NL1034606C2 - Heatable plate for use in oven, for fixing electronic component on strip-shaped carrier, has edges partially bent relative to contact surface, in direction away from strip-shaped carrier - Google Patents
Heatable plate for use in oven, for fixing electronic component on strip-shaped carrier, has edges partially bent relative to contact surface, in direction away from strip-shaped carrier Download PDFInfo
- Publication number
- NL1034606C2 NL1034606C2 NL1034606A NL1034606A NL1034606C2 NL 1034606 C2 NL1034606 C2 NL 1034606C2 NL 1034606 A NL1034606 A NL 1034606A NL 1034606 A NL1034606 A NL 1034606A NL 1034606 C2 NL1034606 C2 NL 1034606C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- plate
- strip
- shaped carrier
- heatable plate
- contact surface
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
- H05B3/28—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material
- H05B3/283—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material the insulating material being an inorganic material, e.g. ceramic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
Abstract
Description
Verwarmbare plaat voor het verwarmen van een strookvormige drager voor het bevestigen van componenten aan de strookvormige drager alsmede een ovenHeatable plate for heating a strip-shaped carrier for attaching components to the strip-shaped carrier and an oven
De uitvinding heeft betrekking op een verwarmbare plaat voor het 5 verwarmen van een strookvormige drager voor het bevestigen van componenten aan de strookvormige drager, waarbij de plaat is voorzien van een contactoppervlak waarop de strookvormige drager positioneerbaar is, welk contactoppervlak ten minste is voorzien van ten minste een op een vacuümbron aangesloten opening.The invention relates to a heatable plate for heating a strip-shaped carrier for attaching components to the strip-shaped carrier, wherein the plate is provided with a contact surface on which the strip-shaped carrier can be positioned, which contact surface is at least provided with at least an opening connected to a vacuum source.
De uitvinding heeft verder betrekking op een oven.The invention further relates to an oven.
10 Een dergelijke verwarmbare plaat en oven zijn bekend uit NL-1029954. Dit octrooi beschrijft een verwarmbare plaat en oven die geschikt zijn voor het verwarmen van een strookvormige drager. De componenten zijn op de drager in soldeerpasta of lijm, etc. gelegen waarbij in de oven door het laten smelten en vervolgens stollen van de soldeerpasta (een zogenaamd “reflow soldering” 15 proces) of door het laten uitharden van de lijm de componenten aan de strookvormige drager worden bevestigd.Such a heatable plate and oven are known from NL-1029954. This patent describes a heatable plate and oven suitable for heating a strip-shaped carrier. The components are located on the support in solder paste or glue, etc. in which the components are attached to the soldering paste by melting and then solidifying the solder paste (a so-called "reflow soldering" process) or by hardening the glue. strip-shaped carrier.
Ondanks dat de in het bovenstaande octrooi beschreven verwarmbare plaat en oven uitstekende resultaten opleveren, is gebleken dat in bedrijf de temperatuur van het contactoppervlak niet overal gelijk is, hetgeen bij 20 bepaalde toepassingen tot minder gewenste effecten kan leiden.Although the heatable plate and oven described in the above patent give excellent results, it has been found that the temperature of the contact surface is not the same everywhere in operation, which in certain applications may lead to less desirable effects.
Het is derhalve een doel van de uitvinding om een verbeterde verwarmbare plaat te verschaffen waarmee temperatuurverschillen in het contactoppervlak van de plaat worden verkleind.It is therefore an object of the invention to provide an improved heatable plate with which temperature differences in the contact surface of the plate are reduced.
Dit doel wordt bij de verwarmbare plaat volgens de uitvinding 25 bereikt, doordat de verwarmbare plaat ten minste gedeeltelijk is vervaardigd van keramiek.This object is achieved with the heatable plate according to the invention, in that the heatable plate is at least partially made of ceramic.
Het is gebleken dat door het gebruiken van keramisch materiaal in de verwarmbare plaat de temperatuurverschillen in het contactoppervlak aanzienlijk worden verkleind. Met behulp van de deels keramische verwarmbare plaat verkrijgt 30 het contactoppervlak een homogenere temperatuurverdeling. Deze homogene temperatuurverdeling zorgt voor verbeterde resultaten bij het fixeren van de componenten aan de strookvormige drager. Een homogenere temperatuurverdeling in het contactoppervlak heeft een positieve invloed op het bevestigen van de componenten aan de strookvormige drager om de eenvoudige reden dat de 1034606 2 soldeerpasta overal even warm wordt.It has been found that by using ceramic material in the heatable plate the temperature differences in the contact surface are considerably reduced. With the aid of the partially ceramic heatable plate, the contact surface obtains a more homogeneous temperature distribution. This homogeneous temperature distribution ensures improved results when fixing the components to the strip-shaped support. A more homogeneous temperature distribution in the contact surface has a positive influence on attaching the components to the strip-shaped support for the simple reason that the solder paste 1034606 2 becomes equally hot everywhere.
Tevens wordt met behulp van keramiek de mechanische stijfheid van de plaat verbeterd zodat deze niet kan doorbuigen.The mechanical rigidity of the plate is also improved with the aid of ceramics so that it cannot bend.
Bij voorkeur is de plaat rechthoekvormig. Andere vormen zijn 5 natuurlijk ook mogelijk voor de verwarmbare plaat. De plaat is zoals op zich bekend voorzien van een elektrisch geleidend materiaal.The plate is preferably rectangular. Other shapes are of course also possible for the heatable plate. As is known per se, the plate is provided with an electrically conductive material.
Een uitvoeringsvorm van de plaat volgens de uitvinding wordt gekenmerkt doordat de verwarmbare plaat is voorzien van ten minste een keramieklaag en ten minste een geleidende laag.An embodiment of the plate according to the invention is characterized in that the heatable plate is provided with at least one ceramic layer and at least one conductive layer.
10 Een dergelijk opgebouwde plaat is relatief eenvoudig te vervaardigen en verschaft uitstekende resultaten in een oven voor het bevestigen van componenten aan een strookvormige drager. De warmte opgewekt in de elektrisch geleidende laag wordt namelijk uitstekend verdeeld met behulp van de keramische laag. De keramieklaag verschaft de plaat bovendien een uitstekende 15 mechanische stevigheid.Such a constructed plate is relatively easy to manufacture and provides excellent results in an oven for attaching components to a strip-shaped carrier. Namely, the heat generated in the electrically conductive layer is excellently distributed using the ceramic layer. Moreover, the ceramic layer provides the plate with an excellent mechanical strength.
Een andere uitvoeringsvorm van de plaat volgens de uitvinding wordt gekenmerkt, doordat het contactoppervlak is gevormd door de bovenzijde van de keramieklaag.Another embodiment of the plate according to the invention is characterized in that the contact surface is formed by the top side of the ceramic layer.
Door het gebruiken van een geleidende laag die aan de van de 20 strookvormige drager af gelegen zijde is gelegen, wordt de warmte afgegeven aan de keramische laag, waarbij keramiek homogeen de warmte verdeeld, waarbij het contactoppervlak een homogene temperatuurverdeling heeft, hetgeen de prestaties van de plaat verhoogd. Door het door de keramische laag gevormde contactoppervlak wordt verder kortsluiting voorkomen tussen een sporenpatroon 25 aan de naar de plaat gekeerde zijde van de strookvormige drager en de geleidende laag, zodat bij de plaat volgens de onderhavige uitvinding ter voorkoming van kortsluiting geen aanvullende elektrisch isolerende lagen meer tussen een sporenpatroon en het geleidende deel van de plaat hoeven te worden aangebracht.By using a conductive layer located on the side remote from the strip-shaped carrier, the heat is delivered to the ceramic layer, whereby ceramics homogeneously distribute the heat, the contact surface having a homogeneous temperature distribution, which has the effect of plate raised. The contact surface formed by the ceramic layer further prevents short-circuiting between a track pattern 25 on the side of the strip-shaped carrier facing the plate and the conductive layer, so that in the plate according to the present invention no additional electrically insulating layers are prevented to prevent short-circuiting. between a trace pattern and the conductive part of the plate.
Een nog andere uitvoeringsvorm van de plaat volgens de uitvinding 30 wordt gekenmerkt doordat dat de geleidende laag dikker is dan de keramieklaag.Yet another embodiment of the plate according to the invention is characterized in that the conductive layer is thicker than the ceramic layer.
Op deze wijze is een snelle en homogene verdeling van de temperatuur in het contactoppervlak met de drager verzekerd en wordt op een kostengunstige wijze de mechanische stevigheid van de plaat verhoogd.In this way a rapid and homogeneous distribution of the temperature in the contact surface with the carrier is ensured and the mechanical strength of the plate is increased in a cost-effective manner.
Een nog verdere uitvoeringsvorm van de plaat volgens de uitvinding 3 wordt gekenmerkt doordat de geleidende laag is gelegen tussen twee keramieklagen.A still further embodiment of the plate according to the invention 3 is characterized in that the conductive layer is situated between two ceramic layers.
Een dergelijk geconfigureerde plaat is uiterst stevig en bestendig tegen doorbuigen, waardoor kromtrekken wordt voorkomen.Such a configured plate is extremely sturdy and resistant to bending, preventing warping.
5 Een nog andere uitvoeringsvorm van de plaat volgens de uitvinding wordt gekenmerkt doordat dat de geleidende laag een metaallaag is.Yet another embodiment of the plate according to the invention is characterized in that the conductive layer is a metal layer.
Een andere uitvoeringsvorm van de plaat volgens de uitvinding wordt gekenmerkt doordat de verwarmbare plaat is voorzien van een ten opzichte van het contactoppervlak ten minste gedeeltelijk gebogen, welke rand is gebogen in 10 een van de strookvormige drager afgekeerde richting.Another embodiment of the plate according to the invention is characterized in that the heatable plate is provided with at least partially curved with respect to the contact surface, which edge is curved in a direction away from the strip-shaped carrier.
Het is gebleken dat de temperatuurverschillen in het contactoppervlak aanzienlijk worden verkleind door het gebruiken van ten minste een omgebogen rand. Door de omgebogen rand verkrijgt het contactoppervlak een homogenere temperatuurverdeling. Bij voorkeur omvat de plaat ten minste twee 15 symmetrisch tegenover elkaar gelegen gebogen randen.It has been found that the temperature differences in the contact surface are considerably reduced by using at least one bent edge. Due to the bent edge, the contact surface obtains a more homogeneous temperature distribution. The plate preferably comprises at least two symmetrically opposite curved edges.
Een verdere uitvoeringsvorm van de plaat volgens de uitvinding wordt gekenmerkt doordat ten minste een andere rand dan de gebogen rand van de plaat is verbonden met een energiebron.A further embodiment of the plate according to the invention is characterized in that at least one edge other than the curved edge of the plate is connected to an energy source.
Met behulp van deze met de energiebron verbonden rand is het 20 contactoppervlak van de plaat op eenvoudige wijze met behulp van het elektrisch geleidend materiaal of laag homogeen te verwarmen. De energiebron is bij voorkeur een stroombron.With the aid of this edge connected to the energy source, the contact surface of the plate can be heated homogeneously in a simple manner with the aid of the electrically conductive material or layer. The energy source is preferably a current source.
De uitvinding beoogt tevens een oven te verschaffen waarmee temperatuurverschillen in het contactoppervlak van een plaat met een strookvormige 25 drager worden verkleind.The invention also has for its object to provide an oven with which temperature differences in the contact surface of a plate with a strip-shaped carrier are reduced.
Dit doel wordt bij de oven volgens de uitvinding bereikt, door het gebruiken van een hierboven beschreven verwarmbare plaat.This object is achieved with the furnace according to the invention by using a heatable plate described above.
Een uitvoeringsvorm van de oven volgens de uitvinding wordt gekenmerkt doordat de oven is voorzien van een afzuiging aan de van de 30 verwarmbare plaat afgekeerde zijde van de strookvormige drager, waarbij tussen de strookvormige drager en de afzuiging een nagenoeg parallel aan de verwarmbare plaat opgestelde afschermplaat is voorzien.An embodiment of the oven according to the invention is characterized in that the oven is provided with a suction on the side of the strip-shaped carrier remote from the heatable plate, wherein a shielding plate is arranged substantially parallel to the heatable plate between the strip-shaped carrier and the suction. to provide.
Om de luchtstroom aan de bovenzijde van de strookvormige drager te verminderen is een afzuiging in de oven aangebracht met een afschermplaat.In order to reduce the air flow at the top of the strip-shaped carrier, an extractor is arranged in the oven with a shielding plate.
44
Deze afschermplaat zorgt ervoor dat de lucht tussen de afschermplaat en de strookvormige drager van binnen naar buiten stroomt, waardoor minder verse en daardoor minder relatief koude lucht tijdens het verwarmen met behulp van de plaat aan de bovenzijde van de strookvormige drager aanwezig is. Met behulp van de 5 afzuiging wordt met name de lucht van buiten aangezogen. Bij voorkeur correspondeert de afmeting van de afschermplaat met de afmeting van de verwarmbare plaat.This shielding plate ensures that the air between the shielding plate and the strip-shaped carrier flows from the inside to the outside, so that less fresh and therefore less relatively cold air is present during heating with the aid of the plate on the upper side of the strip-shaped carrier. With the aid of the extraction, in particular the air is sucked in from outside. Preferably, the size of the shielding plate corresponds to the size of the heatable plate.
De uitvinding zal nader worden toegelicht aan de hand van de tekeningen waarin: 10 fig. 1 een vooraanzicht van een inrichting volgens de uitvinding toont, fig. 2 een bovenaanzicht van de in fig. 1 weergegeven inrichting toont, fig. 3a een uitvoeringsvorm van een dwarsdoorsnede van een plaat 15 volgens de uitvinding toont, fig. 3b een andere uitvoeringsvorm van een dwarsdoorsnede van een plaat volgens de uitvinding toont, fig. 4 een verdere uitvoeringsvorm van een dwarsdoorsnede van een plaat volgens de uitvinding toont.The invention will be further elucidated with reference to the drawings, in which: Fig. 1 shows a front view of a device according to the invention, Fig. 2 shows a top view of the device shown in Fig. 1, Fig. 3a shows an embodiment of a device according to the invention. Fig. 3b shows another embodiment of a cross-section of a plate according to the invention, Fig. 4 shows a further embodiment of a cross-section of a plate according to the invention.
20 fig. 5a een schematische weergave toont van een verwarmbare plaat volgens de onderhavige uitvinding, fig. 5b schematische weergave toont van een verwarmbare plaat volgens onderhavige uitvinding,Fig. 5a shows a schematic representation of a heatable plate according to the present invention, Fig. 5b shows a schematic representation of a heatable plate according to the present invention,
In de figuren zijn overeenkomende onderdelen voorzien van 25 eenzelfde verwijzingscijfer.In the figures, corresponding parts are provided with the same reference numeral.
Figuren 1 en 2 tonen een inrichting 1 voor het plaatsen en bevestigen van elektronische componenten op een folie (strookvormige drager) 2, bijvoorbeeld van polyimide, die is voorzien van een elektrisch geleidepatroon. De inrichting 1 is voorzien van een folie-afrol-inrichting 3, een stencilinrichting 4, een 30 componentplaatsingsinrichting 5, een oven 6 en een folie-opwikkelinrichting 7. De op een rol 8 opgewikkelde folie 2 wordt afgewikkeld en in de stencilinrichting 4 met behulp van een stencil voorzien van soldeerpasta. Vervolgens wordt de folie 2 in de componentplaatsingsinrichting 5 voorzien van componenten, waarna de componenten in de oven 6 na het smelten en vervolgens weer stollen van de 5 soldeerpasta met de folie 2 worden verbonden. Daarna wordt de van componenten voorziene folie 2 tot een rol 9 opgerold in de folie-opwikkelinrichting 7. De folie-afrolinrichting 3, de stencilinrichting 4, de componentplaatsingsinrichting 5 en de folie-opwikkelinrichting 7 zijn op zich bekende inrichtingen. Tussen de 5 verschillende inrichtingen zijn door middel van lussen 10 in de folie 2 buffers gevormd.Figures 1 and 2 show a device 1 for placing and fixing electronic components on a foil (strip-shaped carrier) 2, for example of polyimide, which is provided with an electrically conductive pattern. The device 1 is provided with a foil unwinding device 3, a stencil device 4, a component placement device 5, an oven 6 and a foil winding device 7. The foil 2 wound up on a roll 8 is unwound and fed into the stencil device 4 with the aid of with a stencil provided with solder paste. Subsequently, the foil 2 in the component placing device 5 is provided with components, whereafter the components in the furnace 6 are connected to the foil 2 after melting and then solidification of the solder paste. Subsequently, the foil 2 provided with components is rolled up into a roll 9 in the foil winding device 7. The foil unwinding device 3, the stencil device 4, the component placement device 5 and the foil winding device 7 are devices known per se. Buffers are formed between the 5 different devices by means of loops 10 in the foil.
De oven 6 is voorzien van een verwarmbare plaat 12 (fig. 3a, 3b, 4 en 5a, 5b) die is verbonden met een stroombron (niet getoond). De verwarmbare plaat 12 is voorzien van een aantal openingen 13 die aan de onderzijde zijn 10 aangesloten op leidingen 14. Leidingen 14 zijn aan een van de openingen 13 afgekeerde zijde aangesloten op een gemeenschappelijke leiding 15 die is aangesloten op een vacuümbron (niet weergegeven) en op een blaaslucht bron (niet getoond). De openingen 13 zijn gelegen in het contactoppervlak 19 van de plaat 12.The oven 6 is provided with a heatable plate 12 (Figs. 3a, 3b, 4 and 5a, 5b) which is connected to a power source (not shown). The heatable plate 12 is provided with a number of openings 13 which are connected at the bottom to pipes 14. Pipes 14 are connected on a side remote from the openings 13 to a common pipe 15 which is connected to a vacuum source (not shown) and on a blower source (not shown). The openings 13 are located in the contact surface 19 of the plate 12.
De plaat 12 is stapsgewijs met een voorafbepaalde stap-grootte 15 verplaatsbaar in de transportrichting T alsmede onder de folie 2 door terug verplaatsbaar in de aan de transportrichting T tegengestelde richting. Tijdens het verplaatsen van de plaat 12 in de transportrichting T wordt de folie 2 met behulp van vacuüm tegen de plaat 2 aangetrokken. Bij het verplaatsen van de plaat 12 in een aan de transportrichting T tegengestelde richting wordt de folie 2 met behulp van 20 een opspanmechanisme vastgehouden terwijl tegelijkertijd lucht uit de openingen 13 in de plaat 12 wordt geblazen zodat de folie 12 vrij ligt van de plaat 12.The plate 12 is displaceable stepwise with a predetermined step size 15 in the conveying direction T as well as underneath the foil 2 in the direction opposite to the conveying direction T. During the displacement of the plate 12 in the conveying direction T, the foil 2 is pulled against the plate 2 by means of a vacuum. When moving the plate 12 in a direction opposite to the conveying direction T, the foil 2 is retained with the aid of a clamping mechanism while at the same time air is blown out of the openings 13 in the plate 12 so that the foil 12 lies free from the plate 12.
Om de soldeerpasta met behulp van de verwarmbare plaat 12 voldoende te kunnen opwarmen om de componenten met de folie 2 te verbinden, dient de folie 2 gedurende een bepaalde tijd op de verwarmbare plaat 12 te zijn 25 gelegen.In order to be able to heat up the solder paste sufficiently with the aid of the heatable plate 12 to connect the components to the foil 2, the foil 2 has to be situated on the heatable plate 12 for a certain time.
De temperatuur van de plaat 12 kan eenvoudig met behulp van de door de plaat 12 heen te sturen elektrische stroom worden geregeld, waardoor een gewenste opwarmings- en afkoelingscurve van de folie 2 kan worden bewerkstelligd. De temperatuur van de plaat 12 wordt gemeten met behulp van 30 thermo-elementen (niet getoond). Een matrix van thermo-elementen kan zijn bevestigd om de temperatuurverdeling in de plaat 12 te bewaken en eventueel bij te sturen.The temperature of the plate 12 can be easily controlled with the aid of the electric current to be sent through the plate 12, whereby a desired heating and cooling curve of the foil 2 can be achieved. The temperature of the plate 12 is measured using thermo elements (not shown). A matrix of thermo elements can be attached to monitor and possibly adjust the temperature distribution in the plate 12.
Met behulp van de leidingen 14 kan door de openingen 13 in plaats van vacuüm (in fig. 3b weergegeven met P1) ook met behulp van de blaaslucht bron 6 lucht worden geblazen door de gemeenschappelijke leiding 15 in de door pijl P2 weergegeven richting voor het laten afkoelen van de verwarmplaat 12 en met name voor het “optillen" van de folie 2 van de plaat 12, zodat deze verschoven kan worden. De leidingen 14 kunnen verder eventueel ook individueel of met een 5 vacuümbron of met een blaaslucht bron zijn verbonden.With the aid of the pipes 14 air can be blown through the openings 13 instead of vacuum (shown in Fig. 3b with P1) by means of the blow air source 6 through the common pipe 15 in the direction shown by arrow P2 for letting cooling of the heating plate 12 and in particular for "lifting" the foil 2 from the plate 12 so that it can be shifted. The pipes 14 can furthermore also optionally be connected individually or with a vacuum source or with a blowing air source.
Verder is een bijzondere voorkeurs uitvoeringsvorm getoond in fig. 3b waarin de leidingen 14 worden afgewisseld met kortere leidingen 18 waarvan de openingen 20 eindigen onder de plaat 12 aan de van de folie 2 afgekeerde zijde, waarmee koellucht via een koellucht bron (niet getoond) door een leidingbuis 22 in 10 de door pijl P3 weergegeven richting tegen de onderzijde van de plaat 12 wordt geblazen, zodat de plaat 12 geforceerd kan worden afgekoeld.Furthermore, a particularly preferred embodiment is shown in Fig. 3b in which the pipes 14 are alternated with shorter pipes 18, the openings 20 of which end under the plate 12 on the side remote from the foil 2, with which cooling air via a cooling air source (not shown) through a conduit pipe 22 is blown against the underside of the plate 12 in the direction indicated by the arrow P3, so that the plate 12 can be forced to cool.
Fig. 4 toont een tweede uitvoeringsvorm van de verwarmbare plaat 12' die is voorzien van openingen 13. De plaat 12' is gelegen boven een ruimte 16 begrenzende kamer 17, welke ruimte 16 is aangesloten op een 15 vacuümbron. Een dergelijke kamer 17 is relatief eenvoudig van opbouw.FIG. 4 shows a second embodiment of the heatable plate 12 'which is provided with openings 13. The plate 12' is situated above a chamber 17 defining space 16, which space 16 is connected to a vacuum source. Such a chamber 17 is relatively simple in construction.
Fig. 5a en 5b tonen vergrote schematische aanzichten van de in de voorgaande figuren getoonde plaat 12, waarbij de configuratie van de plaat 12 voor het uitleggen van de uitvinding sterk benadrukt wordt getoond. De plaat wordt in de figuren 5a en 5b en in de hierna volgende beschrijving daarvan aangeduid met 12, 20 maar een dergelijke configuratie is uiteraard ook mogelijk voor de plaat 12'.FIG. 5a and 5b show enlarged schematic views of the plate 12 shown in the previous figures, the configuration of the plate 12 for explaining the invention being strongly emphasized. The plate is designated 12, 20 in Figures 5a and 5b and in the following description thereof, but such a configuration is of course also possible for the plate 12 '.
De in figuur 5a getoonde verwarmbare plaat 12 is voorzien van een keramische laag 23 en een elektrisch geleidend laag 25. Zoals bekend is keramiek een uitstekende warmte geleider. Met behulp van het keramische materiaal is de in de geleidende laag 25 opgewekte warmte uitstekend te verdelen in de keramische 25 laag 23. De geleidende laag 25 is bij voorkeur een metaallaag 25. Het contactoppervlak 19 wordt door de keramiek homogeen verwarmd, hetgeen een positief effect heeft op het bevestigen van componenten op de drager 2.The heatable plate 12 shown in Figure 5a is provided with a ceramic layer 23 and an electrically conductive layer 25. As is known, ceramic is an excellent heat conductor. With the aid of the ceramic material, the heat generated in the conductive layer 25 can be excellently distributed in the ceramic layer 23. The conductive layer 25 is preferably a metal layer 25. The contact surface 19 is homogeneously heated by the ceramic, which has a positive effect. has on fixing components on the carrier 2.
Verder wordt met behulp van de keramische laag 23 de mechanische stevigheid van de plaat 12, 12' verder verhoogd. Dit is in het bijzonder 30 voordelig voor de plaat 12', aangezien deze door de ruimte 16 een lichte neiging tot doorbuigen heeft. Door het verschaffen van een keramische laag 23 die dient als contactoppervlak 19 met de folie 2, wordt de geleidende laag 25 elektrisch geïsoleerd van folie 2, zodat geen kortsluiting tussen de folie 2 en de geleidende laag 25 kan ontstaan.Furthermore, the mechanical strength of the plate 12, 12 'is further increased with the aid of the ceramic layer 23. This is particularly advantageous for the plate 12 ', since it has a slight tendency to bend through the space 16. By providing a ceramic layer 23 that serves as a contact surface 19 with the foil 2, the conductive layer 25 is electrically insulated from foil 2, so that no short circuit can occur between the foil 2 and the conductive layer 25.
77
De in figuur 5b getoonde verwarmbare plaat 12 omvat twee keramieklagen 21, 23, waartussen de geleidende laag 25 is gelegen. Het contactoppervlak 19 wordt gevormd door de keramieklaag 23. Door de geleidende tussenlaag 25 wordt het contactoppervlak 19 homogeen verwarmd. De getoonde 5 uitvoeringsvorm omvat bovendien door de twee keramieklagen 21, 23, waartussen een metaallaag 25 is gelegen, het voordeel dat de plaat mechanisch relatief sterk is, waardoor deze nagenoeg niet in bedrijf kan doorbuigen.The heatable plate 12 shown in Figure 5b comprises two ceramic layers 21, 23, between which the conductive layer 25 is situated. The contact surface 19 is formed by the ceramic layer 23. The contact surface 19 is homogeneously heated by the conductive intermediate layer 25. The embodiment shown furthermore comprises, by means of the two ceramic layers 21, 23, between which a metal layer 25 is situated, the advantage that the plate is mechanically relatively strong, as a result of which it can hardly bend in operation.
De plaat 12, 12' kan zijn voorzien van een of twee zich in de langsrichting uitstrekkende gebogen of omgezette randen alsmede van twee 10 tegenover elkaar gelegen elektrode aansluitingen voor het verwarmen van de plaat 12, 12'. De elektrode aansluitingen zijn bij voorkeur op een andere rand dan de gebogen rand gelegen. De gebogen randen verschaffen de plaat 12, 12' een verbeterde mechanische stevigheid.The plate 12, 12 'can be provided with one or two longitudinally extending curved or bent edges and with two opposite electrode connections for heating the plate 12, 12'. The electrode connections are preferably located on a different edge than the curved edge. The curved edges provide the plate 12, 12 'with improved mechanical strength.
Het is ook mogelijk om in de oven 6 aanvullende verwarmings-15 middelen te voorzien waarmee de folie 2 vanaf een bovenzijde wordt verwarmd.It is also possible to provide additional heating means in the oven 6 with which the foil 2 is heated from a top side.
Het is ook mogelijk om de oven te voorzien van een afzuiging aan de van de verwarmbare plaat afgekeerde zijde van de strookvormige drager, waarbij tussen de strookvormige drager en de afzuiging een nagenoeg parallel aan de verwarmbare plaat opgestelde afschermplaat is voorzien.It is also possible to provide the oven with a suction on the side of the strip-shaped carrier remote from the heatable plate, wherein a shielding plate arranged substantially parallel to the heatable plate is provided between the strip-shaped carrier and the suction.
20 Het is ook mogelijk om op eenzelfde wijze in plaats van soldeerpasta te verwarmen, lijm uit te harden.It is also possible to cure glue in the same way instead of soldering paste.
Het is in de plaat 12, 12' volgens de onderhavige uitvinding ook mogelijk om keramische delen af te wisselen met elektrisch geleidende delen, zodat bijvoorbeeld het contactoppervlak 19 deels keramisch en deels elektrisch geleidend 25 is.It is also possible in the plate 12, 12 'according to the present invention to alternate ceramic parts with electrically conductive parts, so that, for example, the contact surface 19 is partly ceramic and partly electrically conductive.
1 0 3 4 o 061 0 3 4 o 06
Claims (10)
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1034606A NL1034606C2 (en) | 2007-10-30 | 2007-10-30 | Heatable plate for use in oven, for fixing electronic component on strip-shaped carrier, has edges partially bent relative to contact surface, in direction away from strip-shaped carrier |
| EP08075825A EP2056660B1 (en) | 2007-10-30 | 2008-10-15 | Heatable plate for heating a strip-shaped carrier for the purpose of fixing components to the strip-shaped carrier, as well as an oven |
| DE602008001938T DE602008001938D1 (en) | 2007-10-30 | 2008-10-15 | Heatable plate for heating a strip-shaped holder for the purpose of fixing components to the strip-shaped holder and stove |
| AT08075825T ATE476091T1 (en) | 2007-10-30 | 2008-10-15 | HEATED PLATE FOR HEATING A STRIP-SHAPED BRACKET FOR THE PURPOSE OF FIXING COMPONENTS TO THE STRIP-SHAPED BRACKET AND STOVE |
| JP2008277542A JP2009111389A (en) | 2007-10-30 | 2008-10-29 | Heatable plate to heat strip-shaped transferring means to fix component onto strip-shaped transferring means, and furnace |
| US12/260,449 US20090107979A1 (en) | 2007-10-30 | 2008-10-29 | Heatable plate for heating a strip-shaped carrier for the purpose of fixing components to the strip-shaped carrier, as well as an oven |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1034606 | 2007-10-30 | ||
| NL1034606A NL1034606C2 (en) | 2007-10-30 | 2007-10-30 | Heatable plate for use in oven, for fixing electronic component on strip-shaped carrier, has edges partially bent relative to contact surface, in direction away from strip-shaped carrier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1034606C2 true NL1034606C2 (en) | 2009-05-06 |
Family
ID=39643175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1034606A NL1034606C2 (en) | 2007-10-30 | 2007-10-30 | Heatable plate for use in oven, for fixing electronic component on strip-shaped carrier, has edges partially bent relative to contact surface, in direction away from strip-shaped carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| NL (1) | NL1034606C2 (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3694627A (en) * | 1970-12-23 | 1972-09-26 | Whirlpool Co | Heating element & method of making |
| EP0469788A2 (en) * | 1990-07-25 | 1992-02-05 | Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. | Method and apparatus for reflow-soldering of print circuit boards |
| EP1695949A1 (en) * | 2005-02-16 | 2006-08-30 | Ngk Insulators, Ltd. | Joined body and manufacturing method for the same |
| NL1029954C2 (en) * | 2005-09-14 | 2007-03-15 | Assembleon Nv | Method for heating a strip-shaped carrier as well as such a device. |
-
2007
- 2007-10-30 NL NL1034606A patent/NL1034606C2/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3694627A (en) * | 1970-12-23 | 1972-09-26 | Whirlpool Co | Heating element & method of making |
| EP0469788A2 (en) * | 1990-07-25 | 1992-02-05 | Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. | Method and apparatus for reflow-soldering of print circuit boards |
| EP1695949A1 (en) * | 2005-02-16 | 2006-08-30 | Ngk Insulators, Ltd. | Joined body and manufacturing method for the same |
| NL1029954C2 (en) * | 2005-09-14 | 2007-03-15 | Assembleon Nv | Method for heating a strip-shaped carrier as well as such a device. |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20220071290A1 (en) | Electronic atomization device and atomization assembly thereof, and manufacturing method of atomization assembly | |
| CN104900534B (en) | Method for generating dried adhesive layer and pass through formula processing equipment | |
| JP5561356B2 (en) | Semiconductor module manufacturing method, semiconductor module and manufacturing apparatus | |
| JP2924888B2 (en) | Electronic unit soldering equipment | |
| TWI727006B (en) | Solder bonding apparatus and solder bonding method | |
| JP7241379B2 (en) | Solder mounting method and microwave heating device | |
| WO2018164039A1 (en) | Soldering device | |
| US11883789B2 (en) | Microwave heating method, microwave heating apparatus, and chemical reaction method | |
| US20180007780A1 (en) | Flexible board and production method for metal wiring bonding structure | |
| NL1034606C2 (en) | Heatable plate for use in oven, for fixing electronic component on strip-shaped carrier, has edges partially bent relative to contact surface, in direction away from strip-shaped carrier | |
| US20080023530A1 (en) | Method for producing an electronic device | |
| KR102282236B1 (en) | Metal wiring bonding structure and production method therefor | |
| NL1034607C2 (en) | Heatable plate for use in oven, for fixing electronic component on strip-shaped carrier, has edges partially bent relative to contact surface, in direction away from strip-shaped carrier | |
| JP4282501B2 (en) | Reflow soldering apparatus and method | |
| TWI720224B (en) | Wiring board assembly | |
| WO2017026286A1 (en) | Solder bonding method for mounting component and solder bonding apparatus for mounting component | |
| EP3982398A1 (en) | Controlled local heating of substrates | |
| US7812289B2 (en) | Ceramic heater | |
| EP2056660A1 (en) | Heatable plate for heating a strip-shaped carrier for the purpose of fixing components to the strip-shaped carrier, as well as an oven | |
| TW202135613A (en) | Mounting wiring board, electronic component mounted board, method of mounting electronic component, microwave heating method, and microwave heating device | |
| KR101823391B1 (en) | Heating unit for reflow apparatus | |
| JP2012243955A (en) | Batch-type local heating device | |
| JP2018073902A (en) | Reflow device | |
| JP2006222170A (en) | Method of soldering | |
| JPWO2021111538A5 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20110501 |