NL1039111C2 - EXCHANGEABLE SEMICONDUCTOR CASSETTE BEHIND A SEMICONDUCTOR TUNNEL SET-UP FOR TEMPORARILY STORING THEREIN THE RECTANGULAR PLATES PROTECTED THEREIN, ALREADY CONTAINING BASIC CHIPS. - Google Patents

EXCHANGEABLE SEMICONDUCTOR CASSETTE BEHIND A SEMICONDUCTOR TUNNEL SET-UP FOR TEMPORARILY STORING THEREIN THE RECTANGULAR PLATES PROTECTED THEREIN, ALREADY CONTAINING BASIC CHIPS. Download PDF

Info

Publication number
NL1039111C2
NL1039111C2 NL1039111A NL1039111A NL1039111C2 NL 1039111 C2 NL1039111 C2 NL 1039111C2 NL 1039111 A NL1039111 A NL 1039111A NL 1039111 A NL1039111 A NL 1039111A NL 1039111 C2 NL1039111 C2 NL 1039111C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
cassette
semiconductor
plate
typically
substrate portions
Prior art date
Application number
NL1039111A
Other languages
Dutch (nl)
Inventor
Edward Bok
Original Assignee
Edward Bok
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Edward Bok filed Critical Edward Bok
Priority to NL1039111A priority Critical patent/NL1039111C2/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1039111C2 publication Critical patent/NL1039111C2/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Description

Uitwisselbare semiconductor cassette achter een semiconductor tunnel-opstelling voor het daarin tijdelijk opslaan van de daarin bewerkstelligde rechthoekige platen, bevattende reeds basis-chips.Interchangeable semiconductor cassette behind a semiconductor tunnel arrangement for temporarily storing therein the rectangular plates arranged therein, containing already basic chips.

55

Verwijderbare semiconductor cassette, waarbij zoals daartoe in een semiconductor tunnel-opstelling, welke deel uitmaakt van een semiconductor installatie, bevattende middelen ten behoeve van tijdens de werking ervan het tenminste nagenoeg 10 ononderbroken erdoorheen verplaatsen van opvolgende aaneengesloten semiconductor substraat-gedeeltes, met typisch in het laatste gedeelte van deze tunnel-opstelling het plaatsvinden van afsnijding van individuele rechthoekige substraat-gedeeltes vanaf de volgende gedeeltes, met een tijdelijke opslag 15 ervan in zulk een verwijderbare cassette ten behoeve van in typisch tenminste één inrichting, die niet in de installatie is opgenomen, de bewerkstelliging van rechthoekige substraat-gedeeltes met typisch in een eerste inrichting op elk gedeelte ervan ter grootte van een semiconductor chip het 20 aanbrengen van een tweetal electrische aansluitingen en in een volgende inrichting door deling ervan de bewerkstelliging van zulk een semiconductor chip.Removable semiconductor cassette, wherein, as for this purpose, in a semiconductor tunnel arrangement, which forms part of a semiconductor installation, comprising means for moving, during its operation, substantially continuous uninterrupted passage thereafter of successive contiguous semiconductor substrate portions, with typically in the last part of this tunnel arrangement the occurrence of cutting off individual rectangular substrate sections from the following sections, with a temporary storage thereof in such a removable cassette for the purpose of typically at least one device not included in the installation, the realization of rectangular substrate portions with typically a first device on each portion thereof the size of a semiconductor chip providing two electrical connections and in a subsequent arrangement the realization of such a semiconductor chip by dividing it.

In de bijgaande Nederlandse Octrooi-aanvragen No's 3 en 2 25 zijn reeds semiconductor installaties aangegeven en omschreven, waarin de toepassing van cassettes ten behoeve van de opslag daarin van rechthoekige semiconductor platen.Semiconductor installations have already been indicated and described in the accompanying Dutch Patent Applications Nos. 3 and 2, in which the use of cassettes for the storage therein of rectangular semiconductor plates.

In de ingang van deze semiconductor tunnel-opstelling volgens de uitvinding de opname van een folie-opslagrol ten 30 behoeve van tijdens de werking ervan het typisch ononderbroken toevoeren van opvolgende gedeeltes van een typisch kunststoffen of papieren folie naar de ingang ervan onder het daarin bewerkstelligen van opvolgende aaneengesloten semiconductor substraat-gedeeltes, welke zich ter plaatse van ten-35 minste het centrale semiconductor behandelings-gedeelte ervan uitstrekken in zowel de lengte- als dwarsrichting ervan.In the entrance of this semiconductor tunnel arrangement according to the invention the incorporation of a foil storage roller for the purpose of during its operation typically continuous supply of successive portions of a typical plastic or paper foil to its entrance while effecting therein consecutive contiguous semiconductor substrate portions, which extend at both the central semiconductor treatment portion thereof in both the longitudinal and transverse directions thereof.

Deze opvolgende substraat-gedeeltes bevatten nabij de uitgang van deze tunnel-opstelling een aantal naast elkaar 1 0 3 9 1 1 1 2 gelegen uitvoeringen en opbouwen in zowel de dwars- als lengterichting ervan met een omvang ter grootte van semiconductor chips.These successive substrate sections comprise a number of adjacent embodiments of the tunnel arrangement and are arranged next to each other in both their transverse and longitudinal directions with a size of semiconductor chips.

Daarbij in een erachter gelegen inrichting het plaatsvinden 5 van scheiding in de lengterichting ervan van een aantal opvolgende aaneengesloten, zich verplaatsende substraat-gedeeltes vanaf de voorgaande aaneengesloten substraat-gedeeltes de vorming van opvolgende rechthoekige semiconductor platen.Thereby in a device located behind it the occurrence of longitudinal separation of a number of consecutive contiguous, moving substrate portions from the preceding contiguous substrate portions and the formation of consecutive rectangular semiconductor plates.

10 Daarbij het mogelijk eveneens verwijderd zijn van de gedeeltes, welke zich bevinden aan weerszijde van het centrale semiconductor behandelings-gedeelte ervan.Thereby, it may also be removed from the portions located on either side of the central semiconductor treatment portion thereof.

Deze tunnel-opstelling bevat typisch een aantal uitwisselbare cassettes ten behoeve van het daarin opslaan van 15 deze afgesneden rechthoekige substraat-gedeeltes, bevattende reeds basis-chips, en waarbij deze tunnel-opstelling verder middelen bevat ten behoeve van het vullen van zulk een cassette met opvolgende semiconductor platen.This tunnel arrangement typically comprises a number of interchangeable cassettes for storing therein these cut-off rectangular substrate portions, already containing base chips, and wherein this tunnel arrangement further comprises means for filling such a cassette with subsequent semiconductor plates.

Daarbij na het typisch gevuld zijn ervan met deze platen het 20 verwijderen ervan en vervangen door een volgende cassette.Thereby, after being typically filled with these plates, removing them and replacing them with a following cassette.

Deze basis-chips bestaan daarbij uit reeds met een metaal gevulde crevices in de bovenlaag ervan.These base chips consist of crevices already filled with a metal in the upper layer thereof.

Voor deze cassette daarbij een mogelijke breedte en diepte van de opslag-ruimte van typisch 100 mm.For this cassette, a possible width and depth of the storage space of typically 100 mm.

25 Bij aldus een oppervlakte van zulk een bewerkstelligde basis-chip van typisch 1 cm^, aldus 100 ervan per plaat.Thus with a surface area of such a realized basic chip of typically 1 cm 2, thus 100 of them per plate.

Verder bedraagt de hoogte van deze opslagruimte van zulk een cassette typisch tenminste 200 mm.Furthermore, the height of this storage space of such a cassette is typically at least 200 mm.

Door de dikte van zulk een plaat van typisch minder dan 30 0,2 mm, bedraagt aldus de vul-capaciteit ervan circa 1000 platen.Due to the thickness of such a plate of typically less than 0.2 mm, its filling capacity is thus approximately 1000 plates.

Met dit aantal van 100 basis-chips per plaat bedraagt deze vulcapaciteit aldus 100 000 chips.With this number of 100 basic chips per plate, this filling capacity is thus 100,000 chips.

Vij een productie van typisch circa 10 basis-chips per 35 10 secondes bedraagt aldus de totale tijdsduur van het vullen van zulk een cassette eveneens circa 100 000 seconden, 28 uur en onvoorstelbaar hoog en kan aldus zulk een vulcapaciteit aanmerkelijk minder bedragen.Thus, with a production of typically about 10 basic chips per 35 seconds, the total duration of filling of such a cassette is also about 100,000 seconds, 28 hours, and unimaginably high, and such a filling capacity can thus be considerably less.

33

Daardoor is zulk een cassette ideaal ten behoeve van een tijdelijke opslag daarin van zulke platen.Therefore, such a cassette is ideal for the temporary storage therein of such plates.

Zulk een cassette is vervolgens te transporteren naar een semiconductor bedrijf in het binnen- of buitenlans.Such a cassette can then be transported to a semiconductor company in the inner or outer lance.

5 Vervolgens vindt in tenminste één individuele inrichting het opvolgend aanbrengen van electrische aansluitingen op elk van de in zulk een substraat.gedeelte opgenomen basischip plaats met typisch wederom opslag ervan in cassettes. | L !Subsequently, in at least one individual device, subsequent electrical connections are made to each of the basic ship accommodated in such a substrate portion, with typically again being stored in cassettes. | L!

Vervolgens het verplaatsen van zulke opvolgende cassettes i j 10 naar een volgende inrichting, waarin door opvolgende delingen j van zulk een semiconductor plaat in zowel de lengte- als ] dwarsrichting de bewerkstelliging van individuele semiconduc- iSubsequently moving such successive cassettes to a subsequent device, in which, by successive divisions of such a semiconductor plate in both the longitudinal and transverse direction, the realization of individual semiconductor.

tor chips. Jtor chips. J

Daarbij bevat deze inrichting mogelijk eveneens middelen ten JIn addition, this device may also contain means at J

15 behoeve van een tijdelijke opslag van deze chips.15 for the purpose of temporary storage of these chips.

De uitvinding zal hieronder nader worden uiteengezet aan de hand van de in een aantal Figuren weergegeven uitvoerings— voorbeelden van deze bewerkstelliging van semiconductor chips, i welke echter binnen het kader van de uitvinding kan variëren. , 20 Figuur 1 toont schematisch de semiconductor tunnel- jThe invention will be explained in more detail below with reference to the exemplary embodiments shown in a number of Figures of this realization of semiconductor chips, which, however, can vary within the scope of the invention. Figure 1 shows schematically the semiconductor tunnel

opstelling volgens de uitvinding in een zijaanzicht ervan en Jarrangement according to the invention in a side view thereof and J

| welke is opgenomen in een semiconductor installatie.| which is included in a semiconductor installation.

Figuur 2 toont de dwarsdoorsnede over de lijn 2-2 van deze | semiconductor tunnel-opstelling.Figure 2 shows the cross-section along the line 2-2 of this | semiconductor tunnel arrangement.

25 Figuur 3 toont een in deze tunnel-opstelling bewerkstel- jFigure 3 shows a process effected in this tunnel arrangement

ligde individuele rechthoekige semiconductor plaat, welke een Iindividual rectangular semiconductor plate, which is an I

aantal opvolgende substraat-gedeeltes bevat, die zich uitstrekken in zowel de lengte- als dwarsrichting ervan, met het i nog niet verwijderd zijn van de beide dwarsuiteinden opzij van 30 het centrale gedeelte ervan.number of successive substrate portions that extend in both the longitudinal and transverse directions thereof, with the two transverse ends not yet removed from the central portion thereof.

Figuur 4 toont de semiconductor plaat volgens de Figuur 3 en waarbij het verwijderd zijn van deze beide dwarsuiteinden.Figure 4 shows the semiconductor plate according to Figure 3 and with the two transverse ends removed.

Figuur 5 toont achter de uitgang van deze tunnel-opstelling een verwyderbare cassette ten behoeve van een tijdelijke 35 opslag daarin van zulk een semiconductor plaat en waarbij de tunnel-opstelling verder middelen bevat ten behoeve van ha het gevuld zijn van een sectie daarmede het over een geringe afstand benedenwaarts verplaatsen ervan ten behoeve van het 4 vullen van de volgende sectie ervan met zulk een plaat.Figure 5 shows behind the exit of this tunnel arrangement a removable cassette for the temporary storage therein of such a semiconductor plate and wherein the tunnel arrangement further comprises means for filling a section with which it has been filled over a a small distance downward movement thereof for the purpose of filling the next section thereof with such a plate.

Figuur 6 toont de doorsnede over de" 1'ijn 6-6 van de' cassette volgens de Figuur 5 onder het tonen van zulk een plaat in een sectie ervan.Figure 6 shows the cross-section along the line 6-6 of the cassette according to Figure 5, showing such a plate in a section thereof.

5 Figuur 7 toont de doorsnede over de lijn 7-7 van de cassette volgens de Figuur 5, met het daarbij geheel gevuld zijn ervan met deze platen.Figure 7 shows the cross-section along the line 7-7 of the cassette according to Figure 5, with it being completely filled with these plates.

Figuur 8 toont een alternatieve uitvoering van de cassette volgens de Figuur 5 en waarbij daarin op elkaar gelegen 10 opvolgende toegevoerde platen.Figure 8 shows an alternative embodiment of the cassette according to Figure 5 and in which successive supplied plates are superimposed therein.

Figuur 9 toont het verwijderen van de cassette volgens de Figuur 5 vanaf de eronder gelegen verplaatsings-inrichting in de onderste positie ervan.Figure 9 shows the removal of the cassette according to Figure 5 from the underlying moving device in its lower position.

Figuur 10 toont een inrichting ten behoeve van het daarin 15 opbrengen van typisch een tweetal electrische contacten op elk semiconductor chip-gedeelte van zulk een plaat.Figure 10 shows an arrangement for the purpose of applying therein typically two electrical contacts on each semiconductor chip portion of such a plate.

Figuur 11 toont voor een gedeelte van deze inrichting het vergroot aangegeven zijn van deze electrische contacten.Figure 11 shows, for a part of this device, the enlarged indication of these electrical contacts.

Figuur 12 toont het verwijderen van een in dwarsrichting 20 uitstrekkend plaat-gedeelte vanaf de rest ervan.Figure 12 shows the removal of a plate portion extending transversely from the rest thereof.

Figuur 13 toont het verwijderen van een semiconductor chip vanaf zulk een plaat-gedeelte.Figure 13 shows the removal of a semiconductor chip from such a plate portion.

Figuur 14 toont wederom zulk een individuele chip.Figure 14 again shows such an individual chip.

De uitvinding zal hieronder nader worden uiteengezet aan 25 de hand van een aantal in deze Figuren weergegeven uitvoe-rings-voorbeelden van de installatie-opbouw.The invention will be explained in more detail below with reference to a number of exemplary embodiments of the installation structure shown in these Figures.

Figuur 1 toont schematisch de demiconductor installatie 10 in een zijaanzicht ervan.Figure 1 shows schematically the demiconductor installation 10 in a side view thereof.

Zulk een semiconductor installatie bestaat daarby typisch 30 in hoofdzaak uit een zich in de lengterichting ervan uitstrekkende semiconductor substraat transfer/behandelings-tunnel-opstelling 12, bevattende een boventunnelblok 14, een ondertunnelblok 16 en de ertussen opgenomen centrale tunnel-doortocht 18, Figuur 2.Such a semiconductor installation typically consists essentially of a longitudinally extending semiconductor substrate transfer / treatment tunnel arrangement 12, comprising an upper tunnel block 14, a lower tunnel block 16 and the central tunnel passage 18 interposed between them, Figure 2.

35 In zulk een semiconductor installatie nabij de ingangs- zijde 20 van deze semiconductor tunnel-opstelling 12 de opname van de opslagrol-opstelling 22 ten behoeve van tijdens de werking ervan de ononderbroken toevoer van een zeer lange 5 folie 24 met typisch slechts een minder dan 0,2 mm dikte en bevattende een typisch tenminste nagenoeg evenwijdige opstaande zijwand-gedeeltes 26 en 28.In such a semiconductor installation near the entrance side 20 of this semiconductor tunnel arrangement 12, the recording of the storage roller arrangement 22 for the continuous supply of a very long foil 24 with, during its operation, typically only less than one 0.2 mm thick and containing a typical at least substantially parallel upright sidewall portions 26 and 28.

Tijdens de werking van zulk een tunnel-opstelling vindt 5 daarbij typisch een ononderbroken lineaire verplaatsing van deze folie 24 door deze tunnel-doortocht 18 plaats.During the operation of such a tunnel arrangement, a continuous linear displacement of this foil 24 through this tunnel passage 18 typically takes place.

Daarbij in de opvolgende secties van het centrale boven-behandelings-gedeelte van de tunneldoortocht 18 het ononderbroken plaatsvinden van de opbouw van typisch één semicon-10 ductor laag op de bovenzijde van deze folie onder de bewerkstelliging van opvolgende, zich ononderbroken onderlangs dit boven-behandelingsgedeelte van deze tunneldoortocht verplaatsende semiconductor substraat-gedeeltes 30.In addition, in the subsequent sections of the central top treatment part of the tunnel passage 18, the uninterrupted occurrence of the build-up of typically one semiconductor layer on the top of this film is effected by successive, uninterrupted bottom of this top treatment part of this tunnel passage moving semiconductor substrate portions 30.

Daarbij toont Figuur 3 een in deze tunnel-opstelling 12 15 bewerkstelligde individuele rechthoekige semiconductor plaat 34 door typisch afsnijding ervan vanaf de volgende substraat-gedeeltes 30 en welke typisch een aantal opvolgende gedeeltes ervan bevat, die zich uitstrekken in zowel de lengte- als dwarsrichting ervan, met het nog niet verwijderd 20 zijn van de beide dwarsuiteinden 26 en 28 opzij van het centrale gedeelte ervan.In addition, Figure 3 shows an individual rectangular semiconductor plate 34 realized in this tunnel arrangement 12 by typically being cut from the following substrate portions 30 and which typically includes a number of successive portions thereof, extending in both the longitudinal and transverse directions thereof with the two transverse ends 26 and 28 not yet removed, aside from the central portion thereof.

Figuur 4 toont de semiconductor plaat 36 en waarbij het verwijderd zijn van deze beide dwarsuiteinden.Figure 4 shows the semiconductor plate 36 and with it removed from both of these transverse ends.

Figuur 5 toont achter de uitgang 40 van deze tunnel-25 opstelling 12 de verwijderbare cassette 42 ten behoeve van een tijdelijke opslag daarin van zulk een plaat 34 of 36 en waarbij de installatie 10 verder middelen bevat ten behoeve van na het gevuld zijn van een laatste gedeelte ervan het over een geringe afstand benedenwaarts verplaatsen ervan ten behoeve 30 van het vullen van de volgende sectie 44 ervan met zulk een plaat 34 of 36.Figure 5 shows behind the exit 40 of this tunnel arrangement 12 the removable cassette 42 for the temporary storage therein of such a plate 34 or 36 and wherein the installation 10 further comprises means for after a last one has been filled portion thereof moving it downward over a small distance for the purpose of filling its next section 44 with such a plate 34 or 36.

Figuur 6 toont de doorsnede over de lijn 6-6 van de cassette 42 volgens de Figuur 5 onder het tonen van zulk een plaat 34 of 36 in een sectie ervan.Figure 6 shows the cross-section along the line 6-6 of the cassette 42 according to Figure 5, showing such a plate 34 or 36 in a section thereof.

35 Figuur 7 toont de doorsnede over de lijn 7-7 van de cassette 42 volgens de Figuur 5, met het daarbij geheel gevuld zijn ervan met deze platen.Figure 7 shows the cross-section along the line 7-7 of the cassette 42 according to Figure 5, with it being completely filled with these plates.

Figuur 8 toont een alternatieve uitvoering 44 van de 6 cassette 42 volgens de Figuur 5 en waarbij daarin op elkaar gelegen opvolgend toegevoerde platen 34 of 36.Figure 8 shows an alternative embodiment 44 of the 6 cassette 42 according to Figure 5 and with plates 34 or 36 successively supplied therein superimposed thereon.

Figuur 9 toont het verwijderen van de cassettes 42 of 44 volgens de Figuur 5 of Figuur 8 vanaf de eronder gelegen 5 verplaatsings-inrichting 46 in de onderste positie ervan.Figure 9 shows the removal of the cassettes 42 or 44 according to Figure 5 or Figure 8 from the underlying moving device 46 in its lower position.

Figuur 10 toont de inrichting 48 ten behoeve van het daarin opbrengen van typisch een tweetal electrische contacten 50 en 52 op elk semiconductor chip-gedeelte 54 van zulk een plaat.Figure 10 shows the device 48 for the purpose of applying therein typically two electrical contacts 50 and 52 to each semiconductor chip portion 54 of such a plate.

10 Figuur 11 toont voor een gedeelte van deze inrichting 48 het vergroot aangegeven zijn van deze beide electrische contacten 50 en 52.Figure 11 shows, for a part of this device 48, the enlarged indication of these two electrical contacts 50 and 52.

Figuur 12 toont het verwijderen van een in dwarsrichting uitstrekkend plaat-gedeelte 56 vanaf de rest 58 van deze 15 plaat 36.Figure 12 shows the removal of a transversely extending plate portion 56 from the rest 58 of this plate 36.

Figuur 13 toont het verwijderen van een semiconductor chip 54 vanaf zulk een zulk een plaat-gedeelte 56.Figure 13 shows the removal of a semiconductor chip 54 from such a plate portion 56.

Figuur 14 toont wederom zulk een individuele chip 54.Figure 14 again shows such an individual chip 54.

Binnen het kader van de uitvinding kan deze folie 24 20 bestaan uit elk soort van substantie, zoals onder andere papier, een voldoend harde kunststof of een combinatie van substanties.Within the scope of the invention, this foil 24 may consist of any kind of substance, such as, inter alia, paper, a sufficiently hard plastic or a combination of substances.

Verder de mogelgkheid om de verplaatsing van zulk een folie door deze tunnel-opstelling 12 te doen plaatsvinden met 25 behulp van opvolgende stromen transfer-medium langs de onderzijde van deze folie 24 of met behulp van een ononderbroken metalen transfer-band onder de toepassing van een rol-opstelling aan het begin- en achtergedeelte van deze tunnel-opstelling of gedeeltes ervan.Furthermore, the possibility of causing the movement of such a film through this tunnel arrangement 12 to take place with the aid of successive flows of transfer medium along the underside of this film 24 or with the aid of a continuous metal transfer belt using a roll arrangement at the start and rear portions of this tunnel arrangement or portions thereof.

30 Zulke middelen van verplaatsing van de opvolgende substraat-gedeeltes zijn reeds aangegeven in de vele tunnel-opstellingen, waarvoor door de aanvrager inmiddels Nederlandse Octrooien zijn verkregen.Such means of displacing the subsequent substrate sections have already been indicated in the many tunnel arrangements, for which the applicant has meanwhile obtained Dutch Patents.

Daarbij zijn eveneens elke breedte en lengte van zulk een 35 bewerkstelligde semiconductor plaat 34 of 36 mogelijk, typisch minder dan 100 mm, om in zulk een installatie 10 met de goedkoopste semiconductor chips 54 met behulp van zulk een papieren of kunststoffen onderlaag ervan te kunnen 7 vervaardigen.In addition, any width and length of such a semiconductor plate 34 or 36 realized, typically less than 100 mm, is possible in order to be able to be able in such an installation 10 with the cheapest semiconductor chips 54 with the aid of such a paper or plastic substrate thereof. to manufacture.

Verder tevens de mogelijkheid van toepassing van cassettes voor het tijdelijk opslaan van deze bewerkstelligde mini semiconductor platen en daartoe eveneens een opslag-breedte 5 en - lengte met zulk een minimale grootte ervan en waarbij de mogelijke verplaatsing van deze uiterst dunne platen tot binnen zulk een cassette geschiedt met behulp van de stuwkracht van de volgende plaat ten behoeve van opslag ervan in zulk een cassette.Furthermore also the possibility of using cassettes for the temporary storage of these realized mini semiconductor plates and for that purpose also a storage width and length with such a minimal size and wherein the possible displacement of these ultra-thin plates into such a cassette takes place with the aid of the thrust of the next plate for storage thereof in such a cassette.

10 Door de enorme productie van zulke semiconductor platen in zulk een tunnel-opstelling zijn meerdere inrichtingen ten behoeve van het al dan niet gelijktijdig aanbrengen van zulke electrische aansluitingen benodigd, met toevoer van deze platen ernaartoe vanuit deze cassettes.Due to the enormous production of such semiconductor plates in such a tunnel arrangement, several devices are required for the purpose of making such electrical connections, whether or not simultaneously, with supply of these plates thereto from these cassettes.

1 039 1 1 11 039 1 1 1

Claims (21)

1. Verwijderbare cassette, welke is opgenomen achter de uitgang van een semiconductor tunnel-opstelling, en waarin 5 tjjdens de werking ervan het tenminste nagenoeg ononderbroken erdoorheen verplaatsen van opvolgende aaneengesloten semiconductor substraat-gedeeltes, met in het laatste gedeelte ervan door typisch afsnijding van een aantal substraat-gedeeltes van de volgende substraat-gedeeltes de bewerk- 10 stelliging van individuele rechthoekige substraat-gedeeltes en waarbij door een verdere verplaatsing ervan een tijdelijke opslag ervan plaatsvindt in deze cassette.CLAIMS 1. A removable cassette, which is received behind the exit of a semiconductor tunnel arrangement, and in which, during its operation, the displacement of successive continuous semiconductor substrate portions at least substantially uninterruptedly, with in the latter part by typically cutting off a semiconductor tunnel arrangement. number of substrate portions of the following substrate portions the realization of individual rectangular substrate portions and wherein a further movement thereof causes a temporary storage thereof in this cassette. 2. Cassette volgens de Conclusie 1, met het kenmerk, dat daarbij deze afgesneden opvolgende substraat-gedeeltes als 15 semiconductor platen in hoofdzaak bestaan uit typisch een kunststoffen of papieren folie met een dikte van typisch minder dan 0,2 mm.2. Cassette according to Claim 1, characterized in that, in this case, these cut-off successive substrate sections, as semiconductor plates, essentially consist of a plastic or paper foil with a thickness of typically less than 0.2 mm. 3. Cassette volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze daartoe eveneens een rechthoekige opslag- 20 ruimte bevat.3. Cassette according to any one of the preceding Claims, characterized in that it also contains a rectangular storage space for this purpose. 4. Cassette volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat daarbij zulk een semiconductor plaat een aantal naast elkaar gelegen uitvoeringen en opbouwen met een omvang ter grootte van een semiconductor chip bevat in zowel de 25 lengte als dwarsrichtin ervan.4. A cassette as claimed in any one of the preceding Claims, characterized in that such a semiconductor plate comprises a number of adjacent embodiments and structures with a size the size of a semiconductor chip in both its length and transverse direction. 5. Cassette volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd, dat daarbij het daarin opslaan van in deze tunnel-opstelling bewerkstelligde rechthoekige substraat-gedeeltes, bevattende reeds 30 basis-chips, welke zijn voorzien van met metaal gevulde nanometer grote uitsparingen in de di-electrische bovenlaag ervan.Cassette according to one of the preceding Claims, characterized in that it is further designed in such a way that it stores therein rectangular substrate portions effected in this tunnel arrangement, already containing 30 basic chips, which are provided with metal filled nanometer large recesses in its dielectric top layer. 6. Cassette volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat daarbij de breedte en diepte van zulkk een 35 opslagruimte circa 100 mm bedraagt.6. A cassette as claimed in any one of the preceding Claims, characterized in that the width and depth of such a storage space is approximately 100 mm. 7. Cassette volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd, dat daarbij daarin de opname van een groot aantal geleide-uitsparingen in 1 0 39 1 1 1 de tegenover elkaar gelegen zijwanden ervan en welke in hoogterichting op enige afstand van elkaar verwijderd zijn ten behoeve van het geleiden van zulk een binnenkomende rechthoekige plaat tot tegen de achterwand ervan.Cassette according to one of the preceding Claims, characterized in that it is further designed in such a way that it accommodates therein a large number of guide recesses in their opposite side walls and which in height direction be spaced some distance apart for guiding such an incoming rectangular plate against its rear wall. 8. Cassette volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd, dat daarbij daarin de toepassing van gladde tegenover elkaar gelegen zijwanden ten behoeve van het geleiden van zulk een toegevoerde plaat tot naar zijn aanslag-positie tegen de achter-10 wand ervan en waarbij deze plaat komt te liggen op de voorgaande ingebrachte plaat.Cassette according to one of the preceding Claims, characterized in that it is further designed in such a way that the use of smooth opposite side walls therein for guiding such a supplied plate to its stop position against the rear -10 wall thereof and wherein this plate comes to lie on the previous inserted plate. 9. Cassette volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd, dat met behulp van een eronder gelegen verplaatsings-inrichting 15 deze over typisch de dikte van zulk een plaat tenminste in neerwaartse richting verplaatsbaar is ten behoeve van het ontvangen van een volgende plaat.9. Cassette as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that it is further designed in such a way that with the aid of an underlying displacement device 15 it can be displaced over the thickness of such a plate at least in a downward direction for the purpose of received from the next record. 10. Cassette volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat daarbij deze tunnel-opstelling daarbij zodanige 20 middelen bevat, dat de verplaatsing van zulk een plaat in deze cassette geschiedt met behulp van zich in deze tunnel-opstelling verplaatsend afgesneden substraat-gedeelte, welke nog aangesloten is op het daaropvoldeiid substraat-gedeelte.10. Cassette according to any one of the preceding Claims, characterized in that the tunnel arrangement herein comprises means such that the movement of such a plate in this cassette takes place with the aid of a cut-off substrate portion moving in this tunnel arrangement which is still connected to the subsequent substrate portion. 11. Cassette volgens één der voorgaande Conclusies, met het 25 kenmerk, dat deze verder zodanig is uitgevoerd, dat daarbij de hoogte van de opslagruimte ervan typisch tenminste 100 mm bedraagt en tevens de toepassing daarin van zulke gladde geleide-wanden.en de opslag van zulke opvolgende platen geschiedt op elkaar, daarbij deze cassette een vul-capaciteit 30 heeft van typisch circa 500 boven elkaar gelegen platen.11. A cassette as claimed in any one of the preceding Claims, characterized in that it is further designed in such a way that the height of its storage space is typically at least 100 mm and also the use therein of such smooth guide walls and the storage of such successive plates take place on top of each other, while this cassette has a filling capacity of typically approximately 500 superimposed plates. 12. Werkwijze van een verwijderbare cassette, welke in een semiconductor installatie is opgenomen achter de uitgang van een semiconductor tunnel-opstelling, en waarin tijdens de werking ervan het tenminste nagenoeg ononderbroken erdoorheen 35 verplaatsen van opvolgende aaneengesloten semiconductor substraat-gedeeltes, met in het laatste gedeelte ervan door typisch afsnijding van een aantal substraat-gedeeltes van de volgende substraat-gedeeltes de bewerkstelliging van individuele rechthoekige substraat-gedeeltes en waarbij door een verdere verplaatsing ervan een tijdelijke opslag ervan plaatsvindt in deze cassette.12. Method of a removable cassette, which is included in a semiconductor installation behind the exit of a semiconductor tunnel arrangement, and in which during its operation it moves at least substantially continuous therethrough of successive contiguous semiconductor substrate sections, with in the latter portion thereof by typically cutting off a number of substrate portions from the following substrate portions, effecting individual rectangular substrate portions, and with further movement thereof temporary storage thereof takes place in this cassette. 13, Werkwijze van de cassette volgens de Conclusie 12, met 5 het kenmerk, dat daarbij afgesneden opvolgende substraat- gedeeltes dienen als semiconductor platen en daartoe in hoofdzaak bestaan uit typisch een kunststoffen of papieren folie met een dikte ervan van typisch minder dan 0,2 mm.The method of the cassette according to Claim 12, characterized in that successive substrate portions cut off therefrom serve as semiconductor plates and for this purpose consist essentially of typically a plastic or paper foil with a thickness thereof of typically less than 0.2 mm. 14. Werkwijze van de cassette volgens één der voorgaande14. Method of the cassette according to one of the preceding 10 Conclusies, met het kenmerk, dat zoals zulk een semiconductor plaat een een aantal naast elkaar gelegen semiconductor uitvoeringen in zowel de lengte- als dwarsrichting ervan bevat, daarbij het bewerkstelligen daarin van een aantal semiconductor basis-chips. 15 15, Werkwijze van de cassette volgens de Conclusie 14, met het kenmerk, dat in een rechthoekige opslaruimte ervan de opslag van zulke platen.Claims, characterized in that like such a semiconductor plate contains a number of adjacent semiconductor designs in both the longitudinal and transverse directions thereof, thereby effecting a number of semiconductor base chips therein. Method of the cassette according to Claim 14, characterized in that the storage of such plates is stored in a rectangular storage space thereof. 16. Werkwijze van de cassette volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat daarbij het daarin opslaan 20 van in deze tunnel-opstelling bewerkstelligde rechthoekige substraat-gedeeltes, bevattende reeds zulke basis-chips, welke tenminste mede zijn voorzien van met metaal gevulde nanometer grote uitsparingen in de di-electrische bovenlaag ervan. 25 17 Werkwijze volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat zoals de breedte en diepte van zulk een opslagruimte circa 100 mm bedraagt, daarbij het daarin toevoeren van zulk een plaat met maximaal deze breedte en lengte ervan.16. Method of the cassette as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that thereby storing therein rectangular substrate portions realized in this tunnel arrangement, containing already such basic chips, which are at least partly provided with metal-filled nanometer large recesses in its dielectric top layer. Method as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that, such as the width and depth of such a storage space is approximately 100 mm, thereby supplying therein such a plate with a maximum of this width and length thereof. 18. Werkwijze van de cassette volgens één der voorgaande 30 Conclusies, met het kenmerk, dat zoals daarin de opname van een groot aantal geleide-uitsparingen in de tegenover elkaar gelegen zijwanden ervan en welke in hoogterichting op enige afstand van elkaar verwijderd zijn, het geleiden daarin van zulk een binnenkomende rechthoekige plaat plaats vindt tot 35 tegen de achterwand ervan.18. Method of the cassette as claimed in any of the foregoing claims, characterized in that, as therein, the accommodation of a large number of guide recesses in the opposite side walls thereof and which are spaced apart at some distance in height direction, therein of such an incoming rectangular plate takes place up to its rear wall. 19. Werkwyze van de cassette volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat zoals daarbij daarin de toepassing van gladde tegenover elkaar gelegen zijwanden, daarmede het plaatsvinden van geleiding van zulk een toegevoerde plaat tot naar zijn aanslag-positie tegen de achterwand ervan en zulk een plaat tevens komt te liggen op de voorgaande ingebrachte plaat.19. The method of the cassette as claimed in any one of the preceding claims, characterized in that, as therein, the use of smooth opposite side walls, thereby the conducting of such a supplied plate to its stop position against its rear wall, and such a plate also comes to lie on the previous inserted plate. 20. Werkwijze van de cassette volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat daarbij met behulp van een eronder gelegen verplaatsings-inrichting deze over typisch de dikte van zulk een plaat in neerwaartse richting verplaatsbaar is ten behoeve van het ontvangen van een volgende 10 plaat.20. Method of the cassette as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that thereby with the aid of an underlying displacement device it can be moved downwardly over the thickness of such a plate for the purpose of receiving a next one. plate. 21. Werkwijze van de cassette volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat daarbij de verplaatsing van zulk een plaat in deze cassette geschiedt met behulp van een zich in deze tunnel-opstelling verplaatsend afgesneden 15 substraat-gedeelte, welke nog aangesloten is op het daaropvolgend substraat-gedeelte.21. Method of the cassette as claimed in any of the foregoing Claims, characterized in that the displacement of such a plate in this cassette takes place with the aid of a cut-off substrate part moving in this tunnel arrangement, which part is still connected to the subsequent substrate portion. 22. Werkwijze van de cassette volgens één der voorgaande Conclusies, met het kenmerk, dat zoals de hoogte van de opslagruimte ervan typisch tenminste 100 mm bedraagt en 20 tevens de toepassing daarin van zulke gladde geleide-wanden en de opslag daarin van zulke opvolgende platen geschiedt op elkaar, daarbij daarin het mogelijk inbrengen van typisch circa 500 boven elkaar gelegen platen, als zijnde een enorme vul-capaciteit ervan. 103911122. Method of the cassette as claimed in any of the foregoing claims, characterized in that, such as the height of its storage space is typically at least 100 mm and the application therein of such smooth guide walls and the storage therein of such successive plates takes place on top of each other, thereby allowing the insertion of typically approximately 500 plates located one above the other, as being an enormous filling capacity thereof. 1039111
NL1039111A 2011-10-18 2011-10-18 EXCHANGEABLE SEMICONDUCTOR CASSETTE BEHIND A SEMICONDUCTOR TUNNEL SET-UP FOR TEMPORARILY STORING THEREIN THE RECTANGULAR PLATES PROTECTED THEREIN, ALREADY CONTAINING BASIC CHIPS. NL1039111C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1039111A NL1039111C2 (en) 2011-10-18 2011-10-18 EXCHANGEABLE SEMICONDUCTOR CASSETTE BEHIND A SEMICONDUCTOR TUNNEL SET-UP FOR TEMPORARILY STORING THEREIN THE RECTANGULAR PLATES PROTECTED THEREIN, ALREADY CONTAINING BASIC CHIPS.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1039111A NL1039111C2 (en) 2011-10-18 2011-10-18 EXCHANGEABLE SEMICONDUCTOR CASSETTE BEHIND A SEMICONDUCTOR TUNNEL SET-UP FOR TEMPORARILY STORING THEREIN THE RECTANGULAR PLATES PROTECTED THEREIN, ALREADY CONTAINING BASIC CHIPS.
NL1039111 2011-10-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1039111C2 true NL1039111C2 (en) 2013-04-22

Family

ID=45926857

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1039111A NL1039111C2 (en) 2011-10-18 2011-10-18 EXCHANGEABLE SEMICONDUCTOR CASSETTE BEHIND A SEMICONDUCTOR TUNNEL SET-UP FOR TEMPORARILY STORING THEREIN THE RECTANGULAR PLATES PROTECTED THEREIN, ALREADY CONTAINING BASIC CHIPS.

Country Status (1)

Country Link
NL (1) NL1039111C2 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1985005758A1 (en) * 1984-06-04 1985-12-19 Edward Bok Gaseous lock for entrance and exit of tunnel, in which transport and processing of wafers take place under double floating condition
US20050002743A1 (en) * 2003-04-14 2005-01-06 Daifuku Co., Ltd. Apparatus for transporting plate-shaped work piece
DE102006054846A1 (en) * 2006-11-20 2008-05-29 Permatecs Gmbh Production plant for the production of solar cells in the inline process, inline batch conversion equipment, batch inline conversion equipment and process for integrating a batch process into a multi-lane inline production plant for solar cells
NL1037063C2 (en) * 2009-06-23 2010-12-27 Edward Bok SEMICONDUCTOR CHIP, WHICH IS MANUFACTURED IN A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE TRANDFER / TUNING TUNNEL INSTALLATION FOR THE PURPOSE OF OPERATING THERE FOR THE UNINTERRUPTED PLACE OF A TOTAL SEMICONDUCTOR DEPARTMENTAL DISPRODUCTIONAL DEPROCESSIONAL DISPRODUCTIONAL DEPROCESSIONAL DEPROCESSIONAL DISPRODUCTIONAL DEPROCESSIONAL DISPRODUCTION DEPROCESSED SEPARATION DEPROCESSING SEPARATE DEPROCESSING SEPARATE SEPARATE DISPRODUCTION DEPROCESSIONAL SEPARATE SEPARATE SEPARATE DISPRODUCTION DEPROCESSED SEPARATE SEMICONDUCTOR CHIP.

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1985005758A1 (en) * 1984-06-04 1985-12-19 Edward Bok Gaseous lock for entrance and exit of tunnel, in which transport and processing of wafers take place under double floating condition
US20050002743A1 (en) * 2003-04-14 2005-01-06 Daifuku Co., Ltd. Apparatus for transporting plate-shaped work piece
DE102006054846A1 (en) * 2006-11-20 2008-05-29 Permatecs Gmbh Production plant for the production of solar cells in the inline process, inline batch conversion equipment, batch inline conversion equipment and process for integrating a batch process into a multi-lane inline production plant for solar cells
NL1037063C2 (en) * 2009-06-23 2010-12-27 Edward Bok SEMICONDUCTOR CHIP, WHICH IS MANUFACTURED IN A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE TRANDFER / TUNING TUNNEL INSTALLATION FOR THE PURPOSE OF OPERATING THERE FOR THE UNINTERRUPTED PLACE OF A TOTAL SEMICONDUCTOR DEPARTMENTAL DISPRODUCTIONAL DEPROCESSIONAL DISPRODUCTIONAL DEPROCESSIONAL DEPROCESSIONAL DISPRODUCTIONAL DEPROCESSIONAL DISPRODUCTION DEPROCESSED SEPARATION DEPROCESSING SEPARATE DEPROCESSING SEPARATE SEPARATE DISPRODUCTION DEPROCESSIONAL SEPARATE SEPARATE SEPARATE DISPRODUCTION DEPROCESSED SEPARATE SEMICONDUCTOR CHIP.

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8672013B2 (en) Apparatus for handling magnet
RU2010143981A (en) METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING BUNDS OF SECURITIES, IN PARTICULAR BUNDS OF BANKNOTES
NL1039111C2 (en) EXCHANGEABLE SEMICONDUCTOR CASSETTE BEHIND A SEMICONDUCTOR TUNNEL SET-UP FOR TEMPORARILY STORING THEREIN THE RECTANGULAR PLATES PROTECTED THEREIN, ALREADY CONTAINING BASIC CHIPS.
EP3381277A1 (en) Method and facility for filling travelling egg racks
CN102084256A (en) Reaction cuvette supply to an automatic analysis machine
NL1039113C2 (en) SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING A SEMICONDUCTOR TUNNEL, IN WHICH THE PROCESSING OF FOLLOWING RECTANGULAR PLATES, CONTAINING A NUMBER OF SEMICONDUCTOR BASIC CHIPS, WITH A TEMPORARY STORAGE IN A LOCATED CASE.
NL1039114C2 (en) SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING IN A SEMICONDUCTOR TUNNEL THE PROCESSING OF FOLLOWING RECTANGULAR PLATES, CONTAINING A NUMBER OF BASIC CHIPS FOR THE OBTAINING OF A CHIP DEVICE.
NL1039112C2 (en) SEMICONDUCTOR CHIPS PROCESSED IN A SEMICONDUCTOR INSTALLATION, AND IN WHICH IT IS IN A TUNNEL SET-UP THEREOF THE PRODUCTION OF RECTANGULAR PLATES AND FINALLY IN A DEVICE THROUGH SHARING OBTAINED.
CN102754918A (en) Method and device for inserting objects into a material rod for the tobacco processing industry
NL1039189C2 (en) SEMICONDUCTOR CHIP, MANUFACTURED IN A NUMBER OF FOLLOWING INDIVIDUAL SEMICONDUCTOR DEVICES AND INCLUDING IN THE FIRST DEVICE THE INCLUSION OF A FOIL STORAGE ROLE, INCLUDING A VERY LONG FOIL, IN THE FOLLOWING DEFECTIVE SECTOR IN THE FOLLOWING SECTOR THEREFORE. DEVICE BY FOLLOWING SHARES THEREOF FROM OBTAINING THEREOF.
NL1039188C2 (en) A NUMBER OF FOLLOWING INDIVIDUAL SEMICONDUCTOR DEVICES, INCLUDING IN THE FIRST DEVICE THE INCLUSION OF A FOIL STORAGE ROLE AND IN THE FOLLOWING DEVICES THE FOLLOW-UP INDIVIDUAL SEQUENCE SECTOR INSERTED IN THE FOLLOWING SECTION. POTATO CHIPS.
JP2007531668A (en) System and method for handling and polywrapping articles
NL1037063C2 (en) SEMICONDUCTOR CHIP, WHICH IS MANUFACTURED IN A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE TRANDFER / TUNING TUNNEL INSTALLATION FOR THE PURPOSE OF OPERATING THERE FOR THE UNINTERRUPTED PLACE OF A TOTAL SEMICONDUCTOR DEPARTMENTAL DISPRODUCTIONAL DEPROCESSIONAL DISPRODUCTIONAL DEPROCESSIONAL DEPROCESSIONAL DISPRODUCTIONAL DEPROCESSIONAL DISPRODUCTION DEPROCESSED SEPARATION DEPROCESSING SEPARATE DEPROCESSING SEPARATE SEPARATE DISPRODUCTION DEPROCESSIONAL SEPARATE SEPARATE SEPARATE DISPRODUCTION DEPROCESSED SEPARATE SEMICONDUCTOR CHIP.
US8444009B2 (en) Object block magazine
JP5318068B2 (en) Article separation device
FR2759669A1 (en) Filling blister packs with tablets or capsules
NL1039461C2 (en) SEMICONDUCTOR INSTALLATION, INCLUDING THE RECORDING OF A TUNNEL SETUP, AND INCLUDING IN A SECTION THEREOF THE RECORDING OF AN EXTREMELY ULTRA VIOLET LITHOGRAPHY SYSTEM FOR THE USE OF AN EUV RADIATION OF A DISCUSSION OF A CONCLUSION UNINTERRUPTED SUBSTRATE.
JP2000185707A (en) Cigarette pack manufacturing device
CN109573569B (en) Material pushing equipment
JPS59134128A (en) Stick automatic stacking method and device
JPS59134122A (en) Vessel grouping device in caser
JPS6319413B2 (en)
NL1039463C2 (en) SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURED IN A SEMICONDUCTOR INSTALLATION AND INCLUDING IN A SEMICONDUCTOR TUNNEL SET-UP OF THE RECORDING OF AN EXTREME ULTRA VIOLET LITHOGRAPHY SYSTEM FOR THE USE OF A SUMMARY OF THE SUBSIDENCE OF THE VIEW OF THE SUBSIDENCE OF THE VIEW OF THE SUBSIDENCE OF THE SUBSIDENCE OF THE VIEW.
NL1039462C2 (en) SEMICONDUCTOR TUNNEL SET-UP, INCLUDING IN A SECTION THEREOF THE INCLUSION OF AN EXTREMELY ULTRA VIOLET LITHOGRAPHY SYSTEM FOR THE USE OF THE EUV RAYS IN THE LIGHT OF THE EXCESS THAT THEY WERE CONSEQUENTLY CONCERNED.
CN212921639U (en) Powder metallurgy product conveyer

Legal Events

Date Code Title Description
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20150501