NL1008018C2 - Method and device for separating and transferring electronic components. - Google Patents
Method and device for separating and transferring electronic components. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1008018C2 NL1008018C2 NL1008018A NL1008018A NL1008018C2 NL 1008018 C2 NL1008018 C2 NL 1008018C2 NL 1008018 A NL1008018 A NL 1008018A NL 1008018 A NL1008018 A NL 1008018A NL 1008018 C2 NL1008018 C2 NL 1008018C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- electronic components
- carrier
- product transport
- product
- transport carrier
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
Description
S HvdH/sb/Fico-56S HvdH / sb / Fico-56
WERKWIJZE EN INRICHTING VOOR HET SEPAREREN EN OVERZETTEN VAN ELECTRONISCHE COMPONENTENMETHOD AND APPARATUS FOR SEPARATING AND TRANSFERRING ELECTRONIC COMPONENTS
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze en inrichting voor het separeren van electronische componenten, zoals halfgeleiders, uit een leadframe en het overzetten van de gesepareerde produkten naar een 5 produktafvoerdrager.The invention relates to a method and device for separating electronic components, such as semiconductors, from a lead frame and transferring the separated products to a product discharge carrier.
Bestaande inrichtingen voor het separeren en overzetten van electronische componenten kunnen doorgaans de onderlinge afstanden tussen de afzonderlijke electronische componenten niet wijzigen. Er bestaan 10 inrichtingen waarmee de onderlinge afstanden tussen afzonderlijke electronische componenten gewijzigd kunnen worden maar hiervoor zijn complexe manipulatoren benodigd. Nadeel van deze complexe manipulatoren is dat zij kostbaar zijn, relatief storingsgevoelig en een 15 beperkte capaciteit bezitten.Existing devices for separating and transferring electronic components usually cannot change the mutual distances between the individual electronic components. There are 10 devices with which the mutual distances between individual electronic components can be changed, but complex manipulators are required for this. The disadvantage of these complex manipulators is that they are expensive, relatively susceptible to failure and have a limited capacity.
De onderhavige uitvinding heeft tot doel het verschaffen van een verbeterde werkwijze en inrichting voor het separeren en overzetten van electronische componenten waarmee beide processen worden geïntegreerd 20 en met relatief eenvoudige middelen en hoge snelheid gewerkt kan worden.The object of the present invention is to provide an improved method and device for separating and transferring electronic components with which both processes are integrated and which can be operated with relatively simple means and high speed.
De uitvinding verschaft daartoe een werkwijze zoals in aanhef genoemd, waarbij een uit een leadframe gesepareerd electronisch component op een 25 produkttransportdrager wordt geplaatst en vervolgens van de produkttransportdrager wordt geplaatst en overgezet naar de produktafvoerdrager. In een voorkeursuitvoering omvat de werkwijze de stappen: 1008018 2 a) het aan een separator toevoeren van een leadframe, en nadat de electronische componenten eruit verwijderd zijn afvoeren van het restant van het leadframe, b) het aan een eerste overzetpositie toevoeren van een 5 produkttransportdrager, c) het aangrijpen van ten minste één rij te separeren electronische componenten in het leadframe, d) het separeren van de aangegrepen rij electronische componenten van het overige deel van het leadframe, 10 e) het in de eerste overzetpositie overzetten van de aangegrepen rij gesepareerde electronische componenten naar de produkttransportdrager, f) herhaling van de stappen c,d,e en zonodig stap a, tot de produkttransportdrager is gevuld, 15 g) het verplaatsen van de beladen produkttransportdrager naar een tweede overzetpositie, h) het op de produkttransportdrager aangrijpen van een kolom electronische componenten, i) het overzetten van de aangegrepen kolom electronische 20 componenten naar een produktafvoerdrager, j) het herhalen van de stappen h en i tot er voldoende electronische componenten op de produktafvoerdrager zijn geplaatst of het zodra de produkttransportdrager is geleegd herhalen van de stappen g,h,i en 25 k) het afvoeren van de gevulde produktafvoerdrager.The invention provides for this purpose a method as mentioned in the preamble, in which an electronic component separated from a lead frame is placed on a product transport carrier and subsequently placed from the product transport carrier and transferred to the product discharge carrier. In a preferred embodiment, the method comprises the steps: 1008018 2 a) supplying a lead frame to a separator, and after the electronic components have been removed, removing the remainder of the lead frame, b) supplying a product transport carrier to a first transfer position , c) engaging at least one row of electronic components to be separated in the lead frame, d) separating the engaged row of electronic components from the rest of the lead frame, e) transferring the engaged row in the first transfer position electronic components to the product transport carrier, f) repeat steps c, d, e and if necessary step a, until the product transport carrier is filled, 15 g) moving the loaded product transport carrier to a second transfer position, h) engaging the product transport carrier a column of electronic components, i) transferring the engaged column of electronic component n to a product discharge carrier, j) repeating steps h and i until sufficient electronic components have been placed on the product discharge carrier or repeating steps g, h, i and 25 k) once the product transport carrier has been emptied. product discharge carrier.
De electronische componenten worden daarbij bij voorkeur in een matrixpatroon op de produktafvoerdrager geplaatst. Met behulp van deze werkwijze vormen de onderlinge afstanden van de electronische componenten en 30 het aantal electronische componenten in het leadframe geen beperking ten aanzien van de onderlinge afstanden van de electronische componenten en het aantal electronische componenten op een produktafvoerdrager. De electronische componenten worden hiervoor in ten minste 35 twee stappen overgezet waardoor de onderlinge afstanden gefaseerd gewijzigd kunnen worden. Zo is het mogelijk de onderlinge afstanden in verschillende richtingen tijdens afzonderlijke overzetbewegingen te wijzigen. Een 1008018 ; 3 belangrijk voordeel bij de werkwijze overeenkomstig de uitvinding is dat bij het verlaten van de separator de eerste wijziging in onderlinge afstanden gecombineerd wordt met de noodzakelijke verplaatsing van de 5 electronische componenten.The electronic components are preferably placed in a matrix pattern on the product discharge carrier. With the aid of this method, the mutual distances of the electronic components and the number of electronic components in the lead frame do not limit the mutual distances of the electronic components and the number of electronic components on a product discharge carrier. The electronic components are transferred for this in at least 35 steps, so that the mutual distances can be changed in phases. It is thus possible to change the mutual distances in different directions during separate transfer movements. A 1008018; An important advantage in the method according to the invention is that when leaving the separator the first change in mutual distances is combined with the necessary displacement of the electronic components.
Bij voorkeur wordt de produkttransportdrager tijdens de stappen c-f met een staprustbeweging voortbewogen. Aldus kan met behulp van het bewegen van de produkttransportdrager bepaald worden hoe groot de 10 afstand is tussen opvolgend op de produkttransportdrager geplaatste groepen electronische componenten. De door een overzetter uit te voeren beweging hoeft hierdoor minder complex te zijn, hetgeen het mogelijk maakt de overzetter relatief eenvoudig uit te voeren.The product transport carrier is preferably advanced with a step-rest movement during steps c-f. Thus, with the aid of moving the product transport carrier, it can be determined how great the distance is between groups of electronic components placed successively on the product transport carrier. As a result, the movement to be carried out by a transferor need to be less complex, which makes it possible to carry out the transferor relatively easily.
15 In een andere voorkeurswerkwijze circuleert ten minste één produkttransporthouder in een gesloten transportsysteem. Aangezien de produkttransporthouders een intermediair functie vervullen is het onnodig deze te kunnen afzonderen. Een gesloten circulatiesysteem heeft 20 het voordeel dat dit eenvoudig is te mechaniseren waardoor de arbeidslast bij het uitvoeren van de werkwijze kan worden beperkt. Een ander voordeel van een gesloten circulatiesysteem is dat de kans dat produkttransporthouders verloren raken, beschadigd 25 worden, of verwisseld worden met produktafvoerdragers klein is.In another preferred method, at least one product transport container circulates in a closed transport system. Since the product transport containers fulfill an intermediary function, it is unnecessary to be able to separate them. A closed circulation system has the advantage that it is easy to mechanize, so that the workload when carrying out the method can be limited. Another advantage of a closed circulation system is that the chance that product transport containers are lost, damaged, or exchanged with product discharge carriers is small.
In een zeer voordelige vorm van de werkwijze sluiten de door één overzetbeweging in lijn op de produkttransporthouder geplaatste electronische 30 componenten een in hoofdzaak loodrechte hoek in met de in lijn op de door een tweede overzetbeweging op de produkttransportdrager aangegrepen in lijn gelegen electronische componenten. De componenten worden bij deze voorkeurswerkwijze in langgerekte groepen op de 35 produkttransportdrager geplaatst en daar weer vanaf genomen. De richting waarin de groepen worden geplaatst staat loodrecht op de richting waarin de groepen van de produkttransportdrager worden afgenomen. Het voordeel 1008018 4 hiervan is dat de onderlinge afstanden tussen de electronische componenten bij de twee opvolgende overzethandelingen in verschillende richtingen zijn te wijzigen. Door bijvoorbeeld eerst de onderlinge afstanden 5 in x-richting te wijzigen en vervolgens de onderlinge afstanden in y-richting te wijzigen zijn alle mogelijke gewenste patronen aan electronische componenten te vervaardigen zonder dat hiertoe complexe overzetters benodigd zijn. Doordat het gewenste patroon waarin de 10 electronische componenten geplaatst dienen te worden in twee stappen wordt opgebouwd blijven de overzetbewegingen relatief eenvoudig en kan met grote snelheid worden gewerkt. Het is mogelijk ook meerdere langgerekte groepen gelijktijdig aan te grijpen om de afzonderlijke groepen 15 vervolgens volgtijdelijk te plaatsen op de volgende drager. Hierdoor hoeft een overzetter minder heen en weer bewogen te worden tussen een opneempositie en een aflegpositie.In a very advantageous form of the method, the electronic components placed in-line on the product transport container by one transfer movement enclose a substantially perpendicular angle with the in-line electronic components engaged by a second transfer movement on the product transport carrier. In this preferred method, the components are placed in elongated groups on the product transport support and taken off again. The direction in which the groups are placed is perpendicular to the direction in which the groups are removed from the product transport carrier. The advantage of this is 1008018 that the mutual distances between the electronic components can be changed in different directions in the two subsequent transfer operations. For example, by first changing the mutual distances 5 in the x direction and then changing the mutual distances in the y direction, all possible patterns of electronic components can be manufactured without complex transducers being required for this. Because the desired pattern in which the 10 electronic components are to be placed is built up in two steps, the transfer movements remain relatively simple and work can be carried out at great speed. It is also possible to engage several elongated groups simultaneously in order to subsequently place the separate groups 15 on the next carrier. As a result, a transfer device does not have to be moved back and forth between a pick-up position and a deposition position.
Het moge duidelijk zijn dat bij voorkeur meerdere 20 bewerkingsstappen ten minste gedeeltelijk gelijktijdig worden uitgevoerd om met grote capaciteit electronische componenten te kunnen separeren en overzetten.It will be clear that preferably several processing steps are performed at least partly simultaneously in order to be able to separate and transfer electronic components with large capacity.
De onderhavige uitvinding verschaft tevens een inrichting zoals in de aanhef genoemd omvattende: 25 - een separator voor het uit een leadframe separeren van electronische componenten, - een eerste overzetter voor aangrijping van electronische componenten in het leadframe en verplaatsing van de gesepareerde electronische 30 componenten, - ten minste één verplaatsbare produkttransportdrager voor het opnemen van de door de eerste overzetter overgezette electronische componenten, - een tweede overzetter voor het op de 35 produkttransportdrager aangrijpen van electronische componenten en verplaatsing ervan, - een ondersteuning voor een produktafvoerdrager nabij de tweede overzetter, en ; j 1008018 5 - aandrijfmiddelen voor de aandrijving van separator, eerste en tweede overzetters en verplaatsing van de produkttransportdrager.The present invention also provides a device as mentioned in the preamble, comprising: - a separator for separating electronic components from a lead frame, - a first transfer device for engaging electronic components in the lead frame and displacing the separated electronic components, - at least one movable product transport carrier for receiving the electronic components transferred by the first transfer device, - a second transfer device for engaging electronic components on the product transport carrier and displacement thereof, - a support for a product discharge carrier near the second transfer device, and; 1008018 5 - Drive means for driving the separator, first and second transducers and displacement of the product transport carrier.
In deze inrichting is de werkwijze zoals bovengaand 5 beschreven mechanisch uitvoerbaar zonder dat daartoe zeer complexe constructies benodigd zijn. De inrichting is relatief eenvoudig te vervaardigen en weinig storingsgevoelig. Doordat een aantal functies in opgedeeld in meerdere afzonderlijke handelingen zijn ook 10 de afzonderlijke daartoe benodigde onderdelen van de inrichting relatief eenvoudig geconstrueerd. De inrichting is dientengevolge makkelijk te onderhouden.In this device, the method as described above is mechanically feasible without very complex constructions being required for this. The device is relatively easy to manufacture and little susceptible to failure. Because a number of functions are divided into several separate operations, the separate parts of the device required for this purpose are also relatively simple. The device is therefore easy to maintain.
Bij voorkeur omvat de inrichting tevens een toevoersysteem voor het toevoeren van leadframes aan de 15 separator, welk toevoersysteem tevens is voorzien van een afvoer voor leadframe restanten, welke resteren nadat de electronische componenten door de separator en de eerste overzetter zijn verwijderd. Door mechanisatie van de toevoer is de arbeidslast voor separatie en overzetting 20 verder beperkt.Preferably, the device also comprises a supply system for supplying lead frames to the separator, which supply system also comprises a discharge for lead frame remnants, which remain after the electronic components have been removed by the separator and the first transferor. Mechanization of the feed further reduces the workload for separation and transfer 20.
In een voordelige uitvoeringsvorm van de inrichting omvat een transportsysteem voor verplaatsing van ten minste één produkttransportdrager dat is voorzien van positioneermiddelen voor het tijdens het beladen met een 25 staprustbeweging gepositioneerd verplaatsen van de produkttransportdrager. Aldus kan door verplaatsing van de produkttransportdrager de positie worden bepaald waarop de eerste overzetter electronische componenten op de drager plaatst. Door besturing van deze 30 staprustbeweging is de onderlinge afstand waarmee de electronische produkten op de transportdrager worden geplaatst beheersbaar. Daarbij kan de overzetter de electronische componenten steeds op dezelfde plaats afleggen waardoor de overzetter relatief eenvoudig kan 35 zijn geconstrueerd.In an advantageous embodiment of the device, a transport system for displacing at least one product transport carrier comprises positioning means for moving the product transport carrier positioned during loading with a step-rest movement. Thus, by moving the product transport carrier, the position can be determined at which the first transducer places electronic components on the carrier. By controlling this step rest movement, the mutual distance with which the electronic products are placed on the transport carrier is controllable. The transferor can herein always deposit the electronic components in the same place, so that the transferor can be constructed relatively simply.
De eerste en tweede overzetter zijn bij voorkeur voorzien van een aantal in lijn gelegen aangrijporganen voor electronische componenten. Dit kunnen bijvoorbeeld 1008018 6 grijpers of zuigmonden zijn. Met een dergelijke overzetter kan op eenvoudige wijze een aantal in lijn geplaatste produkten aangegrepen worden. Bij voorkeur staat de hoek van de in lijn gelegen aangrijpelemenen van 5 de eerste overzetter ten opzichte van de produkttransportdrager bij het plaatsen van electronische componenten in hoofdzaak loodrecht op de hoek van de in lijn gelegen aangrijpelementen van de tweede overzetter ten opzichte van de produkttransportdrager bij 10 aangrijping van de electronisch componenten. Doordat de onderlinge afstanden in één richting wijzigbaar bij de eerste overzetter is het gewenst de onderlinge afstanden tussen de electronische componenten in een andere richting, bij voorkeur één die loodrecht staat op de 15 eerste richting, eveneens te kunnen wijzigen. Door een aangrijping van de tweede overzetter op de electronische componenten die loodrecht staat op de aangrijping door de eerste overzetter is dit op eenvoudige wijze te realiseren. De onderlinge afstanden tussen de 20 electronische componenten in de tweede richting kan nu bepaald worden door de aflegpositie van de tweede overzetter en/of door het verplaatsen van de produktafvoerdrager. Een produktafvoerdrager wordt doorgaans aangeduid als "tray".The first and second transducers are preferably provided with a number of in-line engaging members for electronic components. This can be, for example, 1008018 6 grippers or nozzles. With such a transducer, a number of products placed in line can be engaged in a simple manner. Preferably, the angle of the aligned gripping elements of the first transferer relative to the product transport carrier when placing electronic components is substantially perpendicular to the angle of the aligned gripping elements of the second transferer relative to the product transport carrier. engagement of the electronic components. Because the mutual distances can be changed in one direction at the first transfer, it is desirable to be able to also change the mutual distances between the electronic components in another direction, preferably one which is perpendicular to the first direction. This can be realized in a simple manner by engaging the second transfer device on the electronic components which is perpendicular to the engagement by the first transfer device. The mutual distances between the electronic components in the second direction can now be determined by the depositing position of the second transfer device and / or by moving the product discharge carrier. A product discharge carrier is usually referred to as a "tray".
25 De inrichting omvat bij voorkeur een transportsysteem voor verplaatsing van een produkttransporthouder van nabij de eerste overzetter tot nabij de tweede overzetter. Aldus is ook de verplaatsing van de produkttransporthouder eenvoudig mechaniseerbaar. 30 In het transportsysteem kan ten minste één extra module worden geplaatst voor bewerking van electronische componenten gelegen op de produkttransportdrager. Hierbij kan bijvoorbeeld gedacht worden aan een testinrichting waarin de electronische componenten visueel worden 35 geïnspecteerd of waarin zij worden opgenomen om tegen een testcontact te worden gehouden. Op een zeer eenvoudige wijze kan zo'n extra module in de inrichting overeenkomstig de uitvinding worden ingepast. Tot op 1008018 7 heden werken testinrichtingen als afzonderlijke eenheden met een invoerstation voor trays en een afvoerstation van trays. Bij integratie van een testeenheid in de inrichting overeenkomstig de uitvinding zijn meerdere 5 handelingen direct met elkaar gekoppeld en kan de testinrichting relatief eenvoudig worden uitgevoerd aangezien geen afzonderlijke toevoer- en afvoermiddelen meer benodigd zijn. De flexibiliteit van de inrichting overeenkomstig de uitvinding is zeer groot aangezien naar 10 keuze één of meerdere tussenliggende eenheden kunnen worden ingepast en/of verwijderd al naar gelang de wijzigende behoefte van de gebruiker.The device preferably comprises a transport system for moving a product transport container from near the first transferor to near the second transferor. The displacement of the product transport container can thus also be easily mechanized. At least one additional module can be placed in the transport system for processing electronic components located on the product transport carrier. This may, for example, be a test device in which the electronic components are visually inspected or in which they are included in order to be held against a test contact. Such an extra module can be fitted into the device according to the invention in a very simple manner. Until today, test devices operate as separate units with a tray insertion station and a tray removal station. When integrating a test unit into the device according to the invention, several operations are directly coupled to each other and the test device can be performed relatively simply, since no separate supply and discharge means are required anymore. The flexibility of the device according to the invention is very great since optionally one or more intermediate units can be fitted and / or removed according to the changing needs of the user.
Het transportsysteem is bij voorkeur een gesloten systeem zodat de produkttransportdragers slechts 15 circuleren in de inrichting.The transport system is preferably a closed system, so that the product transport carriers only circulate in the device.
In een andere voorkeursuitvoering van de inrichting wordt de ondersteuning voor de produktafvoerdrager gevormd door een tafel welke tafel verdraaibaar is over ten minste 90°. Aldus is de oriëntatie van de 20 produktafvoerdragers (trays) waarin deze worden beladen met electronische componenten eenvoudig wijzigbaar. Ook dit draagt bij tot een vergrote flexibiliteit van de inrichting bij het verwerken van trays en componenten met zeer uiteenlopende afmetingen.In another preferred embodiment of the device, the support for the product discharge carrier is formed by a table, which table is rotatable by at least 90 °. The orientation of the product discharge carriers (trays) in which they are loaded with electronic components can thus easily be changed. This also contributes to an increased flexibility of the device in the processing of trays and components of very different dimensions.
25 De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont:The present invention will be further elucidated on the basis of the non-limitative exemplary embodiments shown in the following figures. Herein shows:
Fig. 1 een perspektivisch aanzicht op een inrichting 30 overeenkomstig de uitvinding,Fig. 1 is a perspective view of a device 30 according to the invention,
Fig. 2 een perspektivisch detailaanzicht van de separator en overzetter die deel uitmaken van de inrichting getoond in fig. 1, enFig. 2 is a perspective detail view of the separator and transducer forming part of the device shown in FIG. 1, and
Fig. 3 een perspektivisch detailaanzicht op de 35 tweede overzetter die eveneens deel uitmaakt van de inrichting getoond in fig. 1.Fig. 3 is a perspective detail view of the second transfer device, which is also part of the device shown in FIG. 1.
Fig. 1 toont een inrichting 1 voor het uit een leadframe 2 separeren van electronische componenten 3 en 1008018 : 8 het overzetten van de electronische componenten 3 met behulp van een eerste overzetter 4 en een tweede overzetter 5 naar een produktafvoerdrager of tray 6. De eerste overzetter 4 en tweede overzetter 5 zullen meer in 5 detail worden besproken aan de hand van figuren 2 en 3. Leadframes 2 worden toegevoerd door een leadframetoevoer 7. Nadat de electronisch componenten 3 aan een leadframe 2 zijn verwijderd worden de restanten langs een afvoerzijde 8 van de leadframetoevoer 7 verwijderd.Fig. 1 shows a device 1 for separating electronic components 3 from a lead frame 2 and 1008018: 8 transferring the electronic components 3 by means of a first transferer 4 and a second transferor 5 to a product discharge carrier or tray 6. The first transferor 4 and second transducer 5 will be discussed in more detail with reference to Figures 2 and 3. Lead frames 2 are supplied by a lead frame supply 7. After the electronic components 3 have been removed on a lead frame 2, the remnants are removed along a discharge side 8 of the lead frame supply 7 removed.
10 De eerste overzetter 4 grijpt de uit een leadframe 2 gesepareerde electronische componenten 3 aan en zet deze over op een produkttransportdrager 9. De electronische componenten 3 worden daarbij in rijen 10 op de produkttransportdrager geplaatst met instelbare 15 onderlinge afstand. De onderlinge afstand van de electronische componenten 3 in een rij 10 is met behulp van de eerste overzetter 4 niet wijzigbaar. De onderlinge afstand van de electronische componenten 3 in een rij 10 komt overeen met de onderlinge afstand van de 20 electronische componenten 3 in deze richting in het leadframe 2.The first transducer 4 engages the electronic components 3 separated from a lead frame 2 and transfers them to a product transport carrier 9. The electronic components 3 are placed in rows 10 on the product transport carrier with adjustable mutual distance. The mutual distance of the electronic components 3 in a row 10 cannot be changed with the aid of the first converter 4. The mutual distance of the electronic components 3 in a row 10 corresponds to the mutual distance of the 20 electronic components 3 in this direction in the lead frame 2.
De produkttransportdager is opgenomen in een transportbaan 11 waarlangs een gevulde produkttransportdrager 9 verplaatsbaar is naar een 25 positie tot nabij de tweede overzetter 5. Wanneer een produkttransportdrager 3 vervolgens is leeggemaakt door de tweede overzetter 5 wordt deze via een u-vormige retourbaan 12 teruggevoerd naar een positie zodat de produkttransportdrager 9 weer beladen kan worden met 30 behulp van de eerste overzetter 4. Aldus vormen transportbaan 11 en de u-vormige retourbaan 12 een gesloten circulatiesysteem voor produkttransportdragers 9. Zoals duidelijk weergegeven in de figuur zijn transportbaan 11 en u-vormige retourbaan 12 aangebracht 35 op twee tafels 13,14. Deze tafels 13,14 kunnen uiteen worden geplaatst zodat er een extra module tussen de tafels 13,14 kan worden opgenomen. Een dergelijke module kan bijvoorbeeld worden gebruikt voor het testen van 1006018 9 electronische componenten 3 getransporteerd op de produkttransportdragers 9. Naast een testinrichting kunnen hier natuurlijk ook andere inrichtingen worden tussengebouwd.The product transport carrier is included in a transport track 11 along which a filled product transport carrier 9 is movable to a position close to the second transfer 5. When a product transport carrier 3 is subsequently emptied by the second transfer 5, it is returned via a U-shaped return track 12 to a position so that the product transport carrier 9 can be loaded again with the aid of the first transducer 4. Thus conveyor track 11 and the u-shaped return track 12 form a closed circulation system for product transport carriers 9. As clearly shown in the figure, transport track 11 and u-shaped return track 12 arranged 35 on two tables 13,14. These tables 13,14 can be placed apart so that an extra module can be included between the tables 13,14. Such a module can for instance be used for testing 1006018 9 electronic components 3 transported on the product transport carriers 9. In addition to a test device, other devices can of course also be built in here.
5 Van de produkttransportdrager 9 die zich bevindt bij de tweede overzetter 5 worden kolommen 15 van electronische produkten 3 aangegrepen en overgezet naar een tray 6. Daarbij is de onderlinge afstand tussen opvolgend overgezette kolommen 15 electronische 10 componenten 3 bestuurbaar. Door de overzetting in twee fasen van de electronische componenten 3 is aldus de onderlinge afstand van de electronische componenten 3 in twee richtingen regelbaar. Aldus is de inrichting 1 zeer breed toepasbaar voor electronische componenten 3 met 15 uiteenlopende afmetingen en voor leadframes 2 en trays met uiteenlopende afmetingen. Voor verdere flexibilisering van de inrichting 1 wordt de tray 6 die wordt beladen door de tweede overzetter 5 ondersteund door een tafel 16 die roteerbaar is ten opzichte van een 20 tafelgestel 17. Aldus kunnen trays 6 met uiteenlopende afmetingen in verschillende oriëntaties worden geplaatst om beladen te worden door de tweede overzetter 5. Op de tafel 16 zijn voorts schematisch trayhouders 18 weergegeven, waarin de trays, bijvoorbeeld met behulp van 25 een liftinstallatie, gestapeld kunnen en waarin door de tweede overzetter 5 beladen trays 6 opgenomen kunnen zijn en waarin lege trays 6 opgenomen kunnen zijn.Columns 15 of electronic products 3 are gripped from the product transport carrier 9 located at the second transfer 5 and transferred to a tray 6. The distance between successively transferred columns 15 electronic 10 components 3 can be controlled. The two-phase transfer of the electronic components 3 makes it possible to control the mutual distance of the electronic components 3 in two directions. Thus, the device 1 is very widely applicable for electronic components 3 of different sizes and for lead frames 2 and trays of different sizes. For further flexibility of the device 1, the tray 6 which is loaded by the second transducer 5 is supported by a table 16 which is rotatable relative to a table frame 17. Thus trays 6 of different dimensions can be placed in different orientations for loading. are also shown schematically by tray holders 18, in which the trays can be stacked, for example with the aid of an elevator installation, and in which trays 6 loaded by the second transferer 5 and empty trays 6 can be accommodated. may be included.
Fig. 2 toont de eerste overzetter 4 waaraan via de leadframetoevoer 7 leadframes 6 worden toegevoerd. Een 30 tegenhouderstempel 22 wordt op een leadframe 7 geplaatst waarna vervolgens de electronische componenten 3 aangegrepen worden met behulp van zuigmonden 19' die in lijn bevestigd zijn aan een arm 20' (beide met onderbroken lijn weergegeven) van de eerste overzetter 1. 35 Vervolgens komen er stempels 21 naar boven die de electronische componenten 3 door het tegenhouderstempel 22 naar boven dringen. De arm 20 van de eerste overzetter 4 beweegt vervolgens verder naar boven en zal daarna over ^008018 10 ongeveer 180° verdraaien zodat deze zich bevindt boven een produkttransportdrager 9. In de produktdrager 9 kunnen uitsparingen 23 zijn aangebracht voor het nauwkeurig in positie houden van electronische componenten 3 die op de 5 produkttransportdrager 9 worden geplaatst.Fig. 2 shows the first transducer 4 to which lead frames 6 are supplied via the lead frame supply 7. A retainer punch 22 is placed on a lead frame 7, after which the electronic components 3 are then engaged by means of suction nozzles 19 'which are inline attached to an arm 20' (both shown in broken line) of the first transducer 1. 35 Next stamps 21 upward which push the electronic components 3 upwardly through the retainer stamp 22. The arm 20 of the first transducer 4 then moves further upwards and will then rotate through 180 ° about 180 ° so that it is located above a product transport carrier 9. Recesses 23 can be arranged in the product carrier 9 for accurately holding electronic components 3 which are placed on the product transport carrier 9.
De produkttransportdrager 9 wordt met behulp van indexatiewielen 24 nauwkeurig in een positie gebracht waarin een rij nog lege openingen 23 onder de arm 20 wordt gepositioneerd. Nadat een rij 10 electronische 10 componenten 3 op de produkttransportdrager 9 is geplaatst zullen de indexatiewielen 24 de produkttransportdrager 9 wederom zover verplaatsen dat een volgende rij openingen 23 onder de aflegpositie van de arm 20 wordt geplaatst. Afhankelijk van de besturing van de indexatiewielen 24 15 kunnen produkttransportdragers 9 worden beladen met uiteenlopende afstanden tussen de rijen 10 waarin de electronische componenten 3 geplaatst dienen te worden. Door indexatiewielen 24 is aldus de onderlinge afstand tussen de electronische componenten in één richting 20 beheersbaar. Er zijn natuurlijk ook alternatieven bedenkbaar voor de indexatiewielen 24, zo is het bijvoorbeeld mogelijk te indexeren met een mechanisme dat een produkttransportdrager van de onderzijde aangrijpt.The product transport carrier 9 is accurately positioned with the aid of indexation wheels 24 in which a row of still empty openings 23 is positioned under the arm 20. After a row 10 of electronic components 10 has been placed on the product transport carrier 9, the indexation wheels 24 will again move the product transport carrier 9 so far that a next row of openings 23 is placed under the depositing position of the arm 20. Depending on the control of the indexing wheels 24, product transport carriers 9 can be loaded with varying distances between the rows 10 in which the electronic components 3 are to be placed. Indexation wheels 24 thus make it possible to control the mutual distance between the electronic components in one direction. Of course, alternatives are also conceivable for the indexing wheels 24, for example it is possible to index with a mechanism that engages a product transport carrier from the bottom.
In een alternatieve uitvoeringsvorm heeft de tweede 25 overzetter 5 een overzetterarm 26 met meerdere rijen in lijn geplaatste zuigmonden 27. Aldus zijn meerdere kolommen 15 electronische componenten 3 op de produkttransportdrager 9 aan te grijpen. Bij het vervolgens naar rechts bewegen van de arm 26 zullen de 30 aangegrepen 15 electronische componenten 3 één voor één (dat wil zeggen kolom voor kolom) op de tray 6 worden geplaatst. In deze alternatieve uitvoeringsvorm behoeft de arm 26 minder heen en weer bewogen te worden tussen produkttransportdrager 9 en tray 6.In an alternative embodiment, the second transfer device 5 has a transfer arm 26 with several rows of suction nozzles 27 aligned in line. Thus, several columns 15 electronic components 3 can be engaged on the product transport carrier 9. When the arm 26 is subsequently moved to the right, the 30 gripped electronic components 3 will be placed one by one (i.e. column by column) on the tray 6. In this alternative embodiment, the arm 26 needs to be moved back and forth less between product transport carrier 9 and tray 6.
35 Een restant 25 van een leadframe 7 waaruit alle electronische componenten 3 zijn verwijderd kan vervolgens worden afgevoerd.A remnant 25 of a lead frame 7 from which all electronic components 3 have been removed can then be removed.
1006018.1006018.
1111
Fig. 3 toont de tweede overzetter 5 voorzien van een overzetterarm 26 waarin in een lijn geplaatste zuigmonden 27 zijn bevestigd. Met behulp van de zuigmonden 27 kan een kolom 15 electronische componenten 3 op de 5 produkttransportdrager 9 worden aangegrepen. De arm 26 zal vervolgens naar rechts bewegen langs een lineaire geleiding 28 overeenkomstig de pijl PI. Tevens dient de arm 26 naar beneden bewogen te worden overeenkomstig de pijl P2 om de kolom 15 aangegrepen electronische 10 componenten 3 op de tray 6 te plaatsen. Afhankelijk van de besturing van de arm 26 is de onderlinge afstand van de kolommen 15 electronische componenten 3 beheersbaar.Fig. 3 shows the second transfer device 5 provided with a transfer arm 26 in which in-line suction nozzles 27 are mounted. With the aid of the suction nozzles 27, a column 15 of electronic components 3 can be engaged on the product transport carrier 9. The arm 26 will then move to the right along a linear guide 28 in accordance with the arrow P1. Also, the arm 26 has to be moved downwards according to the arrow P2 to place the column 15 gripped electronic components 3 on the tray 6. Depending on the control of the arm 26, the mutual distance of the columns 15 is electronic components 3 controllable.
In een alternatieve uitvoeringsvorm is de eerste overzetter 4 voorzien van meerdere armen 20. Wanneer er 15 twee armen 20 evenwijdig aan elkaar zijn geplaatst zoals de weergegeven arm 20 en de met onderbroken lijn weergegeven arm 20' is het mogelijk bij aangrijping van een rij 10 electronische componenten 3 gelijktijdig met een andere arm 20 een rij 10 electronische componenten 3 20 op de produkttransportdrager 9 te plaatsen. Wanneer de eerste overzetter bijvoorbeeld vier armen 20 heeft kunnen tevens de posities die zijn gelegen tussen aangrijppositie en aflegpositie worden aangewend voor bijvoorbeeld visuele inspectie van electronische 25 componenten 3 en/of voor het afwerpen van afgekeurde electronische componenten 3. In het laatste geval zullen er geen of minder afgekeurde electronische componenten 3 op de produkttransportdrager 9 worden geplaatst. Aldus is ook in een tweede richting de onderlinge afstand tussen 30 electronische componenten 3 instelbaar met behulp van de inrichting 1. Een ander aspect is dat de hoeveelheid electronische componenten 3 in een leadframe 2 niet overeen hoeft te komen met het aantal electronische componenten 3 dat past op een produkttransportdrager 9 en 35 dat dit aantal weer niet overeen hoeft te komen met het aantal electronische componenten 3 te plaatsen op een tray 6. Wanneer een produkttransportdrager 9 is ontdaan van electronische componenten 3 zal dit overeenkomstig de 1 0 0 6 0 1 ö 12 pijlen P3 verplaatst worden langs de u-vormige retourbaan 12.In an alternative embodiment, the first transducer 4 is provided with a plurality of arms 20. When two arms 20 are placed parallel to each other, such as the arm 20 shown and the arm 20 'shown in broken line, it is possible to engage electronically with a row of 10 components 3 simultaneously place a row 10 of electronic components 3 20 on the product transport carrier 9 with another arm 20. If the first transducer has, for example, four arms 20, the positions situated between the engaging position and the depositing position can also be used for, for example, visual inspection of electronic components 3 and / or for the rejection of rejected electronic components 3. In the latter case, no or less rejected electronic components 3 are placed on the product transport carrier 9. Thus, in a second direction, the mutual distance between 30 electronic components 3 can also be adjusted with the aid of the device 1. Another aspect is that the amount of electronic components 3 in a lead frame 2 does not have to correspond to the number of electronic components 3 that fits on a product transport carrier 9 and 35 that this number again does not have to correspond to the number of electronic components 3 to be placed on a tray 6. When a product transport carrier 9 is stripped of electronic components 3, this will be according to the 1 0 0 6 0 1 ö 12 arrows P3 are moved along the u-shaped return path 12.
Een gevulde tray 6 kan overeenkomstig pijlen P4 verschoven worden naar een voorraadhouder 18 voor gevulde 5 trays 6. De aanvoer van lege trays 6 verplaatst overeenkomstig de pijl P5 vanuit een voorraadhouder 18 voor lege trays 6.A filled tray 6 can be moved in accordance with arrows P4 to a supply holder 18 for filled 5 trays 6. The supply of empty trays 6 moves in accordance with arrow P5 from a supply holder 18 for empty trays 6.
***** 1008018***** 1008018
Claims (16)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1008018A NL1008018C2 (en) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | Method and device for separating and transferring electronic components. |
| PCT/NL1999/000015 WO1999036945A1 (en) | 1998-01-13 | 1999-01-12 | Method and device for separating and transferring electronic components |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1008018A NL1008018C2 (en) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | Method and device for separating and transferring electronic components. |
| NL1008018 | 1998-01-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1008018C2 true NL1008018C2 (en) | 1999-07-14 |
Family
ID=19766337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1008018A NL1008018C2 (en) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | Method and device for separating and transferring electronic components. |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| NL (1) | NL1008018C2 (en) |
| WO (1) | WO1999036945A1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10114717A1 (en) * | 2001-03-26 | 2002-10-02 | Sillner Georg | Device for introducing electrical components into a belt |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4555876A (en) * | 1982-03-13 | 1985-12-03 | Fuji Seiki Machine Works, Ltd. | Process and apparatus for finishing electronic device |
| JPS62169423A (en) * | 1986-01-22 | 1987-07-25 | Hitachi Ltd | Part transferring apparatus |
-
1998
- 1998-01-13 NL NL1008018A patent/NL1008018C2/en not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-01-12 WO PCT/NL1999/000015 patent/WO1999036945A1/en active Application Filing
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4555876A (en) * | 1982-03-13 | 1985-12-03 | Fuji Seiki Machine Works, Ltd. | Process and apparatus for finishing electronic device |
| JPS62169423A (en) * | 1986-01-22 | 1987-07-25 | Hitachi Ltd | Part transferring apparatus |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 12, no. 9 (E - 572) 12 January 1988 (1988-01-12) * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1999036945A1 (en) | 1999-07-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NL1033099C2 (en) | Component placement device as well as method for transporting carriers through such a component placement device. | |
| US4722653A (en) | Material handling for automated assembly facility | |
| US7458466B2 (en) | Stack processing tray for integrated circuit devices | |
| EP1998905B1 (en) | System for sorting and packaging fruit | |
| JP5885937B2 (en) | Fruit selection system | |
| JP2017095282A (en) | Article transfer device | |
| US3735867A (en) | Article conveyor with lateral switching mechanism | |
| EP0906808A2 (en) | Method of stacking packs of printed circuit boards and related pack loading and unloading device for a machine tool | |
| CN112041248A (en) | Machine and method for positioning an object | |
| JP3093264B2 (en) | Control device for electronic device test | |
| NL8201653A (en) | METHOD AND APPARATUS FOR PLACING CHIP-SHAPED ELECTRICAL AND / OR ELECTRONIC COMPONENTS ON A SUBSTRATE | |
| WO2018200297A1 (en) | Pick and place apparatus for orientation and hole healing applications | |
| KR20100088633A (en) | Automatic store and method for storing plates of electronic circuits | |
| CN114616184A (en) | Method and system for feeding groups of products to a processing unit | |
| NL1008018C2 (en) | Method and device for separating and transferring electronic components. | |
| JPH01275325A (en) | Article classifying conveyer apparatus | |
| RU2416565C2 (en) | Method and system to process printed items | |
| CN111164032B (en) | Method and apparatus for component transfer and transport in an assembly line | |
| NL1028907C2 (en) | Method and device for supplying and removing carriers with electronic components. | |
| US5007162A (en) | Method and device for placing components on a support | |
| JPS61252035A (en) | Assembly device | |
| KR20170107540A (en) | Flipping device, system and method for processing articles | |
| NL1029576C2 (en) | Method and device for displacing a group of components arranged in a matrix structure. | |
| DE102010024548A1 (en) | Packaging system for filling a collection container with articles | |
| CN113195384A (en) | High output flexible feeding of discrete parts |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| VD1 | Lapsed due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20030801 |