MXPA96002801A - Metodos y aparatos para produccion de dispositivos de circuito integr - Google Patents

Abstract

Un método para producir dispositivos de circuito integrado que incluye lasetapas de producir una pluralidad de circuitos integrados sobre un disco que tiene primera y segundas superficies planas, cada uno de los circuitos integrados incluyendo una multiplicidad de almohadillas, unir en forma de disco ambas superficies del disco una capa de material protector, cortando parcialemente dentro del disco y el material protector unido al mismo, para definir de esta manera muescas a lo largo de los perfiles de una pluralidad de dispositivos de circuito integrado preempaquetados, formando contactos metálicos sobre la pluralidad de dispositivos de circuito integrado preempaquetado en tanto que están unidos todavía sobre el disco, por lo menos una porción de dichos contactos metálicos extendiéndose dentro de las muescas y separando posteriormente la pluralidad de dispositivo de circuito integrado preempaquetados en dispositivos individuales;también se describen y reivindican los circuitos producidos de conformidad con el méto

Description

MÉTODOS Y APARATO PARA PRODUCCIÓN DE DISPOSITIVOS DE CIRCUITO INTEGRADO CAMPO DE LA INVENCIÓN La presente invención se refiere a métodos y aparatos para producir dispositivos de circuito integrado y a dispositivos de circuito integrado producidos por el mismo.

ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN Una etapa esencial en la manufactura de los dispositivos de circuito integrado se conoce como "empaquetamiento" e involucra la protección mecánica y ambiental de un microcircuito de silicio que está en el núcleo del circuito integrado así como la interconexión eléctrica entre ubicaciones predeterminadas sobre el microcircuito de silicio y terminales eléctricas externas. En la actualidad se emplean tres tecnologías principales para semiconductores de empaquetamiento: enlace de cable, enlace automático de cinta (TAB) y microcircuito reversible. La unión de cables emplea el calor y la energía ultrasónica para soldar cables de unión de oro entre almohadillas de unión sobre el microcircuito y hacer contacto sobre el empaque.

La unión automática de cinta (TAB) emplea una cinta de lámina de cobre en vez del cable de unión. La cinta de lámina de cobre está configurada para cada combinación de dado y empaquetamiento específica incluye un patrón de trazos de cobre adaptados al mismo. Los cables conductores individuales pueden conectarse individualmente o como un grupo a las diferentes almohadillas de unión sobre el miccocircuito. Los microcircuitos reversibles son dados de circuito integrada que tienen protuberancias de soldadura sobre la parte superior de las almohadillas de unión, permitiendo de este modo que el dado sea "invertido" hacia abajo del lado del circuito y soldada directamente a un substrato. Las uniones de cable no son requeridas y pueden obtenerse considerables ahorros en la separación del empaquetamiento. Las tecnologías arriba descritas tienen cada una ciertas limitaciones. Tanto la unión de cable como la unión de TAB son susceptibles a la formación de uniones erróneas y someten el dado a temperaturas y presiones mecánicas relativamente altas. Tanto la unión de cable como las tecnologías de TAB son problemáticas desde un punto de vista del empaquetamiento, produciendo dispositivos de circuitos integrados que tienen una relación de dado al área de empaquetamiento que varía de aproximadamente 10% hasta el 60%. El microcircuito reversible no provee empaquetamiento sino solamente interconexión. La interconexión encuentra problemas de uniformidad en las protuberancias de soldadura así como en el mal acoplamiento de expansión térmica, lo cual limita el uso de substratos disponibles para silicio o materiales que tienen característ cas de expansión térmica similares a aquellas del silicio.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN La presente invención busca proveer aparatos y técnicas para la producción de di positivos de circuitos integrados que superen muchas de las limitaciones anteriores y proveen circuitos integrados de peso y tamaño relativamente menor y rendimiento eléctrico mejorado. Se provee por lo tanto de conformidad con una modalidad preferida de la invención un método para producir dispositivos de circuito integrado que incluyen los pasos de: producir una pluralidad de circuitos integrados sobre un disco que tiene primera y segunda superficies planas, cada uno de los circuitos integrados incluyendo una multiplicidad de almohadillas; unir a manera de disco a ambos lados de la superficies del disco una capa de material protector; posteriormente cortar parcialmente dentro del disco y el material protector unido al mismo, de manera que se definen muescas a lo largo de los perfiles de una pluralidad de dispositivos de circuito integrado preempaquetados; formar contactos metálicos sobre la pluralidad de dispositivos de circuito integrado pree paquetado en tanto que están unidos a un punto juntos sobre el disco, por lo menos una porción de dichos contactos metálicos extendiéndose dentro de las muescas; y posteriormente separando la pluralidad de dispositivos de circuito integrado preempaquetadss en dispositivos individuales. A través de la especificación y reivindicaciones, los términos "cortado" y "cortes" tendrán un significado más amplio que el usual y se referirán a la remoción de material o separación a lo largo de una línea mediante una técnica apropiada tal como, por ejemplo, grabado, corte cierra, soplete de arena y molido. Se observa que el término "en forma de disco" no requiere que un disco completo sea procesado en ?n momento dado. "En forma de disco" se aplica igualmente a las etapas aplicadas a dados múltiples antes de la formación con dado misma. De conformidad con una modalidad preferida de la presente invención la etapa de cortar parcialmente expone la superficies de sección de la multiplicad de almohadillas. Preferiblemente la etapa de corte parcial corta almohadillas de manera que define simultáneamente regiones de contacto eléctrico para ambos circuitos integrados adyacentes de un par. Adicional ente de conformidad con una modalidad preferida de la presente invención se provee un método para producir dispositivos de circuito integrado que incluye en las etapas de: producir una pluralidad de circuitos integrados sobre un disco, cada uno de los circuitos integrados incluyendo una multiplicidad de almohadillas; y posteriormente cortar parcialmente el disco, definiendo de ésta manera muescas a lo largo de perfiles de una pluralidad de circuito integrado, y en donde la etapa de corte parcial exponen superficies de sección de la multiplicidad de almohadillas. Preferiblemente la etapa de cortar parcialmente cortes de una pluralidad de almohadillas incluye algunas que comunican con uno de un par de circuitos integrados adyacentes y otras con comunicación con el otro del par de circuitos integrados adyacentes, definiendo de está manera regiones de contacto eléctrico para ambos circuitos integrados adyacentes de dicho par. De conformidad con una modalidad preferida de la presente invención se proveen también las etapas de proporcionar una capa conductora sobre bordes con muescas de los circuitos integcados en comunicación eléctrica con los bordes expuestos de las almohadillas y en donde las porciones de la capa conductora que comunican con una multiplicidad se^p?rada de almohadillas están eléct icamente separadas una de otra. De conformidad con una modalidad preferida de la presente invención, la tapa de proporción una capa conductora comprende formar un revest miento conductor también sobre las porciones sin borde del circuito integrado. Pref riblemente la etapa de cortar parcialmente se lleva a cabo en ubicaciones en donde el substrato de silicio no está expuesto a los bordes con muescas de los circuitos integrados resultantes. De conformidad con una modalidad preferida de la presente invención, antes de la etapa de corte parcial, los circuitos integrados son radiados sobre sus superficies planas por capas de aislamiento protectoras y sobre sus bordes mediante epoxi. Preferiblemente una almohadilla de unión térmica se forma sobre por lo menos una superficie plana exterior de dichos dispositivos de circuito integrado. Adicionalmente de conformidad con una modalidad preferida de la presente invención se provee el paso de proveer un plano de conexión a tierra integralmente formado en dichos dispositivos de circuito integrado. Preferiblemente la capa protectora es transparente a la radiación que se utiliza para remover los dispositivos EPROM. Adicionalmente de conformidad con una modalidad preferida de la invención se provee un aparato para producir dispositivos de circuitos integrados que incluye: aparato para producir una pluralidad de circuitos integrados sobre un disco que tiene superficies planas opuestas, cada una de los circuitos integrados incluyendo una multiplicad de almohadillas; aparato de forma de disco al que se le unen en ambas superficies del disco una capa de material de empaquetamiento protector ; y aparato de corte parcial para cortar parcialmente el disco y el material protector unido al mismo; defiendo de esta manera muescas a lo largo de perfiles de una pluralidad de dispositivos de circuito integrado preempaquetados; el aparato del revestimiento metálico para formar contactos metálicos sobre la pluralidad de dispositivos de circuito integrado en tanto que están unidos sobre el disco, por lo menos una porción del metal haciendo contacto que se extiende dentro de las muescas; y separar el aparato para separar posteriormente la pluralidad de dispositivos de circuito integrado preempaquetados en dispositivos individuales. Pre eriblemente el aparato de corte parcial expone a la superficies de sección de la multiplicidad de almohadillas y corta almohadillas que comunican con circuitos integrados adyacentes, definiendo simultáneamente de este modo regiones de contacto eléctrico para los circuitos integrados adyacentes. Además de conformidad con una modalidad preferida de la invención se provee el aparato para producir dispositivos de circuito integrado que incluye: el aparato para producir una pluralidad de circuitos & integrados sobre un disco, cada uno de Jos discos integrados incluyendo una multiplicidad de almohadillas; y cortar parcialmente el aparato para cortar parcialmente después el disco, definiendo de este modo muescas a lo largo de perfiles de una pluralidad de elementos de circuito integrado que exponen superficies de sección de la multiplicidad de almohadillas. Preferiblemente, el aparato de corte parcial corta una pluralidad de almohadillas que incluye algunas que se ~ comunican con uno del par de circuitos integrados ad/acentes y otros con comunicación con el otro del par de circuitos integrado ad/acentes, definiendo de este modo regiones de contacto eléctrico para ambos circuitos integrados adyacentes de dicho par. De conformidad con una modalidad preferida de la presente invención se provee también el aparato para proveer una capa conductora sobre bordes con muescas del circuito integrado en comunicación eléctrica con los bordes de las almohadillas y para las pocciones de separación eléctrica de la capa conductora que comunica con almohadillas separadas de la multiplicad de almohadillas. Preferiblemente, la capa conductora comprende un recubrimiento conductor sobre más de uno del borde de circuito integrado. Pre eriblemente el aparato de corte parcial es operativo en ubicaciones en donde el substrato del silicio no está exp?esto a los bordes con muescas de los circuitos integrados resultantes. Preferiblemente el aparato de la presente invención es operativo para llevar a cabo cualesquiera y todas las etapas del método arriba mencionadas. De conformidad con una modalidad preferida de la invención se provee un dispositivo de circuito integrado construido de conformidad con un método que usa un aparato que tiene cualquiera de las características anteriores. Adicionalmente de conformidad con una modalidad preferida de la presente invención se provee un dispositivo de circuito integrado que comprende: un dado de circuito integrado que tiene superficies superior e inferior formadas de material aislante eléctrico y protector metálico y superficies de borde aislantes eléctricas que tienen secciones expuestas de almohadillas conductoras y que están inclinadas con respecto a las superficies superior e inferior. Adicionalmente de conformidad con una modalidad preferida de la presente invención, el dispositivo de circuito integrado incluye un contacto térmico formado integralmente para colector de calentamiento sobre una superficie plana exterior del dispositivo y un plano de conexión a tierra formado integralmente. Preferiblemente se forman tiras conductoras sobre la superficie exterior del dispositivo de circuito integrado para interconectar las secciones expuestas de almohadillas conductoras en una pluralidad de bordes.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS La presente invención se comprenderá mejor y se apreciará más completamente a partir de la siguiente descripción detallada, tomada en conjunción con los dibujos en los cuales: La figura 1 es una ilustración simplificada de un dispositivo de circuito integrado construido y operado de conformidad con una modalidad preferida de la presente invención; La figura 2 es una ilustración simplificado de la unión de una capa de empaquetamiento protector a un disco que contiene una pluralidad de dado de circuito integrado; La figura 3 es una ilustración simplificada del trazado del disco para definir dados individuales, siguiendo a la unión de una capa de empaquetamiento protectora para el disco; Las figuras ^ , kB, WC, kD y E son ilustraciones en sección de varias etapas en la manufactura de los dispositivos de circuito integcada de conformidad con una modalidad preferida de la presente invención; La figura 5 es una ilustración detallada parcialmente cortada de un dispositivo de circuito integrado producido a partir del disco de la figura 4-E; Las figuras 6, 7 y & son ilustraciones en sección de varias etapas en la manufactura del dispositivo de circuito integrado mostrado en las figuras 1 y 5; Las figuras 9 y 10 proporcionan una ilustración de diagrama de bloque simplificado del aparato para llevar a cabo el método de la presente invención; La figura 11 es una ilustración simplificada de un dispositivo de circuito integrado construido y operando de conformidad con otra modalidad preferida de la presente invención y que tiene múltiples filas de almohadillas colocadas sobre una superficie plana del mismo; La figura 12 es una ilustración simplificada de un dispositivo de circuito integrado construido y en operación de conformidad con incluso otra modalidad preferida de la presente invención y almohadillas que se extienden hacia superficies de borde del mismo; y Las figuras 13, 1 y 15 son ilustraciones en sección de varias etapas en la manufactura del dispositivo de circuito integrado mostrado en la igura 12.

DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LAS MODALIDADES PREFERIDAS Se hace referencia ahora a las figuras 1-15 que ilustran la producción de dispositivos de circuito integrado de conformidad con una modalidad preferida de la presente invención. La figura 1 ilustra una modalidad preferida del dispositivo de circuito integrado construido y en operación de conformidad con una modalidad preferida de la presente invención incluye un empaquetamiento de circuito integrado mecánicamente reforzado y ambientalmente protegido compacto 10 que tiene una multiplicidad de contactos eléctricos 12 colocados sobre placa a lo largo de las superficies de borde 14 del mismo. De conformidad con una modalidad preferida de la invención, los contactos 12 se extienden sobre superficies de borde sobre las superficies planas 16 del empaquetamiento. Esta disposición de contacto permite que el montaje de superficie plana y el montaje de borde del empaquetamiento 10 sobre el circuito sobre un tablero integrado. Se observa que el empaquetamiento de circuito integrado 10 puede incluir un plano de conexión a tierra integralmente formado (no mostrado) así como contactos de plano de conexión a tierra 16. De conformidad con una modalidad preferida de la presente invención, el empaquetamiento de circuito integrado 10 puede incluir también una o más almohadillas de unión térmica 1& formada sobre una o ambas superficies planas 16 del mismo. La provisión de tales almohadillas de unión térmica 19 es opcional. De conformidad con una modalidad preferida de la presente invención, y como se ilustra en las iguras 2 y la figura 4A, un disco de silicio completo 20 que tiene una pluralidad de dados terminados ?2 formada sobre el mismo mediante técnicas convencionales, se une en la superficie activa 2*+ a una placa de cubierta aislante 26 por medio de una capa 2ft de epo?i. La placa de cubierta aislante 26 comprende típicamente vidrio, alúmina, becilia, zafiro o cualquier otro substrato aislante adecuado. La placa de cubierta 26 puede ser transparente a la radiación en una región espectral útil para alineación óptica o infrarroja. Se aprecia que ciertas etapas en la fabricación convencional del disco de silicio 20 pueden eliminarse con el disco que se utiliza de conformidad con la presente invención. Esas etapas incluyen la provisión de aberturas sobre las almohadillas, el amolado posterior del disco y el recubrimiento metálico posterior del disco. El disco de silicio completo puede estar formado con una placa de conexión a tierra integral mediante técnicas de litografía convencional en cualquier ubicación adecuada del - mismo. Alternativamente antes de la etapa de unión de la figura • ?+A, una placa de conexión a puede depositarse y configurarse mediante técnicas convencionales sobre la superficie activa 2 y de modo que la placa de conexión a tierra se ubica entre la superficie activa 2W y la capa de epoxi 24. A continuación de la etapa de unión descrita a continuación en la presente, el disco de silicio es pre eriblemente amolado hasta un espesor reducido, típicamente de 200 mi ras, como se muestra en la figura 4B. Fsta reducción m en el espesor del disco se permite mediante la resistencia mecánica adicional provista poc la unión de la misma a la placa de cubierta aislante 26. En seguida de la reducción de espesor del disco, la cual es opcional, el disco es trazado a lo largo su superficie posterior a lo largo de líneas de dados predeterminadas que separan los dados individuales. Los canales trazados 30 son de profundidad suficiente para reducir el espesor del disco hasta típicamente 100 mieras. En las figuras 3 y 4C se muestra el disco trazado. E.l disco trazado es después grabado en una solución de grabado de silicio convencional, tal como una combinación de 2.3% de ácido clorhídrico, 50% de ácido nítrico, 10% de ácido acético y 37.5% de agua, de manera que se graba el silicio a la capa de óxido de campo como se muestra en la figura 4D. El resultado del grabado es una pluralidad de dados separados 4 , cada uno de los cuales incluye silicio del espesor de apro imadamente 100 mi ras. Co o se observa en el figura 4E, siguiendo al grabado de silicio, una segunda cubierta de empaquetamiento aislante 42 se une sobre los dados 40 sobre el lado opuesto de los mismos a la capa de empaquetamiento aislante 26. Una capa 44 de epoxi se ubica entre los dados 40 y la capa 42 y el epoxi también llena los intersticios entre los dados 40. La intercalación del disco grabado 20 y la primera y segunda capas de empaquetamiento aislante 26 y 42 se corta parcialmente a lo largo de líneas 50, ubicándose lo largo de los intersticios entre los dados ad/acentes 40 para definir muescas a lo largo de los perfiles de una pluralidad de circuitos integrados preempaquetados. Es una característica particular de la invención que las líneas 50 se seleccionan de manera que los bordes de los dados a lo largo de las muescas están separadas desde la extensión exterior del silicio 40 mediante por lo menos una distancia de minúscula, como se muestra en las figuras 4E y 5, a las cuales se hace referencia adicional ahora. Es una característica particular de la presente invención que el corte parcial de la intercalación de la figura 4E a lo largo de líneas 50 expone bordes de una multiplicidad de almohadillas 34 sobre el disco 20, cuyos bordes de almohadilla, cuando están expuestos de esa manera, definen superficies de contacto 51 sobre los dados 40. El corte parcial de la intercalación de la figura 4B también expone porciones de borde de el plano tierra 36 que define superficies de contacto de plano de tierra 52. Haciendo referencia ahora particularmente a la figura 5, por lo menos una capa aislante, que incluye la capa de óxido de campo, se muestra en el número de referencia 32 y las almohadillas metálicas se muestran en el número de referencia 34. Una capa aislante sobre el metal se muestra en el número de referencia 36. La placa de conexión a tierra se muestra en el número de referencia 36.

Se observa que la muesca producida mediante el corte parcial, como en la figura 4E típicamente de paredes laterales inclinadas como se ilustran en la figura 5. Sin embargo esta no es necesariamente la situación. Se hace referencia ahora a las figuras 6, 7 y 6, que ilustran etapas posteriores en la manufactura de dispositivos de circuito integrado de conformidad con una modalidad preferida de la presente invención. La figura 6 ilustra en el número de referencia 64, una configuración de sección transversal preferida de una muesca producida mediante el corte parcial como s describe ante iormente en la presente en la relación con la figura 4E.

Las líneas verticales 56 indican la intersección de la muesca 54 can las almohadillas 34, que definen superficies de almohadilla de sección expuesta 51. Las lineas verticales 56 indican la ubicación de un corte final subsecuente que separa los dados en circuitos integrados individuales en una etapa posterior. La figura 7 ilustra la formación de contactos metálicos 12 a lo largo de los bordes inclinados 14 y parte de la superficie superior 16. Esos contactos, los cuales pueden formarse mediante cualquier técnica de deposición de metal adecuada, se extienden dentro de la muesca 54, estableciendo de este modo el contacto eléctrico con la superficies 51 de las almohadillas 34. Es una característica particular de la presente invención que los contactos de metal están formados sobre los dados en el contacto eléctrico con la superficie 51 de las almohadillas 34 sin separar primero los dados en microcircuitas individuales. La figura 6 ilustra la formación de dados subsecuentes de los dados individuales sobre el disco, subsecuente a la formación de contacto metálico en el mismo, en dispositivos de circuito integrado preempaquetados. Se hace referencia ahora a las figuras 9 y 10, que ilustran el aparato para producir los dispositivos de circuito integrado de conformidad con una modalidad preferida de la presente invención. Una instalación de fabricación de disco convencional 160 provee discos completos 20. Los discos individuales 20 están unidos sobre su superficie activa mediante el aparato de unión 162, pre eriblemente teniendo instalaciones para la rotación del disco 20, la capa 26 y el epoxi 26 para obtener una distribución igual del epaxi. El disco unido (figura 3) es reducido en su espesor en la superficie no activa mediante el aparato de amolado 164, tal como el modelo 32BT6W que utiliza abrasivo 12. A el cual está comercialmente disponible de Speedram Machines Ltd. de Inglaterra. El disco es trazado después en su superficie no activa mediante el aparato de trazado 166 tal como una sierra de formación de dado Kulicke & Bof a 775 que emplea una hoja cargada de diamante con placa de Ni que produce un resultado 16 que se muestra en la figura 4C. El disco trazada de la figura 4C es gcabads después en un baño de temperatura controlada 166 que contiene una solución de grabado de silicio 190. El equipo csmeccialmente disponible para este propósito incluye un baño Chemkleen y un circulatíor WHRV ambos fabricados por Wafab Inc. de los Fstados Unidos. Una solución de grabado de sili io convencional apropiada es el grabado de Iso orm Silicon el cual está comer ialmente disponible de Micrs-Image Technology Ltd. de Inglaterra. El disco es enjuagado convencionalmente después del grabado. El disco grabado resultante se muestra en la figura 4D. El disco grabado es unido sobre el lado no activo a otra capa protectora 42 mediante el aparato de unión 192, el cual puede ser esencialmente el mismo aparato que el 162, para producir una intercalación de disco doblemente unido como se muestra en la figura 4E. --- El aparato de formación de muescas 194, el cual puede ser idéntico al aparato 166, parcialmente corta la intercalación del disco unido de la figura 4E hasta una configuración mostrada en la figura 5. El disco con muescas se somete después a tratamiento contra la corrosión en un baño 196 que contiene una solución cromante 196, tal co o la descrita en cualquiera de las patentes norteame icanas siguientes: 2,507,056; 2,651,365 y 2,796,370; la descripción de las cuales se incorpora a la _~ presente mediante referencia. El aparato de deposición de capa conductora 200, que opera mediante técnicas de deposición de vacío, tales como una máquina de deposición electrónica modelo 903M fabricada por Material Roscarch Corpocation de los Estados Unidos, se emplean para producir una capa conductora de una o más superficies de cada uno de los dados del disco como se muestra en la figura 7. La configuración de las tiras de contacto, co o se muestra en la figura 7 se lleva a cabo preferiblemente utilizando fotoresistencia elec rodepo itada convencional, la cual está comercialmente disponible de Dupont bajo el nombre comercial Pri ecoat o de Shipley, bajo el nombre comercial Fagle. La fotoresistencia se aplica a los discos en un ensamble de baño de otoresistencia 202 el cual está comercialmente disponible de DuPont o Shipley. La fotoresistencia está pref riblemente configurada por láser mediante un escudriñador lasec adecuado 204 para -"* definir patrones de grabado apropiados. La fotoresistencia es desarrollada después en un baño de desarrollo 206, y después grabada en una solución de grabado metálica 206 ubicada en un baño de grabado 210, propor ionando de esta manera una configuración conductora tal como aquéllas que se muestra en la figura 1. Las tiras conductoras expuestas en la figura 7 son colocadas en placas después, preferiblemente mediante un aparato de colocación en placa sin deposición electrónica ?J2, ^_ el cual está comercialmente disponible de Okuno de Japón. El disco es formado en dados después en dispositivos de circuito integrado pree paquetados. Preferiblemente la hoja de formación de dados 214 debe ser una hoja resinoide de diamante de espesor 4 - 12 mils. Los dados resultantes aparecen como se il?stran generalmente en la figura 1. Se hace referencia ahora a la figura 11, la cual ilustra una modalidad preferida del dispositivo de circuito integrada constituida y en operación de conformidad con otra modalidad preferida de la presente invención y que incluye un empaquetamiento de circuito integrado mecánicamente resistente y ambientaime te protegido compacto 310 que tiene una multiplicidad de contactos eléctricos 3J2 colocados en placas a lo largo de la superficies de borde 314 el mismo. De manera similar a la modalidad de la figura 1, los contactos 312 se extienden sobre la superficies de borde sobre la plena 316 el empaque. Es una caracte ística particular de la modalidad de la - -*•- figura 11, que un número relativamente grande de contacto 3J2 se provee sobre superficie plana 316, preferiblemente mediante colocación de los mismos en múltiples filas como se ilustra. Se observa que la anchura acumulativa de los contactos 3J 2 puede ser mayor que la longitud de borde general del micro circuito, sin violar los reglamentos de diseño. Esto se logra mediante el escalonamiento de la colocación de los contactos 312, como se muestra. El empaquetamiento puede incluir contactos de plano „ de tierra 316 así como una o más almohadillas de unión térmica 319 formadas sobre una o ambas superficies planas 316 de la mismas. La provisión de tales almohadillas de unión térmica 319 es opcional. Se hace referencia ahora a la figura 12, la cual ilustra una modalidad preferida del dispositivo de circuito integrado construido y en operación de conformidad con otra modalidad preferida de la presente invención y que incluye un empaquetamiento de circuito integrado 330 mecánicamente reforzado y a bien aimente protegido, compacto que tiene una multiplicidad de contactos 332 colocados sobre placa a lo largo de la superficies de borde 33.1 del mismo. De manera similar a la modalidad de la figura 11, los contactos 332 se extiende sobre superficies de borde sobre las superficies planas 336 del empaquetamiento. Un número relati amente grande de contactos 332 puede estar provisto sobre la superficie plana 336, prefe iblemente mediante la colocación de ellos en múltiples -"filas como se ilustra. En esta modalidad ilustrada, es una característica particular que los contactos 332 se extienden más allá del borde 334 sobre las superficies de borde perpendiculares 336, las cuales se extienden perpendi ulares a la superficie plana 336. El empaquetamiento puede incluir contactos de plano de tierra 340 así una o más almohadillas de unión térmica 342 formadas sobre una o ambas superficies planas 336 de las misma. La provisión de tales almohadillas de unión térmica 342 es ,_ opcional. Se hace referencia ahora a las figuras 13, 14 y 15, que ilustran etapas adicionales en la manufactura de los dispositivos de circuito integrado de la figura 12 de conformidad con una modalidad preferida de la presente invención. La figura 13 ilustra en el número de referencia 350, una configuración transversal preferida de una muesca 352 producida mediante el cortado parcial co o se describe arriba en la presente en relación con la igura 4E. En comparación con la modalidad ilustrada en la figura 6, en donde las líneas verticales 56 indican la intersección de la muesca 54 con las almohadillas 34, que definen las superficies de almohadilla de sección expuesta 51, en la presente modalidad, la muesca 352 no acopla las almohadillas 354. La figura 14 ilustra una etapa de manufactura subsecuente en donde un corte recto 356 se forma en el centro "-' de la muesca 352 y expone los bordes de las almohadillas 354. L.a figura 15 ilustra la formación de contactos metálicos 356 a lo largo de los bordes inclinados 360, parte de las superficies superiores 362 y parte de las paredes laterales perpendiculares 364, que se extienden perpendicularmente hacia la superficie superior 362. Esos contactos, los cuales pueden estar formados mediante cualquier técnica de deposición metálica adecuada, se consideran para extenderse dentro de la muesca 352 y dentro del corte recto 356, estableciendo de este el contacto eléctrico con las superficies de borde 366 de las almohadillas 354. Aquí, los contactos metálicos en forma sobre los dados en contacto eléctrico con la superficie 366 de las almohadillas 354 después de separar los dados en microcircuitos individuales. Sera aparente para personas con experiencia en la técnica que la presente invención no está limitada a lo que se ha mostrado y descrito particularmente en la presente. El alcance de la presente invención está definida solamente mediante las reivindicaciones siguientes:

Claims (1)

1. NOVEDAD DE LA INVENCIÓN REIVINDICACIONES 1.- Un método para producir un dispositivo de circuito integrado que incluye las etapas de: producir una pluralidad de circuitos integrados sobre un disco que tiene primera y segundas superficies planas, cada una de los circuitos integcados incluyendo una multiplicidad de almohadillas; unida en forma de discos a ambas de dicha superficies del disco una capa de material protector; posteriormente cortar parcialmente en el disco y el material protector unido al mismo, definiendo de esta manera muescas a lo largo de dos perfiles de una pluralidad de dispositivos de circuito integrado pree paquetado; formar contactos metálicos sobre la pluralidad de dispositivos de circuito integrado preempaquefcados en tanto que están unidos todavía sobre el ^ disco, por lo menos una porción de dichos contactos metálicos extendiéndose dentro de las muescas; y separando poste iormente la pluralidad de dispositivos de circuito integrado preempaquetados en dispositivos individuales. 2. Un método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado además porque la etapa de corte parcial expone superficies de sección de la multiplicidad de almohadillas. 3.- Un método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado además porque la etapa de corte parcial corta ^.-."almohadillas de manera que define simultáneamente regiones de contacto eléctrico para ambos circuitos integradas adyacentes de un par. 4.- Un método para producir dispositivos de circuito integrada que incluye las etapas de: producir una pluralidad de circuitos integrados sobre un disco, cada uno de los circuitos integrados incluyendo una multiplicidad de almohadilla; y posteriormente cortar parcialmente el disco, de manera que define muescas a lo largo de los perfiles de una pluralidad de circuitos integrados exponiendo de esta manera superficies de sección de la multiplicidad de almohadillas. 5.- Un método de conformidad con la reivindicación 4, caracterizado además porque la etapa de corte parcial corta una pluralidad de almohadillas que incluyen algunas que se comunican con uno de un par de circuitos integrados adyacentes y otras con comunicación con el otro del par de circuitos integradas adyacentes, definiendo de esta manera regiones de '- '' contacto eléctrico para ambos circuitos integrados de dicho par adyacentes. 6.- Un métada de conformidad con la reivindicación 4, caracterizado además porque comprenden también las etapas de proveer una capa conductora sobre los bordes con muescas de los circuitos integrados en comunicación eléctrica con los bordes expuestos de las almohadillas y en donde las porciones de la capa conductora que comunica con las almohadillas separadas de la multiplicidad están separadas eléct icamente una de otra. ^, 7.- Un método de conformidad con la reivindicación 6, caracterizado además porque la etapa de proporcionar una capa conductora comprende formar un recubrimiento conductor también sobre las porciones sin bocde del circuito integrado. ft.- Un método de conformidad con la reivindicación 4, caracterizado además porque la etapa de cortado parcial se lleva a cabo en ubicaciones en donde el substrato de silicio no está expuesto en los bordes con muescas de los circuitos integrados resultantes. 9.- Un método de conformidad con la reivindicación 4, caracterizado además porque antes de la etapa de cortado parcial, los circuitos integrados son rodeados sobre sus superficies planas mediante capas de aislamiento protector y sobre sus bordes mediante epoxi. 10.- Un método de conformidad ca la reivindicación 4, caracterizado además porque la almohadilla de unión térmica se forma sobre por lo menos una superficie plana exterior de dichos dispositivos de circuito integrado. 11.- Un método de conformidad con la reivindicación 4, caracteri ado además porque comprende también la etapa de proveer un plano de tierra integralmente formado en dichos dispositivos de circuito integrado. J2.- Un método de conformidad con la reivindicación 10, caracterizado además porque la capa de aislamiento protectora es transparente a la radiación que se utiliza para suprimir los dispositivos EPROM. "-;^ 13.- L'n método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes caracte izado además pocque comprende formar los contactos metálicos en una relación mutuamente escalonada sobre una superficie plana del circuito integrado. 14.- Un método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado además porque comprende también formar contactos metálicos que se extienden sobre superficies perpendiculares a dichas primera y segundas superficies planas. 15.- El aparato para producir dispositivos de circuito integrado que incluye: el aparato para producir una pluralidad de circuitos integradas sobre un disco que tiene superficies planas opuestas, cada uno de los circuitos integrados incluyendo una multiplicidad de almohadillas; aparato para unir en forma de disco a ambas superficies de dicho disco una capa de material de empaquetamiento protector; -"/y un aparato de corte parcial para cortar parcialmente el disco y el material protector unido al mismo, definiendo de esta manera muescas a lo largo de los perfiles de una pluralidad de dispositivos de circuito integrado preempaquetados; aparato de recubrimiento metálico para formar contactos metálicas sobre la pluralidad de dispositivos de circuito integrado preempaquetados en tanto que están unidos todavía sobre el disco, por lo menos una porción de los contactos metálicos extendiéndose dentro de las muescas; y el aparato de separación 26 separar posteriormente la pluralidad de dispositivos de circuito integrada preempaquetados en dispositivos individuales. 16.- El aparato de conformidad con la reivindicación 15, caracterizado además porque el aparato de corte parcial expone superficies de sección de la multiplicidad de almohadilla y corta almohadillas que comunican con circuitos integrables adyacentes, definiendo simultáneamente de esta manera regiones de contacto eléctrica para los circuitos integrados adyacentes. 17.- El aparato para producir dispositivos de circuito integrado que incluye: el aparato para producir una pluralidad de circuitos integrados sobre un disco, cada una de los circuitos integrados incluyendo una multiplicidad de almohadillas; y el aparato de corte parcial para cortar parcialmente el disco, de manera que define muescas a lo largo de los perfiles de una pluralidad de elementas de circuito - integrado que expone superficies de sección de la multiplicidad de almohadillas. 16.- El aparato de conformidad con la reivindicación 17, caracterizado además porque el aparato de corte parcial corta una pluralidad de almohadillas que incluyen algunas que comunican con uno de un par de circuitos integrados adyacentes y otras en comunicación con otro del par de circuitos integrados adyacentes, definiendo de esta manera regiones de contacto eléctrico para ambos circuitos integrados adyacentes , e dicho par. 19.- El aparato de conformidad con la reivindicación 17, caracterizado además porque comprende también el aparato para proveer una capa conductora sobre los bordes con muescas del circuito integrado en comunicación eléctrica can los bordes de las almohadillas y para separar eléctricamente porciones de la capa conductora que comunican con almohadillas separadas de la multiplicidad de almohadillas. 20.- El aparato de conformidad con la reivindicación 19, caracterizado además porque la capa conductora comprende un recubrimiento conductor sobre más que el borde del circuito integrado. 21.- El aparato de conformidad con la reivindicación 17, caracterizado además porque el aparato de cortado parcial es operativo en ubicaciones en donde el substrato de silicio no excede en los bordes con muescas de los circuitos integrados resultantes. 22.- Un dispositivo de circuito integrado que comprende: un dado de circuito integrado que tiene superficies superior e inferior formadas de material eléctricamente aislante y mecánicamente protector y superficies de borde eléctricamente aislante que tiene secciones expuestas de almohadillas conductoras y que están inclinadas con respecto a las superficies superior e inferior. 23.- Un dispositivo de circuito integcado manuf cturado de conformidad con el método de la reivindicación 24.- Un dispositivo de circuito integrada de conformidad con la reivindicación 23, caracterizado además porque incluye también por lo menos un contacto térmica integralmente formada para un colector de calor sobre una superficie plana exterior del dispositivo y una placa de conexión a tierra integralmente formada. 25.- Fl aparato de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 15-24, caracte izado además porque comprende también contactos metálicos colocados en relaciones mutuamente escalonada sobre un superficie plana de dicho circuito integrado. 26.- El aparata de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 15-25 precedentes, caracte izado además porque comprende también los contactas metálicos que se extienden sobre las superficies perpendiculares a dichas primera y segunda superficies planas.