MXPA99004341A - Metodo de fabricacion de tarjetas y tarjetas fabricadas por este metodo - Google Patents

Abstract

Un método de fabricación de tarjetas inteligentes por laminado. Una primer hoja sintética (1) es primero alisada o nivelada por prensado en caliente, contra una primer placa alisadora (4). Se hace lo mismo con una segunda hoja sintética (2), contra una segunda placa alisadora (5). Sin ser desprendidas de sus placas alisadoras, estas dos hojas son laminadas con otras capas (3,6,7), las hojas sintéticas (1,2) son utilizadas como capas externas. Una de las placas alisadoras o niveladoras puede comprender un motivo tridimensional destinado a ser impreso en relieve sobre la hoja sintética. El laminado se efectúa por prensado en frío de las diferentes capas (1,6,3,7,2), que comprenden la tarjeta laminada entre las dos placas alisadoras o niveladoras (4,5). Después del laminado, las diferentes tarjetas con las dimensiones adaptadas, pueden recortarse en las hojas laminadas. Ventaja:las mismas placas (4,5) son utilizadas para el prensado en caliente y para el laminado en frío. La cara externa de las hojas sintéticas (1,2), permanece así, protegida entre estas dos operaciones. Mejor planaridad.

Description

MÉTODO DE -FABRICACIÓN DE TARJETAS Y TARJETAS FABRICADAS POR ESTE MÉTODO Descripción de la invención: La presente invención se relaciona con un método de fabricación de tarjetas, de acuerdo con el preámbulo de la reivindicación 1, y una tarjeta fabricada de acuerdo con este método. De manera más precisa, la presente invención se relaciona con un método de fabricación de tarjetas, en particular, tarjetas inteligentes o tarjetas bancarias, laminadas por prensado en frió. Aunque la descripción describe sobre todo el caso particular de la fabricación de tarjetas inteligentes, la invención también se puede aplicar a la fabricación de cualquier otro tipo de tarjetas laminadas, por ejemplo, las tarjetas bancarias, telefónicas o las tarjetas de visita plastificadas. Sin embargo, la invención se revela particularmente ventajosa para la fabricación de tarjetas destinadas a utilizarse en un lector o un autómata, en particular, para las tarjetas que comprenden una porción de almacenamiento óptico, magnético o electrónico. La mayor parte de las tarjetas inteligentes conocidas, son fabricadas por el laminado de capas de materiales diversos, tales como el cloruro de polivinilo (PVC) , policarbonato (PC) o ABS, al menos una de las capas, aloja un circuito integrado. Entre los métodos de REF.: 30224 fabricación conocidos, se distinguen particularmente los métodos de laminado en caliente, y los métodos de laminado por prensado en frió. De acuerdo con el método de laminado en caliente, las múltiples capas que constituyen una tarjeta son presionadas entre dos placas, y calentadas simultáneamente a una temperatura generalmente aproximada de 160°C, lo que permite fusionar las capas entre sí. A veces, se utiliza una segunda prensa en frío después de la primera, con el fin de enfriar el conjunto de las capas. Tales métodos son mencionados particularmente en los documentos de patente W094/22111, DE4444788, EP0163534, EP0488754. Estos métodos son difíciles de utilizar para fabricar tarjetas inteligentes que comprenden componentes electrónicos frágiles, los cuales corren el riesgo de ser destruidos por el calor y la presión importantes, necesarios. En particular, estos métodos están mal adaptados para la fabricación de tarjetas que comprendan un acumulador o una batería que no soporte el calor importante liberado. Por esta razón, se prefieren a veces los métodos de laminado por prensado en frío. Según estos métodos, las diferentes capas que constituyen las tarjetas, son montadas mutuamente por medio de un aglutinante o de un pegamento endurecible, a una temperatura inferior a la temperatura de fusión de las capas que constituyen la tarjeta. O94/22110 describe un ejemplo de un método de este tipo. Las diferentes capas, así como el circuito, son comprimidas en una prensa, controlando de manera precisa el espesor y la repartición del aglutinante. Las caras externas de la tarjeta deben ser perfectamente planas. Este es el caso particular si la tarjeta debe utilizarse en un autómata. Para este propósito, los fabricantes de las tarjetas utilizan para las caras externas, hojas sintéticas que han sufrido un tratamiento de la superficie, previo. Este puede consistir, por ejemplo, de un prensado en caliente de las hojas sintéticas contra una placa alisadora o niveladora, por ejemplo, contra una placa alisadora o niveladora pulida, que permita borrar las irregularidades de la superficie. Después del alisado, las hojas sintéticas son enfriadas, despegadas de la superficie metálica pulida, y apiladas, o a veces enrolladas sobre sí mismas, para su comercialización y su transporte hasta el fabricante de las tarjetas. Las hojas sintéticas obtenidas, deben ser lo suficientemente lisas para ser utilizadas como las capas externas del laminado. La presente invención se relaciona con una mejora en los métodos de fabricación de tarjetas. En particular, la invención se relaciona con un perfeccionamiento de estos métodos, particularmente ventajoso, cuando se aplica a la fabricación de tarjetas destinadas a ser utilizadas en autómatas. De acuerdo con la invención, esta mejora se obtiene gracias a los elementos de la parte caracterizante de la reivindicación 1. De manera más precisa, esta mejora se obtiene efectuando la operación de laminado por prensado en frío de las diferentes capas y elementos que constituyen la tarjeta laminada entre la placa alisadora o niveladora, utilizada en el curso de la operación previa de alisamiento por prensado en caliente, y al menos otra placa. De esta manera, las hojas sintéticas que constituyen las capas externas de la tarjeta laminada, son protegidas por las placas alisadoras durante el transporte y el prensado en frío. También es imposible que _las superficies externas de estas hojas se rayen o se cubran de polvo antes o durante el curso de la operación de laminado por prensado en frío. Por prensado en frío, se entiende uh prensado sin el aporte de calor, o al menos, un prensado efectuado a una temperatura inferior a la temperatura de fusión de las capas externas del laminado. Sí las capas externas son de PVC, el laminado es, por lo tanto,, efectuado a una temperatura inferior a 140°C, o de preferencia, inferior a 120°C. Otras ventajas y características de la invención se deducirán de las reivindicaciones dependientes y de la descripción hecha a modo de ejemplo, e ilustrada por las figuras, que muestran: La figura 1 es una vista fragmentada de las diferentes capas que constituyen una tarjeta inteligente. La figura 2a es un corte esquemático a través de la segunda hoja sintética, antes de la operación de alisado en caliente, de acuerdo a una primer modalidad de la invención. La figura 3a es un corte esquemático a través de una hoja sintética, en el curso de la operación de alisado en caliente, de acuerdo a una primer modalidad de la invención. La figura 4a es un corte esquemático a través de una hoja sintética, después de la operación de alisado en caliente, de acuerdo a una primer modalidad de la invención. La figura 5a es un corte esquemático a través de las diversas capas que constituyen la tarjeta, antes de la operación de laminado por prensado en frío, de acuerdo a una primer modalidad de la invención. La figura 6a es un corte esquemático a través de las diversas capas que constituyen la tarjeta, en el curso de la operación de laminado por prensado en frío, de acuerdo a una primer modalidad de la invención. La figura 2b es un corte esquemático a través de las diversas capas que constituyen la tarjeta, antes de la operación de alisado en caliente, de acuerdo a una segunda modalidad de la invención.

La figura 3b es un corte esquemático a través de una hoja sintética, en el curso de la operación de alisado en caliente, de acuerdo a una segunda modalidad de la invención. La figura 4b es un corte esquemático a través de una hoja sintética, después de la operación de alisado en caliente, de acuerdo a una segunda modalidad de la invención. La figura 2c es un corte esquemático a través de dos hojas sintéticas, antes de la operación de alisado en caliente, de acuerdo a una tercer modalidad de la invención. La figura 3c es un corte esquemático a través de dos hojas sintéticas, en el curso de la operación de alisado en caliente, de acuerdo a una tercer modalidad de la invención. La figura 4c es un corte esquemático a través de dos hojas sintéticas, después de la operación de alisado en caliente, de acuerdo a una tercer modalidad de la invención. La figura 5c es un corte esquemático a través de las diversas capas que constituyen la tarjeta, antes de la operación de laminado por prensado en frío, de acuerdo a la tercer modalidad de la invención. La figura 6c es un corte esquemático a través de las diversas capas que constituyen la tarjeta, en el curso de la operación de laminado por prensado en frío, de acuerdo a la tercer modalidad de la invención.

La figura 7c es un corte esquemático a través de una tarjeta terminada, antes de la operación de laminado por prensado en frío, de acuerdo a la tercer modalidad de la invención. La figura 2d es un corte esquemático a través de una hoja sintética, antes de la operación de prensado en caliente, de acuerdo a una cuarta modalidad de la invención. La figura 3d es un corte esquemático a través de una hoja sintética, en el curso de la operación de alisado en caliente, de acuerdo a la cuarta modalidad de la invención. La figura 8 es una vista en perspectiva de los medios de superposición de las hojas. Las figuras son esquemáticas. Por lo tanto, generalmente no es posible deducir sus dimensiones. En particular, el espesor de las tarjetas en las vistas en corte, ha sido exagerado a propósito, con el fin de mostrar bien las diferentes capas. En la práctica, las tarjetas tendrán generalmente, las dimensiones estandarizadas por la ISO, de 53.98 x 85.60 x 0.76 mm. La figura 1 muestra de manera fragmentada las diferentes capas de las tarjetas inteligentes fabricadas por laminado por prensado en f ío . La capa superior 1 está constituida por una hoja sintética, por ejemplo, de cloruro de polivinilo (PVC) , policarbonato (PC) o ABS, recortada a las dimensiones requeridas. La cara externa 10 puede estar impresa, por ejemplo, con el nombre del titular y de la institución bancaria, si se trata de una tarjeta bancaria. En una variante, la capa superior 1, es transparente y la impresión puede verse a través de la capa interna 11. La cara externa 10 también debe ser tan lisa como sea posible, por razones estéticas, para que la tarjeta pueda ser leída y escrita fácilmente en los autómatas, y para facilitar la impresión y la personalización posterior de la tarjeta. La capa inferior 2 es similar y simétrica a la capa superior 1, de la misma manera, la capa externa 20, que también debe ser tan lisa como sea posible, puede proveerse con una impresión, y eventualmente, con una zona magnética u óptica para el almacenamiento de datos . La cara interna de la capa 2 se designa por el número 21. En el caso de una tarjeta inteligente, los contactos eléctricos pueden, si es necesario, estar provistos al menos sobre una de las caras externas 10 ó 20. Se conocen igualmente las tarjetas en las que las caras externas se proveen con células fotovoltáicas, que permiten alimentar un circuito electrónico en la tarjeta. La capa 3 está provista con diferentes componentes electrónicos 31, 32, 33, representados esquemáticamente y unidos entre ellos. Los componentes electrónicos pueden, por ejemplo, comprender circuitos integrados tales como memorias, microprocesadores o microcontroladores, bobinas, acumuladores, etc. Las capas 1, 2 y 3, se mantienen juntas gracias a dos capas de aglutinante 6 y 7. Las capas 6 y 7 pueden estar constituidas, por ejemplo, de hojas adhesivas de doble cara, o por un aglutinante bajo la forma de una hoja sólida o viscosa. Sin embargo, también es posible utilizar cualquier tipo de aglutinante, por ejemplo, un pegamento con dos componentes, un pegamento en frío (es decir, endurecible a una temperatura inferior a la temperatura de fusión de las capas 1 y 2) , o una resina endurecible con aire, con rayos ultravioleta o con agentes fotoiniciadores. Las capas externas 1, 2, en las que la superficie es crítica, están colocadas durante el prensado en frío, sobre las placas alisadoras 4, 5, utilizadas para el alisado de las capas externas 10, 20. Se ejerce una presión sobre las capas 1 a 7 para unirlas u asegurar una buena adherencia. Esta configuración de la tarjeta inteligente, se proporciona únicamente a modo de ejemplo ilustrativo. De acuerdo a las necesidades, la invención puede también aplicarse a tarjetas inteligentes que comprenden capas diferentes, por ejemplo, capas de posicionamiento, capas compresibles, otros elementos electrónicos, etc. La invención se aplica también a la fabricación de tarjetas formadas únicamente por dos capas externas 1, 2, laminadas entre ellas. También es posible utilizar la invención para fabricar tarjetas formadas por dos capas externas 1, 2, unidas por una capa de aglutinante 6, envolviendo los diferentes componentes electrónicos. Las figuras 2a y 3a ilustran la operación de alisado por prensado en caliente de la capa inferior 2. La hoja sintética 2 es colocada primero sobre una placa alisadora 5. La placa alisadora 5 está constituida de preferencia, por una placa de acero inoxidable, con una superficie superior 50, pulida o satinada; una piaca de prensado 8 que permite aplicar una presión (simbolizada por una flecha), sobre la hoja 2. El recubrimiento de la placa 8 no es adhesivo, no es necesario que esté particularmente pulido. Para facilitar el desprendimiento posterior de la hoja sintética 2, es posible utilizar una hoja intermedia no adherente entre la placa de prensado 8 y la hoja 2, por ejemplo, una película de poliamida no adherente. Si la placa alisadora 5 es muy delgada para soportar la presión de la placa de prensado 8 sin deformarse, se utilizará una placa de soporte, no representada sobre la placa alísadora 5. Los medios de calentamiento 90 se proporcionan para reblandecer la hoja 2. Los medios de calentamiento son representados aquí por un filamento eléctrico, sin embargo, pueden utilizarse otros medios, por ejemplo, calentamiento con vapor, etc. La presión y la temperatura elegidas, dependen del material utilizado para la hoja 2, sin embargo, como en esta modalidad ningún componente electrónico es montado sobre la hoja sintética 2, en el curso del calentamiento, es posible utilizar temperaturas superiores a la temperatura de fusión de la hoja sintética 2, de preferencia, temperaturas del orden de 150°C, o incluido superiores a 180°C. Para evitar las deformaciones y las tensiones en la hoja 2, el calor es aplicado simultáneamente desde cada borde de la hoja 2. De esta manera, la cara externa 20 de la hoja 2, es alisada por moldeado contra la superficie pulida 50. Se pueden proporcionar medios suplementarios para enfriar rápidamente la hoja 2 después de la operación de prensado en caliente. En una modalidad novedosa y no ilustrada, la hoja sintética 2 alisada, se obtiene por la aplicación por rocío o un baño de un barniz acrílico o de otro recubrimiento sintético contra la placa alisadora 5. Si es necesario, la placa de prensado 8 es rebajada de manera uniforme después del rociado o baño, de modo que sea uniforme el espesor de la capa de barniz. No es necesario ningún aporte de calor para el endurecimiento del barniz. Se obtiene así, una capa delgada de barniz, lo suficientemente lisa y uniforme para servir de capa externa 1, 2. En la técnica anterior, la hoja 2 era desprendida a continuación de la placa alisadora 5, después era transportada sobre la máquina de laminado en frío, la cual se podía encontrar eventualmente, en otra fábrica. Se procedía de igual manera con la hoja sintética 1. Las hojas 1, 2, con frecuencia se estropeaban durante el transporte entre la máquina alisadora y la máquina de laminado en frío. Las hojas podían rayarse, y se corría el riesgo de que el polvo o impurezas se pegaran sobare las caras externas 10, 20, respectivamente. Estas impurezas creaban marcas en la superficie 10, 20, durante el laminado por prensado en frío. Por otra parte, es difícil unir contra las placas de prensado de la prensa en frío, las hojas 1 y 2 sin burbujas de aire. Estas burbujas de aire son evidentemente nefastas para la planaridad de la tarjeta obtenida. En una, primer modalidad de la invención, estos problemas se resuelven gracias a las etapas del método ilustrado en las figuras 4a, 5a y 6a. Después del alisado, la placa de prensado 8 es levantada (figura 4a), pero la hoja 2 no es desprendida de la placa metálica alisadora 5. La misma manera, la hoja superior 1 no es desprendida de la placa alisadora 4, correspondiente. Las hojas 1, 2 permanecen unidas sobre las placas alisadoras 4, 5 entre las operaciones de alisado y las operaciones de laminado. Si las hojas sintéticas deben transportarse sobre otra máquina, las placas alisadoras 4, 5 son desmontadas y transportadas con las hojas sintéticas. De esta manera, las caras externas 10, 20 permanecen completamente protegidas de las impurezas y de los rayones . El laminado se efectúa sobreponiendo de manera adecuada, las diversas capas 1, 2, 3, 6, 7 que constituyen el laminado (figura 5a) , las capas externas 1 y 2 permanecen sobre sus placas alisadoras 4 y 5, respectivamente. La pila de las capas, con las placas 4 y 5, se comprime a continuación entre dos placas 9, en una prensa en frío (figura 6a) . No es hasta esta operación de laminado en frío y endurecimiento del aglutinante, que las placas alisadoras 4, 5 son finalmente desprendidas (no se representa) . Después de retirar las placas alisadoras 4, 5, la pila de capas obtenida, puede, si es necesario, ser corta-da por los métodos conocidos, a las dimensiones prescritas de la tarjeta. Las figuras 2b, 3b y 4b, ilustran una modalidad de las etapas de alisado por prensado en caliente. Estas etapas pueden utilizarse en lugar de las etapas ilustradas por las figuras 2a, 3a y 4a, especialmente para la fabricación de tarjetas inteligentes que comprenden componentes electrónicos de un cierto espesor. En este caso, como se observa en la figura 2b, se utilizará de preferencia una placa de prensado 8r, con porciones salientes, aquí, dos porciones 81, 82. Cuando la placa de prensado Br es descendida contra la placa alisadora 5, las porciones salientes penetran y marcan la cara interna 21 de la hoja 2 (figura 3b) - La placa de prensado 8' funciona de hecho, como un punzón de estampado, que repuja o recorta ciertas porciones de la hoja sintética 2. Los medios de calentamiento 90, permiten reblandecer la hoja sintética 2. En este ejemplo, las dos porciones salientes 81 y 82, se ilustran como que tienen una altura diferente, de manera que la saliente 81 no hace más que penetrar de manera poco profunda en la hoja sintética 2, mientras que la saliente 82, más elevada, atraviesa completamente la hoja. Si es necesario, la saliente 82 puede estar provista con bordes cortantes, con el fin de recortar de manera adecuada la hoja sintética 2. En una modalidad, la saliente 82 puede reemplazarse por una cuchilla saliente, que presenta únicamente una superficie de contacto cortante con la hoja 2. Además de las salientes 81, 82, la placa de prensado 8' puede igualmente comprender una estructura en relieve tridimensional. Esta estructura permite reducir las tensiones y deformaciones debidas al prensado de la hoja sintética 2. Se observa en la figura 4b, la marca dejada por la placa de prensado 8' en la hoja sintética 2. La saliente 81 no deja más que una evidencia 21 poco profunda, sobre la superficie interna 21, mientras que la abertura 22 dejada por la saliente 82, atraviesa la hoja sintética 2. La evidencia 21 deberá proporcionarse con respecto a un compuesto electrónico montado posteriormente en la tarjeta, y permite utilizar compuestos bastante gruesos sin provocar el abultamiento en las caras externas 10, 20 de la tarjeta inteligente terminada- La abertura 22 permite, por ejemplo, tener acceso a los contactos de un componente montado en la tarjeta. De acuerdo con las necesidades, se puede proporcionar cualquier número de evidencias y/o aberturas sobre las dos caras externas de la tarjeta inteligente. La hoja sintética 2 así alisada y estampada, se lamina co o en las figuras 5a y 6a con las otras capas que constituyen la tarjeta terminada. Se pueden proporcionar igualmente, evidencias o aberturas similares en la otra hoja externa 1. Se puede proporcionar una operación suplementaria de soldadura, conexión y/o fijación de los componentes suplementarios en la abertura 22. Las figuras 2c a 7, ilustran las etapas de fabricación de una tarjeta inteligente de acuerdo a una tercer modalidad de la invención. Estas etapas pueden reemplazar las etapas descritas anteriormente, con relación a las figuras 2a a 6a, respectivamente. • En esta modalidad, la hoja sintética 2 es recortada previamente en el curso de las operaciones no ilustradas, en los lugares 24 apropiados, con el fin de dejar pasar los contactos de la conexión 34 de un componente electrónico 31. La hoja sintética 2 es colocada co o en lo anterior, sobre la placa alisadora metálica, pulida 5, y el componente electrónico 31 se coloca en la abertura 24, con sus contactos de conexión 34 colocados sobre la placa 5. Una segunda hoja sintética 2' , se aplica a continuación sobre la hoja 2. La segunda hoja 2 ' presenta igualmente las aberturas 24' ligeramente más pequeñas que las aberturas 24, pero colocadas en los mismos lugares, de manera que la hoja 2* cubra ciertas porciones del circuito 31. Es posible modificar ligeramente el orden de estas operaciones, insertando previamente el o los componentes 31 en las aberturas correspondientes 24' de la hoja 2' « Basta aplicar a continuación, en una sola operación, la hoja 2r provista con los componentes 31 por encima de la hoja 2. La segunda hoja sintética 2' puede ser del mismo material que la primer hoja 2, o de un material diferente. Previene el hundimiento- del componente 31 hacia el interior de la tarjeta, con el fin de mantener los contactos 34 sobre la superficie de la cara externa 20. Además, la segunda hoja 2' mejora la hermeticidad de la abertura 24, 24' alrededor del componente 31. En la figura 3c, se aplica una presión a las capas 2, 2 ' mediante la placa de prensado 8", y la placa alisadora 5, con el fin de alisar la cara externa 20. La placa de prensado 8" comprende un alojamiento 83, con el fin de evitar el aplastamiento del circuito 31. Los medios de calentamiento 90' se proporcionan para reblandecer la hoja 2, e igualmente para fusionar las dos hojas sintéticas 2, 2' . La temperatura y la duración del calentamiento utilizados, serán elegidos de manera que se prevenga cualquier riesgo de destrucción del componente 31. Pueden proporcionarse medios no representados, por ejemplo, las placas de un radiador o una corriente de aire, para enfriar el componente 31, en el curso de esta operación de calentamiento. Si, según el componente elegido, es imposible calentar suficientemente las hojas 2, 2' , para fusionarlas totalmente, se utilizará, de preferencia, una hoja 2' adhesiva doble, o una capa de pegamento o de resina entre las dos capas 2, 2 ' . En la figura 4c, la placa de prensado 8" es a continuación elevada, mientras que las dos hojas 2, 2' y el componente 31, están sobre la placa alisadora 5. Los hilos de la conexión 36 pueden soldarse en este momento, con el fin de unir el componente electrónico 31 con los otros componentes de la tarjeta inteligente, por ejemplo, con una bobina. A continuación se vierte un aglutinante 6', por encima de la capa 2' . Según la fluidez del aglutinante elegido, se empleará un marco de posiciona-míento alrededor de la tarjeta (no se representa) . El aglutinante puede, por ejemplo, estar constituido por uno de los materiales mencionados a manera de ejemplo anteriormente. Es, sin embargo, naturalmente posible utilizar, como se ilustra en las modalidades precedentes, un aglutinante bajo la forma de una hoja sólida o una hoja adhesiva de doble cara. Las otras capas del laminado son aplicadas a continuación (figura 5c) . En este ejemplo, sólo la hoja externa 1 con su placa alisadora 4, se aplica por encima de la capa de aglutinante 6' . Esta hoja ha sido alisada previamente por prensado en caliente sobre la placa 4. Naturalmente, pueden proporcionarse otras capas, por ejemplo, una capa de un circuito impreso con otros componentes electrónicos. Pueden incrustarse diversos componentes electrónicos en la capa de aglutinante 6' , antes del endurecimiento. En el curso de la etapa ilustrada n la figura 6c, se aplica una presión mediante las placas 9 sobre la pila de las capas obtenida. El exceso de aglutinante 6r puede escurrir lateralmente en el curso de esta etapa. La figura 7c ilustra esquemáticamente la tarjeta obtenida después del endurecimiento del aglutinante, el desprendimiento de las placas alisadoras 4 y 5 y eventualmente, el recorte. Este método permite obtener caras externas 10, 20 perfectamente planas y con los contactos 34 del componente 31. Las figuras 2d y 3d ilustran una modalidad de las etapas de alisado por prensado en caliente de una hoja ya provista con un componente electrónico 31. Estas etapas pueden reemplazar las etapas ilustradas en las figuras 2c y 3c de la tercer modalidad. El compuesto 31 es mantenido aquí en la superficie de la cara externa 20, gracias a su porción 35 en forma de cono truncado. Se pueden considerar otros sistemas de unión mecánica, por ejemplo, alguna otra forma de saliente prominente sobre la superficie lateral del componente 31- El componente 31 es colocado primero sobre la placa alisadsra 5, después, la hoja sintética 2 es colocada por encima del componente 31, forzando un poco el nivel de la abertura 24, recortada previamente en la hoja 2. En el curso de la etapa ilustrada en la figura 3e, la placa de prensado 8" es descendida de manera que ejerce una presión sobre la hoja sintética 2 que es fundida de manera simultánea, gracias a los medios de calentamiento 90' . De esta manera, la abertura 24 se adapta a la forma de cono truncado 35 del componente 31; éste último no puede hundirse más hacia el interior de la tarjeta. A continuación, puede efectuarse el laminado en frío de la hoja sintética 2, así alisada y provista con un circuito 31, de la manera descrita en las figuras 4a a 6a, o de la manera descrita en las figuras 4c a 6c. Con respecto a la modalidad precedente, esta solución permite economizar una hoja sintética 2, y eventualmente, reducir el espesor de la tarjeta. Aunque anteriormente se ha descrito sobre todo, un método de fabricación de tarjetas una por una, todas las modalidades se aplican también a la fabricación simultánea de varias tarjetas, a partir de hojas 1, 2, 2' de dimensiones suficientes, que se recortarán en el curso de una última operación, no representada. También se puede considerar una fabricación continua, a partir de rollos de hojas, por ejemplo, de hojas de PVC. En este caso, los rollos devanados son primero prensados en caliente en porciones sucesivas, una porción que corresponde a una o varias tarjetas individuales. Las porciones así alisadas, son laminadas en frío a continuación, encima de la placa pulida utilizada para el prensado en caliente, de manera similar a las figuras 4 a 7. El alisado en caliente se ha descrito anteriormente, principalmente en relación con la capa inferior 2. En ciertas aplicaciones, sólo una de las dos caras 10, 20 de la tarjeta, necesita de una planaridad perfecta. Este es el caso, por ejemplo, si una sola de las caras de la tarjeta debe ser impresa o provista posteriormente de, por ejemplo, una zona de almacenamiento magnética u óptica (código de barras) o de contactos de conexión. Generalmente, sin embargo, es necesario y preferido utilizar hojas sintéticas alisadas por las dos caras 1, 2 de la tarjeta* En este caso, la hoja superior 1 será tratada como la hoja inferior 2. Pueden considerarse numerosos medios para el transporte de las hojas sintéticas 1 y 2, alisadas hasta la máquina de laminado y para sobreponerlas para laminarlas. El alisado de las hojas y su laminado puede efectuarse en lugares y momentos diferentes, con la condición de poderlas almacenar y transportar con las placas alisadoras 4, 5. La figura 8 ilustra una posibilidad ventajosa que utiliza una sola prensa para el alisado de las hojas sintéticas 1 y 2, y para su laminado con las otras capas. Las dos hojas 1, 2, respectivamente, son alisadas previamente contra dos placas alisadoras pulidas 4, 5, respectivamente, colocadas lado a lado. Una placa de prensado 8, no representada, y los medios de calentamiento 90, no representados, son provistos para alisar las superficies 10, 20. Esta disposición permite simultáneamente, calentar y aplicar una presión sobre las dos hojas 1 y 2. Es posible utilizar una placa de prensado 8 común, de dimensión doble, o al menos dos placas distintas para alisar las dos hojas sintéticas 1, 2. Después del alisado, las hojas son enfriadas, a continuación, las capas intermedias 7, 3 y 6 son colocadas por encima de la capa inferior 2. La hoja superior 1 y su placa alisadora 4, son a continuación retornadas encima de la pila de capas intermedias y se les hace girar, a la manera de un libro que se cierra, alrededor de una charnela 41. La charnela 41 es de preferencia, una charnela doble u otro tipo de charnela, que permita sobreponer las dos hojas 1 y 2 sin desfasarlas. Con el fin de unir las capas juntas, se aplica una presión por medio de las placas de prensado 9, sobre las dos placas alisadoras 4, 5, cerradas como la cubierta de un libro. Para impedir el deslizamiento de la hoja 1 cuando se cierra la placa alisadora 4, se utilizará una placa alisadora 4, provista con una superficie superior pulida, ligeramente adhesiva o cargada con electricidad estática. Se pueden proporcionar eventualmente, medio de aspiración, para unir la hoja 1 contra la superficie alisadora o niveladora, estos medios se activan por medio de los orificios a través de la placa alisadora 4 en las zonas que no corresponden a las tarjetas recortadas. Esta medida puede en particular, resultar necesaria si las hojas 1, 2, de grandes dimensiones, que corresponden a varias tarjetas, son laminadas en cada operación. En una modalidad, varias hojas separadas, que corresponden a varias tarjetas, pueden laminarse simultáneamente. En todas las variantes, las placas alisadoras 4 y 5 pueden fabricarse en cualquier material suficientemente liso, por ejemplo, acero inoxidable o Teflón (marca registrada) . La superficie alisadora está, de manera preferida, perfectamente pulida y/o satinada. En una modalidad, es posible utilizar placas alisadoras 4, 5, que presentan al menos una porción ligeramente rugosa o granulada. De acuerdo a la textura proporcionada en las asperezas de la porción rugosa o granulada, es posible obtener las superficies externas 10, 20, con un aspecto variable. Por ejemplo, es posible fabricar tarjetas con una cara perfectamente lisa, con excepción de ciertas porciones, que corresponden, por ejemplo, a un texto o a un logotipo, de aspecto mate o rugoso. Además, las placas alisadoras o niveladoras pueden, para ciertas aplicaciones, comprender las porciones salientes destinadas a moldear, en al menos una cara de la tarjeta, una marca que podrá, por ejemplo, utilizarse para insertar una fotografía, un holograma o un elemento secundario cualquiera. Las diferentes modalidades discutidas anteriormente, pueden, en gran medida, combinarse entre ellas, de acuerdo a las necesidades. Por ejemplo, una placa de prensado 8', constituida por un punzón de estampado (cf. Figura 2b-3b-4b) puede utilizarse con todas las modalidades, en lugar de las placas 8,8' planas. Se hace constar que con relación a esta fecha, el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica la citada invención, es el que resulta claro de la presente descripción de la invención.

Claims (22)

RE IVIDIDIC-ACIONES Habiéndose descrito la invención como antecede, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes reivindicaciones.

1. Un método de fabricación de tarjetas laminadas, que comprende las operaciones siguientes: alisar o nivelar al menos una primer hoja sintética, contra una primer placa alisadora o niveladora, laminar al menos una tarjeta, utilizando la primer hoja sintética como capa externa, caracterizado porque la operación de laminado se efectúa por el prensado de diferentes capas y elementos entre la primer placa alisadora o niveladora y una segunda placa, el prensado se efectúa a una temperatura inferior a la temperatura de fusión de las capas .

2. El método de fabricación de tarjetas laminadas de conformidad con la reivindicación precedente, caracterizado porque comprende, además, una operación de alisado de una segunda hoja sintética, contra una segunda placa alisadora o niveladora, con el fin de mejorar el estado de la cara externa de la segunda hoja sintética, la segunda hoja sintética se utiliza como la segunda capá externa de la tarjeta, y la operación de laminado se efectúa por el prensado en frío de las diferentes capas y elementos que constituye la tarjeta laminada, entre la primer placa alisadora y la segunda placa alisádora.

3. El método de fabricación de tarjetas laminadas, de conformidad con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la o las operaciones de alisado de la hoja sintética, se efectúan por el prensado en caliente de la hoja sintética, entre la placa alisadora y una placa de prensado.

4. El método de fabricación de tarjetas laminadas, de conformidad con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la o las operaciones de alisado de la hoja sintética, se efectúan por la aplicación por rocío o baño de un recubrimiento sintético contra una placa alisadora o niveladora.

5. El método de fabricación de tarjetas laminadas, de conformidad con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la o las operaciones de alisado de las hojas sintéticas, se efectúan con la misma prensa que la operación de laminado.

6. El método de fabricación de tarjetas laminadas, de conformidad con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la o las hojas sintéticas tienen un tamaño que corresponde a varias tarjetas, el método comprende al final, una operación de cortado de las tarjetas individuales.

7. El método de fabricación de tarjetas laminadas, de conformidad con la reivindicación precedente, caracterizado porque la o las hojas sintéticas están constituidas cada una por una cinta sintética continua.

8. El método de fabricación de tarjetas laminadas, de conformidad con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la cara de al menos una de las placas alisadoras o niveladoras, con respecto a la hoja sintética correspondiente, comprende un motivo tridimensional destinado a ser impreso en relieve sobre la hoja sintética correspondiente.

9. El método de fabricación de tarjetas laminadas, de conformidad con la reivindicación precedente, caracterizado porque el motivo tridimensional comprende un pulido de acuerdo a las direcciones o con las rugosidades variables, de manera que se imprime un motivo visible sobre la hoja sintética correspondiente-

10. El método de fabricación de tarjetas laminadas, de conformidad con una de las reivindicaciones precedentes, caracterízado porque al menos una de las primeras y/o segundas placas alisadoras o niveladoras, son de acero inoxidable pulido o satinado.

11. El método de fabricación de tarjetas laminadas, de conformidad con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque comprende una etapa de impresión previa sobre al menos una de las primeras y/o segundas hojas sintéticas.

12. El método de fabricación de tarjetas laminadas, de conformidad con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la cara interna de al menos una de las hojas sintéticas, es fabricada previamente con al menos una marca, destinada a alojar el o los compuestos contenidos en la tarjeta.

13. El método de fabricación de tarjetas laminadas, de conformidad con una de las reivindicaciones 1 a 11, caracterizado porque en el curso de al menos una de las operaciones de alisado, al menos una de las hojas sintéticas se presiona entre la placa alisadora correspondiente, y una placa de prensado que comprende una estructura tridimensional en relieve.

14. El método de fabricación de tarjetas laminadas, de conformidad con la reivindicación precedente, caracterizado porque en el curso de al menos una de las operaciones de alisado, al menos una de las hojas sintéticas se presiona entre la placa alisadora correspondiente, y una placa de prensado que comprende al menos una porción saliente, destinada a moldear en la cara interna de la hoja sintética, una evidencia y/o una abertura, que corresponde a un componente electrónico de la tarjeta terminada.

15. El método de fabricación de tarjetas laminadas, de conformidad con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque un componente electrónico se coloca previamente con sus contactos de conexión, en la superficie de la cara externa de al menos una de las hojas sintéticas.

16. El método de fabricación de tarjetas laminadas, de conformidad con la reivindicación precedente, caracterizado porque los medios de mantenimiento se proporcionan para mantener los contactos de conexión del componente electrónico en la superficie de la cara externa de la hoja sintética correspondiente.

17. El método de fabricación de tarjetas laminadas, de conformidad con la reivindicación precedente, caracterizado porque los medios de mantenimiento están constituidos por una hoja sintética suplementaria.

18. El método de fabricación de tarjetas laminadas, de conformidad con la reivindicación 16, caracterizado porque los medios de mantenimiento están constituidos por una porción saliente, sobre la cara lateral del componente electrónico.

19. El método de fabricación de tarjetas laminadas, de conformidad con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque comprende entre las operaciones de alisado y de laminado, una operación suplementaria de soldado de los componentes electrónicos .

20. El método de fabricación de tarjetas laminadas, de conformidad con una de las reivindicaciones 5 a 19, caracterizado porque las primeras y segundas hojas sintéticas son alisadas sobre las placas alisadoras colocadas lado a lado, y articuladas de manera que se pueden cerrar como la cubierta de un libro, para sobreponer las hojas sintéticas con el fin de efectuar la operación de laminado de las diferentes capas y elementos que constituyen la tarjeta terminada.

21. La tarjeta fabricada de conformidad con el método de una de las reivindicaciones precedentes .

22. La tarjeta inteligente de conformidad con el método de una de las reivindicaciones 1 a 20.