NL1034607C2 - Heatable plate for use in oven, for fixing electronic component on strip-shaped carrier, has edges partially bent relative to contact surface, in direction away from strip-shaped carrier - Google Patents
Heatable plate for use in oven, for fixing electronic component on strip-shaped carrier, has edges partially bent relative to contact surface, in direction away from strip-shaped carrier Download PDFInfo
- Publication number
- NL1034607C2 NL1034607C2 NL1034607A NL1034607A NL1034607C2 NL 1034607 C2 NL1034607 C2 NL 1034607C2 NL 1034607 A NL1034607 A NL 1034607A NL 1034607 A NL1034607 A NL 1034607A NL 1034607 C2 NL1034607 C2 NL 1034607C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- plate
- strip
- shaped carrier
- contact surface
- heatable
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1581—Treating the backside of the PCB, e.g. for heating during soldering or providing a liquid coating on the backside
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
Verwarmbare plaat voor het verwarmen van een strookvormige drager voor het bevestigen van componenten aan de strookvormige drager alsmede een ovenHeatable plate for heating a strip-shaped carrier for attaching components to the strip-shaped carrier and an oven
De uitvinding heeft betrekking op een verwarmbare plaat voor het 5 verwarmen van een strookvormige drager voor het bevestigen van componenten aan de strookvormige drager, waarbij de plaat is voorzien van een contactoppervlak waarop de strookvormige drager positioneerbaar is, welk contactoppervlak ten minste is voorzien van ten minste een op een vacuümbron aangesloten opening.The invention relates to a heatable plate for heating a strip-shaped carrier for attaching components to the strip-shaped carrier, wherein the plate is provided with a contact surface on which the strip-shaped carrier can be positioned, which contact surface is at least provided with at least an opening connected to a vacuum source.
De uitvinding heeft verder betrekking op een oven.The invention further relates to an oven.
10 Een dergelijke verwarmbare plaat en oven zijn bekend uit NL-1029954. Dit octrooi beschrijft een verwarmbare plaat en oven die geschikt zijn voor het verwarmen van een strookvormige drager. De componenten zijn op de drager in soldeerpasta of lijm, etc. gelegen waarbij in de oven door het laten smelten en vervolgens stollen van de soldeerpasta (een zogenaamd "reflow soldering” 15 proces) of door het laten uitharden van de lijm de componenten aan de strookvormige drager worden bevestigd.Such a heatable plate and oven are known from NL-1029954. This patent describes a heatable plate and oven suitable for heating a strip-shaped carrier. The components are located on the support in solder paste or glue, etc. in which the components are attached to the solder by melting and then solidifying the solder paste (a so-called "reflow soldering" process) or by hardening the glue. strip-shaped carrier.
Ondanks dat de in het bovenstaande octrooi beschreven verwarmbare plaat en oven uitstekende resultaten opleveren, is gebleken dat in bedrijf de temperatuur van het contactoppervlak niet overal gelijk is, hetgeen bij 20 bepaalde toepassingen tot minder gewenste effecten kan leiden.Although the heatable plate and oven described in the above patent give excellent results, it has been found that the temperature of the contact surface is not the same everywhere in operation, which in certain applications may lead to less desirable effects.
Het is derhalve een doel van de uitvinding om een verbeterde verwarmbare plaat te verschaffen waarmee temperatuurverschillen in het contactoppervlak van de plaat worden verkleind.It is therefore an object of the invention to provide an improved heatable plate with which temperature differences in the contact surface of the plate are reduced.
Dit doel wordt bij de verwarmbare plaat volgens de uitvinding 25 bereikt, doordat de verwarmbare plaat ten minste een ten opzichte van het contactoppervlak ten minste gedeeltelijk gebogen rand omvat, welke rand is gebogen in een van de strookvormige drager afgekeerde richting.This object is achieved with the heatable plate according to the invention in that the heatable plate comprises at least one edge which is at least partially bent with respect to the contact surface, which edge is bent in a direction away from the strip-shaped carrier.
Het is gebleken dat de temperatuurverschillen in het contactoppervlak aanzienlijk worden verkleind door het gebruiken van ten minste 30 een omgebogen rand. Door de omgebogen rand verkrijgt het contactoppervlak een homogenere temperatuurverdeling. Deze homogene temperatuurverdeling zorgt voor verbeterde resultaten bij het fixeren van de componenten aan de strookvormige drager, met name bij de contactoppervlakranden nabij de gebogen rand van de plaat. Door de gebogen rand komt de contactoppervlakrand nabij de gebogen rand 1034607 2 minder in contact met relatief koude lucht. Deze relatief koude lucht zorgt bij een vlakke plaat voor een afkoeling van de contactoppervlakranden, waardoor een temperatuurgradiënt ontstaat ten opzichte van de meer naar het midden gelegen delen van de verwarmbare plaat. Een dergelijke temperatuurgradiënt heeft een 5 verstorende invloed op het bevestigen van de componenten aan de strookvormige drager om de eenvoudige reden dat de soldeerpasta niet voldoende warm wordt bij de contactoppervlakrand. Het sterker verwarmen van de volledige plaat zorgt ervoor dat met name componenten in het midden (te) sterk worden verwarmd. Bovendien kost deze maatregel relatief veel energie. Verder mogen bepaalde componenten 10 niet hoger verwarmd worden dan een maximum temperatuur.It has been found that the temperature differences in the contact surface are considerably reduced by using at least one bent edge. Due to the bent edge, the contact surface obtains a more homogeneous temperature distribution. This homogeneous temperature distribution provides improved results when fixing the components to the strip-shaped support, in particular at the contact surface edges near the curved edge of the plate. Due to the curved edge, the contact surface edge near the curved edge 1034607 2 comes into less contact with relatively cold air. In the case of a flat plate, this relatively cold air cools the contact surface edges, as a result of which a temperature gradient is created with respect to the more centrally located parts of the heatable plate. Such a temperature gradient has a disruptive influence on attaching the components to the strip-shaped support for the simple reason that the solder paste does not become sufficiently hot at the contact surface edge. Stronger heating of the entire plate ensures that components in the middle in particular are heated (too) strongly. Moreover, this measure requires a relatively large amount of energy. Furthermore, certain components may not be heated higher than a maximum temperature.
Tevens wordt met behulp van de gebogen rand een mechanische stijfheid aan de plaat verschaft zodat deze niet kan doorbuigen. Bij voorkeur is de plaat rechthoekvormig en is ten minste een van de zich in de langsrichting uitstrekkende randen van de plaat gebogen. Andere vormen zijn natuurlijk ook 15 mogelijk voor de verwarmbare plaat.A mechanical stiffness is also provided to the plate by means of the curved edge so that it cannot bend. The plate is preferably rectangular and at least one of the longitudinally extending edges of the plate is bent. Other shapes are of course also possible for the heatable plate.
Een uitvoeringsvorm van de plaat volgens de uitvinding wordt gekenmerkt doordat ten minste een andere rand dan de gebogen rand van de plaat is verbonden met een verwarmingselement.An embodiment of the plate according to the invention is characterized in that at least one edge other than the curved edge of the plate is connected to a heating element.
Met behulp van deze met het verwarmingselement verbonden rand 20 is het contactoppervlak op eenvoudige wijze homogeen te verwarmen.With the aid of this edge 20 connected to the heating element, the contact surface can be heated homogeneously in a simple manner.
Een andere uitvoeringsvorm van de plaat volgens de uitvinding wordt gekenmerkt doordat met behulp van het verwarmingselement een elektrische stroom door de plaat te sturen is voor het verwarmen van de plaat.Another embodiment of the plate according to the invention is characterized in that an electric current can be sent through the plate for heating the plate by means of the heating element.
Een bijzonder verkozen uitvoeringsvorm van de plaat volgens de 25 uitvinding wordt gekenmerkt doordat de plaat ten minste twee tegenover elkaar gelegen gebogen randen omvat.A particularly preferred embodiment of the plate according to the invention is characterized in that the plate comprises at least two opposite curved edges.
Des de meer randen bij bijvoorbeeld een rechthoekige of vierkantvormige plaat gebogen zijn, des te homogener de temperatuurverdeling in het contactoppervlak zal zijn, waardoor de resultaten voor het bevestigen van de 30 componenten aan de strookvormige drager worden verbeterd.The more edges of, for example, a rectangular or square-shaped plate are bent, the more homogeneous the temperature distribution in the contact surface will be, whereby the results for attaching the components to the strip-shaped support are improved.
Een nog verdere uitvoeringsvorm van de plaat volgens de uitvinding wordt gekenmerkt doordat de verwarmbare plaat is vervaardigd van metaal.A still further embodiment of the plate according to the invention is characterized in that the heatable plate is made of metal.
Geschikte metalen zijn roestvrij staal of geschikte metaallegeringen zoals invar.Suitable metals are stainless steel or suitable metal alloys such as invar.
33
Een andere uitvoeringsvorm van de plaat volgens de uitvinding wordt gekenmerkt doordat de verwarmbare plaat is voorzien van ten minste een keramieklaag en ten minste een geleidende laag.Another embodiment of the plate according to the invention is characterized in that the heatable plate is provided with at least one ceramic layer and at least one conductive layer.
Een dergelijk opgebouwde plaat is relatief eenvoudig te 5 vervaardigen en verschaft uitstekende resultaten in een oven voor het bevestigen van componenten aan een strookvormige drager. De warmte opgewekt in de geleidende laag wordt namelijk uitstekend verdeeld in de keramische laag. Tevens verschaft de keramiek de plaat mechanische stevigheid, zodat de geleidende laag niet kan kromtrekken.Such a constructed plate is relatively easy to manufacture and provides excellent results in an oven for attaching components to a strip-shaped carrier. Namely, the heat generated in the conductive layer is excellently distributed in the ceramic layer. The ceramic also provides the plate with mechanical strength, so that the conductive layer cannot warp.
10 Een nog andere uitvoeringsvorm van de plaat volgens de uitvinding wordt gekenmerkt doordat het contactoppervlak is gevormd door de bovenzijde van de keramieklaag.Yet another embodiment of the plate according to the invention is characterized in that the contact surface is formed by the top side of the ceramic layer.
Door het gebruiken van een geleidende laag die aan de van de strookvormige drager af gelegen zijde is gelegen, wordt de warmte afgegeven aan 15 de keramische laag, waarbij keramiek homogeen de warmte verdeeld, waarbij het contactoppervlak een homogene temperatuurverdeling heeft, hetgeen de prestaties van de plaat verhoogd. Door het door de keramische laag gevormde contactoppervlak wordt verder kortsluiting voorkomen tussen een sporenpatroon aan de naar de plaat gekeerde zijde van de strookvormige drager en de geleidende 20 laag, zodat bij de plaat volgens de onderhavige uitvinding ter voorkoming van kortsluiting geen aanvullende elektrisch isolerende lagen meer tussen een sporenpatroon en het geleidende deel van de plaat hoeven te worden aangebracht.By using a conductive layer located on the side remote from the strip-shaped support, the heat is delivered to the ceramic layer, whereby ceramics homogeneously distribute the heat, the contact surface having a homogeneous temperature distribution, which has an effect of plate raised. The contact surface formed by the ceramic layer further prevents short-circuiting between a trace pattern on the plate-facing side of the strip-shaped support and the conductive layer, so that in the plate according to the present invention no additional electrically insulating layers are prevented for the purpose of preventing short-circuiting. between a trace pattern and the conductive part of the plate.
Een nog verdere uitvoeringsvorm van de plaat volgens de uitvinding wordt gekenmerkt, doordat de geleidende laag is gelegen tussen twee 25 keramieklagen.A still further embodiment of the plate according to the invention is characterized in that the conductive layer is situated between two ceramic layers.
Een dergelijk geconfigureerde plaat is uiterst stevig en bestendig tegen doorbuigen.Such a configured plate is extremely sturdy and resistant to bending.
Een nog andere uitvoeringsvorm van de plaat volgens de uitvinding wordt gekenmerkt doordat dat de geleidende laag een metaallaag is.Yet another embodiment of the plate according to the invention is characterized in that the conductive layer is a metal layer.
30 De uitvinding beoogt tevens een oven te verschaffen waarmee temperatuurverschillen in het contactoppervlak van een plaat met een strookvormige drager worden verkleind.The invention also has for its object to provide an oven with which temperature differences in the contact surface of a plate with a strip-shaped carrier are reduced.
Dit doel wordt bij de oven volgens de uitvinding bereikt, door het gebruiken van een hierboven beschreven verwarmbare plaat.This object is achieved with the furnace according to the invention by using a heatable plate described above.
44
Een uitvoeringsvorm van de oven volgens de uitvinding wordt gekenmerkt doordat de oven is voorzien van een afzuiging aan de van de verwarmbare plaat afgekeerde zijde van de strookvormige drager, waarbij tussen de strookvormige drager en de afzuiging een nagenoeg parallel aan de verwarmbare 5 plaat opgestelde afschermplaat is voorzien.An embodiment of the oven according to the invention is characterized in that the oven is provided with a suction on the side of the strip-shaped carrier remote from the heatable plate, wherein a shielding plate is arranged substantially parallel to the heatable plate between the strip-shaped carrier and the suction. to provide.
Om de luchtstroom aan de bovenzijde van de strookvormige drager te verminderen is een afzuiging in de oven aangebracht met een afschermplaat. Deze afschermplaat zorgt ervoor dat de lucht tussen de afschermplaat en de strookvormige drager van binnen naar buiten stroomt, waardoor minder verse en 10 daardoor minder relatief koude lucht tijdens het verwarmen met behulp van de plaat aan de bovenzijde van de strookvormige drager aanwezig is. Met behulp van de afzuiging wordt met name de lucht van buiten aangezogen.In order to reduce the air flow at the top of the strip-shaped carrier, an extractor is arranged in the oven with a shielding plate. This shielding plate ensures that the air between the shielding plate and the strip-shaped carrier flows from the inside to the outside, so that less fresh and therefore less relatively cold air is present during heating with the aid of the plate on the upper side of the strip-shaped carrier. With the aid of the extraction, the air in particular is sucked in from outside.
Een verdere uitvoeringsvorm van de oven volgens de uitvinding wordt gekenmerkt doordat de afmeting van de afschermplaat correspondeert met de 15 afmeting van de verwarmbare plaat.A further embodiment of the oven according to the invention is characterized in that the size of the shielding plate corresponds to the size of the heatable plate.
Voor het optimaal laten functioneren van de van binnen naar buiten gerichte luchtstroming tijdens een zogenaamd “reflow soldering” proces omvat de afschermplaat nagenoeg dezelfde afmeting als de plaat.For optimum functioning of the airflow directed from the inside to the outside during a so-called "reflow soldering" process, the screening plate comprises substantially the same size as the plate.
De uitvinding zal nader worden toegelicht aan de hand van de 20 tekeningen waarin: fig. 1 een vooraanzicht van een inrichting volgens de uitvinding toont, fig. 2 een bovenaanzicht van de in fig. 1 weergegeven inrichting toont, 25 fig. 3a een uitvoeringsvorm van een dwarsdoorsnede van een plaat volgens de uitvinding toont, fig. 3b een andere uitvoeringsvorm van een dwarsdoorsnede van een plaat volgens de uitvinding toont, fig. 4 een verdere uitvoeringsvorm van een dwarsdoorsnede van 30 een plaat volgens de uitvinding toont.The invention will be further elucidated with reference to the drawings, in which: Fig. 1 shows a front view of a device according to the invention, Fig. 2 shows a top view of the device shown in Fig. 1, Fig. 3a shows an embodiment of shows a cross-section of a plate according to the invention, Fig. 3b shows another embodiment of a cross-section of a plate according to the invention, Fig. 4 shows a further embodiment of a cross-section of a plate according to the invention.
fig. 5a een schematische weergave toont van een verwarmbare plaat in een oven volgens de stand van de techniek, fig. 5b schematische weergave toont van een verwarmbare plaat in een oven volgens onderhavige uitvinding, 5 fig. 6 een bovenaanzicht toont van een verwarmbare plaat volgens de onderhavige uitvinding.Fig. 5a shows a schematic representation of a heatable plate in an oven according to the prior art, Fig. 5b shows a schematic representation of a heatable plate in an oven according to the present invention, Fig. 6 shows a top view of a heatable plate according to the present invention.
In de figuren zijn overeenkomende onderdelen voorzien van eenzelfde verwijzingscijfer.In the figures, corresponding parts are provided with the same reference numeral.
5 Figuren 1 en 2 tonen een inrichting 1 voor het plaatsen en bevestigen van elektronische componenten op een folie (strookvormige drager) 2, bijvoorbeeld van polyimide, die is voorzien van een elektrisch geleidepatroon. De inrichting 1 is voorzien van een folie-afrol-inrichting 3, een stencilinrichting 4, een componentplaatsingsinrichting 5, een oven 6 en een folie-opwikkelinrichting 7. De 10 op een rol 8 opgewikkelde folie 2 wordt afgewikkeld en in de stencilinrichting 4 met behulp van een stencil voorzien van soldeerpasta. Vervolgens wordt de folie 2 in de componentplaatsingsinrichting 5 voorzien van componenten, waarna de componenten in de oven 6 na het smelten en vervolgens weer stollen van de soldeerpasta met de folie 2 worden verbonden. Daarna wordt de van componenten 15 voorziene folie 2 tot een rol 9 opgerold in de folie-opwikkelinrichting 7. De folie-afrolinrichting 3, de stencilinrichting 4, de componentplaatsingsinrichting 5 en de folie-opwikkelinrichting 7 zijn op zich bekende inrichtingen. Tussen de verschillende inrichtingen zijn door middel van lussen 10 in de folie 2 buffers gevormd.Figures 1 and 2 show a device 1 for placing and fixing electronic components on a foil (strip-shaped carrier) 2, for example of polyimide, which is provided with an electrically conductive pattern. The device 1 is provided with a foil unwinding device 3, a stencil device 4, a component placement device 5, an oven 6 and a foil winding device 7. The foil 2 wound on a roll 8 is unwound and fed into the stencil device 4 with a stencil provided with solder paste. Subsequently, the foil 2 in the component placing device 5 is provided with components, whereafter the components in the furnace 6 are connected to the foil 2 after melting and then solidification of the solder paste. Thereafter, the foil 2 provided with components 15 is rolled up into a roll 9 in the foil winding device 7. The foil unwinding device 3, the stencil device 4, the component placement device 5 and the foil winding device 7 are devices known per se. Buffers are formed between the different devices by means of loops 10 in the foil 2.
20 De oven 6 is voorzien van een verwarmbare plaat 12 (fig. 3a, 3b, 4 en 5a, 5b) die is verbonden met een stroombron (niet getoond). De verwarmbare plaat 12 is voorzien van een aantal openingen 13 die aan de onderzijde zijn aangesloten op leidingen 14. Leidingen 14 zijn aan een van de openingen 13 afgekeerde zijde aangesloten op een gemeenschappelijke leiding 15 die is 25 aangesloten op een vacuümbron (niet weergegeven) en op een blaaslucht bron (niet getoond). De openingen 13 zijn gelegen in het contactoppervlak 19 (fig. 6) van de plaat 12.The oven 6 is provided with a heatable plate 12 (Figs. 3a, 3b, 4 and 5a, 5b) which is connected to a power source (not shown). The heatable plate 12 is provided with a number of openings 13 which are connected at the bottom to pipes 14. Pipes 14 are connected on a side remote from the openings 13 to a common pipe 15 which is connected to a vacuum source (not shown) and on a blower source (not shown). The openings 13 are located in the contact surface 19 (Fig. 6) of the plate 12.
De plaat 12 is stapsgewijs met een voorafbepaalde stap-grootte verplaatsbaar in de transportrichting T alsmede onder de folie 2 door terug 30 verplaatsbaar in de aan de transportrichting T tegengestelde richting. Tijdens het verplaatsen van de plaat 12 in de transportrichting T wordt de folie 2 met behulp van vacuüm tegen de plaat 2 aangetrokken. Bij het verplaatsen van de plaat 12 in een aan de transportrichting T tegengestelde richting wordt de folie 2 met behulp van een opspanmechanisme vastgehouden terwijl tegelijkertijd lucht uit de openingen 13 6 in de plaat 12 wordt geblazen zodat de folie 12 vrij ligt van de plaat 12.The plate 12 is displaceable step-by-step with a predetermined step size in the conveying direction T as well as underneath the foil 2 in the direction opposite to the conveying direction T. During the displacement of the plate 12 in the conveying direction T, the foil 2 is pulled against the plate 2 by means of a vacuum. When moving the plate 12 in a direction opposite to the conveying direction T, the foil 2 is retained by means of a clamping mechanism, while at the same time air is blown out of the openings 13 6 into the plate 12 so that the foil 12 lies free from the plate 12.
Om de soldeerpasta met behulp van de verwarmbare plaat 12 voldoende te kunnen opwarmen om de componenten met de folie 2 te verbinden, dient de folie 2 gedurende een bepaalde tijd op de verwarmbare plaat 12 te zijn 5 gelegen.In order to be able to heat up the solder paste sufficiently with the aid of the heatable plate 12 to connect the components to the foil 2, the foil 2 must be situated on the heatable plate 12 for a certain time.
De temperatuur van de plaat 12 kan eenvoudig met behulp van de door de plaat 12 heen te sturen elektrische stroom worden geregeld, waardoor een gewenste opwarmings- en afkoelingscurve van de folie 2 kan worden bewerkstelligd. De temperatuur van de plaat 12 wordt gemeten met behulp van 10 thermo-elementen (niet getoond). Een matrix van thermo-elementen kan zijn bevestigd om de temperatuurverdeling in de plaat 12 te bewaken en eventueel bij te sturen.The temperature of the plate 12 can be easily controlled with the aid of the electric current to be sent through the plate 12, whereby a desired heating and cooling curve of the foil 2 can be achieved. The temperature of the plate 12 is measured using 10 thermo elements (not shown). A matrix of thermo elements can be attached to monitor and possibly adjust the temperature distribution in the plate 12.
Met behulp van de leidingen 14 kan door de openingen 13 in plaats van vacuüm (in fig. 3b weergegeven met pijl P1) ook met behulp van de blaaslucht 15 bron lucht worden geblazen door de gemeenschappelijke leiding 15 in de door pijl P2 weergegeven richting voor het laten afkoelen van de verwarmplaat 12 en met name voor het “optillen" van de folie 2 van de plaat 12, zodat deze verschoven kan worden. De leidingen 14 kunnen verder eventueel ook individueel of met een vacuümbron of met een blaaslucht bron zijn verbonden.With the aid of the pipes 14, through the openings 13 instead of vacuum (shown with arrow P1 in Fig. 3b), air can also be blown through the common pipe 15 in the direction indicated by arrow P2 with the help of the blow air 15 allowing the heating plate 12 to cool and in particular for "lifting" the foil 2 from the plate 12 so that it can be shifted. The conduits 14 may furthermore also be connected individually or with a vacuum source or with a blowing air source.
20 Verder is een bijzondere voorkeurs uitvoeringsvorm getoond in fig. 3b waarin de leidingen 14 worden afgewisseld met kortere leidingen 18 waarvan de openingen 20 eindigen onder de plaat 12 aan de van de folie 2 afgekeerde zijde, waarmee koellucht via een koellucht bron (niet getoond) door een leidingbuis 22 in de door pijl P3 weergegeven richting tegen de onderzijde van de plaat 12 wordt 25 geblazen, zodat de plaat 12 geforceerd kan worden afgekoeld.Furthermore, a particularly preferred embodiment is shown in Fig. 3b in which the pipes 14 are alternated with shorter pipes 18 whose openings 20 end under the plate 12 on the side remote from the foil 2, with which cooling air via a cooling air source (not shown) is blown through a conduit pipe 22 in the direction indicated by arrow P3 against the underside of the plate 12, so that the plate 12 can be forced to cool.
Fig. 4 toont een tweede uitvoeringsvorm van de verwarmbare plaat 12' die is voorzien van openingen 13. De plaat 12' is gelegen boven een ruimte 16 begrenzende kamer 17, welke ruimte 16 is aangesloten op een vacuümbron. Een dergelijke kamer 17 is relatief eenvoudig van opbouw.FIG. 4 shows a second embodiment of the heatable plate 12 'which is provided with openings 13. The plate 12' is located above a chamber 16 defining chamber 16, which chamber 16 is connected to a vacuum source. Such a chamber 17 is relatively simple in construction.
30 Fig. 5a en 5b tonen de luchtstromingen langs de folie 2 bij een bekende vlakke verwarmbare plaat 12 (fig. 5a) en een gebogen verwarmbare plaat 12 volgens de onderhavige uitvinding in een oven 20 met een afzuiging 21 (fig. 5b).FIG. 5a and 5b show the air flows along the foil 2 at a known flat heatable plate 12 (Fig. 5a) and a curved heatable plate 12 according to the present invention in an oven 20 with a suction 21 (Fig. 5b).
De luchtstromen zijn met behulp van pijlen in de figuren 5a en 5b 7 weergegeven. In fig. 5a vormt nagenoeg de gehele plaat 112 een contactoppervlak 119 voor de folie 2. Met behulp van de plaat 112 wordt dan ook het volledige contactoppervlak 112 verwarmd voor het verwarmen van de folie 2. De randen 123, 124 van de verwarmbare plaat 112 zijn omcirkeld en vlak langs deze 5 randen 123, 124 van het contactoppervlak 119 stroomt in een conventionele oven 120 een relatief koude luchtstroming. Deze luchtstroming koelt de randen sterk af. Door de afgekoelde randen ontstaat een temperatuurverschil tussen in het midden gelegen delen en de contactoppervlakranden 123, 124. Deze temperatuurverschillen zijn niet gewenst tijdens het “reflow soldering” proces, omdat 10 enerzijds of teveel energie in de plaat 112 wordt gestopt om de contactoppervlakranden 123, 124 naar de juiste temperatuur te verwarmen, waarbij het midden van de plaat 112 een te hoge temperatuur heeft of anderzijds de contactoppervlakranden 123, 124 een te lage temperatuur hebben waardoor de componenten niet goed worden bevestigd aan de folie 2. Bovendien mogen de 15 temperaturen in het midden van de plaat 112 vanwege de elektrische componenten niet te hoog worden, omdat bij een hoge temperatuur de kans dat de componenten kapot gaan te groot is.The air flows are shown with the aid of arrows in figures 5a and 5b 7. In Fig. 5a, substantially the entire plate 112 forms a contact surface 119 for the foil 2. With the aid of the plate 112, therefore, the entire contact surface 112 is heated for heating the foil 2. The edges 123, 124 of the heatable plate 112 are circled and a relatively cold air flow flows in a conventional oven 120 just along these edges 123, 124 of the contact surface 119. This airflow greatly cools the edges. Due to the cooled edges a temperature difference arises between parts located in the middle and the contact surface edges 123, 124. These temperature differences are not desirable during the "reflow soldering" process, because on the one hand or too much energy is put into the plate 112 around the contact surface edges 123, 124 to the right temperature, with the center of the plate 112 having a too high temperature or, on the other hand, the contact surface edges 123, 124 having a too low temperature, as a result of which the components are not properly attached to the foil 2. Moreover, the temperatures in the center of the plate 112 does not become too high because of the electrical components, because at high temperatures the chance of the components breaking is too great.
Om deze problemen te vermijden is de plaat 12, 12’ volgens de onderhavige uitvinding voorzien van gebogen randen 26, 27. De buigingshoek is bij 20 voorkeur een scherpe hoek van bijvoorbeeld 45°. Deze gebogen randen 26, 27 zijn verbonden met de contactoppervlakranden 28, 29. Door de gebogen randen 26, 27 stroomt de relatief koude lucht minder dicht langs de contactoppervlakranden 28, 29. Met deze relatief eenvoudige maatregel wordt het temperatuurprofiel van het contactoppervlak 19 van de plaat 12, 12 homogener, hetgeen goede resultaten 25 oplevert bij het bevestigen van de componenten aan de folie 2 tevens bij de contactoppervlakranden 28, 29, en verder benodigt deze maatregel geen energietoevoer verhoging.In order to avoid these problems, the plate 12, 12 'according to the present invention is provided with curved edges 26, 27. The bending angle is preferably an acute angle of for instance 45 °. These curved edges 26, 27 are connected to the contact surface edges 28, 29. The relatively cold air flows through the curved edges 26, 27 less closely along the contact surface edges 28, 29. With this relatively simple measure, the temperature profile of the contact surface 19 of the plate 12, 12 more homogeneous, which yields good results when attaching the components to the foil 2 also at the contact surface edges 28, 29, and further this measure does not require an energy supply increase.
Verder is de oven 20 voorzien van een afschermplaat 31, waarboven een afzuigingskanaal 33 van de afzuiging 30 is gelegen. Om de relatief 30 koude luchtstroom aan de bovenzijde van de folie 2 te verminderen is de afzuiging 30 in de oven 20 aangebracht. De zich parallel aan het contactoppervlak 19 van de plaat 12, 12' uitstrekkende afschermplaat 31 zorgt ervoor dat de lucht tussen de afschermplaat 31 en de folie 2 van binnen naar buiten stroomt (zoals met pijlen met het verwijzingscijfer 32 in fig. 5b is weergegeven), waardoor minder verse δ en daardoor minder relatief koude lucht tijdens het verwarmen met behulp van de plaat 12, 12' aan de bovenzijde van de folie 2 aanwezig is. Met behulp van de afzuiging 30 wordt met name de lucht van buiten, aangegeven met de pijlen voorzien van het verwijzingscijfer 35, aangezogen.The oven 20 is furthermore provided with a shield plate 31, above which a suction channel 33 of the suction 30 is located. In order to reduce the relatively cold air flow on the upper side of the foil 2, the suction 30 is arranged in the oven 20. The shielding plate 31 extending parallel to the contact surface 19 of the plate 12, 12 'ensures that the air between the shielding plate 31 and the foil 2 flows from the inside to the outside (as indicated by arrows with the reference numeral 32 in Fig. 5b) , as a result of which less fresh δ and therefore less relatively cold air is present during heating with the aid of the plate 12, 12 'on the upper side of the foil 2. With the aid of the suction 30, in particular the air from outside, indicated by the arrows with the reference numeral 35, is sucked in.
5 Fig. 6 toont een bovenaanzicht van de verwarmbare plaat 12,12' volgens de onderhavige uitvinding. Deze rechthoekige plaat 12 ,12' is voorzien van twee zich in de langsrichting uitstrekkende gebogen of omgezette randen 26, 27 alsmede van twee tegenover elkaar gelegen elektrode aansluitingen 41,43 voor het verwarmen van de plaat 12,12'.FIG. 6 shows a top view of the heatable plate 12,12 'according to the present invention. This rectangular plate 12, 12 'is provided with two longitudinally extending curved or bent edges 26, 27 and with two opposite electrode connections 41, 43 for heating the plate 12, 12'.
10 Het contactoppervlak 19 wordt gevormd door het zich in hoofdzaak vlak uitstrekkende deel van de verwarmbare plaat 12,12'.The contact surface 19 is formed by the substantially flat extending part of the heatable plate 12,12 '.
De gebogen randen 26, 27 verschaffen de plaat 12, 12' een verbeterde mechanische stevigheid.The curved edges 26, 27 provide the plate 12, 12 'with improved mechanical strength.
Deze verbeterde mechanische stevigheid zorgt vooral bij de in fig. 4 15 getoonde uitvoeringsvorm dat de plaat 12 onder invloed van het vacuüm in de kamer 17 niet ongewenst doorbuigt.This improved mechanical strength, in particular in the embodiment shown in Fig. 4, ensures that the plate 12 does not bend undesirably under the influence of the vacuum in the chamber 17.
Het is ook mogelijk om in de oven 6 aanvullende verwarmingsmiddelen te voorzien waarmee de folie 2 vanaf een bovenzijde wordt verwarmd.It is also possible to provide additional heating means in the oven 6 with which the foil 2 is heated from a top side.
Het is ook mogelijk om op eenzelfde wijze in plaats van 20 soldeerpasta te verwarmen, lijm uit te harden.It is also possible to cure glue in a similar way instead of soldering paste.
1 03 4 o 0 7 .1 03 4 0 0 7.
Claims (12)
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1034607A NL1034607C2 (en) | 2007-10-30 | 2007-10-30 | Heatable plate for use in oven, for fixing electronic component on strip-shaped carrier, has edges partially bent relative to contact surface, in direction away from strip-shaped carrier |
| AT08075825T ATE476091T1 (en) | 2007-10-30 | 2008-10-15 | HEATED PLATE FOR HEATING A STRIP-SHAPED BRACKET FOR THE PURPOSE OF FIXING COMPONENTS TO THE STRIP-SHAPED BRACKET AND STOVE |
| DE602008001938T DE602008001938D1 (en) | 2007-10-30 | 2008-10-15 | Heatable plate for heating a strip-shaped holder for the purpose of fixing components to the strip-shaped holder and stove |
| EP08075825A EP2056660B1 (en) | 2007-10-30 | 2008-10-15 | Heatable plate for heating a strip-shaped carrier for the purpose of fixing components to the strip-shaped carrier, as well as an oven |
| JP2008277542A JP2009111389A (en) | 2007-10-30 | 2008-10-29 | Heatable plate to heat strip-shaped transferring means to fix component onto strip-shaped transferring means, and furnace |
| US12/260,449 US20090107979A1 (en) | 2007-10-30 | 2008-10-29 | Heatable plate for heating a strip-shaped carrier for the purpose of fixing components to the strip-shaped carrier, as well as an oven |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1034607 | 2007-10-30 | ||
| NL1034607A NL1034607C2 (en) | 2007-10-30 | 2007-10-30 | Heatable plate for use in oven, for fixing electronic component on strip-shaped carrier, has edges partially bent relative to contact surface, in direction away from strip-shaped carrier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1034607C2 true NL1034607C2 (en) | 2009-05-06 |
Family
ID=39433979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1034607A NL1034607C2 (en) | 2007-10-30 | 2007-10-30 | Heatable plate for use in oven, for fixing electronic component on strip-shaped carrier, has edges partially bent relative to contact surface, in direction away from strip-shaped carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| NL (1) | NL1034607C2 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0795891A2 (en) * | 1996-03-14 | 1997-09-17 | D-Tech GmbH Antriebstechnik und Mikroelektronik | Semiconductor chips soldering |
| DE102005017839A1 (en) * | 2005-04-18 | 2006-10-19 | Martin Gmbh | Under heater operating method for heating printed circuit boards, involves heating heater to target temperature for board, measuring temperature profile, and storing profile in memory of calculation unit for profile characteristics value |
| NL1029954C2 (en) * | 2005-09-14 | 2007-03-15 | Assembleon Nv | Method for heating a strip-shaped carrier as well as such a device. |
-
2007
- 2007-10-30 NL NL1034607A patent/NL1034607C2/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0795891A2 (en) * | 1996-03-14 | 1997-09-17 | D-Tech GmbH Antriebstechnik und Mikroelektronik | Semiconductor chips soldering |
| DE102005017839A1 (en) * | 2005-04-18 | 2006-10-19 | Martin Gmbh | Under heater operating method for heating printed circuit boards, involves heating heater to target temperature for board, measuring temperature profile, and storing profile in memory of calculation unit for profile characteristics value |
| NL1029954C2 (en) * | 2005-09-14 | 2007-03-15 | Assembleon Nv | Method for heating a strip-shaped carrier as well as such a device. |
| DE102006038725A1 (en) * | 2005-09-14 | 2007-04-05 | Assembléon N.V. | Heating strip-shaped carrier, i.e. film, in oven to fix electronic components on carrier, involves passing carrier through oven and moving carrier further in direction of conveyance while returning heatable plate to starting position |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6397588B2 (en) | Electrostatic chuck heater | |
| US20120319253A1 (en) | Semiconductor module manufacturing method, semiconductor module, and manufacturing device | |
| JPH1126928A (en) | Soldering device for electronic unit | |
| US8698053B2 (en) | Method for producing an electronic device | |
| US11883789B2 (en) | Microwave heating method, microwave heating apparatus, and chemical reaction method | |
| JP6896369B2 (en) | Solder joining device and solder joining method | |
| NL1034607C2 (en) | Heatable plate for use in oven, for fixing electronic component on strip-shaped carrier, has edges partially bent relative to contact surface, in direction away from strip-shaped carrier | |
| CN103639558B (en) | Heat-ultrasonic electromagnetic many compound reflow welding method | |
| JP4282501B2 (en) | Reflow soldering apparatus and method | |
| NL1034606C2 (en) | Heatable plate for use in oven, for fixing electronic component on strip-shaped carrier, has edges partially bent relative to contact surface, in direction away from strip-shaped carrier | |
| WO2017026286A1 (en) | Solder bonding method for mounting component and solder bonding apparatus for mounting component | |
| WO2021095723A1 (en) | Mounting wiring board, electronic component mounted board, method of mounting electronic component, microwave heating method, and microwave heating device | |
| EP2056660B1 (en) | Heatable plate for heating a strip-shaped carrier for the purpose of fixing components to the strip-shaped carrier, as well as an oven | |
| JP2001326455A (en) | Method and device for reflow | |
| JP6502909B2 (en) | Reflow device | |
| JP2018073902A (en) | Reflow device | |
| CN220545221U (en) | Heat-proof tool fixture for circuit board | |
| JP2011187691A (en) | Method and device for bonding pin terminal, and power substrate with the pin terminal | |
| JP2012243955A (en) | Batch-type local heating device | |
| CN201950323U (en) | Reflux welding air temperature control device | |
| JP2001053434A (en) | Method and apparatus for reflowing | |
| Mashkov et al. | Apparatus and method for soldering electronic components to printed circuit boards | |
| US9149882B1 (en) | Thermal carrier | |
| KR101436859B1 (en) | Heat treatment apparatus for heating-wire | |
| JP2006222170A (en) | Method of soldering |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| V1 | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20110501 |