NL1029207C2 - Electronic component positioning device, capable of pivoting wafer support through angle so that component is located in path of component moving device - Google Patents
Electronic component positioning device, capable of pivoting wafer support through angle so that component is located in path of component moving device Download PDFInfo
- Publication number
- NL1029207C2 NL1029207C2 NL1029207A NL1029207A NL1029207C2 NL 1029207 C2 NL1029207 C2 NL 1029207C2 NL 1029207 A NL1029207 A NL 1029207A NL 1029207 A NL1029207 A NL 1029207A NL 1029207 C2 NL1029207 C2 NL 1029207C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- component
- wafer
- pivoting
- positioning device
- over
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
Componentpositioneringsinrichting alsmede een werkwijze voor het positioneren van een componentComponent positioning device as well as a method for positioning a component
De uitvinding heeft betrekking op een component-5 positioneringsinrichting, die is voorzien van ten minste een om een zwenkas zwenkbare wafel ondersteuning voor het ondersteunen van ten minste een van componenten voorziene wafel, welke componentpositionerings-inrichting verder is voorzien van een componentopneeminrichting die ten opzichte van de wafelondersteuningsinrichting verplaatsbaar is over een 10 zich dwars op de zwenkas uitstrekkend verplaatsingstraject.The invention relates to a component positioning device which is provided with at least one wafer pivotable about a pivot axis for supporting at least one component provided with a component, which component positioning device is further provided with a component receiving device the wafer support device is displaceable over a displacement path extending transversely to the pivot axis.
De uitvinding heeft tevens betrekking op een werkwijze voor het positioneren van een component.The invention also relates to a method for positioning a component.
Bij een dergelijke, uit de Europese octrooiaanvrage EP-A1-0.971.390 bekende componentpositioneringsinrichting, wordt een 15 wafel ondersteuning met een daarop gelegen, van componenten voorziene wafel in X- en Y-richting verplaatst om een op te nemen component onder een componentopneeminrichting te brengen. Vervolgens wordt de component met behulp van de componentopneeminrichting over een verplaatsingstraject naar een gewenste positie op een band gebracht. Zodra een bepaald 20 gedeelte van de wafel van componenten is ontdaan, wordt de wafel met behulp van de wafelondersteuning om de zwenkas over een hoek van bijvoorbeeld 90° gezwenkt, waarna een volgend gedeelte van de wafel van componenten kan worden ontdaan. Voor het opnemen van een component is nagenoeg telkens een verplaatsing van de componentopneeminrichting over 25 het verplaatsingstraject, een verplaatsing van de wafel in een zich dwars daarop uitstrekkende richting alsmede in een richting evenwijdig aan het verplaatsingstraject noodzakelijk.In such a component positioning device, which is known from European patent application EP-A1-0.971.390, a wafer support with a component-provided wafer disposed thereon is displaced in the X and Y directions in order to place a component to be picked up under a component pick-up device. bring. The component is then brought to a desired position on a belt with the aid of the component pick-up device. As soon as a certain portion of the wafer has been stripped of components, the wafer is pivoted about the pivot axis by an angle of, for example, 90 °, with the aid of the wafer support, whereafter a subsequent portion of the wafer can be stripped of components. For accommodating a component, a displacement of the component pick-up device over the displacement path is required almost always, a displacement of the wafer in a direction extending transversely thereto and in a direction parallel to the displacement path.
De uitvinding beoogt een componentpositioneringsinrichting te verschaffen waarmee op eenvoudige wijze componenten van een wafel 30 kunnen worden opgenomen.The invention has for its object to provide a component positioning device with which components of a wafer 30 can be received in a simple manner.
Dit doel wordt bij de componentpositioneringsinrichting 1029207 2 volgens de uitvinding bereikt doordat de componentpositionerings-inrichting is voorzien van middelen voor het zwenken van de wafel -ondersteuningsinrichting over een zodanige zwenkhoek dat na het zwenken van de wafelondersteuningsinrichting over die zwenkhoek, de op te nemen 5 component in het verplaatsingstraject is gelegen.This object is achieved with the component positioning device 1029207 2 according to the invention in that the component positioning device is provided with means for pivoting the wafer-supporting device over such a pivoting angle that after pivoting the wafer-supporting device over that pivoting angle, the component to be received is located in the relocation route.
Op deze wijze wordt op efficiënte wijze gebruik gemaakt van de reeds aanwezige middelen voor het zwenken van de wafel-ondersteuningsinrichting om de zwenkas. Het verplaatsen van de wafel in een zich dwars op het verplaatsingstraject uitstrekkende richting is 10 hierbij niet langer noodzakelijk.In this way efficient use is made of the means already present for pivoting the wafer support device about the pivot axis. The displacement of the wafer in a direction extending transversely to the displacement path is hereby no longer necessary.
Een uitvoeringsvorm van de componentpositionerings-inrichting volgens de uitvinding wordt gekenmerkt doordat de component-positioneringsinrichting is voorzien van middelen voor het bepalen van de zwenkhoek afhankelijk van de positie van de op te nemen component 15 voorafgaande aan het zwenken ten opzichte van het verplaatsingstraject.An embodiment of the component positioning device according to the invention is characterized in that the component positioning device is provided with means for determining the pivoting angle depending on the position of the component to be received prior to pivoting relative to the displacement path.
De wafel dient telkens zodanig te worden gezwenkt dat een op te nemen component in het verplaatsingstraject is gelegen. Indien de wafel is voorzien van een groot aantal componenten zullen telkens een aantal componenten in het verplaatsingstraject zijn gelegen, die 20 achtereenvolgens kunnen worden opgenomen met behulp van de componentopneemi nri chti ng.The wafer must in each case be pivoted in such a way that a component to be received is situated in the displacement path. If the wafer is provided with a large number of components, a number of components will in each case be situated in the displacement path, which can be successively accommodated with the aid of the component receptacle.
Een weer andere uitvoeringsvorm van de component- positioneringsinrichting volgens de uitvinding wordt gekenmerkt doordat i het verplaatsingstraject de zwenkas snijdt.Yet another embodiment of the component positioning device according to the invention is characterized in that the displacement path intersects the pivot axis.
25 Op deze wijze is het mogelijk om met de component opneemi nri chti ng telkens uit een zich radiaal vanuit het middelpunt van de wafel uitstrekkende strook componenten op te nemen.In this way it is possible to receive the component receiving device in each case from a strip of components extending radially from the center of the wafer.
Hierbij is het mogelijk dat ofwel enkel de wafelondersteuningsinrichting ofwel enkel de componentopneeminrichting 30 verplaatsbaar is over het verplaatsingstraject. De over het verplaatsingstraject uit te voeren afstand dient hierbij minimaal gelijk 10 2 92 07 3 te zijn aan de helft van de diameter van de wafel.Hereby it is possible that either only the wafer supporting device or only the component receiving device 30 can be moved over the displacement path. The distance to be carried out over the displacement path must in this case be at least equal to half the diameter of the wafer.
Een nog andere uitvoeringsvorm van de component-positioneringsinrichting volgens de uitvinding wordt gekenmerkt doordat dat zowel de componentopneeminrichting als de wafelondersteunings-5 inrichting verplaatsbaar zijn over het verplaatsingstraject.Yet another embodiment of the component positioning device according to the invention is characterized in that both the component receiving device and the wafer supporting device are displaceable over the displacement path.
Op deze wijze kan de door de componentopneeminrichting respectievelijk de wafelondersteuningsinrichting af te leggen afstand relatief klein zijn terwijl toch over de gehele wafel aanwezige componenten kunnen worden opgenomen.In this way, the distance to be covered by the component receiving device or the wafer supporting device can be relatively small, while components present over the entire wafer can nevertheless be included.
10 Een nog andere uitvoeringsvorm van de component- positioneringsinrichting volgens de uitvinding wordt gekenmerkt doordat de componentopneeminrichting is voorzien van middelen voor het roteren van de opgenomen component over een rotatiehoek om de door de zwenking van de wafelondersteuningsinrichting veroorzaakte zwenking ongedaan te 15 maken.Yet another embodiment of the component positioning device according to the invention is characterized in that the component receiving device is provided with means for rotating the picked-up component through an angle of rotation to reverse the pivoting caused by the pivoting of the wafer supporting device.
Op deze wijze is het mogelijk dat met behulp van de componentopneeminrichting een component telkens met eenzelfde oriëntatie wordt aangeboden of geplaatst op een gewenste positie.In this way it is possible that with the aid of the component pick-up device a component is always presented with the same orientation or placed at a desired position.
Nog een andere uitvoeringsvorm van de component-20 positioneringsinrichting volgens de uitvinding wordt gekenmerkt doordat de componentopneeminrichting is voorzien van middelen voor het draaien van de component over een dwars op de zwenkas uitstrekkende draaiingsas.Yet another embodiment of the component positioning device according to the invention is characterized in that the component receiving device is provided with means for rotating the component over a rotation axis extending transversely of the pivot axis.
Op deze wijze is het mogelijk om met behulp van de componentopneeminrichting een component wordt opgenomen van een zich 25 bijvoorbeeld verticaal uitstrekkende wafel en deze vervolgens aan te bieden of te plaatsen op een zich horizontaal uitstrekkend vlak.In this way it is possible, with the aid of the component pick-up device, to pick up a component from a for instance vertically extending wafer and subsequently to offer it or to place it on a horizontally extending surface.
De uitvinding heeft tevens betrekking op een werkwijze voor het positioneren van een component, waarbij de wafel wordt gezwenkt over een zodanige zwenkhoek dat de op te nemen component in het 30 verplaatsingstraject wordt gebracht. In dit verplaatsingstraject wordt de component vervolgens met behulp van de componentopneeminrichting van de 1029207 4 wafel opgenomen. Hierbij is het mogelijk dat ofwel de component-opneeminrichting ofwel de wafel over het verplaatsingstraject wordt verplaatst. Het is echter ook mogelijk dat zowel de componentopneem-inrichting als de wafel over het verplaatsingstraject worden verplaatst.The invention also relates to a method for positioning a component, wherein the wafer is pivoted over such a pivot angle that the component to be received is brought into the displacement path. In this displacement path the component is subsequently picked up with the aid of the component pick-up device of the 1029207 4 wafer. It is possible here that either the component pick-up device or the wafer is moved over the displacement path. However, it is also possible that both the component receiving device and the wafer are displaced over the displacement path.
5 De uitvinding zal nader worden toegelicht aan de hand van de tekeningen, waarin: fig. 1 een bovenaanzicht toont van een deel van een componentpositioneringsinrichting volgens de uitvinding, fig. 2 een perspectivisch aanzicht toont van een component- i 10 positioneringsinrichting volgens de uitvinding.The invention will be further elucidated with reference to the drawings, in which: fig. 1 shows a top view of a part of a component positioning device according to the invention, fig. 2 shows a perspective view of a component positioning device according to the invention.
In de figuren zijn overeenkomende onderdelen voorzien van eenzelfde verwijzingscijfer.In the figures, corresponding parts are provided with the same reference numeral.
Fig. 1 toont een deel van een componentpositionerings-inrichting 1 volgens de uitvinding die is voorzien van een wafel -15 ondersteuning 2 die zwenkbaar is in en tegengesteld aan de door pijl PI aangegeven richting om een zich verticaal uitstrekkende zwenkas 3. De componentpositioneringsinrichting 1 is verder voorzien van een component-plaatsingsinrichting 4 die zich over een deel van een langgestrekt verplaatsingstraject 5 uitstrekt. De componentplaatsingsinrichting is 20 voorzien van een mondstuk 6 dat ten opzichte van de componentplaatsingsinrichting verplaatsbaar is in en tegengesteld aan de door pijl PI aangegeven richting. Het mondstuk 6 is verder ten opzichte van de componentplaatsingsinrichting draaibaar om een zich evenwijdig aan het verplaatsingstraject 5 en de pijl PI uitstrekkende draaiingsas 7. De 25 draaiingsas 7 strekt zich dwars uit op de zwenkas 3.FIG. 1 shows a part of a component positioning device 1 according to the invention which is provided with a wafer -15 support 2 which is pivotable in and opposite to the direction indicated by arrow P1 about a vertically extending pivot axis 3. The component positioning device 1 is further provided of a component placement device 4 which extends over a part of an elongated displacement path 5. The component placement device is provided with a nozzle 6 which is displaceable relative to the component placement device in and opposite to the direction indicated by arrow P1. The nozzle 6 is further rotatable relative to the component placement device about a rotation axis 7 extending parallel to the displacement path 5 and the arrow P1. The rotation axis 7 extends transversely of the pivot axis 3.
De wafel ondersteuning 2 is verplaatsbaar ten opzichte van de componentplaatsingsinrichting 4 in de door pijl P2 aangegeven richting, welke richting zich evenwijdig uitstrekt aan het verplaatsingstraject 5 en aan de door pijl PI aangegeven richting.The wafer support 2 is movable relative to the component placement device 4 in the direction indicated by arrow P2, which direction extends parallel to the displacement path 5 and to the direction indicated by arrow P1.
30 Door de wafel ondersteuning 2 wordt een wafel 8 ondersteund die is voorzien van een aantal, in een raster gelegen componenten 9.The wafer support 2 supports a wafer 8 which is provided with a number of components 9 located in a grid.
1029207 51029207 5
De componentpositioneringsinrichting 1 is verder voorzien van een besturingsinrichting (niet weergegeven) waarin de onderlinge posities van de wafel ondersteuning 2, het mondstuk 6 van de component-plaatsingsinrichting 4 alsmede de posities van de op de wafel 8 gelegen 5 componenten 9 zijn opgeslagen.The component positioning device 1 is further provided with a control device (not shown) in which the mutual positions of the wafer support 2, the nozzle 6 of the component positioning device 4 and the positions of the components 9 located on the wafer 8 are stored.
Met behulp van de besturingsinrichting, wordt een zwenkhoek. φ bepaald waarover de wafel ondersteuning 2 en de daarop gelegen wafel 8 vervolgens worden gezwenkt. De zwenkhoek φ is zodanig dat na het zwenken van de wafel ondersteuning 2 en de daarop gelegen 10 wafel 8 ten minste een component 9 in het verplaatsingstraject 5 is gelegen. Vervolgens wordt het mondstuk 6 in de door pijl PI aangegeven richting over het verplaatsingstraject 5 verplaatst totdat het mondstuk 6 tegenover de op te nemen component 9 is gelegen. Indien de component 9 zich buiten de reikwijdte van de componentplaatsingsinrichting 4 bevindt, 15 wordt tevens de wafel ondersteuning 2 in de door pijl P2 aangegeven richting verplaatst waarbij de component 9 over het verplaatsingstraject 5 wordt verplaatst. Zodra het mondstuk 6 tegenover de op te nemen component 9 is gelegen, wordt de component 9 met behulp van het mondstuk 6 van de wafel 8 opgenomen. Daarna wordt het mondstuk 6 tezamen met 20 de opgenomen component 9 in een aan pijl PI tegengestelde richting verplaatst en vervolgens om de draaiingsas 7 in de door pijl R2 aangegeven richting gedraaid. Nabij een van de wafel 2 afgekeerde zijde van de componentplaatsingsinrichting 4 wordt de opgenomen component 9 aangeboden aan bijvoorbeeld een volgend mondstuk met behulp waarvan de 25 component. 9 op bijvoorbeeld een substraat wordt gepositioneerd.Using the control device, a pivot angle becomes. φ determined over which the wafer support 2 and the wafer 8 disposed thereon are subsequently pivoted. The pivot angle φ is such that after pivoting the wafer support 2 and the wafer 8 disposed thereon, at least one component 9 is located in the displacement path 5. Subsequently, the nozzle 6 is displaced in the direction indicated by arrow P1 over the displacement path 5 until the nozzle 6 is situated opposite the component 9 to be received. If the component 9 is outside the scope of the component placement device 4, the wafer support 2 is also displaced in the direction indicated by arrow P2, the component 9 being displaced over the displacement path 5. As soon as the nozzle 6 is opposite the component 9 to be received, the component 9 is picked up with the aid of the nozzle 6 of the wafer 8. Then the nozzle 6 together with the included component 9 is moved in a direction opposite to the arrow P1 and then rotated about the axis of rotation 7 in the direction indicated by arrow R2. Near a side of the component placement device 4 remote from the wafer 2, the included component 9 is presented to, for example, a subsequent nozzle with the aid of which the component. 9 is positioned on, for example, a substrate.
Het is ook mogelijk dat met behulp van het mondstuk 6 de component 9 op een tussenpositie, een gewenste positie op een printplaat, dragerband of dergelijke wordt gepositioneerd.It is also possible that by means of the nozzle 6 the component 9 is positioned at an intermediate position, a desired position on a printed circuit board, carrier belt or the like.
Fig. 2 toont een perspectivisch aanzicht van een component-30 positioneringsinrichting 1. Zoals zichtbaar omvat de component- positioneringsinrichting 1 een aantal wafel ondersteuningen 2 die elk zijn 1029207 6 voorzien van een wafel 8. Met behulp van een overzetmechanisme (niet weergegeven) kan een wafel ondersteuning 2 met een wafel 8 met de gewenste componenten 9 naar een nabij de componentpositioneringsinrichting 4 gelegen positie worden gebracht. In deze positie is de wafel-5 ondersteuning 2 tezamen met de wafel 8 zwenkbaar in en tegengesteld aan de door pijl R1 aangegeven richting alsmede verplaatsbaar in en tegengesteld aan de door pijl P2 aangegeven richting. Met behulp van het mondstuk 6 wordt op de hierboven beschreven wijze een component 9 van de wafel 8 opgenomen en vervolgens geplaatst op een tussenpositie 10 10 (schematisch weergegeven). Vanuit deze tussenpositie 10 wordt de component 9 met behulp van een verder mondstuk opgenomen en vervolgens op een substraat geplaatst.FIG. 2 shows a perspective view of a component positioning device 1. As visible, the component positioning device 1 comprises a number of wafer supports 2, each of which is provided with a wafer 8. With the aid of a transfer mechanism (not shown), a waffle support can 2 with a wafer 8 with the desired components 9 are brought to a position located near the component positioning device 4. In this position, the wafer-5 support 2 together with the wafer 8 is pivotable in and opposite to the direction indicated by arrow R1 as well as movable in and opposite to the direction indicated by arrow P2. With the aid of the nozzle 6, a component 9 of the wafer 8 is picked up in the manner described above and then placed at an intermediate position 10 (shown diagrammatically). From this intermediate position 10, the component 9 is picked up with the aid of a further nozzle and then placed on a substrate.
Gebruikelijk is de wafel 8 op een folie geplakt, waarbij de folie met behulp van een in de wafel ondersteuning gelegen opspanring is 15 opgespannen, waardoor de componenten 9 van de wafel 8 van elkaar af zijn verplaatst en aldus eenvoudig van de folie af kunnen worden genomen.The wafer 8 is usually glued to a film, wherein the film is clamped with the aid of a clamping ring located in the wafer support, as a result of which the components 9 of the wafer 8 have been moved away from each other and can thus be easily removed from the film .
De componenten 9 zijn aan een van de folie afgekeerde zijde gebruikelijk van elektrische aansluitpunten voorzien. Indien de component 9 met de aansluitpunten naar het substraat toe op het substraat 20 dient te worden gepositioneerd, kan de met het mondstuk 6 opgenomen component 9 direct door rotatie over 90° in de door pijl R3 aangegeven richting aan een verdere componentopneem- en plaatsingsinrichting worden aangeboden.The components 9 are usually provided with electrical connection points on a side remote from the foil. If the component 9 is to be positioned on the substrate 20 with the connection points towards the substrate, the component 9 received with the nozzle 6 can be directly connected to a further component receiving and placing device by rotation through 90 ° in the direction indicated by arrow R3. offered.
! Indien de component 9 met de aansluitpunten van het 25 substraat af op het substraat dient te worden gepositioneerd, dient de component door rotatie over 90° in een aan pijl R3 tegengestelde richting op een tussenpositie te worden geplaatst waar de component 9 aan de verdere componentopneem- en plaatsingsinrichting wordt aangeboden.! If the component 9 with the connection points of the substrate is to be positioned away from the substrate, the component must be placed by rotation through 90 ° in a direction opposite to the arrow R3 at an intermediate position where the component 9 is connected to the further component receptacle. and placement device is offered.
De component 9 zou in dit geval met behulp van het 30 mondstuk 6 ook direct op het substraat kunnen worden geplaatst.The component 9 could in this case also be placed directly on the substrate with the aid of the nozzle 6.
Het is ook mogelijk om enkel de componentplaatsings- 1029207 i 7 inrichting 4 of het daarmee verbonden mondstuk 6 verplaatsbaar in en tegengesteld aan de door pijl PI aangegeven richting uit te voeren, waarbij de wafel ondersteuning 2 enkel zwenkbaar is. De door het mondstuk 6 af te leggen afstand is daarbij echter relatief groot.It is also possible to make only the component placement device 4 or the nozzle 6 connected thereto displaceable in and in the opposite direction to the direction indicated by arrow P1, wherein the wafer support 2 is only pivotable. The distance to be covered by the nozzle 6 is, however, relatively large.
5 Het is ook mogelijk om enkel de wafel ondersteuning 2 verplaatsbaar in en tegengesteld aan de door pijl P2 aangegeven richting uit te voeren, waarbij het mondstuk 6 op een vaste positie is gelegen. De afstand waarover de wafel ondersteuning 2 hierbij verplaatsbaar dient te zijn is relatief groot.It is also possible to make only the wafer support 2 movable in and in the opposite direction to the direction indicated by arrow P2, wherein the nozzle 6 is situated at a fixed position. The distance over which the wafer support 2 must here be displaceable is relatively large.
10 Derhalve heeft het de voorkeur dat zowel het mondstuk 6 als de wafel ondersteuning 2 ten opzichte van elkaar verplaatsbaar zijn.It is therefore preferred that both the nozzle 6 and the wafer support 2 are movable relative to each other.
Bij voorkeur is het mondstuk 6 voorzien van middelen voor het roteren van de component 9 om een zich evenwijdig aan de zwenkas 3 uitstrekkende rotatieas. Een met behulp van het mondstuk 6 opgenomen 15 component 9 kan hierbij voorafgaande aan het aanbieden of plaatsen van de component 9 zodanig worden geroteerd dat de component 9 met een gewenste oriëntatie wordt aangeboden of geplaatst. Hierbij kan bijvoorbeeld de zwenking van de component 9 om de zwenkas 3 ongedaan worden gemaakt.The nozzle 6 is preferably provided with means for rotating the component 9 about an axis of rotation extending parallel to the pivot axis 3. A component 9 accommodated with the aid of the nozzle 6 can herein be rotated prior to the offering or placing of the component 9 such that the component 9 is presented or placed with a desired orientation. Here, for example, the pivoting of the component 9 about the pivot axis 3 can be undone.
10292071029207
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1029207A NL1029207C2 (en) | 2005-06-07 | 2005-06-07 | Electronic component positioning device, capable of pivoting wafer support through angle so that component is located in path of component moving device |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1029207 | 2005-06-07 | ||
| NL1029207A NL1029207C2 (en) | 2005-06-07 | 2005-06-07 | Electronic component positioning device, capable of pivoting wafer support through angle so that component is located in path of component moving device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1029207C2 true NL1029207C2 (en) | 2006-12-08 |
Family
ID=35841973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1029207A NL1029207C2 (en) | 2005-06-07 | 2005-06-07 | Electronic component positioning device, capable of pivoting wafer support through angle so that component is located in path of component moving device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| NL (1) | NL1029207C2 (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997032460A1 (en) * | 1996-02-29 | 1997-09-04 | Alphasem Ag | Method and device for receiving, orientating and assembling of components |
| US5976306A (en) * | 1998-02-18 | 1999-11-02 | Hover-Davis, Inc. | Method and apparatus for removing die from an expanded wafer and conveying die to a pickup location |
| EP0971390A1 (en) * | 1998-07-07 | 2000-01-12 | ESEC Management SA | Device for conveying integrated circuits |
| EP1209723A1 (en) * | 2000-11-27 | 2002-05-29 | ASM Assembly Automation Limited | A wafer table for die bonding apparatus |
-
2005
- 2005-06-07 NL NL1029207A patent/NL1029207C2/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997032460A1 (en) * | 1996-02-29 | 1997-09-04 | Alphasem Ag | Method and device for receiving, orientating and assembling of components |
| US5976306A (en) * | 1998-02-18 | 1999-11-02 | Hover-Davis, Inc. | Method and apparatus for removing die from an expanded wafer and conveying die to a pickup location |
| EP0971390A1 (en) * | 1998-07-07 | 2000-01-12 | ESEC Management SA | Device for conveying integrated circuits |
| EP1209723A1 (en) * | 2000-11-27 | 2002-05-29 | ASM Assembly Automation Limited | A wafer table for die bonding apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5195234A (en) | Method and apparatus for visual alignment of parts | |
| KR102261989B1 (en) | Chip-bonding system and method | |
| US6618937B2 (en) | Method of assembling electronic applications and display devices | |
| MY126667A (en) | Apparatus and method of placing solder balls onto a substrate | |
| DK1038266T3 (en) | An apparatus for automatically attaching a teat cup | |
| KR101991965B1 (en) | Apparatus for mounting semiconductor chips | |
| WO2003058708A1 (en) | Flip chip bonder and method therefor | |
| IL146037A0 (en) | Method and device for recognising and determining a position and robot including such an apparatus | |
| AU5058299A (en) | Automated immunoassay apparatus with flexible pick-up arm | |
| CN106879185B (en) | Method and apparatus for placing electronic components | |
| KR20170006343A (en) | Apparatus and Method for Bonding Flip Chip | |
| CA2608595C (en) | Robotic vehicle panel alignment system and process | |
| US5542729A (en) | Two sided clamp for manipulating heads of paper rolls | |
| NL1029207C2 (en) | Electronic component positioning device, capable of pivoting wafer support through angle so that component is located in path of component moving device | |
| US6248201B1 (en) | Apparatus and method for chip processing | |
| US20190119051A1 (en) | Unloading System | |
| CN108069085A (en) | Image detection feeding device and braider | |
| TWI330052B (en) | ||
| NL1007631C2 (en) | Method and device for positioning printing plates. | |
| US10247775B2 (en) | Length adjustable arm and MEMS position detection equipment rotation test apparatus | |
| JP4221360B2 (en) | Method suitable for movement of a component supported by a carrier to a desired position on a substrate, and apparatus designed therefor | |
| JP2574663B2 (en) | Electronic component automatic mounting device | |
| US4929892A (en) | Process for electrically testing a component in transit to assembly and component test chuck | |
| JPS59130500A (en) | Method of automatically mounting printed circuit board with semiconductor element containing integrated circuit and device for executing same method | |
| JPH07193399A (en) | Curve preventing clamp mechanism of wiring board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| SD | Assignments of patents |
Owner name: ASSEMBLEON B.V. Effective date: 20071219 |
|
| VD1 | Lapsed due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20100101 |