MXPA96004718A - Empaque de electronica sellado para proteccionmedio-ambiental de electronica activa - Google Patents

Abstract

La presente invención se refiere a un aparato de protección para un tablero de circuitos electrónicos que comprende:una envoltura flexible de barrera al gas y líquido del medio ambiente, capaz de aceptar el tablero de circuitos electrónicos activos, estando la envoltura completamente sellada alrededor de la totalidad del tablero de circuitos electrónicos activos;y un dispositivo de interconexión sellado a dicha envoltura, que contiene el tablero de circuitos electrónicos activos, y que permite también la conexión del tablero de circuitos elerctrónicos activos dentro de un sistema electrónico fuera de la envoltura sellada;y en donde el interior de la envoltura contiene un recubrimiento negro absorbente de la radiación infrarroja.

Description

EMPAQUE DE ELECTRÓNICA SELLADO PARA PROTECCIÓN MEDIO-AMBIENTAL DE ELECTRÓNICA ACTIVA Solicitudes Relacionadas Esta solicitud es una continuación parcial de la Solicitud con Número de Serie 08/397,600, presentada el 2 de marzo de 1995, la cual es una continuación parcial de la Solicitud con número de Serie 08/226,149, presentada el 11 de • * ' abri.l de 1994, cuyas de*scripciones se incorporan completamente a la presente como referencia para todos los propósitos.

Campo Técnico de la Invención Esta invención se refiere a la protección del medio 15 ambiente para electrónica activa.- De una manera más específica, esta invención se refiere a un empaque de electrónica sellado para la protección del medio ambiente de tableros de circuito electrónicos activos y ensambles similares. En particular, esta invención se refiere al empaque 20 del medio ambiente que permite el acceso a los tableros de electrónica activa para su reparación y reconstrucción.

Antecedentes de la Invención Tradicionalmente, la mayoría de la electrónica en una red de telefonía se ha localizado en la oficina central o en unas cuantas instalaciones electrónicas grandes que se localizan remotamente de la oficina central. Esta electrónica remota se energiza mediante la energía sacada desde el enchufe de energía principal, y respaldada por suministros de energía de batería. La electrónica de la oficina central opera en un medio ambiente con una temperatura y humedad cuidadosamente reguladas para garantizar su operación apropiada. La electrónica remota normalmente también se instalaba en cajas fuertes con medios ambientes controlados, o cuando menos en recintos que se mantenían a una temperatura mayor que la del medio ambiente externo por la gran cantidad de calor disipado por el sistema. Los avances recientes en el procesamiento de señal digital han hecho posible nuevos sistemas de transmisión más capaces. Muchos de estos nuevos sistemas crearon una necesidad de alejar los componentes electrónicos activos del sistema telefónico de una oficina central de temperatura controlada y hacia afuera hasta el medio ambiente en general, en donde los componentes se exponen a amplias flucutuaciones en la temperatura, en la humedad y en los contaminantes edio-ambientales. Para sacar la ventaja completa de estos nuevos sistemas de transmisión, es deseable desplegar una electrónica remota en unidades muy pequeñas que se energizan desde un punto central sobre los medios de transmisión. Estas unidades eficientes en energía generan muy poco calor y, por consiguiente, son mucho más vulnerables al daño por la humedad que lo que era el caso en el pasado, debido a que carecen del calentamiento interno necesario para mantenerlas secas. Como un resultado, ha habido una necesidad creciente de proteger del medio ambiente estos sistemas de electrónica activa de bajo calor. La unidad electrónica remota pequeña típica desplegada en la red telefónica será instalada por técnicos con pocas herramientas y una supervisión limitada. La vida de servicio de esta electrónica se espera que sea de 20 años. Debido a que estas unidades serán relativamente costosas, también es importante que se puedan reparar durante la producción, y posteriormente cuando se recuperen del campo. Estos sistemas también requerirán de todo un rango de tipos de componentes para entregar la alta proporción de funcionamiento/costo requerida por las nuevas arquitecturas de red. Existen componentes electrónicos medio-ambientalmente endurecidos en el mundo para aplicaciones militares y automotrices. El equipo militar se apoya en el uso de componentes cuidadosamente seleccionados y especialmente empacados que luego se despliegan en costosos recintos sellados. Los sellos sobre estos recintos son mantenidos por el personal disciplinado siguiendo estrictos procedimientos de mantenimiento, y la vida de servicio de estos sistemas es relativamente corta. Los materiales utilizados son en su mayor parte metales y cerámica, que son impermeables a la humedad y a los contaminantes. Estos sistemas de empaque hermético son costosos para las aplicaciones comerciales a gran escala. La industria automotriz se apoya mucho en el uso de componentes especialmente seleccionados que se sellan utilizando un material de masilla polimérica. Esto precluye la capacidad para reparar y regresar a la unidad a la operación. Ya que estos módulos sellados contienen sistemas electrónicos relativamente pequeños y económicos, que tienen pocas posibilidades de requerir reparación, en esta aplicación se ha aceptado el uso de materiales de masilla. Estas soluciones convencionales son insuficientes para los nuevos sistemas de telecomunicaciones, debido a que se apoyan en un conjunto limitado de componentes; personal de mantenimiento bien supervisado; un medio ambiente caliente; y la capacidad para desechar las unidades defectuosas mas bien que para repararlas. Entre la fábrica y el uso del dispositivo de electrónica activa, tal como ensambles de microprocesadores, memorias de acceso directo dinámicas (DRAMS) y/u otros componentes, tales como resistores, capacitores, transformadores, dispositivos de protección de circuito, dispositivos electroópticos y similares, los dispositivos con frecuencia están sujetos a la electricidad estática y a otros tipos de riesgos contra los que se deben proteger. Esto es en general enfocado a través del sellado de los componentes en un tubo de plástico conductor o en una bolsa de plástico semitransparente o de plástico recubierto con níquel. Sin embargo, ha habido una completa falta de reconocimiento de que estos sistema, es decir, los dispositivos electrónicos en el modo activo cuando están en operación y generando calor, se pueden sellar efectivamente sin sobrecalentarse en un sistema de protección medio-ambiental que permita una reentrada y acceso subsecuente al tablero de circuito o a otros dispositivos electrónicos para la reparación de componentes separados y reutilización del tablero de circuito u otro dispositivo electrónico. Este reconocimiento inesperado a nombre de los inventores, es un factor especial en la presente invención. El sellado de conectores electrónicos de múltiples picos por medio de un empaque de hule es bien conocido. Los conectores sellados de esta manera trabajarán en donde la conexión se exponga a una salpicadura ocasional con agua, o en situaciones en donde haya calor de secado disponible, o en donde la conexión este bajo un programa de mantenimiento frecuente. Pero en las situaciones de exposición a largo plazo sin calor de secado, los conectores sellados de esta manera llegarán a humedecerse internamente debido a la transmisión de vapor de agua a través de los materiales poliméricos aislantes. Esta humedad provocará una fuga de corriente y corrosión, que conducirá a la falla de la conexión. El uso de un sistema de barrera de pantallas, combinado con un sellador elástico seleccionado, es únicamente efectivo para bloquear estas líneas de fuga, sin afectar adversamente la flexión mecánica de los contactos, o la física superficial del contacto. De una manera sorprendente, esta combinación impide efectivamente las fugas de corriente, inclusive cuando el conector se haya acoplado y desacoplado muchas veces.

Sumario de la Invención La invención pertenece al sellado medio-ambiental de electrónica activa por medio de un material de empaque flexible medio-a bientalmente protector, que incluye una barrera a la humedad en el mismo, combinada con un sistema de conector sellado que protege a la electrónica, inclusive durante las operaciones activas que generan calor, sin sobrecalentar la electrónica. El sistema sellador no tiene impacto sobre el proceso de ensamble de la electrónica, y se puede remover y volver a colocar muchas veces sin dañar la electrónica, permitiendo una completa reparación de la electrónica. La invención también proporciona un método para hacer un subensamble sellador, en el cual se puede insertar la electrónica activa, simplificando el sellado final de la electrónica activa. El uso de materiales de plástico en los sellos y en el empaque produce un paquete no hermético; los efectos dañinos potenciales de la humedad y otros productos químicos dañinos que pueden difundirse a través de los materiales de plástico, se pueden absorber mediante la inclusión opcional de una pequeña cantidad de desecante/absorbente adentro del paquete. Por consiguiente, la invención proporciona las características anteriormente deseadas, así como muchos otros beneficios obvios para un experto ordinario, al leer las modalidades preferidas.

Breve Descripción de los Dibujos La Figura 1 ilustra una bolsa sellada al medio ambiente, con un conector de picos y huecos sellado, de múltiples picos, en donde se puede insertar y subsecuentemente sellar la electrónica activa. La Figura 2 ilustra una sección transversal de una modalidad de una construcción laminada de empaque de electrónica sellado. La Figura 3 ilustra una sección transversal de un conector de picos y hueco, con un empaque sellador convencional. La Figura 4 ilustra una sección transversal de una modalidad de conector de picos y huecos que se sella utilizando un sellador elástico combinado con una construcción de pantallas. La Figura 4b ilustra una sección transversal acoplada de un conector de picos y huecos de la Figura 4, que muestra las líneas de fuga bloqueadas. Las Figuras 5a y 5b ilustran secciones transversales de una modalidad de adaptador de conector de picos y huecos sellados, que se basa en un conector DIN de envoltura de alambre convencional. La Figura 6 ilustra una sección transversal de una modalidad de adaptador de conector de picos y huecos sellado, que se basa en un diseño de conector hecho a la medida. La Figura 7 ilustra una sección transversal de una modalidad de adaptador de conector de orilla de tarjeta sellada, que emplea un diseño de barrera selladora. La Figura 8 ilustra una vista de una modalidad de un sistema de guía y pestillo, para -unir el tablero de la electrónica al adaptador sin tener acceso directo para la unión de las partes. La Figura 9 ilustra una modalidad que protege mecánicamente el empaque de la electrónica sellado. La Figura 10 ilustra varios módulos de electrónica activa sellados ensamblados a varios planos posteriores sellados interconectados por arneses de cable sellados. La Figura 11 ilustra un módulo de electrónica activa sellado que utiliza una modalidad de bolsa más resistente al aplastamiento. La Figura 12 ilustra una modalidad para extraer grandes cantidades de calor a través de la bolsa. Las Figuras 13a y 13b ilustran las partes mostradas en la Figura 12, después del ensamble, y una sección transversal de la trayectoria del calor. La Figura 13c ilustra una modalidad alternativa para remover el calor. Las Figuras 14a y 14b ilustran una modalidad de módulo de electrónica activa sellado, en donde se utiliza un cable sellado para interconectarse, mas bien que un conector de múltiples picos sellados. La Figura 15 ilustra una modalidad de bolsa sellada al medio ambiente, en donde se puede insertar la electrónica activa con un sellado subsecuente utilizando un conector de tipo de orilla de tarjeta. Las Figuras 16, 16a y 16b ilustran una modalidad alternativa para insertar el empaque de electrónica en la bolsa de protección del medio ambiente, utilizando un conector de tipo de orilla de tarjeta. La Figura 17 ilustra otra modalidad alternativa que utiliza un adaptador de tipo de anillo y un cierre de lámina de dos piezas. La Figura 18 ilustra un sistema de empaque mejorado para utilizarse en aplicaciones subterráneas, o cuando la electrónica posiblemente se sumergirá en agua durante largos períodos de tiempo.

Descripción de las Modalidades Preferidas Las modalidades particularmente preferidas de la invención se ilustrarán más claramente haciendo referencia a los dibujos adjuntos. Más específicamente, la Figura 1 ilustra el empaque de electrónica sellado 100 de una configuración capaz de aceptar un tablero de electrónica activa completo 1000. Por supuesto, el empaque de electrónica sellado puede tener cualquier forma adecuada capaz de aceptar el tablero de electrónica de la forma deseada. El empaque se puede hacer de láminas separadas enlazadas entre sí, ó de una sola lámina doblada como se ilustra. De una manera más específica, el empaque de electrónica sellado 100 incluye una lámina 10 de un material insensible a la humedad, protector del medio ambiente, formada en un tubo que se dimensiona para aceptar un tablero de electrónica activa 1000. El tubo se puede hacer, ya sea con un sello de traslape ó de aleta. El material de lámina 10 se sella, ya sea con un adhesivo, ó se funde a lo largo de una costura longitudinal 12 y alrededor de un módulo adaptador 18, pasando los contactos de picos 16 a través del adaptador, y sobresaliendo sobre el interior y el exterior del módulo adaptador. Se construye un sello a prueba de gas alrededor de los contactos de pico 16, a medida que pasan a través del adaptador 18, de una manera que se describe más adelante. Los contactos de picos 16 que sobresalen sobre el interior del empaque 100, son capaces de acoplarse con el conector 19 sobre el tablero de electrónica 23, y lo contactos de picos 16 que sobresalen sobre el exterior del empaque 100 son capaces de acoplarse con un conector sellado 20 que lleva las señales desde la electrónica activa 1000 hasta el resto del sistema. Se unen bloques estabilizadores 25 a la electrónica activa 1000, para prevenir daño a la electrónica. Esta característica se describirá con mayor detalle más adelante. La electrónica activa 1000 se inserta en el extremo abierto del empaque ilustrado 100, hasta que el conector 19 entra en los picos conectores 16 que sobresalen sobre el interior del empaque 100. En algunos casos, la electrónica activa 1000 tendrá puntas afiliadas que se extiendan una corta distancia desde sus superficies. Estas puntas afiliadas podrían perforar el material de lámina 10 y provocar una fuga. Este problema de las puntas afiliadas se puede resolver efectivamente rodeando primero a la electrónica activa 1000 con un tubo de malla de plástico extruido con orificios grandes, espuma dé plástico, papel hidrolizado ó papel que contenga materiales desecantes. Estos materiales son económicos, no afectarán la transferencia de calor, y son suficientemente gruesos y fuertes para impedir que las puntas afiliadas toquen la lámina 10. Después de que se acopla el conector 19, se inserta un paquete de desecante/ eliminador 22 en el extremo abierto del empaque 100, y se sella la orilla posterior 14 utilizando una simple máquina do sellado por calor. De una manera alternativa, este sello se podría hacer utilizando un sellador de tipo de gel y un sujetador de metal, velero, ó un cierre extruido. Estos tipos de sellos tienen la ventaja de que se pueden abrir fácilmente y volver a cerrar. Una vez que se completa este sello, la electrónica activa 1000 se protege de los efectos de la humedad y otros contaminantes. En algunos casos, es necesario que el usuario del ensamble final vea las luces que se unen a la orilla de la electrónica activa 1000. Se proporciona una ventana transparente 21 en la lámina de material 10, a través de la cual se pueden ver estas luces. De preferencia, la ventana es impermeable a la humedad, tal como plástico, más un recubrimiento de ITO. Opcionalmente, se puede incluir una válvula de una vía en la bolsa para sacar el exceso de presión si la bolsa se sellara al nivel del mar y luego se moviera a una aplicación de una alta altitud, ó de preferencia se puede introducir un volumen suelto durante el sellado final, de tal manera que con los cambios de temperatura ó de presión durante las operaciones, el volumen de la barrera de lámina flexible pueda cambiar sin generar una presión interna. Una escala operativa de temperatura adecuada es de aproximadamente -40°C a aproximadamente 93 °C. La presión variará desde una presión hidrostática de aproximadamente 6 metros hasta una altitud efectiva de aproximadamente 6,096 metros. Las capas de material 10, y particularmente las modalidades preferidas, se describen en la Figura 2, y deben resistir en general el ingreso de humedad, resistir a la perforación por cualquier protuberancia afiliada, y mantener su integridad durante la vida del producto. Cualquier laminado ó material de sustrato capaz de resistir la perforación, soportar los medios ambientes químicos, y los extremos de temperatura, mientras que mantenga un alto nivel de protección contra el ingreso de humedad y otros riesgos del medio ambiente y similares, es adecuado para utilizarse en esta invención. De una manera particular, son adecuados los materiales que se sepa que son estables y consistentes a través del tiempo en estos medios ambientes. Una construcción de laminado preferido seria de un espesor suficiente para ser manejada sin perforarse, rasgarse ó perder integridad del sello. Las escalas para el espesor de la capa son hasta de 0.3048 milímetros para las capas externas, 0.1016 milímetros para las capas internas, y 0.0254 milímetros para la capa media. Un material de lámina particular 10 comprende capas superior e inferior de un material adecuado, tal como polietileno de alta densidad de aproximadamente 0.1524 milímetros de espesor, y las capas internas de ionómero de aproximadamente 0.0508 milímetros de espesor, y una capa central de 0.0254 milímetros de un metal, tal como aluminio u otro material adecuado. La resistencia al enlace interlaminar debe permanecer arriba de 0.907 kilogramos/2.54 centímetros de acuerdo con ASTM D 1876-93. Opcionalmente, la superficie interna del material se puede hacer negro para absorber el calor radiado por la electrónica activa durante la operación. Adicionalmente, las superficies externa y/ó interna se puede hacer con un recubrimiento antiestático para reducir el potencial de descarga electrostática (ESD) . En ciertos medios ambientes, la envoltura es una capa interna y una capa externa de plástico con una capa central de metal. Los espesores adecuados son de 0.381 milímetros, 0.0254 milímetros y 0.381 milímetros, respectivamente . El funcionamiento general -del material de lámina debe pasar las siguientes especificaciones: la resistencia a la perforación del material al probarse utilizando ASTM F 1306-90, con una punta de tipo de desarmador, debe ser mayor de 11.34 kilogramos, y con una punta de tipo de pico debe ser mayor de 6.804 kilogramos. De preferencia, la resistencia a la perforación con desarmador debe ser mayor de 13.608 kilogramos, y la resistencia al pico, de 9.072 kilogramos. El material debe tener una resistencia al desgarre mayor de 3.628 kilogramos, de preferencia mayor de 5.443 kilogramos, al probarse de acuerdo con ASTM D 2582-93. El sello por calor obtenido en las costuras del laminado, cuando se forma en una bolsa, debe resistir la separación por una fuerza mayor de 13.608 kilogramos, más preferiblemente mayor de 15.876 kilogramos, al probarse con ASTM D 1876-93. Estas características de funcionamiento no deben degradarse de una manera significativa, en tiempo ó con la exposición al medio ambiente. Un laminado adecuado se ilustra en la Solicitud del TCP número WO 92/19034 (Número de Serie de los Estados Unidos de Norteamérica 08/129,201, presentada el 13 de octubre de 1993) , completamente incorporada a la presente como referencia para todos los propósitos, pero es adecuada cualquier capa de laminado capaz de resistir a la perforación, mientras que proporcione inhibición al ingreso de humedad y protección de los riesgos del medio ambiente, tales como la contaminación y similares, para utilizarse en la invención. La Figura 2 ilustra una construcción de laminado preferida. Los rangos para las capas pueden ser entre aproximadamente 75 y 350 mieras para las capas 10a y lOe, entre aproximadamente 20 y 200 mieras para las capas 10b y lOd, y entre aproximadamente 5 y 75 mieras para la capa 10c. El material de lámina particular 10 comprende las capas superior e inferior 10a y lOe de un material adecuado, tal como polietileno de baja densidad de aproximadamente 200 mieras (8 milésimas de espesor) , y dos capas internas de aproximadamente 80 mieras (3 milésimas de espesor) de poliamida vaciada ó poliéster, y una capa central de aproximadamente 20 mieras (1 milésima de espesor) de aluminio ó de otro material adecuado. Opcionalmente, pero no se ilustra, el interior de la superficie del material puede incluir una pintura negra u otro material para absorber el calor radiado por la electrónica activa durante la operación. Interior significa la porción de la lámina que, al soldarse en una envoltura ó en un recinto, tendrá los lados negros dando unos hacia a otros sobre los lados opuestos del tablero de la electrónica. En algunos casos, es deseable que el laminado tenga una forma tridimensional mas bien que plana. Esto se puede lograr mediante la formación de la lámina antes de la soldadura. Si se requiere un recinto de volumen grande, la capa de aluminio podría ser reemplazada con un metal altamente plástico, tal como se encuentra comúnmente en el estaño, aleaciones de estaño y similares, para sostener las grandes deformaciones. El material utilizado para hacer la ventana 21 también debe bloquear, tanto como sea posible, la transmisión de humedad, los contaminantes químicos, y el ruido electrónico, mientras que siga siendo transparentó . r.to r.o puede realizar mediante la utilización de plástico transparente recubierto con capas delgadas de materiales inorgánicos, tales como óxido de indio-estaño (ITO) , Si02, Ti02 adicionado, A1203 adicionado, y similares. Por ejemplo, se puede utilizar un laminado de múltiples capas hecho de poliéster y polietileno de baja densidad con ó sin el recubrimiento inorgánico. El material de lámina 10 se puede fundir al adaptador 18, si la capa interna del laminado flexible y el adaptador se hace de materiales poliméricos similares. El enfoque preferido es la fusión. Por ejemplo, hacer el adaptador de polietileno ó de un material termoplástico adecuado común, tanto para el empaque como para el moldeo por inyección, y hacer la capa interna del material de lámina también del mismo material, mediante la aplicación de suficiente calor al área en donde se fundirán los materiales entre sí. Adicionalmente, el hacer que la capa externa del material se acople con el material del adaptador, permitiría que la capa externa fluyera y se enlazara con el material del adaptador, cubriendo la orilla del material de lámina. De una manera alternativa, las orillas se pueden sellar adhesivamente para formar el cierre. En una modalidad preferida, el material de lámina 10 se sella al adaptador 18 por medio de un adhesivo de fusión en caliente, ó de un adhesivo de fusión en caliente reactivo. De una manera específica, se podría utilizar un adhesivo de fusión en caliente basado en estireno-butadieno-estireno, SBS, poliamida ó poliéster, ó un epoxi, poliuretano ó poliéster termofraguable. Es importante que se bloque el ruido de alta frecuencia para que no pase a través del empaque 100 mediante el encierro de la electrónica 1000 en una capa conductora. La capa de lámina del material de lámina 10 puede ser efectiva para este propósito, y se puede depositar una capa conductora sobre las superficies internas del adaptador 18 mediante una variedad de procesos, tales como depósitos de vapor, chapeado ó pintado con una pintura conductora. Se debe tener cuidado de evitar hacer corto con los picos del conector 16. Para conectar la capa de lámina del material de lámina 10 a la capa conductora sobre la superficie interna del adaptador 18, se puede utilizar un adhesivo de fusión en caliente eléctricamente conductor. Las fusiones en caliente eléctricamente conductoras se pueden formular mediante la adición de rellenos conductores a los adhesivos de fusión en caliente convencionales. Las descripciones de estos materiales, y también los rellenos ferromagnéticos alternativos se podrían utilizar, de tal manera que un campo magnético alterno proporcione el calentamiento durante el ensamble. La Solicitud dé Patente de los Estados Unidos de Norteamérica 08/049,900 de Raychem describe estos materiales. La solicitud se incorpora completamente a la presente como referencia para todos los propósitos. Inclusive con estas medidas, se transmitirá una pequeña cantidad de humedad (aproximadamente 30 microgramos/ hora) y de contaminantes, tales como H2S, S02 , Cl2 y N02 a través de los sellos poliméricos del empaque 100, y dañará la electrónica activa 1000. Un paquete de desecante/eliminador 22 resuelve este asunto de transmisión en donde dé un problema. El paquete absorbe esta pequeña cantidad de humedad y contaminantes durante la vida de 20 años del sistema. En la modalidad preferida, se utilizan gel de sílice, alúmina y tamices moleculares para absorber la humedad y los gases contaminantes. Naturalmente, es importante que el paquete de desecante/eliminador 22 se mantenga en un estado seco sin reaccionar, hasta que sea tiempo de sellar el empaque 100. Los ejemplos adecuados se enseñan en la Solicitud de Patente de los Estados Unidos de Norteamérica con Número de Serie 07/973,922, presentada el 9 de noviembre de 1992, y completamente incorporada a la presente como referencia. También es importante que el paquete 22 nunca se deje accidentalmente afuera del empaque 100 durante el ensamble final. El paquete 22 se ancla adentro del empaque 100, de tal manera que se retenga la vista clara a través de la ventana 21. En la modalidad preferida, el material desecante/ eliminador se sella en una bolsa de polietileno con una velocidad de transmisión de vapor de humedad suficientemente alta para mantener la humedad relativa baja adentro del paquete de electrónica sellado, pero suficientemente baja para proteger al desecante de la humedad antes de que se selle el paquete de la electrónica. De una manera alternativa, el material desecante/eliminador se sella en un paquete impermeable que tenga un orificio perforado sobre un lado. Este orificio se sella mediante un parche adhesivo unido a un listón de color largo. Utilizando un adhesivo sensible a la presión, el paquete se une en un lugar conveniente adentro del empaque 100, pasando el listón hacia afuera del extremo abierto, y con su extremo libre unido al exterior del empaque 100. Antes del sellado final de la orilla posterior 14, el ensamblador debe jalar el listón, exponiendo de esta manera el desecante/eliminador en el último momento antes de que se haga el sello final. Después de que se haga este sello final, se puede probar la integridad del sello -calentando el empaque de electrónica sellado 100 en un horno durante unos cuantos minutos u horas. El calor hará que el aire que esté adentro del empaque 100 se expanda y se fugue hacia afuera, ó expanda visiblemente la envoltura del paquete de una unidad apropiadamente sellada. Cuando las unidades se regresan a la temperatura ambiente, las que se fugan se colocarán y serán detectadas fácilmente. De una manera alternativa, antes de que se haga el sello final, se puede realizar una prueba de presión mediante la inserción de un tapón de hule en el extremo abierto del paquete, con presión de aire conectada a través del tapón, y bajando el sistema adentro de agua. Al presurizar el paquete debajo del agua, será visible cualquier fuga como burbujas de aire. Una prueba alternativa adicional es una prueba de vacío ó de exprimir, que se puede utilizar para el mismo propósito. El sellado efectivo de la electrónica activa 1000 también requiere del sellado de los conectores de pico 16 cuando se acoplan con el conector 20, para proporcionar un sistema global sellado. La Figura 3 ilustra la vista en sección transversal de un conector sellado comúnmente disponible. Consiste en una mitad de picos macho 1900; un empaque sellador 1901; picos conectores 1902; una mitad hembra 1903; y receptáculos conectores 1904. Cuando la mitad macho 1900 se acopla con la mitad hembra 1903, el empaque sellador 1901 se oprime apretadamente contra la parte superior del alojamiento del conector 1910, formando un sello. De conformidad con la presente invención, si los lados posteriores del conector 1911 y 1912 se sellan con material de masilla ó mediante el empaque 100, entonces no se puede fugar agua hacia adentro de la cavidad alrededor de los receptáculos del conector 1904. Este tipo de diseño de conector impedirá la formación de líneas conductoras adentro del conector durante un corto período de tiempo, pero, debido a que se pueden transmitir humedad y contaminantes a través del polímero de plástico moldeado que detiene a los picos, continuamente se exponen a una alta humedad y contaminación, y eventualmente la cavidad que rodea a los receptáculos 1904 llegará a humedecerse y a contaminarse. Esta contaminación proporcionará líneas de fuga entre los receptáculos del conector de picos 1904, y tendrá lugar una corrosión de los receptáculos de picos 1904 y de los picos 1902, degradando la calidad de la conexión. Las Figuras 4 y 4b muestran una vista en sección transversal parcial del conector de la modalidad preferida, que proporciona un conector sellado muy mejorado. La mitad macho 2000 es idéntica a la mitad macho convencional 1900, pero la construcción de la mitad hembra 2003 difiere de la mitad hembra 1903. La mitad hembra 2003 se fabrica insertando los receptáculos 2004 en una placa base polimérica 2016. Entonces se instala una cubierta superior polimérica 2015 sobre los receptáculos 2004. La cubierta superior 2015 se moldea con pantallas 2013 que rodean a cada receptáculo 2004, y se extienden casi hasta la placa base 2016. Se agrega un material sellador hidrofóbico, tal como grasa, ó de preferencia un gel elástico, a la mitad hembra '2003, para llenar casi completamente la cavidad de la mitad hembra 2003. Los geles de silicona, como se describen en las Patentes Números 5,111,497; 5,246,383; Número de Serie 07/006,917, incorporadas completamente a la presente como referencia para todos los propósitos, son particularmente adecuados para este propósito, debido a que los geles se adhieren a las superficies adentro del conector, y todavía son suficientemente elásticos para que los geles no interfieran con la deformación del receptáculo durante la inserción del contacto de picos 2012. Estos geles son extremadamente efectivos para mantener el agua fuera de las superficies de contacto de metal y plástico. Los geles preferidos incluyen la propiedad de ser hidrofóbicos. Los conectores hembra con pantallas para el soporte de los contacto están comúnmente disponibles. La serie del conector DIN (de acuerdo con DIN 41612, IEC 603-2) fabricado por T&B y otros fabricantes, contiene pantallas que impiden el contacto accidental de los receptáculos 2004, y para soportar pequeñas cuñas que sostienen los brazos elásticos de los receptáculos 2004 en un estado previamente tensado benéfico para hacer un buen contacto. Estas estructuras son un descubrimiento inesperado útil para el propósito del sellado. Un beneficio sorprendente adicional de un material de gel de silicona, es que su energía superficial extremadamente baja le hace humedecer las superficies de una manera agresiva. La gran área superficial producida por las pantallas internas 2013 hace posible llenar la cavidad del conector simplemente vertiendo el gel no curado a través de los pequeños orificios de la parte superior del alojamiento 2010. La baja energía superficial permite que el líquido se arrastre a través de los orificios, recubra las paredes de cada superficie interna, y llene el conector completamente. Una viscosidad menor de 1000 centipoise, de preferencia de aproximadamente de 800 centipoise, para el gel no curado, es suficientemente baja para permitir llenar un conector con una distancia entre picos de aproximadamente 2.54 milímetros. La presencia de gel ó de grasa en la mitad hembra 2003, particularmente en el fondo en donde la placa base polimérica 2016 se encuentra con la cubierta superior polimérica 2015 y la pantalla 2013 impedirá la formación de una pista de humedad y contaminante entre los receptáculos 2004. Este gel ó grasa debe ser suficientemente blanda para permitir la encapsulación de los picos de acoplamiento de la mitad hembra 2000 sin una fuerza excesiva. Una dureza en la escala de 15 a 50 gramos, medida mediante un analizador de textura empleando procedimientos MQC convencionales, satisfará estas condiciones. La Patente de los Estados Unidos de Norteamérica Número 4,852,636, incorporada completamente a la presente como referencia para todos los propósitos, describe un procedimiento conocido por el experto ordinario para determinar la dureza en gramos de un material. Esta es algunas veces referida como dureza Voland. El empaque 2001 de la mitad macho 2000 podría hacerse de hule ó de un material de gel con un módulo elástico y una dureza más altos. Una dureza en la escala de 30 a 70 gramos satisfará el requerimiento de que el gel ó hule de la mitad macho debe soportar múltiples reentradas sin dañar él gel lo suficientemente para hacer que pierda su capacidad selladora. Un gel con una dureza de 30 a 50 gramos satisfará los requerimientos tanto de la mitad hembra 2003, como de la mitad macho 2000, y se podría utilizar intercambiablemente en ambas áreas. El material de gel tiene la ventaja de que rompe fácilmente las pistas de humedad sobre la parte superior del alojamiento 2010, debido a las propiedades hidrofóbicas del material de gel. Por consiguiente, el conector se podria acoplar con la humedad presente sobre las superficies, y se podría lograr una alta resistencia de aislamiento. El empaque de tipo de gel de preferencia se cura en el lugar para lograr una alta adhesión con la mitad macho 2000. En una modalidad alternativa, jsste empaque de tipo de gel se podría fabricar perforando una lámina de gel reforzada con espuma de celdas abiertas, como se describe con detalle en la Patente de los Estados Unidos de Norteamérica Número 4,865,905, y en la Número de Serie de los Estados Unidos de Norteamérica 07/762,533, presentada el 14 de enero de 1992, incorporándose dichas patente y solicitud completamente a la presente como referencia para todos los propósitos. Estos empaques se pueden mantener en su lugar mediante características de sujeción de moldeo en el adaptador 18 (Figura 1) , ó por medio de un arco mecánico que se ajuste instantáneamente ó que se atornille en su lugar.

La Figura 4b ilustra otra ventaja de este diseño.

Con ciclos frecuentes de acoplamiento y desacoplamiento, la tensión mecánica en el gel es alta solamente sobre el material cerca de la parte superior de la cavidad de la mitad hembra 2003, de modo que la pérdida de gel y la producción de vacio 2100 que pueden convertirse en humedad, tiende a ser solamente en esta área. Sin embargo, estos vacíos se aislan unos de otros mediante el sellado con gel de la trayectoria interior 2101 entre los receptáculos del fondo de la mitad hembra 2003, 0 y mediante el empaque de gel ó de hule 2001 oprimido sobre la parte superior del alojamiento 2010 que bloquea la trayectoria superior 2102. En algunos casos, se utilizará un conector coaxial para interconectar las señales de alta frecuencia en la electrónica activa 1000. Se puede utilizar la misma técnica 5 de sellado con este tipo de conector, en donde el contacto hembra central se llena con gel para impedir fugas de corto - _ desde el contacto central hasta la tierra. Las Figuras 5a y 5b ilustran una vista en sección transversal del adaptador 18 ó 18b instalado en una parte 0 moldeada por inyección 2201 ó 2201b (18 en la Figura 1) , y sellada utilizando un material de masilla 2203 ó 2203bf tal como un compuesto de poliuretano ó epoxi curable en 2 partes. La Figura 5a es la modalidad macho-hembra, mientras que la Figura 5b es la modalidad hembra-macho. La diferencia 5 principal es el sóquet 2250 en la Figura 5a, y la modalidad de picos 2240 en la Figura 5b. Las partes idénticas están rotuladas iguales, mientras que las modalidades alternativas incluyendo "b" enseguida del número en la Figura 5b. Subsecuentemente, la bolsa de sellado flexible 10 se enlaza a la parte moldeada. Para impedir la fuga del material de masilla durante el proceso de enmasillado, se puede insertar un tapón de ajuste estrecho en el lugar del empaque 2001, hasta que se cure el material de masilla. La Figura 6 ilustra un diseño de adaptador alternativo en donde los picos de contacto 16 se insertan ó se moldean directamente en la parte del adaptador moldeado 2211. Como en la Figura 5, la bolsa selladora 10 se une subsecuentemente. Esta modalidad ahorra el paso de enmasillado, y en esencia, crea una interfaz de conector DIN de una parte entre el interior de la bolsa y el medio ambiente externo. En las Figuras 5a y 5b, pero también útil con las modalidades de la Figura 6, el tablero de plano posterior 2260 incluye los sóquete 2261 enmasillados 2262 en el tablero. La electrónica sellada se mete en el tablero de plano posterior 2260. La Figura 7 ilustra el método para sellar un conector de tipo de orilla de tarjeta 2300. Se une un empaque sellador 2301 al adaptador 500, de tal manera que, cuando se mete el conector en la mitad hembra 2320, el empaque 2301 se oprimirá apretadamente contra el labio de la mitad hembra 2320 y el anillo sellador 2330. Para bloquear adicionalmente las líneas de fuga en el conector hembra 2320, se puede depositar gel en él. La Figura 8 ilustra un mecanismo de guía y pestillo que permite que la electrónica activa 1000 se meta en los picos del conector 16 que sobresalen sobre el interior del adaptador 18. Se utilizan costillas de guía 2210 para guiar seguramente a la electrónica activa 1000 hasta su acoplamiento con los picos del conector 16 que sobresalen sobre el interior del adaptador 18. Entonces caerá un mecanismo de gancho trabador 2211 en un orificio 2212 del tablero de la electrónica activa, sosteniéndolo seguramente en el adaptador 18. De preferencia, el gancho trabador 2211 incluye un seguro táctil y positivo para impedir un desaseguramiento no garantizado del tablero bajo condiciones de liberación, así como proporciona un sentido positivo de cuando se asegura el tablero en su lugar al conector. Se puede utilizar una estructura de pestillo elástica, por ejemplo, cargada con resorte, y un cojín elástico, por ejemplo, hule de espuma, instalado en el fondo, es decir, en la base de las costillas de guía 2210 a lo largo y adyacente a la cara rectangular del adaptador 18, para reducir las fuerza sobre la electrónica activa 1000 cuando se cae accidentalmente durante el manejo. Si el material de lámina 10 es relativamente delgado y flexible, sería posible dañar la electrónica activa 1000 (no visible) por una presión sobre el exterior del empaque 100. La Figura 9 ilustra un método para prevenir este problema en situaciones en donde el módulo pueda recibir un manejo rudo. Después de sellar el empaque 100, el ensamble se inserta en una capa protectora 101. El adaptador 18 se podría diseñar para ajustarse estrechamente al extremo abierto de la caja protectora 101, con provisiones para tornillos u otros -sujetadores para mantener las partes juntas, formando un módulo electrónico terminado 102. Si se utilizan tornillos, entonces el módulo 102 se puede abrir fácilmente después para hacer reparaciones sobre la electrónica activa 1000. Para permitir que la electrónica activa 1000 sea sujetada y estabilizada mediante la caja protectora 101, se unen bloques separadores 25 (Figura 1) a la electrónica activa 1000 antes de sellar la lámina 10. Estos bloques, opcionalmente bloques de espuma, se dimensionan para ajustarse adentro de la caja protectora 101. Esto impedirá una flexión dañina de la electrónica activa y el conector 19 durante el manejo y la vibración, y también ayudará a proteger el laminado flexible. En la modalidad preferida, la caja protectora 101 se moldea por soplado, y se proporcionan orificios para escurrir el agua y para permitir la visión de las luces sobre la electrónica activa 1000. La Figura 10 ilustra el ensamble de varios módulos 102 a un plano posterior sellado 203. Cada plano posterior tiene varios conectores hembra 204 eléctricamente conectados a un tablero de circuito del plano posterior, y luego se enmasillan para excluir la humedad del lado posterior. También se conectan alambres al tablero de circuito del plano posterior que llevan las señales a los bloques de terminal sellados 205. Una vez que se meten los módulos 102 en los conectores hembra sellados 204, se proporciona un sistema totalmente sellado para proteger la electrónica. Una ventaja adicional de sellar individualmente cada circuito electrónico activo, es la mayor confiabilidad. Si se fuga uno, los otros todavía quedan sin ser afectados. También, se pueden incluir sensores de humedad en cada paquete de electrónica sellado 100. Si cualquiera de las unidades llega a humedecerse, se hace sonar una alarma, y se puede reemplazar esa unidad. La caja protectora 101 tiene el inconveniente de reducir la transferencia de calor del sistema y agregar costo extra y volumen. En algunos casos, en donde solamente se requiera una cantidad moderada de protección mecánica, se puede utilizar un material de lámina más rígido 10, en donde se incremente el espesor de la lámina metálica para una mayor resistencia al doblez. La Figura 11 ilustra un cierre de este tipo, en donde el material de lámina pesado 200 se sella por calor en una forma tubular que se ajustará sobre el adaptador 218. Se puede hacer un enlace de fusión en caliente entre el adaptador 218 y el material de lámina 200, ó de preferencia se encoge una banda incogible por calor 202 con un adhesivo de fusión en caliente sobre el interior, sobre la unión entre el adaptador 218 y la lámina 200. El extremo posterior se puede cerrar mediante sellado por calor y doblez a la manera de una caja de leche, ó mediante la inserción de un tapón con una forma similar a la del adaptador 218, y sellando de una manera similar. En algunos casos, el calor producido por la electrónica activa 1000 será muy alto. El impedimento principal para la transferencia de este calor hacia afuera del paquete, es la capa aislante de aire adentro de la lámina 10. La resistencia térmica de la lámina 10 misma es muy baja, ya que es muy delgada y está hecha en gran parte de metal. La Figura 12 ilustra .un elemento para acoplar térmicamente un componente caliente sobre el tablero de la electrónica activa 1000 a través de la lámina 10 y hasta adentro de un extensor de calor 250 en el aire corriente libre. La Figura 13 ilustra el ensamble de las partes de la Figura 12. Después de sellar la lámina 10, el extensor de calor 250 se sujeta sobre la electrónica activa 1000 en el punto en donde se unen los bloques estabilizantes 25. A partir de la Sección A-A de las Figuras 13a y 13b, se puede ver que el componente caliente 252 que se une a la electrónica activa 1000, se oprime en contacto con un cojinete de gel térmicamente conductor 251, que se ha instalado previamente sobre el componente caliente 251 ó adentro del material de lámina 10. Una formulación de gel térmicamente conductor adecuada 251 para este propósito, se describe más completamente en la Patente de los Estados Unidos de Norteamérica Número 4,852,646, incorporada a la presente como referencia. También se podría aplicar un cojinete adicional de gel térmicamente conductor entre la superficie externa de la lámina 10 y el extensor de calor 250 para mejorar adicionalmente la transferencia de calor a través de la lámina 10 hasta el extensor de calor. La Figura 13c muestra un enfoque alternativo para remover el calor del componente caliente 252. Un tornillo 253 penetra en el laminado flexible, y se conecta directamente con 252. Un material sellador sella entre el laminado flexible y el componente caliente. En algunos casos, solamente se requieren unas cuantas conexiones permanentes de la electrónica activa 1000. La Figura 14 ilustra un método de bajo costo para proporcionar un empaque para este tipo de sistema. Se une un conector 301 a un arnés de alambre 303, el cual entonces inserta moldeado en un adaptador 302. Para lograr un sello confiable, puede ser necesario remover el aislamiento del alambre del arnés 303 en el área en donde pasa a través del adaptador 302 para bloquear el flujo de humedad debajo del aislamiento de los alambres del arnés 303. De una manera alternativa, se podría utilizar un material de bloqueo de curado, ó un alambre bloqueado que se fabrique con un agente de bloqueo entre el alambre y el aislamiento. Para ensamblar la electrónica activa en el empaque 100, la electrónica activa 1000 se inserta en el extremo abierto del empaque 100 hasta que las características de pestillo 304 moldeadas sobre el adaptador 302 se acoplan con los orificios 305 de la electrónica activa 1000. Una vez firmemente unido de esta manera, el conector 301 se puede conectar al conector de acoplamiento 300 sobre la electrónica activa 1000. Después de que se ha activado el paquete de desecante/eliminador, se puede sellar el extremo abierto del empaque de electrónica sellado como es usual con un sellador por calor. La Figura 14b ilustra otra modalidad y potencialmente un método de costo más bajo para sellar la electrónica. Se conecta un cable plano 306 al conector 307. La barrera de laminado flexible se instala sobre el tablero de circuito 1000, y se sella por calor con un adhesivo de fusión en caliente al cable plano 306, y se funde con él sobre ambos lados del 306 para formar una barrera al vapor de humedad completa alrededor del 1000. En algunos casos, será preferible utilizar un conector de tipo de orilla de tarjeta mas bien que un tipo de picos y huecos para interconectar la electrónica activa 1000 a través del empaque de electrónica sellado 1000. La Figura 15 ilustra un método simple para acomodar este tipo de conector. Se instala una banda de adhesivo de fusión en caliente 420 alrededor del conector de orilla de tarjeta que se haya fabricado para proporcionar espacio para esta aplicación. Se debe tener cuidado de asegurar que los dedos de contacto del conector de orilla de tarjeta 428 no se contaminen con este adhesivo. De una manera alternativa, el adhesivo podría insertarse moldeado sobre la extensión de la orilla de tarjeta. El material de lámina 10 se suelda en un recinto 410 con un lado abierto 414. La electrónica activa 1000 se inserta en el recinto 410, y la orilla abierta 414 se sella por calor cerrada sobre el adhesivo de fusión en caliente 420. Se requiere un sellador de bolsa modificado con una liberación apropiada para el área cerca del conector de orilla de tarjeta para esta operación. De una manera alternativa, se podría fabricar un adaptador de orilla de tarjeta utilizando una pequeña tarjeta de paleta y un coneotor de orilla de tarjeta hembra. El adaptador se ensamblaría previamente en el recinto 410 con el lado del cierre opuesto a la abertura izquierda del adaptador. Para el ensamble final, la electrónica activa 1000 se insertaría en este lado abierto, y se metería en el conector hembra adentro del recinto. Entonces el lado abierto podría sellarse por calor utilizando un sellador por calor convencional. Este enfoque alternativo tiene la ventaja de simplificar la operación de sellado por calor realizada por el ensamblador final. Las Figuras 16, 16a y 16b ilustra otra configuración del empaque de electrónica sellado para utilizarse con conectores de orilla de tarjeta. Un adaptador 500 se sella a la electrónica activa utilizando un material de masilla apropiado 505. El cierre 510 se sellará al adaptador 500, que incluye el tablero de la electrónica activa, en un miembro en forma de U ilustrada en las Figuras 16a y 16b, con un anillo de presión 520 que se alojará finalmente entre la caja dura externa 530 y el miembro de base 500, más específicamente 16b ilustra en sección transversal parcial el proceso de insertar el tablero de electrónica activa 1000 y el sellado al miembro de base 500. En la Figura 17 se ilustra una alternativa adicional. En esta modalidad, el adaptador 618 se extiende para formar un anillo completo alrededor de la electrónica activa 1000. La electrónica activa se mete en los picos internos del conector del adaptador 616, y luego se sellan por calor ó se sueldan dos láminas 10 al anillo del adaptador 625. Para una resistencia adicional, se puede utilizar una herramienta formadora 620 para formar un labio seguro 630 para detener las láminas 10 en su lugar. La Figura 18 muestra un sistema de empaque mejorado para utilizarse en aplicaciones subterráneas, cuando posiblemente se sumergirá la electrónica debajo del agua durante largos períodos de tiempo. Se coloca una jarra de campana 700 sobre los módulos electrónicos sellados 702 y el plano posterior 701. La jarra de campana mantiene el líquido fuera del 701 y 702. La invención reside cuando menos en parte en la realización inesperada por los inventores de que, a pesar del pensamiento del pasado, la electrónica activa se podría sellar en un laminado apropiado, protegido del medio ambiente, y todavia operar en medios ambientes hostiles, mientras que permitiría la reentrada al paquete mediante la división del paquete 100 al regresar a la fábrica. La invención se ha descrito con respecto a la modalidad particularmente preferida anterior. Se pretende que las modificaciones obvias para el experto ordinario queden dentro del alcance de la invención. Por ejemplo, la lámina metálica de aluminio podría ser de cobre, plata, oro u otro material adecuado. El laminado de plástico podría ser una lámina fundida a la capa metálica y doblada por encima y fundida consigo misma. La bolsa misma podría tener una compuerta de entrada sellada en el caso de que la bolsa no se fuera a desechar al requerir exceso a la electrónica activa para hacer reparaciones, y similares.

Claims (18)

REIVINDICACIONES

1. En un dispositivo que incluye circuitos de microelectrónica operativa activa y componentes tales como microprocesadores, memoria de acceso dinámica (D-rams) , y similares, y que requiere de protección de las condiciones del medio ambiente mientras que se pueda volver a entrar y reemplazar, el aparato de protección que comprende: una envoltura flexible de barrera al gas y líquido medio-ambiental, capaz de aceptar un tablero de circuito de electrónica activa, estando esta envoltura completamente sellada alrededor del tablero de circuito de electrónica activa; y un dispositivo de interconexión sellado al tablero de circuito impreso de la electrónica activa, y que también permite la conexión del tablero de la electrónica activa en un sistema electrónico.

2. El aparato de acuerdo con la reivindicación 1, en donde la envoltura comprende una construcción de emparedado de una capa de plástico resistente al desgarre, sobre los lados opuestos de una barrera metálica al gas y al líquido.

3. El aparato de acuerdo con la reivindicación 2, en donde la capa comprende capas superior e inferior de un plástico flexible de aproximadamente 80 mieras de espesor de polietileno, y capas internas de aproximadamente 200 mieras de espesor de una poliamida ó poliéster, y una capa de metal central de aproximadamente 20 mieras de espesor.

4. El aparato de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el interior de la envoltura contiene un recubrimiento negro absorbente de la radiación infrarroja.

5. El aparato de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde la envoltura flexible comprende cuando menos dos capas de plástico y una capa de metal central, en donde las capas de plástico más externas son de aproximadamente entre 75 y aproximadamente 200 mieras, las capas de plástico internas son de aproximadamente 20 a 200 mieras, y la capa metálica central es de aproximadamente 5 a 75 mieras.

6. El aparato de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el metal se selecciona a partir del grupo que consiste en aluminio, estaño y aleaciones que incluyan aluminio y/o estaño.

7. El aparato de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, el cual incluye además una porción de la envoltura que no incluye la capa metálica, para proporcionar una ventana visible hacia el interior de la bolsa.

8. El aparato de acuerdo con la reivindicación 7, en donde se dispone una capa transparente de óxido de estaño ó de óxido de indio-estaño, entre las capas de plástico, para proporcionar un acceso visible al tablero, mientras que se mantiene una barrera al gas y al líquido.

9. El aparato de acuerdo con cualquiera de las 5 reivindicaciones anteriores, en donde la porción del conector de la bolsa se llena cuando menos parcialmente con un sellador de gel para proporcionar un sellado de los contactos eléctricos en el circuito electrónico activo. \^_

10. El aparato de acuerdo con cualquiera de las 0 reivindicaciones anteriores, el cual incluye además un paquete eliminador de gas/desecante adentro del interior de la envoltura.

11. Un aparato capaz de recibir y sellar del medio ambiente un tablero de electrónica activa, comprendiendo el 5 aparato: un recinto de envoltura en forma de U que tiene . . ? un receptáculo capaz de aceptar un conector de pico de tablero de circuito en el extremo cerrado de la envoltura, siendo a su vez el conector capaz de ser conectado en un aparato de 0 electrónica más grande, teniendo la envoltura en forma de U una profundidad suficiente para hacer posible el sellado del extremo abierto después de insertar el tablero de la electrónica activa, para proporcionar un sello de barrera al gas y al líguido alrededor del tablero de la electrónica 5 activa, comprendiendo la envoltura: una capa de metal central en donde las capas de plástico más externas son de aproximadamente entre 75 y aproximadamente 200 mieras, las capas de plástico internas son de aproximadamente 20 a 200 mieras, y la capa metálica central es de aproximadamente 5 a 75 mieras.

12. Un método para sellar un tablero de electrónica activa de la contaminación del medio ambiente, el cual comprende: insertar un tablero de electrónica activa en una envoltura sellable al medio ambiente, comprendiendo esta envoltura cuando menos dos capas de plástico resistente al desgarre sobre los lados opuestos de la capa de barrera metálica al gas y al líquido; y sellar el tablero insertado adentro de la envoltura después de insertarse a la misma.

13. Un método para reparar un tablero de electrónica activa sellado al medio ambiente de acuerdo con la reivindicación 12, el cual comprende: abrir la envoltura que rodea y que sella el tablero de la electrónica activa; remover el tablero de la electrónica activa de la envoltura; reparar el tablero de la electrónica; y colocar el tablero de la electrónica activa reparado o un tablero de electrónica activa sustituto de regreso en una envoltura flexible sellable al medio ambiente.

14. El método de acuerdo con las reivindicaciones 12 ó 13, en donde la envoltura en la cual se inserta el tablero de la electrónica activa, comprende una construcción de emparedado de cuando menos dos capas externas de un plástico resistente al desgarre, y una capa central de una capa de barrera metálica al gas y al líquido.

15. El método de acuerdo con la reivindicación 14, en donde la envoltura consiste en dos capas externas de plástico que tienen un espesor de aproximadamente 75 a aproximadamente 350 mieras, y dos capas internas de un plástico de aproximadamente 20 a 200 mieras, estando ambas capas alrededor de una capa central que tiene un espesor de aproximadamente 5 a 75 mieras.

16. El método de acuerdo con la reivindicación 15, en donde la envoltura incluye además un paquete de desecante/eliminador.

17. El método o aparato de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde, antes de sellado, la envoltura se comprime para proporcionar un volumen suelto para la expansión del gas.

18. El método o aparato de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en donde el sellado se realiza fundiendo la capa de plástico al adaptador que contiene el conector.