ejemplo, muchos motores incluyen módulos de control electrónico. Típicamente, los módulos de control electrónico comprenden circuitos de control de lazo cerrado que monitorean las condiciones operativas y ajustan diversos parámetros operativos en respuesta a las condiciones monitoreadas . Por ejemplo, un módulo de control puede recibir datos provenientes de diversos sensores ubicados en todo el sistema y, en respuesta, ajustan cualquier número de parámetros operativos del sistema bajo control. Tal ajuste dinámico ocasiona típicamente que el sistema controlado, tal como un motor, opere de manera más deseable. Los módulos de control electrónico incluyen típicamente un cierto número de componentes electrónicos físicamente y eléctricamente acoplados a un substrato, tal como una tarjeta de circuito impreso. Debido a la naturaleza generalmente sensible de los componentes electrónicos, acoplados porque los componentes pueden someterse a ambientes rudos, los módulos de control se han colocado tradicionalmente dentro de alojamientos protectores. Los alojamientos generalmente se configuran para evitar el ingreso de contaminantes, particularmente humedad. Desafortunadamente, los componentes electrónicos de los módulos generan calor durante la operación y,
- - consecuentemente, pueden inducir un incremento en la presión y la temperatura del aire ambiente existente dentro del alojamiento protector. El aire calentado y presurizado, si no es desahogado del alojamiento, puede afectar negativamente el rendimiento del módulo de control e incluso pueden dañar los componentes electrónicos asi como también la tarjeta de circuito impreso. De esta manera, el deseo de evitar el ingreso de contaminantes, particularmente humedad, puede ser incongruente con el deseo de permitir el egreso del aire interno calentado y presurizado . Consecuentemente, se han equipado muchos módulos de control electrónico con ensambles de ventilación que permiten el egreso de aire calentado y presurizado mientras evita simultáneamente el ingreso de humedad. Típicamente, estos ensambles de ventilación comprenden una membrana contra el agua, aunque no contra el aire, colocada dentro de la arandela aislante de caucho que se extiende por los orificios en el alojamiento y la tarjeta de circuito impreso. Cuando se instala, la arandela aislante de caucho crea un sello mecánico contra agua al embragarse estrechamente con las porciones del alojamiento y de la tarjeta de circuito impreso. Sin embargo, como sello mecánico, la arandela aislante de caucho puede ser susceptible a la pérdida de
- - embrague de sellado inducido por vibraciones o movimientos encontrados naturalmente en ambientes operativos, tales como automóviles. En otras palabras, los movimientos repetitivos dentro del automóvil pueden ocasionar que el ensamble de ventilación se afloje del alojamiento, debilitando asi el embrague de sellado y permitiendo el ingreso de contaminantes, particularmente humedad, entre el alojamiento y el ensamble de arandela aislante. Además, los ensambles tradicionales de ventilación de arandela aislante de caucho pueden requerir la dedicación de un área superficial relativamente grande en la tarjeta de circuito impreso. Generalmente, una tarjeta de circuito impreso es más rentable si una porción más grande de su área superficial puede dedicarse a circuiteria electrónica en lugar de un sistema de sellado mecánico. Además, debido al caucho o a la composición aislante de la arandela aislante, los componentes electrónicos de la tarjeta de circuito impreso pueden aislarse eléctricamente de la tierra del circuito. Por ejemplo, los componentes en la parte superior de la tarjeta de circuito impreso pueden requerir una trayectoria a la tierra del circuito que se extienda al costado opuesto de la tarjeta. Sin embargo, una arandela aislante de caucho puede evitar tal trayectoria, y, como tal, puede ser necesario un método adicional (por ejemplo, un orificio) .
- -
Este método adicional ocupa área superficial valiosa que lleva a un incremento en el costo del módulo. Además, la instalación del ensamble de arandela aislante de caucho generalmente ocurre después de que los diversos componentes electrónicos han sido unidos a la tarjeta de circuito principal. Consecuentemente, puede ser necesaria una buena adherencia para el dimensionamiento en la tarjeta de circuito, llevando a tiempos de fabricación más largos y a mayores costos. Además, la instalación del ensamble de ventilación de arandela aislante puede requerir un dispositivo dedicado empleado únicamente para cada instalación. Un dispositivo dedicado añade un costo adicional con respecto a la fabricación y usurpa espacio de suelo valioso en las instalaciones de fabricación.
BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS Las ventajas de la invención pueden volverse aparentes después de la lectura de la siguiente descripción detallada y después de la referencia a los dibujos en los cuales : La Figura 1 representa un vehículo a manera de ejemplo con un motor y transmisión teniendo cada uno de ellos un módulo de control electrónico; La Figura 2 es una vista despiezada de un módulo
de control electrónico a manera de ejemplo, representando gráficamente la figura una tarjeta de circuito impreso colocada dentro de un alojamiento; La Figura 3 es una vista en corte transversal parcial del módulo de control electrónico de la Figura 2 a lo largo de la linea 3-3 que ilustra un ensamble de ventilación a manera de ejemplo de acuerdo con una modalidad de la presente técnica; La Figura 4 es una vista detallada de los estratos y el ensamble de ventilación como fueron introducidos en la Figura 3; La Figura 5 es una vista transversal parcial del módulo de control electrónico de la Figura 2 a lo largo de la linea 3-3, ilustrando la Figura 4 un ensamble de ventilación a manera de ejemplo de acuerdo con una modalidad alterna de la presente técnica; La Figura 6 es una vista detallada de los estratos y el ensamble de ventilación introducido en la Figura 5; La Figura 7 es una representación de un sistema a manera de ejemplo para la fabricación de un módulo de control electrónico, comprendiendo el sistema un dispositivo de toma y colocación a manera de ejemplo que tiene alimentaciones de bobina y bandeja; y La Figura 8 es un diagrama de flujo que ilustra
las etapas en un proceso a manera de ejemplo para fabricación de un módulo de control electrónico.
DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN A continuación se describirán una o más modalidades especificas de la presente invención. En un esfuerzo por proporcionar una descripción concisa de estas modalidades, no se describen todas las características de una implementación actual en la especificación. Debe observarse que en el desarrollo de cualquiera de tales implementaciones actuales, como en cualquier ingeniería o proyecto de diseño, deben realizarse numerosas decisiones específicas a la implementación para alcanzar las metas específicas al desarrollador, tales como la conformidad con las restricciones relacionadas con el sistema y las relacionadas con la materia, las cuales pueden variar de una implementación a otra. Además, debe observarse que tal esfuerzo de desarrollo pudiese ser complejo y requeriría mucho tiempo, no obstante sería una rutina que se encargaría del diseño, fabricación, y elaboración por aquellos expertos en la materia que tengan el beneficio de esta descripción. De acuerdo con una modalidad de la presente técnica, se proporciona un novedoso ensamble de ventilación. El ensamble de ventilación permite el egreso
de aire calentado colocado al interior de un módulo de control electrónico y, concurrentemente, evita el ingreso de contaminantes, particularmente de humedad, dentro del módulo de control electrónico. El ensamble de ventilación puede acoplarse adherentemente a un substrato, tal como una tarjeta de circuito impreso. Venta osamente, nuevamente de acuerdo con una modalidad a manera de ejemplo de la presente técnica, la cantidad de área superficial de substrato ocupada por el ensamble de ventilación puede reducirse en comparación con los ensambles de ventilación tradicionales. Además, los tiempos de fabricación y los costos de producción también pueden reducirse en comparación con los ensambles de ventilación tradicionales. Refiriéndose inicialmente a la Figura 1, se ilustra un vehículo 20 a manera de ejemplo, el cual para propósitos de la explicación es un automóvil. Aunque la técnica se describe actualmente con relación a un automóvil, es válido observar que la presente técnica puede aplicarse a cualquier número de modalidades diferentes. Por ejemplo, la presente técnica puede aplicarse a otros tipos de vehículos, tales como equipo pesado, embarcaciones, o aeronaves, así como también a no vehículos, tales como conjuntos de generadores. Regresando al automóvil descrito actualmente, comprende un motor 22 y una transmisión 24 que funcionan conjuntamente con otros
componentes para proporcionar una fuerza motriz. A fin de mejorar la operación del vehículo, puede ser ventajoso ajustar dinámicamente algunos sistemas y parámetros operativos en virtud de las condiciones operativas detectadas del vehículo. A manera de ejemplo, colocados en el vehículo 20 y concentrados particularmente en proximidad del motor 22 y la transmisión 24 puede haber una pluralidad de sensores 26 configurados para recoger los datos referentes a una variedad de condiciones operativas . Por ejemplo, los sensores 26 pueden incluir un sensor de oxígeno para detectar relaciones de aire/combustible, un sensor de temperatura para monitorear las temperaturas operativas, y/o un sensor de emisiones par detectar los gases de emisión producidos durante la operación. Los datos, una vez obtenidos por los diversos sensores 26, pueden transmitirse después al módulo o módulos de control electrónico apropiado para procesamiento. En el automóvil a manera de ejemplo, los módulos de control electrónico se representan por un módulo 28 de control de motor así como también un módulo 30 de control de transmisión. Aunque solamente se describen actualmente dos tipos de módulos de control par propósitos a manera de ejemplo, aquellos expertos en la materia observarán que los módulos de control pueden configurarse a fin de alojar cualquier número de funciones y operaciones y que los vehículos
modernos contienen típicamente al menos uno, y frecuentemente varios, módulos de control electrónico, incluyendo sistemas de frenado antibloqueo, sistemas de control de estabilidad, sistemas de control de tracción, y controles de conveniencia de potencia. Como se mencionó con anterioridad, el módulo 28 de control de motor y el módulo 30 de control de transmisión reciben datos provenientes de los diversos sensores 26 y, en respuesta, ajustan los parámetros operativos apropiados del vehículo 20. El módulo 28 de control de motor y/o el módulo 30 de control de transmisión pueden integrarse en un sistema de lazo cerrado que manipula dinámicamente diversos parámetros operativos del vehículo 20 a fin de alcanzar una operación óptima o deseada del motor, transmisión, y/u otros sistemas de vehículo. Por ejemplo, el módulo 28 de control de motor puede ajustar la relación de aire/combustible de un cilindro de motor en respuesta a la entrada del sensor de oxígeno, sensor de emisiones, u otros sensores a fin de mejorar la eficiencia del motor. Vale la pena reiterar que el uso de la presente invención en un ajuste automotor es solo un uso a manera de ejemplo. De hecho, la presente técnica, como se describe con respecto al módulo 28 de control de motor a manera de ejemplo, puede aplicarse a cualquier número de circuitos
electrónicos sellados, tales como los circuitos utilizados en aplicaciones subacuáticas, la industria petrolera, la industria del embalaje, y muchas otras aplicaciones en las cuales el egreso de aire y el ingreso de contaminantes son de interés . Refiriéndose a continuación a la Figura 2, esta figura proporciona una vista de algunos componentes internos del módulo 28 de control de motor introducidos con anterioridad. Vale la pena observar que un cierto número de características internas colocadas generalmente dentro del módulo 28 han sido excluidas en aras de una explicación fácil. Sin embargo, el experto en la materia observa estas características así como también la relación de estas características con el módulo. Debido a que el compartimiento del motor 22 puede ser un ambiente rudo para los componentes internos del módulo (por ejemplo, una tarjeta de circuito impreso y sus componentes), el módulo 28 de control de motor puede comprender ventajosamente un alojamiento 32 formado de un material rígido y resistente a la corrosión, tal como el aluminio. Sin embargo, aquellos expertos en la materia observarán que también pueden utilizarse otros materiales adecuados. Por ejemplo, el acero galvanizado o el plástico también pueden proporcionar un buen equilibrio entre las demandas de resistencia a la corrosión, integridad
estructural, y rentabilidad. El alojamiento ilustrado 32 comprende una porción superior 34 y una porción inferior 36 las cuales pueden asegurarse firmemente de manera conjunta por mecanismos de sujeción adecuados, tales como tornillos, seguros, adhesivos, etc. Adicionalmente, el módulo 28 de control incluye una tarjeta de circuito impreso 38 colocada entre las porciones de alojamiento 34 y 36. Como se describió con anterioridad, la tarjeta de circuito impreso incluye circuitos para facilitar el análisis de cualquier número de condiciones operativas detectadas y proporcionar señales sensibles a fin de controlar los diversos sistemas automotores, por ejemplo. La entrada y salida de estas señales entre la tarjeta de circuito impreso y los sistemas automotores apropiados pueden realizarse mediante un cable 40, tal como el cable cinta ilustrado. El perfil relativamente delgado y flexible del cable cinta 40 le proporciona un cierto número de opciones de conexión a la tarjeta de circuito impreso 38. De hecho, el cable cinta 40 puede conformarse a los limites del compartimiento 20 del motor del vehículo (Figura 1) . Además, colocado en el extremo no asegurado de cable 40 puede haber un conector 42 configurado para proporcionar un mecanismo de conexión a diversos sistemas de vehículo, tales como el motor 22 o la transmisión 24 (Figura 1) . Es decir, el conector 48 puede
configurarse para acoplarse con una parte (no se muestra) en el sistema de vehículo apropiado. Aunque se presenta un cable cinta 40 en la modalidad a manera de ejemplo, puede utilizarse cualquier cable, conector, y/o ensamble de conector. De hecho, aquellos expertos en la materia observarán que puede emplearse una amplia variedad de conexiones y tipos de cables. Enfocándonos en la tarjeta de circuito impreso 38, la tarjeta 38 puede incluir una pluralidad de componentes electrónicos 44, tales como microprocesadores y otros chips de circuitos integrados, acoplados eléctricamente y físicamente a la misma. Como se describió con anterioridad, estos componentes 44, así como también la tarjeta de circuito impreso 38 misma, pueden ser susceptibles a daño si son expuestos a contaminantes, particularmente agua o humedad. De acuerdo con lo anterior, el alojamiento ensamblado 32 puede sellarse a in de evitar (o a menos retardar significativamente) el ingreso de humedad. Debido a que el alojamiento 32 puede formarse de dos piezas separadas, puede ser ventajoso proporcionar un sello en la articulación acoplada de las piezas para evitar el ingreso no deseado de contaminantes. De acuerdo con lo anterior, colocado entre las porciones superior e inferior 34 y 36 puede haber un sello flexible, tal como una junta tipo 0 (no se muestra) . Por sellar el
alojamiento 32 como tal, puede evitarse el ingreso de agua y otros contaminantes . Refiriéndose a la Figura 3, se ilustran diversos estratos de un módulo 28 de control de motor a manera de ejemplo. El estrato inferior (con respecto a la orientación de las presentes figuras) representa la porción inferior 36 del alojamiento 32. En este ejemplo, al acoplar la tarjeta de circuito impreso 38 al alojamiento 32 mediante un adhesivo 46, la naturaleza rígida del alojamiento 32 de aluminio le proporciona soporte estructural a la tarjeta de circuito impreso 38. El adhesivo 46 puede ser un adhesivo sensible a la presión que activa (es decir, se vuelve pegajoso) después de la compresión de la tarjeta de circuito impreso 38 contra el alojamiento 32. Adicionalmente, el alojamiento 32 de aluminio puede servir como un sumidero térmico para la tarjeta de circuito impreso 38. De hecho, la disipación eficiente del exceso de calor de la tarjeta de circuito impreso 38 puede mejorar significativamente el rendimiento del módulo 28. Además, como se describe detalladamente a continuación, puede proporcionarse una trayectoria a la tierra del circuito para la tarjeta 38 (incluyendo los componentes 44 en la misma) por el alojamiento 32 de aluminio . Aunque es importante sellar el alojamiento 32
para evitar que el agua y otros contaminantes alcancen la circuitería, también es importante facilitar el egreso de aire calentado o presurizado. Como se describió con anterioridad, los componentes 44 generan calor durante la operación y, como tal, ocasionan que el aire existente dentro del alojamiento 32 se expanda y presurice. El aire calentado y presurizado, cuando es atrapado en el alojamiento 32, puede impactar negativamente el rendimiento del módulo. Ventajosamente, un ensamble de ventilación, las modalidades a manera de ejemplo que son descritas a continuación, pueden proporcionar el egreso de tal aire mientras concurrentemente evita el ingreso de contaminantes, tales como humedad. Extendidas por los estratos a manera de ejemplo 32, 38, y 46 puede haber una serie de aberturas alineadas que una junto a la otra forman un respiradero 48. El respiradero 48 proporciona una trayectoria de flujo para el egreso de aire calentado y presurizado proveniente del alojamiento 32. Para evitar que el respiradero 48 permita también el ingreso de contaminantes no deseados, tales como humedad, puede colocarse un ensamble 50 de ventilación configurado para permitir el egreso de gases y concurrentemente evitar el ingreso de humedad en el respiradero 48. Refiriéndose a la Figura 4, se proporciona una
- - vista detallada de los estratos 32, 38 y 46, asi como también el ensamble 50 de ventilación introducido en la Figura 3. El ensamble 50 de ventilación comprende una membrana hidrofóbica 52 asegurada a una pantalla estructural 54. Un material de membrana hidrofóbica a manera de ejemplo es GORE-TEX® (GORE-TEX® es una marca comercial registrada de W.L. Gore, Inc.) disponible por W. L. Gore, Inc. de Newark, Delaware. Sin embargo, también se contemplan otras membranas poliméricas fluoradas . Venta osamente, la membrana hidrofóbica 52 permite el egreso de aire proveniente del alojamiento y, concurrentemente, evita el ingreso de humedad. Para el soporte estructural, la membrana 52 puede asegurarse adhesivamente o mecánicamente a una pantalla estructural 54, tal como una pantalla de cobre malla 180. El ensamble 50 de ventilación puede asegurarse adherentemente a la tarjeta de circuito impreso 38 mediante soldadura 56. Es decir, en cambio con los ensambles de ventilación del embrague mecánico de la arandela aislante de caucho descritos con anterioridad, el ensamble 50 de ventilación se une a la tarjeta de circuito impreso 38. Asegurando adherentemente el ensamble 50 de ventilación a la tarjeta de circuito impreso 38, el área superficial total de la tarjeta de circuito impreso 38 ocupada por el ensamble 50 de ventilación puede reducirse
significativamente en comparación con los métodos tradicionales, tales como arandelas aislantes de caucho. Por ejemplo, el área superficial sobre la tarjeta dedicada a ventilación puede reducirse desde 150 mm2, generalmente requeridos por los ensambles tradicionales de arandelas aislantes, a 5 mm2. Además, la eliminación de las arandelas aislantes de caucho relativamente caras empleadas para asegurar ensambles de ventilación tradicionales lleva también a una reducción comparativa en el costo de fabricación, en el rango de 10-25 centavos por módulo. Además, el tiempo de fabricación puede reducirse en 80% acoplando adherentemente el ensamble 50 de ventilación a la tarjeta de circuito impreso 38. En operación, el agua la humedad que ingresa al respiradero 48 de esta modalidad cumple con el perfil impermeable del respiradero 48 y el ensamble 50 de ventilación. Más particularmente, la humedad que ingresa al respiradero 48 es incapaz de ingresar al módulo 28 de control electrónico debido a la naturaleza a prueba de agua de la membrana hidrofóbica 52, la soldadura 56, los puntos de tierra 55, y el alojamiento 32 de aluminio. Además, debido al diámetro relativamente pequeño del respiradero 48, la tensión superficial de las gotitas de agua puede evitar el ingreso de humedad al alojamiento 32. Ventajosamente, el aire presurizado expulsado del módulo de
control durante la operación, asi como también el pequeño diámetro del respiradero 48, evitan que los contaminantes, tales como mugre, obstruyan el respiradero 48. En la modalidad ilustrada, una trayectoria eléctrica a la tierra de circuito (por ejemplo, el alojamiento de aluminio) puede extenderse desde la tarjeta 38 y los componentes 44 en la tarjeta, mediante una vía 60 en la tarjeta de circuito 38 hacia el alojamiento 32. La trayectoria a manera de ejemplo hacia la tierra de circuito incluye un acoplamiento 62 de tierra colocado alrededor de la vía 60 de la tarjeta 38. El acoplamiento 62 de tierra puede comprender una película eléctricamente conductora, tal como una película de cobre, colocada alrededor del perímetro de la vía 60. En otras palabras, el acoplamiento 62 de tierra puede ser una película de cobre colocada sobre una porción de ambos costados de la tarjeta de circuito impreso 38 así como también el perímetro circunferencial de la vía 60. En la modalidad ilustrada, el acoplamiento 62 de tierra facilita la trayectoria eléctrica a la tierra de circuito acoplando eléctricamente los componentes eléctricos 44 colocados sobre la superficie de la tarjeta de circuito impreso 38 al punto de tierra 58. La trayectoria también puede incluir soldadura 56 que acopla tanto mecánicamente como eléctricamente el acoplamiento 62 de tierra al punto de tierra 58. Debido a la dificultad
para soldar en aluminio el punto de tierra 58, al empalmar directamente contra el alojamiento 32 de aluminio, se proporciona ventajosamente una base soldable para acoplar al alojamiento 32. En operación, los componentes eléctricos 44 de la modalidad ilustrada se acoplan a la tierra de circuito por la trayectoria eléctrica que se extiende desde la tarjeta de circuito impreso 38 al acoplamiento de tierra 62, dentro de la soldadura 56, mediante el punto de tierra 58 y en último término dentro del alojamiento 32 de aluminio que, a su vez, se acopla a la tierra de circuito. Al acoplar la tierra del circuito mediante la vía 60 y el respiradero 48, es innecesaria una vía adicional mediante la tarjeta de circuito impreso 38 específicamente para acoplar los componentes a la tierra del circuito. Esto, a su vez, conserva un área superficial valiosa sobre la tarjeta de circuito impreso 38 que puede utilizarse para componentes eléctricos adicionales 44, facilitando así la fabricación de una tarjeta de circuito impreso deseada de manera más rentable . Enfocándose en una modalidad alternativa del ensamble 50' de ventilación, como se representa gráficamente en las Figuras 5 y 6, este ensamble 50' de ventilación comprende un recubrimiento 64 de conformación colocado sobre la pantalla estructural 54. por ejemplo, el
- - ensamble 50' de ventilación puede comprender una pantalla 64 de cobre de malla 180 que tiene un recubrimiento hidrofóbico 52 de conformación, tal como Wacker Semicosil® 964 (disponible por Wacker-Chemie GMBH de Munich, Alemania), colocado sobre ella. Después de la aplicación del recubrimiento 64 de conformación, la pantalla estructural 54 se vuelve hidrofóbica y, como tal, evita el ingreso de la humedad. Venta osamente, el recubrimiento 64 de conformación también puede proporcionarle un recubrimiento dieléctrico a los componentes 44. El recubrimiento 64 de conformación de las carpas de la modalidad a manera de ejemplo sobre las aberturas en la pantalla estructural 54 no retendrá la presión del aire. De acuerdo con lo anterior, bajo presión, el recubrimiento 64 de conformación forma solapas y permite el egreso del aire calentado y presurizado, sin embargo, el recubrimiento 64 permanece impermeable a la humedad, evitando consecuentemente el ingreso de contaminantes, particularmente de humedad. Similar a la modalidad ilustrada en las Figuras 3 y 4, la pantalla estructural 54, y, como tal, el ensamble 50' ilustrado en la Figura 6, puede asegurarse adherentemente a la tarjeta de circuito impreso 38 mediante la soldadura 56. Nuevamente, al asegurar adherentemente el ensamble 50' de ventilación a la tarjeta de circuito impreso 38, el área superficial total
de la tarjeta de circuito impreso 38 ocupada por el ensamble 50' de ventilación pueden reducirse significativamente en comparación con los ensambles de ventilación tradicionales. Refiriéndose después a la Figura 7 , se ilustra un sistema 66 a manera de ejemplo para la fabricación de un ensamble de ventilación, tal como, por ejemplo, los ensambles de ventilación 50 y 50' expuestos en las modalidades anteriores. El sistema 66 comprende un dispositivo 68 de toma y colocación, el cual puede utilizarse para colocar los componentes 44 sobre la tarjeta de circuito impreso 38. El dispositivo 68 de toma y colocación a manera de ejemplo puede ser controlado por computadora y ser un sistema automatizado que recibe los componentes 44 provenientes de los alimentadores 70 y 72 y coloca los componentes 44 en la posición apropiada en la tarjeta de circuito impreso 38. En otras palabras, el dispositivo 68 de toma y colocación separa una pluralidad de componentes 44 de una fuente de componentes, tal como la bobina 70 o la bandeja 72, y coloca estos componentes 44 sobre la tarjeta de circuito impreso 38. Ventajosamente, las máquinas de toma y colocación, tales como el dispositivo 68, pueden reducir el tiempo de fabricación de las tarjetas de circuito impreso hasta en 80%, reduciendo consecuentemente el costo de fabricación. Aquellos
expertos en la materia observarán la disponibilidad de los dispositivos de toma y colocación y la operación de los mismos. De hecho, los dispositivos de toma y colocación se encuentran disponibles, por ejemplo, por Fuji America Corporation de San José, California. Con referencia a los ensambles 50 de ventilación (Figuras 3-6) de las presentes modalidades, estos ensambles 50 pueden instalarse sobre la tarjeta de circuito impreso 38 por el dispositivo 68 de toma y colocación de manera similar a la instalación de los componentes 44. En este ejemplo, una bobina 70 o la bandeja 72 que tienen una pluralidad de ensambles 50 de ventilación colocadas sobre ella pueden ser alimentadas en el dispositivo 68 de toma y colocación. Durante el ensamble de la tarjeta de circuito impreso 38, el dispositivo 68 de toma y colocación recibe los ensambles 50 de ventilación mediante la bobina 70 o la bandeja 72, y coloca cada ensamble 50 sobre una tarjeta de circuito impreso 38 respectiva en la posición apropiada. Ventajosamente, el ensamble 50 de ventilación puede colocarse sobre cada tarjeta de circuito impreso 38 en una operación concurrente con el ensamble de los componentes 44 restantes sobre la tarjeta de circuito impreso 38. Como tal, la eficiencia de la fabricación puede incrementarse hasta 80%, y el costo de fabricación puede disminuir de 10 a 25 centavos por módulo de control electrónico. Además,
al colocar los ensambles 50 de ventilación sobre las tarjetas de circuito impreso 38 respectivas con el dispositivo 68 de toma y colocación, no es necesaria una máquina adicional dedicada a la inserción de un respiradero de arandela aislante tradicional de caucho. De esta manera, se conserva el espacio de suelo relativamente valioso en una instalación de fabricación, y, como tal, el costo de fabricación puede reducirse adicionalmente . Como se describe detalladamente a continuación, la tarjeta 38 pude acoplarse a la porción 32 de alojamiento apropiada. Como se ilustra, la tarjeta 38 puede asegurarse al alojamiento 32 por un adhesivo 46 (Figuras 4 y 6) . Una vez que los componentes 44 se colocan apropiadamente sobre la tarjeta de circuito impreso 38, los componentes 44 pueden asegurarse después a la tarjeta 38 por un proceso de soldadura por reflujo, lo cual comúnmente es conocido por aquellos expertos en la materia. Teniendo en mente la Figura 7, la Figura 8 es un diagrama de flujo que representa los pasos a manera de ejemplo de un proceso para fabricar un módulo de control electrónico de acuerdo con las modalidades descritas con anterioridad. Un paso, representado por el bloque 74, comprende preparar un diseño de circuito sobre una tarjeta de circuito impreso, y acoplar la tarjeta a la porción 32 de alojamiento apropiado. Otro paso en el método a manera
de ejemplo, representado como el bloque 76, comprende colocar una pasta para soldar en diversas posiciones del componente sobre la tarjeta de circuito impreso 38 no ensamblada. Aquellos expertos en la materia observan que la pasta para soldar puede aplicarse mediante cualquier número de procedimientos, tales como aplicar la pasta para soldar mediante una herramienta de tipo jeringa en las diversas posiciones predeterminadas del componente. Aún en otros pasos a manera de ejemplo, como se representa por el bloque 78, comprende alimentar las tarjetas de circuito impreso 38 no ensambladas dentro del dispositivo 68 de toma y colocación. En el proceso, puede seguirse una de dos trayectorias a manera de ejemplo. A lo largo de una trayectoria, como se representa por el bloque 80, los componentes 44, tales como el ensamble de 50 ventilación, puede alimentarse al dispositivo 68 de toma y colocación mediante una bobina 70. Alternativamente, a lo largo de una segunda trayectoria, como se representa por el bloque 82, los componentes 44, incluyendo el ensamble 50 de ventilación, pueden alimentarse al dispositivo 68 de toma y colocación mediante una bandeja 72. ' De cualquier manera, una vez que se han alimentado los componentes 44 dentro del dispositivo 68 de toma y colocación, el dispositivo 68 puede colocar los componentes 44 respectivos en diversas
posiciones predeterminadas de componente 44 y soldadura pre-empastada, este paso del proceso se representa por el bloque 84. En el proceso a manera de ejemplo, como se representa por el bloque 86, los componentes 44 pueden asegurarse a la tarjeta de circuito impreso 38 mediante un proceso de soldado por reflujo. Durante un proceso de soldado por reflujo a manera de ejemplo, se calienta la pasta para soldar ya intercalada entre los componentes 44 y la tarjeta de circuito impreso 38. Este calor funde la pasta para soldar y suelda firmemente los componentes 44, incluyendo el ensamble 50 de ventilación, a la tarjeta de circuito impreso 38. Para calentar la pasta para soldar, toda la tarjeta de circuito impreso 38, incluyendo los componentes 44 y el ensamble 50 de ventilación, pueden someterse a una intensidad térmica apropiada para fundir la pasta para soldar. De acuerdo con lo anterior, para reducir las temperaturas de reflujo, puede utilizarse una soldadura de plomo. Ventajosamente, las soldaduras de plomo alcanzan condiciones de reflujo a temperaturas relativamente bajas. Aquellos expertos en la materia observan el proceso de soldadura por reflujo y los requisitos del mismo. Como se representa por el bloque 88, puede aplicarse un recubrimiento de conformación a la tarjeta de
circuito impreso 38 y, como tal, el ensamble 50 de ventilación. Por ejemplo, si el ensamble 50 de ventilación comprende una membrana hidrofóbica, entonces puede ser redundante aplicar un recubrimiento 64 de conformación (Figuras 5 y 6) al ensamble 50 de ventilación y la tarjeta de circuito impreso 38. De acuerdo con lo anterior, en el interés de ser eficientes y rentables, puede ser ventajoso aprovecharse de la aplicación de un recubrimiento de conformación. Sin embargo, nuevamente por ejemplo, si dicha membrana no se encuentra presente en el ensamble 50 de ventilación, entonces puede ser ventajoso aplicar un recubrimiento hidrofóbico 64 de conformación a la tarjeta de circuito impreso 38, como se ilustra por el bloque 90, recubriendo consecuentemente los componentes 44, incluyendo el ensamble 50 de ventilación. De cualquier manera, como se representa por el bloque 92, el alojamiento puede ensamblarse. Las porciones 34 (Figura 2) del alojamiento 32 pueden sujetarse firmemente a la porción inferior 36 mediante cierto número de técnicas de sujeción. A fin de asegurar el sellado entre las porciones 34 y 36, un sello flexible (no se muestra) , tal como una junta tipo O, puede colocarse entre las dos porciones antes del ensamble formal. Una vez ensamblado el módulo, particularmente el ensamble 50 de ventilación, proporciona después un sello contra el ingreso
de humedad mientras que, simultáneamente, se permite el egreso de gases. Aunque la invención puede ser susceptible a diversas modificaciones y formas alternas, las modalidades especificas se han demostrado solamente a manera de ejemplo en los dibujos y se han descrito detalladamente en la presente. Sin embargo, debe comprenderse que la invención no pretende limitarse a la forma particular descrita. Por ejemplo, como se declaró con anterioridad, la presente invención puede emplearse en cualquier número de modalidades tales como aeronaves, embarcaciones o conjuntos de generadores. En cambio, la invención es cubrir todas las modificaciones, equivalente, y alternativas que se encuentran dentro del amplio alcance de la invención como se define según las siguientes reivindicaciones anexas.