 shows an alternative embodiment 44 of the cassette 42 according to Figure 5, and with plates 34 or 36 successively supplied therein superimposed thereon.

15 Figuur 9 toont het verwijderen van de cassette 42 of 44 volgens de Figuur 5 of Figuur 8 vanaf de eronder gelegen verplaatsings-inrichting 46 in de onderste positie ervan.Figure 9 shows the removal of the cassette 42 or 44 according to Figure 5 or Figure 8 from the underlying displacement device 46 in its lower position.

Figuur 10 toont de inrichting 48 ten behoeve van het daarin opbrengen van typisch een tweetal electrische 20 contacten 50 en 52 op elk semiconductor chip-gedeelte 54 van zulk een plaat 36.Figure 10 shows the device 48 for the purpose of applying therein typically two electrical contacts 50 and 52 to each semiconductor chip portion 54 of such a plate 36.

Figuur 11 toont voor een gedeelte van deze inrichting 48 het vergroot aangegeven zijn van deze beide electrische contacten 50 en 52.Figure 11 shows, for a part of this device 48, the enlarged indication of these two electrical contacts 50 and 52.

25 Figuur 12 toont het verwyderen van een in dwarsrichting uitstrekkend plaat-gedeelte 56 vanaf de rest 58 van deze plaat 36.Figure 12 shows the removal of a transversely extending plate portion 56 from the rest 58 of this plate 36.

Figuur 13 toont het verwijderen van een semiconductor chip 54 vanaf zulk een plaat-gedeelte 56.Figure 13 shows the removal of a semiconductor chip 54 from such a plate portion 56.

30 Figuur 14 toont wederom zulk een individuele chip 54.Figure 14 again shows such an individual chip 54.

Binnen het kader van de uitvinding kan deze folie 24 bestaan uit elk soort van substantie, zoals onder andere papier, een voldoend harde kunststof of een combinatie van substanties.Within the scope of the invention, this foil 24 can consist of any kind of substance, such as, among other things, paper, a sufficiently hard plastic or a combination of substances.

35 Verder de mogelijkheid om de verplaatsing van zulk een folie door deze tunnel-opstelling 12 te doen plaatsvinden met behulp van opvolgende stromen transfer-medium langs de onderzijde van deze folie 24 of met behulp van een ononderbro- 6 ken metalen transfer—band onder toepassing van een rol— opstelling aan het begin- en achtergedeelte van deze tunnel-opstelling of gedeeltes ervan.Further, the possibility of causing such a film to be moved through this tunnel arrangement 12 with the aid of successive flows of transfer medium along the underside of this film 24 or with the aid of an uninterrupted metal transfer belt using of a roll arrangement at the start and rear portions of this tunnel arrangement or portions thereof.

Zulke middelen van verplaatsing van de opvolgende 5 substraat-gedeeltes zijn reeds aangegeven in de vele tunnel-opstellingen, waarvoor door de aanvrager inmiddels Nederlandse Octrooien zijn verkregen.Such means of displacing the subsequent substrate sections have already been indicated in the many tunnel arrangements, for which the applicant has meanwhile obtained Dutch Patents.

Daarbij zijn eveneens elke breedte en lengte van zulk een bewerkstelligde semiconductor plaat 34 of 36 mogelijk, typisch 10 minder dan 100 mm, om in zulk een installatie 10 met de goedkoopste semiconductor chips 54 met behulp van zulk een papieren of kunststoffen onderlaag ervan te kunnen vervaardigen .In addition, any width and length of such a realized semiconductor plate 34 or 36 is possible, typically less than 100 mm, in order to be able to manufacture in such an installation 10 with the cheapest semiconductor chips 54 with the aid of such a paper or plastic substrate. .

Verder tevens de mogelykheid van toepassing van cassettes 15 voor het tijdelijk opslaan van deze bewerkstelligde mini semiconductor platen en daartoe eveneens een opslag-breedte en - lengte met zulk een minimale grootte ervan en waarbij de mogelijke verplaatsing van deze uiterst dunne platen tot binnen zulk een cassette geschiedt met behulp van de stuw-20 kracht van de volgende plaat ten behoeve van opslag in zulk een cassette,Furthermore, also the possibility of using cassettes 15 for the temporary storage of these realized mini semiconductor plates and for that purpose also a storage width and length with such a minimal size and wherein the possible displacement of these extremely thin plates into such a cassette takes place with the aid of the thrust of the next plate for storage in such a cassette,

Door de enorme productie van zulke semiconductor platen in zulk een installatie zijn meerdere inrichtingen ten behoeve van het al dan niet gelijktijdig aanbrengen van zulke electri-25 sche aansluitingen benodigd, met toevoer van deze platen ernaartoe vanuit deze cassettes.Due to the enormous production of such semiconductor plates in such an installation, several devices are required for the purpose of making such electrical connections simultaneously or not, with supply of these plates thereto from these cassettes.

10391141039114

Claims (45)

1. Semiconductor installatie, met het kenmerk, dat deze bevattende een folie-opslagrol in het begin-gedeelte ervan 5 en een aantal daaropvolgende semiconductor behandelings- opstellingen, waaronder onder andere onmiddellijk achter deze folie-opslagrol een semiconductor tünnel-opstelling ervan en waarbij daarachter een aantal aanvullende semiconductor behandelings-inrichtingen ten behoeve van tenminste de 10 bewerkstelliging van individuele rechthoekige semiconductor platen ten behoeve van in tenminste één volgende semiconductor inrichting, welke al dan niet is opgenomen in deze installatie, door deling ervan de bewerkstelliging van semiconductor chips.A semiconductor installation, characterized in that it comprises a film storage roller in its initial part and a number of subsequent semiconductor treatment arrangements, including inter alia immediately behind this film storage roller and a semiconductor tünnel arrangement thereof and behind it a number of additional semiconductor treatment devices for at least the realization of individual rectangular semiconductor plates for the benefit of at least one subsequent semiconductor device, which may or may not be included in this installation, by dividing the realization of semiconductor chips. 2. Installatie volgens de Conclusie 1, met het kenmerk, dat daarbij deze tunnel-opstelling zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat in deze installatie de toepassing van een aantal daaropvolgende semiconductor inrichtingen ten behoeve can in de laatste inrichting ervan 20 door deling ervan het verkrijgen van zulke semiconductor chips.2. Installation according to Claim 1, characterized in that, in this case, this tunnel arrangement is designed and comprises such means that in this installation the use of a number of subsequent semiconductor devices can be used in its last device by dividing it obtaining such semiconductor chips. 3. Installatie volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij de verplaatsing van deze 25 opvolgende substraat-gedeeltes door de centrale doortocht van deze tunnel-opstelling tenminste plaatse lijk geschiedt met behulp van opvolgende stromen transfer-medium, welke via opgenomen uitsparingen in het ondertunnelblok gestuwd worden langs deze opvolgende substraat-gedeeltes.3. Installation as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that it is further embodied such and comprising such means that the displacement of these successive substrate sections through the central passage of this tunnel arrangement is at least locally effected with the aid of of successive streams of transfer medium which are pushed through recorded recesses in the sub-tunnel block along these successive substrate sections. 4. Installatie volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij zulk een verplaatsing van opvolgende substraat-gedeeltes door deze centrale doortocht van deze tunnel-opstelling tenminste plaatselijk geschiedt met 35 behulp van een ononderbroken metalen substraat draag/ transferband met een rol-opstelling aan begin- en achteruiteinde ervan.4. Installation as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that it is further embodied such and comprising such means that such a displacement of successive substrate parts through this central passage of this tunnel arrangement takes place at least locally with the aid of a continuous metal substrate carrier / transfer belt with a roll arrangement at its beginning and rear ends. 5. Installatie volgens de Conclusie 3 of 4, met het 1039114 kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij de toepassing van tenminste één van de verplaatsings-inrichtingen voor de opvolgende substraat-gedeeltes ten behoeve van de verplaatsing van zulke 5 substraat-gedeeltes door zulk een tunnel-doortocht, welke reeds is omschreven in meerdere van de inmiddels bewerkstelligde Nederlandse Octrooien van de indiener van deze Octrooiaanvrage in de voorgaande jaren.5. Installation as claimed in Claim 3 or 4, characterized in that it is further designed and comprises such means that the use of at least one of the displacement devices for the subsequent substrate sections for the displacement of such substrate sections through such a tunnel passage, which has already been described in several of the meanwhile realized Dutch Patents of the applicant of this Patent Application in the previous years. 6. Installatie volgens één der voorgaande Conclusies, met 10 het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat zoals daarbij daarin voor deze tunnel-opstelling de opname van zulk een folie-opslagrol, tijdens de werking ervan het tenminste nagenoeg ononderbroken plaatsvinden van toevoer van opvolgende uiterst dunne folie- 15 gedeeltes naar de ingangszijde van deze tunnel-opstelling en het vervolgens daarin fungeren als een definitieve onderlaag van zulke opvolgende substraat-gedeeltes.6. Installation as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that it is further embodied such and comprises means such that, as therein, for this tunnel arrangement, the accommodation of such a foil storage roller, during its operation, it is at least substantially uninterrupted occurrence of the supply of successive ultra-thin film sections to the entrance side of this tunnel arrangement and subsequently acting therein as a final underlay of such successive substrate sections. 7. Installatie volgens de Conclusie 6, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige 20 middelen, dat deze folie daarbij bestaat uit een voldoend sterke kunststof.7. Installation as claimed in claim 6, characterized in that it is further designed such that it comprises means such that this foil consists of a sufficiently strong plastic. 8. Installatie volgens de Conclusie 6, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat deze folie daarbij bestaat uit papier.Installation according to Claim 6, characterized in that it is further designed and comprises means such that this foil consists of paper. 9. Installatie volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij tijdens de werking van deze tunnel-opstelling het daarin in het achter-gedeelte ervan plaatsvinden van een opvolgende afsnijding van recht- 30 hoekige substraat-gedeeltes als zulk een individuele rechthoekige semiconductor plaat vanaf de volgende, zich erdoorheen verplaatsende substraat-gedeeltes.9. Installation as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that it is further designed such that it comprises means such that, during the operation of this tunnel arrangement, a successive cut-off of it takes place in the rear part thereof. 30 angled substrate portions as such an individual rectangular semiconductor plate from the following substrate portions moving therethrough. 10. Installatie volgens de Conclusie 9, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige 35 middelen, dat daarbij de toepassing van uitwisselbare individuele cassettes ten behoeve van het daarin tijdelijk opslaan van zulke opvolgend toegevoerde platen.10. Installation as claimed in claim 9, characterized in that it is further designed such that it comprises means such that the use of exchangeable individual cassettes for the purpose of temporarily storing such successively supplied plates therein. 11. Installatie volgens de Conclusie 10, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij zulk een cassette in neerwaartse richting verplaatsbaar is ten behoeve van het na het vullen van een sectie ervan met zulk een plaat door het vervolgens over 5 een geringe afstand benedenwaarts verplaatsen ervan het daarin vullen van een volgend gedeelte ervan met zulk een plaat.11. Installation as claimed in claim 10, characterized in that it is further designed such that it comprises means such that a cassette can be moved downwardly for the purpose of, after filling a section thereof with such a plate, through the then moving it downward over a small distance, filling a subsequent portion thereof with such a plate. 12. Installatie volgens de Conclusie 11, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige 10 middelen, dat daarbij de opslag van zulke opvolgende platen in zulk een cassette geschiedt met een geringe tussenafstand in hoogterichting ervan en waarbij daartoe zulk een toegevoerde plaat geleid wordt door de beide geleide-uitsparingen in de beide dwarsuiteinden van de cassette-binnenzijde.12. Installation as claimed in claim 11, characterized in that it is further designed such that it comprises means such that the storage of such successive plates in such a cassette takes place with a small distance in height thereof and wherein such a feed is supplied thereto. plate is guided through the two guide recesses in the two transverse ends of the cassette interior. 13. Installatie volgens de Conclusie 11, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij de opslag van zulke opvolgende platen in zulk een cassette plaatsvindt onder een aanliggende positie in hoogterichting ervan.Installation according to Claim 11, characterized in that it is furthermore designed and comprising such means that the storage of such successive plates in such a cassette takes place under an adjacent position in height direction thereof. 14. Installatie volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij in de opvolgende secties van het centrale boven-behandelingsgedeelte van de tunnel-doortocht het ononderbroken plaatsvinden van de opbouw van 25 typisch één semiconductor laag op de bovenzijde van deze folie onder de bewerkstelliging van opvolgende, zich ononderbroken onderlangs dit boven-behandelingsgedeelte verplaatsende substraat-gedeeltes.14. Installation as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that it is further embodied such and comprising means such that in the subsequent sections of the central upper treatment part of the tunnel passage the uninterrupted occurrence of the construction of typically 25 one semiconductor layer on the top side of this film under the effect of successive, continuous substrate parts moving along this top-treatment part. 15. Installatie volgens één der voorgaande Conclusies, met 30 het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij het plaatsvinden van verwijdering van zulk een cassette vanaf de eronder gelegen verplaatsings-inrichting in de onderste positie ervan.15. Installation as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that it is further designed such that it comprises means such that the removal of such a cassette takes place from the underlying displacement device in its lower position. 16. Installatie volgens één der voorgaande Conclusies, met 35 het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat deze een inrichting bevat ten behoeve van het daarin opbrengen van typisch een tweetal electrische contacten op elk chip-gedeelte van zulk een plaat.16. Installation as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that it is further embodied such and comprises means such that it comprises a device for the purpose of providing therein typically two electrical contacts on each chip part of such a plate. 17. Installatie volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarby door een aantal opvolgende delingen van zulk een plaat de bewerkstelliging van zulk 5 een semiconductor chip.17. Installation as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that it is further embodied such and comprising means such that, by a number of successive divisions of such a plate, the realization of such a semiconductor chip. 18. Installatie volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij de mogelijkheid van elke breedte en lengte van zulk een bewerkstelligde plaat, typisch 10 minder dan 100 mm, om daarin ook de goedkoopste chips met zulk een papieren of kunststoffen onderlaag ervan te kunnen vervaardigen.18. Installation as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that it is further embodied such and comprising means, such that the possibility of any width and length of such a realized plate, typically less than 100 mm, to include therein the to be able to manufacture the cheapest chips with such a paper or plastic backing. 19. Installatie volgens de Conclusie 18, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige 15 middelen, dat daarbij daartoe de toepassing van cassettes voor het tijdelyk opslaan van deze bewerkstelligde mini platen en daartoe eveneens een opslag-breedte en - lengte met zulk een minimale grootte ervan en waarbij de mogelijke verplaatsing van deze uiterst dunne platen tot binnen zulk een cassette 20 geschiedt met behulp van de stuwkracht van een volgende gescheiden plaat ten behoeve van een tijdelijke opslag daarin.19. Installation as claimed in claim 18, characterized in that it is further designed and comprises such means that the use of cassettes for this purpose is the temporary storage of these achieved mini-plates and for that purpose also a storage width and length. with such a minimal size thereof and wherein the possible displacement of these ultra-thin plates into such a cassette 20 takes place with the aid of the thrust of a subsequent separate plate for the purpose of temporary storage therein. 20. Installatie volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat zoals daarbij in verband met de 25 enorme productie van zulke platen in zulk een tunnel-opstel-ling ervan, meerdere inrichtingen ten behoeve van het aanbrengen van zulke electrische aansluitingen benodigd zijn, de toevoer van zulke geproduceerde platen ernaartoe geschiedt vanuit zulke cassettes.20. Installation as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that it is further embodied such and comprising means such that, in connection with the enormous production of such plates in such a tunnel arrangement thereof, several devices for for the purpose of making such electrical connections necessary, the supply of such produced plates thereto takes place from such cassettes. 21. Installatie volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij daarin de mogelijke toepassing van meerdere van de semiconductor uitvoeringen en middelen van de semiconductor installaties, - tunnel-opstel-35 lingen, - inrichtingen en - chips, welke zijn aangegeven en omschreven in de door de aanvrager reeds bewerkstelligde Nederlandse Octrooien.21. Installation as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that it is further embodied such and comprising means such that therein the possible application of several of the semiconductor designs and means of the semiconductor installations, tunnel arrangements - establishments and chips, which are indicated and described in the Dutch patents already effected by the applicant. 22. Installatie volgens de Conclusie 21, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd, dat daarin de mogelijke toepassing van semiconductor inrichtingen, welke zijn opgenomen in de bestaande semiconductor installaties onder de gebruikmaking van semiconductor modules, welke reeds zijn 5 omschreven in Octrooien, indien daarin de vermelding in de tekst en Conclusies van het navolgende: a) een individuele semiconductor Wafer of - substraat; en/ of b) een al dan niet individuele semiconductor processing- 10 module.22. Installation as claimed in Claim 21, characterized in that it is further designed such that therein the possible application of semiconductor devices included in the existing semiconductor installations using semiconductor modules already described in Patents , if therein the mention in the text and Conclusions of the following: a) an individual semiconductor wafer or substrate; and / or b) an individual or non-individual semiconductor processing module. 23. Semiconductor installatie volgens de Conclusie 22, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd, dat daarbij de in deze Octrooi-aanvrage omschreven middelen tevens moge lijk toepasbaar zijn in de gelijktijdig ingediende tweetal 15 andere Octrooi-aanvragen en in de toekomstig nog door de aanvrager in te dienen aanvullende Octrooi-aanvragen met betrekking op semiconductor installaties, - tunnel-opstel-lingen, - inrichtingen en - chips.23. Semiconductor installation according to Claim 22, characterized in that it is further designed in such a way that the means described in this Patent Application can also be applicable in the two other Patent applications filed simultaneously and will still be used in the future. additional Patent applications to be submitted by the applicant with regard to semiconductor installations, - tunnel installations, - devices and - chips. 24. Werkwijze van de semiconductor installatie volgens één 20 der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat zoals deze bevattende een folie-opslagrol in het begin-gedeelte ervan en een aantal daaropvolgende semiconductor behandelings-opstellingen, waaronder onder andere onmiddellijk achter deze folie-opslagrol een semiconductor tunnel-opstelling ervan en 25 waarbij daarachter een aantal aanvullende semiconductor behandelings-inrichtingen, daarmede tenminste de bewerkstelliging van individuele rechthoekige semiconductor platen ten behoeve van in tenminste één volgende inrichting, welke al dan niet is opgenomen in deze installatie, door deling ervan 30 de bewerkstelliging van semiconductor chips.24. Method of the semiconductor installation as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that such as those containing a foil storage roller in the initial part thereof and a number of subsequent semiconductor treatment arrangements, including inter alia immediately behind this foil storage roller a semiconductor tunnel arrangement thereof and behind which a number of additional semiconductor treatment devices, at least the realization of individual rectangular semiconductor plates for at least one subsequent device, which may or may not be included in this installation, by division thereof 30 the realization of semiconductor chips. 25. Werkwijze volgens de Conclusie 24, met het kenmerk, dat zoals daarbij in deze installatie de toepassing van zulk een tunnel-opstelling en een aantal daarop-volgende inrichtingen, in de laatste ervan door deling van deze rechthoekige platen 35 het verkrijgen van zulke semiconductor chips.25. Method according to Claim 24, characterized in that, as in this installation, the use of such a tunnel arrangement and a number of subsequent devices, in the latter of which by dividing these rectangular plates 35, obtaining such a semiconductor potato chips. 26. Werkwijze volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat daarbij de verplaatsing van deze opvolgende substraat-gedeeltes door de centrale doortocht van deze tunnel-opstelling tenminste plaatselijk geschiedt met behulp van opvolgende stromen transfer-medium, welke via uitsparingen in het ondertunnelblok gestuwd worden langs deze opvolgende substraat-gedeelte.A method as claimed in any one of the preceding Claims, characterized in that the displacement of these successive substrate sections through the central passage of this tunnel arrangement takes place at least locally with the aid of successive flows of transfer medium which via recesses in the sub-tunnel block be stowed along this subsequent substrate portion. 27. Werkwijze volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat daarbij zulk een verplaatsing van de opvolgende substraat-gedeeltes door deze centrale doortocht van deze tunnel-opstelling tenminste plaatselijk geschiedt met behulp van een ononderbroken metalen substraat draag/transferband 10 met een rol-opstelling aan het begin- en achtereinde ervan.27. A method according to any one of the preceding claims, characterized in that such a displacement of the subsequent substrate sections through this central passage of this tunnel arrangement takes place at least locally with the aid of a continuous metal substrate carrier / transfer belt 10 with a roller -position at the start and the back of it. 28. Werkwijze volgens de Conclusie 26 of 27, met het kenmerk, dat zoals daarbij de toepassing van tenminste één van deze verplaatsings-inrichtingen voor de opvolgende substraat-gedeeltes, het plaatsvinden van de verplaatsing van zulke 15 substraat-gedeeltes door zulk een tunnel-doortocht reeds is omschreven in meerdere van de inmiddels bewerkstelligde Nederlandse Octrooien van de indiener van deze Octrooiaanvrage in de voorgaande jaren.28. A method according to Claim 26 or 27, characterized in that, like the use of at least one of these displacement devices for the subsequent substrate portions, the displacement of such substrate portions through such a tunnel transit has already been described in several of the meanwhile realized Dutch Patents of the applicant of this Patent Application in previous years. 29. Werkwijze volgens één der voorgaande Conclusies, met 20 het kenmerk, dat zoals daarbij daarin voor deze tunnel- opstelling de opname van zulk een f olie-opslagrol, tijdens de werking ervan het tenminste nagenoeg ononderbroken plaatsvinden van toevoer van opvolgende dunne folie-gedeeltes naar de ingangszijde van deze tunnel-opstelling en het vervolgens 25 daarin fungeren ervan als een definitieve onderlaag van zulke opvolgende substraat-gedeeltes.29. Method as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that, as therein, the incorporation of such an oil storage roller for this tunnel arrangement is in place, during its operation, the supply of successive thin film sections takes place at least substantially uninterruptedly. to the entrance side of this tunnel arrangement and its subsequent functioning therein as a final underlay of such successive substrate portions. 30. Werkwijze volgens de Conclusie 29, met het kenmerk, dat daarbij de toevoer naar de tunnel-opstelling van een voldoend sterke kunststoffen folie.A method according to Claim 29, characterized in that the supply to the tunnel arrangement of a sufficiently strong plastic film. 31. Werkwijze volgens de Conclusie 29, met het kenmerk, dat daarbij de toevoer naar de tunnel-opstelling van een voldoend sterke papieren folie.A method as claimed in Claim 29, characterized in that the supply to the tunnel arrangement of a sufficiently strong paper foil. 32. Werkwijze volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat daarbij tijdens de werking van deze tunnel-35 opstelling het daarin in het achter-gedeelte ervan plaatsvinden van een opvolgende afsnijding van rechthoekige substraat-gedeeltes als zulk een individuele rechthoekige semiconductor plaat vanaf de volgende, zich erdoorheen verplaatsende substraat-gedeeltes.32. Method as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that during the operation of this tunnel arrangement, a successive cut-off of rectangular substrate parts takes place therein in the rear part thereof as such an individual rectangular semiconductor plate from the following substrate portions moving therethrough. 33. Werkwijze volgens Conclusie 32, met het kenmerk, dat zoals daarbij de toepassing van uitwisselbare individuele cassettes, het daarin tijdelijk opslaan van zulke opvolgend 5 toegevoerde platen plaats vindt.33. A method according to Claim 32, characterized in that, as in the case of the use of exchangeable individual cassettes, the storage of such successively supplied plates takes place therein. 34. Werkwijze volgens de Conclusie 33, met het kenmerk, dat daarbij zulk een cassette in neerwaartse richting verplaatsbaar is ten behoeve van het na het vullen van een sectie ervan met zulk een plaat door het vervolgens over een 10 geringe afstand benedenwaarts verplaatsen ervan het daarna vullen van een volgend gedeelte ervan met zulk een plaat.34. A method according to Claim 33, characterized in that such a cassette can be moved downwardly for the purpose of filling a section thereof with such a plate by subsequently moving it downward over a small distance thereafter and subsequently filling a subsequent portion thereof with such a plate. 35. Werkwijze volgens de Conclusie 34, met het kenmerk, dat daarbij het opslaan van zulke opvolgende platen in zulk een cassette geschiedt met een geringe tussenafstand in de 15 hoogterichting ervan en waarbij daartoe zulk een toegevoerde plaat geleid wordt door de beide geleide-uitsparingen in de beide dwarsuiteinden van de cassette-binnenzrjde.35. A method according to Claim 34, characterized in that the storing of such successive plates in such a cassette takes place with a small distance in its height direction and wherein for this purpose a fed plate is guided through the two guide recesses in the two transverse ends of the cassette interior. 36. Werkwijze volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat daarbij in de opvolgende secties van het centrale 20 boven-behandelingsgedeelte van de tunnel-doortocht het ononderbroken plaatsvinden van de opbouw van typisch één semiconductor laag op de bovenzijde van deze folie onder de bewerkstelliging van opvolgende, zich ononderbroken onder- langs dit boven-behandelingsgedeelte verplaatsende plaat- 25 gedeeltes met typisch een di-electrische bovenlaag.36. A method according to any one of the preceding Claims, characterized in that in the subsequent sections of the central upper treatment part of the tunnel passage the uninterrupted occurrence of the construction of typically one semiconductor layer on the upper side of this foil underneath the effecting successive, uninterrupted bottom plate sections moving along this upper treatment section with typically a dielectric upper layer. 37. Werkwijze volgens de Conclusie 35 of 36, met het kenmerk, dat daarbij het opslaan van van zulke opvolgende platen in zulk een cassette plaatsvindt onder een aanliggende positie in hoogterichting ervan.A method according to Claim 35 or 36, characterized in that the storage of such successive plates in such a cassette takes place under an adjacent position in the height direction thereof. 38. Werkwijze volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat daarbij het plaatsvinden van verwijdering van zulk een cassette vanaf de eronder gelegen verplaatsings-inrich-ting in de onderste positie ervan.A method according to any one of the preceding claims, characterized in that the removal of such a cassette takes place from the underlying displacement device in its lower position. 39. .Werkwijze volgens één der voorgaande Conclusies, met 35 het kenmerk, dat daarbij met behulp van een inrichting het opbrengen van typisch een tweetal electrische contacten op elk chip-gedeelte van zulk een plaat.39. A method according to any one of the preceding Claims, characterized in that, by means of a device, the application of typically two electrical contacts to each chip portion of such a plate. 40. Werkwijze volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat daarbij door een aantal opvolgende delingen van zulk een plaat de bewerkstelliging van zulk een semiconductor chip.A method according to any one of the preceding Claims, characterized in that the realization of such a semiconductor chip is effected by a number of successive divisions of such a plate. 41. Werkwijze volgens één der voorgaande Conclusies, met het 5 kenmerk, dat zoals daarbij eveneens de mogelijkheid bestaat van elke breedte en lengte van zulk een bewerkstelligde plaat, typisch minder dan 100 mm, daarbij ook de goedkoopste chips met zulk een papieren of kunststoffen onderlaag ervan kunnen worden bewerkstelligd.41. A method according to any one of the preceding Claims, characterized in that, as there is also the possibility of any width and length of such a finished plate, typically less than 100 mm, thereby also the cheapest chips with such a paper or plastic substrate. can be achieved. 42. Werkwijze volgens de Conclusie 41, met het kenmerk, dat zoals daartoe de toepassing van cassettes voor het tijdelijk opslaan van deze bewerkstelligde mini platen en daartoe eveneens een opslag-breedte en - lengte met zulk een minimale grootte ervan, daarbij de mogelijke verplaatsing van deze dunne 15 platen tot binnen zulk een cassette geschiedt met behulp van de stuwkracht van een volgende gescheiden plaat.Method according to Claim 41, characterized in that, as for that purpose, the use of cassettes for the temporary storage of these realized mini-plates and for that purpose also a storage width and length with such a minimum size, thereby the possible displacement of these thin plates into such a cassette are effected with the aid of the thrust of a subsequent separate plate. 43. Werkwijze volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat zoals daarbij in verband met de enorme productie van zulke platen in zulk een tunnel-opstelling per tijds- 20 eenheid, met behulp van meerdere inrichtingen het aanbrengen van zulke electrische aansluitingen plaats moet vinden, en geschiedt de toevoer van zulke geproduceerde platen ernaartoe vanuit zulke cassettes.43. A method according to any one of the preceding Claims, characterized in that, as in connection with the enormous production of such plates in such a tunnel arrangement per unit of time, the installation of such electrical connections must take place with the aid of several devices. and the supply of such produced plates thereto from such cassettes. 44. Werkwijze volgens één der voorgaande Conclusies, met het 25 kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd en bevattende zodanige middelen, dat daarbij daarin de mogelijke toepassing van meerdere van de werkwijzen de uiterst omvangrijke semiconductor installatie, - tunnel-opstellingen, - inrichtingen en de vervaardiging van - chips, welke zijn aangegeven en om-30 schreven in de door de aanvrager reeds bewerkstelligde en de door de aanvrager gelijktijdig ingediende tweetal andere Nederlandse Octrooi-aanvragen.44. A method according to any one of the preceding Claims, characterized in that it is further embodied such and comprises means such that therein the possible application of several of the methods is the extremely extensive semiconductor installation, - tunnel arrangements, - devices and the manufacture of chips, which are indicated and described in the two other Dutch Patent applications already effected by the applicant and simultaneously filed by the applicant. 45. Werkwijze volgens de Conclusie 44, met het kenmerk, dat zoals daarby mede de mogelijke toepassing van semiconductor 35 werkwijzen, welke reeds worden toegepast in de bestaande semiconductor installaties onder de gebruikmaking van semiconductor modules, welke reeds zijn omschreven in Octrooien, indien daarin de vermelding in de tekst en Conclusies van het navolgende: a) een individuele semiconductor wafer of - substraat; en/of b) een al dan niet individuele semiconductor module of 5. inrichting, en zulks mede bij draagt in zulk een optimaal semiconductor behandelings-proces van deze opvolgende semiconductor substraat-gedeeltes. 1 0 3 9 1 14A method according to Claim 44, characterized in that, as there is also the possible application of semiconductor 35 methods, which are already applied in the existing semiconductor installations using semiconductor modules, which are already described in Patents, if therein mention in the text and Conclusions of the following: a) an individual semiconductor wafer or substrate; and / or b) an individual or non-individual semiconductor module or device, and this also contributes to such an optimum semiconductor treatment process of these successive semiconductor substrate portions. 1 0 3 9 1 14
NL1039114A 2011-10-18 2011-10-18 SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING IN A SEMICONDUCTOR TUNNEL THE PROCESSING OF FOLLOWING RECTANGULAR PLATES, CONTAINING A NUMBER OF BASIC CHIPS FOR THE OBTAINING OF A CHIP DEVICE. NL1039114C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1039114A NL1039114C2 (en) 2011-10-18 2011-10-18 SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING IN A SEMICONDUCTOR TUNNEL THE PROCESSING OF FOLLOWING RECTANGULAR PLATES, CONTAINING A NUMBER OF BASIC CHIPS FOR THE OBTAINING OF A CHIP DEVICE.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1039114 2011-10-18
NL1039114A NL1039114C2 (en) 2011-10-18 2011-10-18 SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING IN A SEMICONDUCTOR TUNNEL THE PROCESSING OF FOLLOWING RECTANGULAR PLATES, CONTAINING A NUMBER OF BASIC CHIPS FOR THE OBTAINING OF A CHIP DEVICE.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1039114C2 true NL1039114C2 (en) 2013-04-22

Family

ID=45926860

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1039114A NL1039114C2 (en) 2011-10-18 2011-10-18 SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING IN A SEMICONDUCTOR TUNNEL THE PROCESSING OF FOLLOWING RECTANGULAR PLATES, CONTAINING A NUMBER OF BASIC CHIPS FOR THE OBTAINING OF A CHIP DEVICE.

Country Status (1)

Country Link
NL (1) NL1039114C2 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1985005758A1 (en) * 1984-06-04 1985-12-19 Edward Bok Gaseous lock for entrance and exit of tunnel, in which transport and processing of wafers take place under double floating condition
US4600471A (en) * 1981-08-26 1986-07-15 Integrated Automation, Limited Method and apparatus for transport and processing of substrate with developing agent
US20050002743A1 (en) * 2003-04-14 2005-01-06 Daifuku Co., Ltd. Apparatus for transporting plate-shaped work piece
DE102006054846A1 (en) * 2006-11-20 2008-05-29 Permatecs Gmbh Production plant for the production of solar cells in the inline process, inline batch conversion equipment, batch inline conversion equipment and process for integrating a batch process into a multi-lane inline production plant for solar cells
NL1037060C2 (en) * 2009-06-23 2010-12-27 Edward Bok SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING AT LEAST A LONG NARROW SEMICONDUCTOR SUBSTRATE TRANSFER / TUNNING TUNNEL SETUP FOR THE FUNCTIONING OF THE UNINTERRUPTED PLACE OF A TOTAL SEMICONDUCTOR DISCONTINUATION OF DISCONTINUATION OF DISCONTINUATION OF DISCLAIMER.

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4600471A (en) * 1981-08-26 1986-07-15 Integrated Automation, Limited Method and apparatus for transport and processing of substrate with developing agent
WO1985005758A1 (en) * 1984-06-04 1985-12-19 Edward Bok Gaseous lock for entrance and exit of tunnel, in which transport and processing of wafers take place under double floating condition
US20050002743A1 (en) * 2003-04-14 2005-01-06 Daifuku Co., Ltd. Apparatus for transporting plate-shaped work piece
DE102006054846A1 (en) * 2006-11-20 2008-05-29 Permatecs Gmbh Production plant for the production of solar cells in the inline process, inline batch conversion equipment, batch inline conversion equipment and process for integrating a batch process into a multi-lane inline production plant for solar cells
NL1037060C2 (en) * 2009-06-23 2010-12-27 Edward Bok SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING AT LEAST A LONG NARROW SEMICONDUCTOR SUBSTRATE TRANSFER / TUNNING TUNNEL SETUP FOR THE FUNCTIONING OF THE UNINTERRUPTED PLACE OF A TOTAL SEMICONDUCTOR DISCONTINUATION OF DISCONTINUATION OF DISCONTINUATION OF DISCLAIMER.

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI593616B (en) Method for supplying plate elements to a machine, supply station and processing machine thus equipped
JPH046514B2 (en)
US3542629A (en) Method and apparatus for producing and transporting single- and multilayer chipboards
US20100050888A1 (en) Embedding cassette printing apparatus
JPS6121306A (en) Method of forming incomplete group of cigarette in cigarettepackaging machine
NL1039114C2 (en) SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING IN A SEMICONDUCTOR TUNNEL THE PROCESSING OF FOLLOWING RECTANGULAR PLATES, CONTAINING A NUMBER OF BASIC CHIPS FOR THE OBTAINING OF A CHIP DEVICE.
US20160214827A1 (en) Stacking device
NL1037060C2 (en) SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING AT LEAST A LONG NARROW SEMICONDUCTOR SUBSTRATE TRANSFER / TUNNING TUNNEL SETUP FOR THE FUNCTIONING OF THE UNINTERRUPTED PLACE OF A TOTAL SEMICONDUCTOR DISCONTINUATION OF DISCONTINUATION OF DISCONTINUATION OF DISCLAIMER.
JP2723366B2 (en) Pack manufacturing packaging machine
EP3468876A2 (en) Device for transporting objects
CN102325708B (en) Transfer device for planar substrate in machine for producing packaging
NL1039113C2 (en) SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING A SEMICONDUCTOR TUNNEL, IN WHICH THE PROCESSING OF FOLLOWING RECTANGULAR PLATES, CONTAINING A NUMBER OF SEMICONDUCTOR BASIC CHIPS, WITH A TEMPORARY STORAGE IN A LOCATED CASE.
NL1039112C2 (en) SEMICONDUCTOR CHIPS PROCESSED IN A SEMICONDUCTOR INSTALLATION, AND IN WHICH IT IS IN A TUNNEL SET-UP THEREOF THE PRODUCTION OF RECTANGULAR PLATES AND FINALLY IN A DEVICE THROUGH SHARING OBTAINED.
NL1039111C2 (en) EXCHANGEABLE SEMICONDUCTOR CASSETTE BEHIND A SEMICONDUCTOR TUNNEL SET-UP FOR TEMPORARILY STORING THEREIN THE RECTANGULAR PLATES PROTECTED THEREIN, ALREADY CONTAINING BASIC CHIPS.
NL1039189C2 (en) SEMICONDUCTOR CHIP, MANUFACTURED IN A NUMBER OF FOLLOWING INDIVIDUAL SEMICONDUCTOR DEVICES AND INCLUDING IN THE FIRST DEVICE THE INCLUSION OF A FOIL STORAGE ROLE, INCLUDING A VERY LONG FOIL, IN THE FOLLOWING DEFECTIVE SECTOR IN THE FOLLOWING SECTOR THEREFORE. DEVICE BY FOLLOWING SHARES THEREOF FROM OBTAINING THEREOF.
NL1039188C2 (en) A NUMBER OF FOLLOWING INDIVIDUAL SEMICONDUCTOR DEVICES, INCLUDING IN THE FIRST DEVICE THE INCLUSION OF A FOIL STORAGE ROLE AND IN THE FOLLOWING DEVICES THE FOLLOW-UP INDIVIDUAL SEQUENCE SECTOR INSERTED IN THE FOLLOWING SECTION. POTATO CHIPS.
KR101100525B1 (en) Device for step-wise lamination of steps
US6296103B1 (en) Method of and device for buffering sheets of cut stock in block shaped stacks ranged in rows for cutting
US20180166313A1 (en) Thermoplastic elastomer (tpe) adhesive carrier tape
JP4936291B2 (en) Sample block slicing equipment
JP6118641B2 (en) Shari ball feeder
NL1037473C2 (en) SEMICONDUCTOR TUNNEL ESTABLISHMENT WHICH THE PLACE OF SUCCESSIVE SEMICONDUCTOR TREATMENT OF SUCCESSIVE traveling therethrough SEMICONDUCTOR SUBSTRATE-SECTIONS AND WHICH ALSO IN IT MORE STRIP-SHAPED MEDIUM FEED ESTABLISHMENTS IN AT LEAST THE TOP OF TUNNEL BLOCK WILL BE INCLUDED FOR A CONTINUOUS SUPPLY OF AT LEAST ALSO THE COMBINATION OF PARTICLES A CARRYING MEDIUM IN A GAS-SHAPED OR VAPORABLE LIQUID FORM.
CN218055824U (en) Cigarette tray conveying device for cigarette packet tray unloading machine
NL1039461C2 (en) SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING THE RECORDING OF A TUNNEL SETUP, AND INCLUDING IN A SECTION THEREOF THE RECORDING OF AN EXTREMELY ULTRA VIOLET LITHOGRAPHY SYSTEM FOR THE USE OF AN EUV RADIATION OF A DISCUSSION OF A CONCLUSION UNINTERRUPTED SUBSTRATE.
NL1037064C2 (en) IN A SEMICONDUCTOR TUNNEL SET-UP THE INCLUSION IN THE TOP TUNNEL BLOCK OF A STRIPPED INPUT SECTION FOR IN THAT TIME THE UNINTERRUPTED SUPPLY OF A SEMICONDUCTOR TREATMENT AND A LONG-TERM DEVICE OF A LONGER AFFECTING A LONGER. THEREFORE FORM A MICRO-HEIGHT OF THE LOWER SPLIT-AREA BELOW AND IN A FOLLOWING SECTION THEREOF A STRIP-SHAPED TRANSDUCER SET-UP, ALSO FUNCTIONING AS A HEAT SOURCE, WITH A DIPPED AFTER-SIZE AFTER-FOLLOW-UP.

Legal Events

Date Code Title Description
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20150501