MXPA00005604A - Metodo para fabricar elementos de circuito para interconexion en el eje z - Google Patents

Abstract

Los métodos para producir elementos de circuito, y los métodos para de esa manera fabricar circuitos que son descritos. Un elemento precursor de circuito (20 P) incluye una primer capa aislante (22) y por lo tanto con un conductor (24) y un miembro conductivo de forma eléctrica, o giba (30) que sobresale desde el conductor 24, que suministra una forma a una superficie (22 a) del elemento precursor de circuito (20 p). Una segunda capa aislante (36), que incluye un adhesivo, y es colocada encima del elemento precursor del circuito (20 p) y asume la forma de la superficie (22 a) mencionada con anterioridad del elemento precursor de circuito (20 p) una parte de la capa aislante (36) se elimina y que estápróxima alápice (32) de la giba (30) para exponer al menos una parte de la giba (30), para una conexión eléctrica suficiente con un subsiguiente elemento de circuito (21), conforme mantiene una cantidad suficiente de la capa aislante (36) sobre la primer capa aislante (22) y la giba (30) para facilitar la conexión mecánica (unión) entreéste elemento resultante de circuito (20) y un segundo elemento de circuito (21), que puede o no puede haber sido producido por el método de la presente invención.

Description

MÉTODO DE FABRICACIÓN DE ELEMENTOS DE CIRCUITO DE INTERCONEXIÓN EN EL EJE Z.

Campo de la invención.

La presente invención se refiere a los circuitos que se usan en los empaques de material electrónico. En particular, la invención se refiere a los métodos que preparan los elementos de circuito que cuando se conectan a otros elementos de circuito forman circuitos con mejoradas conexiones mecánicas y eléctricas entre los elementos adyacentes de circuito. La presente invención se refiere, de forma adicional, a los circuitos que se forman a partir de los elementos de circuito que se preparan por medio de los métodos de la presente invención.

Antecedentes de la Invención.

Los dispositivos electrónicos contemporáneos requieren múltiples elementos de circuito que incluye, por ejemplo, circuitos integrados, circuitos flexibles, placas de circuitos de una capa y de múltiples capas, paquetes a escala de micro placas y paquetes de redes de distribución esféricos. Estos elementos de circuito Ref.120372 tienen que ser conectados por múltiples y precisas conexiones eléctricas y mecánicas con el fin de que los dispositivos funcionen de una forma segura. Se han hecho numerosos métodos para producir conexiones eléctricas más seguras a un bajo costo y de una manera eficiente. Estos métodos se han' encontrado con variables grados de éxito. Un método básico involucra los procesos de fabricación de una placa de circuito impresa por medio del proceso de agujero metalizado (PTH), que produce las conexiones eléctricas y mecánicas en etapas separadas del proceso. Una tipica conexión mecánica entre las placas de circuito impresas se hace al colocar una capa de resina adhesiva que impregna la superficie de la fibra entre las dos placas de circuito impreso colocadas de lado y que forman de ésta manera un conjunto de dispositivos de interconexión. Este conjunto, entonces, se coloca en una prensa de laminación y se adhiere bajo los efectos del calor y de la presión, para conectar las placas de forma mecánica. Entonces, la conexión eléctrica ocurre en una serie de etapas separadas, que se conocen de manera común, como un proceso de agujero metalizado (PTH). Este proceso de agujero metalizado (PTH) incluye, de forma tipica, la perforación de agujeros en la placa del circuito, en donde el contacto eléctrico entre las capas se desee, lo que crea una via. Estos vías incluyen paredes que son limpiadas y metalizadas con metalurgia conductiva. Sin embargo, éste proceso' de fabricación convencional de agujero metalizado PTH tiene varios inconvenientes. Existen pérdidas en la producción y en el resultado de la seguridad que se asocian con las múltiples etapas del proceso con la tecnología PTH, por lo que resulta un incremento en los costos, conforme el tamaño característico del circuito se reduce. Los procesos que de manera simultánea, forman las conexiones eléctrica y mecánica, simplifican de forma potencial los procesos de manufactura y reducen los costos asociados con ellos. Un método, de manera simultánea, que forma las conexiones eléctrica y mecánica emplea una capa de adhesivo con botones conductivos para pegar los elementos de circuito. Por ejemplo, la Patente de los E.U.A. No.5, 282, 312 (DiStefano et al.) describe dos circuitos flexibles de metal moldeados con las vias del proceso de agujero metalizado PTH. La' conexión entre las capas de circuito se hace por medio de una capa aglomerante de adhesivo con los botones conductivos moldeados. Los botones se colocan en la capa aglomerante en posiciones donde las conexiones se deseen entre las capas de circuito. La capa aglomerante de adhesivo tiene la suficiente rigidez de manera que la conducción a través de la capa aglomerante sólo se permita en los botones conductivos. Un inconveniente para ésta construcción es que se requiere de un proceso de moldeado complejo y de un registro subsiguiente de la capa aglomerante a las capas de circuito, lo que agrega costos y decrece la producción. Otro método para fabricar las conexiones de los elementos de circuito, como lo son aquellas entre las micro placas y las placas, los circuitos flexibles a las placas y otras estructuras relativas al circuito, y que también forman conexiones intercapas en las placas de circuitos, involucra la fabricación, de forma simultánea, de las conexiones eléctrica y mecánica en una etapa o en una serie de etapas de prensado. Un ejemplo, de éste método involucra el uso de adhesivos anisótropos o adhesivos en el eje-z, una clase de adhesivos conductivos desarrollados recientemente, que reemplazan la soldadura en el montaje de la superficie. Estos adhesivos anisótropos incluyen capas adhesivas que se cargan con partículas conductivas a una mucho más baja fracción de volumen que los adhesivos conductivos convencionales, de forma Lsotrópica. En la operación, cuando la capa del adhesivo anisótropo se prensa entre los conductores de los elementos del circuito, se comprime de tal forma, que el adhesivo se obliga a salir del camino de los conductores, conforme las partículas conductivas permanecen atrapadas entre los conductores, lo que forma entre ellos el contacto eléctrico. Es importante que éstas capas adhesivas anisótropas tengan una impregnación de partículas conductivas que sea dispersa, de forma suficiente, para prevenir a las partículas de ponerse en corto en el plano del circuito. La Patente de los E.U.A. No. 5, 502,884 (Casson et al.) describe un método para fabricar una placa de circuito con múltiples capas, que usa un adhesivo conductor anisotrópico y que conecta las múltiples capas del doble conjunto de circuitos puestos de lado. Sin embargo, el circuito resultante tiene inconvenientes, ya que el uso de una dispersión aleatoria de partículas no puede suministrar la alta densidad de interconexiones del agujero (o vias) que se requieren para los circuitos de alto rendimiento debido a un posible corto circuito eléctrico entre los contactos. Además, la dispersión aleatoria de las partículas requiere de una protección moldeada de las capas del circuito que prevenga el corto circuito entre las capas. También han sido conectados ' elementos de circuito con adhesivos no conductivos, al usar gibas moldeadas en los elementos de circuito. Por ejemplo, la Patente de los E.U.A. No. 4,749,120 (Hatada) describe una conexión mecánica entre un dispositivo semiconductor que tiene una red de gibas conductivas y sus correspondientes atenuadores sobre una placa de alambrado, con un adhesivo no conductivo. Durante el proceso de unión, las gibas son forzadas a través del adhesivo, a hacer contacto eléctrico con sus respectivos atenuadores. La Patente de los E.U.A No. 5,401,913 (Gerber et al.) describe múltiples capas de circuito que tienen columnas (gibas) de un metal. Las capas de circuito están conectadas, de forma mecánica, por medio de una capa de adhesivo no conductivo que se coloca entre cada una de las sucesivas capas de circuito. Las capas de circuito son laminadas, de manera subsiguiente, en presencia de calor y presión, de' manera que las gibas sean forzadas a través de la capa adhesiva y hagan contacto con sus respectivos atenuadores sobre la capa de circuito adyacente. Para muchas de las técnicas de interconexión descritas con anterioridad, es requisito que las respectivas partículas conductivas o gibas penetren la capa adhesiva, con el fin de formar una conexión eléctrica entre los miembros conductivos de los elementos de circuito. Este requerimiento marca las obligaciones significativas en la selección de los adhesivos. Por ejemplo, un flujo insuficiente de adhesivo puede resultar que se atrapen cantidades pequeñas de adhesivo entre los elementos conductivos, lo que resulta en uniones de alta resistencia y / o en una configuración de uniones inestables. De manera alterna, demasiado flujo de adhesivo, de forma tipica, resulta en depósitos de adhesivo en sitios no deseados encima de los elementos de circuito o encima del circuito resultante, asi como una linea de unión no uniforme, en perjuicio del funcionamiento eléctrico. Un exceso en el flujo de adhesivo también puede obstruir las regiones en la unión de adhesivo, lo que resulta en una evacuación o en regiones con lineas muy delgadas de unión, y que conduce a una adhesión reducida y a un pobre funcionamiento ambiental.

Sumario de la Invención La presente invención logra que progrese la técnica al suministrar métodos para la producción en masa de elementos de circuitos que tienen adhesivo en una o en múltiples capas, y gibas conductivas uniformes, de forma sustancial, para fabricar conexiones eléctricas en el eje-z entre los múltiples elementos de circuito, o entre dos o más de estos elementos que se unen para formar circuitos de múltiples capas. De acuerdo con los principios de la presente invención, los elementos de circuito se pueden producir en masa, de forma económica, al suministrar un substrato que tiene una pluralidad de gibas conductivas, que cubren el substrato y las gibas conductivas con una capa aislante que incluye un adhesivo, y al eliminar, de manera selectiva, una parte de la capa aislante para exponer al menos los ápices de las gibas. Después de que ha sido eliminada la parte de la capa aislante, es significativo que una cantidad suficiente de la capa aislante permanece sobre el sustrato para facilitar las conexiones mecánicas entre el elemento de circuito y un segundo elemento de circuito. El elemento resultante de circuito que se produce de acuerdo con la presente invención, se une a un elemento correspondiente de circuito o capa, y y suministra conexiones eléctricas seguras de una buena conductividad eléctrica entre las gibas y sus correspondientes atenuadores. La presente invención enseña un método para fabricar elementos de un circuito electrónico que incluye las etapas de un suministro, dé forma inicial, a un elemento precursor con una primer capa aislante y un primer conductor unido a la primer capa aislante. La primer capa aislante, tiene una primer superficie, al menos una parte de la cual define una primer superficie plana. El elemento precursor tiene una superficie que incluye la primer superficie de la capa aislante. Un miembro conductivo, de forma eléctrica, o giba, se coloca entonces sobre el elemento precursor de circuito para una comunicación eléctrica con el primer conductor. La giba se extiende de manera que su ápice esté más allá de la primera superficie plana. De manera adicional, la superficie del elemento precursor y la superficie del miembro conductivo definen una superficie mayor de una forma predeterminada. Entonces, una segunda capa aislante se coloca (es decir, por medio de técnicas deposición estándar), de manera sustancial, encima de toda la superficie mayor. Esta segunda capa aislante incluye partes colocadas de forma opuesta, que se extienden de manera lateral, desde las gibas, éstas partes colocadas de forma opuesta, se extienden hasta los puntos debajo de los ápices de las gibas o de los miembros conductivos, de forma eléctrica. Al menos una parte de la segunda capa aislante, próxima a los ápices de las gibas o a los miembros conductivos de manera eléctrica, es eliminada de forma subsiguiente. Ahora, éste elemento completado de circuito se puede alinear con un correspondiente elemento configurado de circuito o capa de circuito. El elemento de circuito y el correspondiente elemento configurado de circuito o capa de circuito se traen juntos y se unen, de manera que las conexiones eléctricas entre sus componentes conductivos han sido realizadas. Este proceso se puede usar como se desee, tanto en muchos elementos de circuito y / o en capas de circuitos como sean necesarios para producir el circuito de múltiples capas deseado.

Breve Descripción de los Dibujos. La presente invención será descrita con referencia a los dibujos anexos, en donde co o números de referencia identifican a los correspondientes componentes. En los Dibujos: Las Figuras 1 a- 1 d son vistas de sección transversal de un primer método de la presente invención; La figura 2 es una vista superior del elemento precursor de circuito de la Figura 1 a; Las Figuras 3 a-3 c y 4 a-4 c ' son vistas de sección transversal de métodos alternos de eliminación de capas aislantes, que se muestran en uso con el método de las Figuras 1 a-1 d; Las Figuras 5 a-5 f son vistas de sección transversal de un segundo método de la presente invención; Las Figuras 6 a-6 c son micrografias de elementos de circuito en varias etapas del proceso de acuerdo con la presente invención; y La Figura 7 es una carta de una distribución de resistencia eléctrica entre un control no pulido y un elemento de circuito hecho de acuerdo con la presente invención.

Descripción Detallada de los Dibujos. La presente invención, de la cual las modalidades se describen aqui abajo y se ilustran en las figuras, se refiere de manera general, al método para preparar un elemento de circuito y para interconectar, de forma eléctrica, dos o más elementos ele circuito para asi formar un circuito de múltiples capas. En los circuitos ejemplares descritos abajo, al menos una capa de circuito incluye un elemento de circuito preparado de acuerdo con la presente invención. Conforme se use completamente "los elementos de circuito" ésta aplicación se refiere, de manara general, a los substratos de material dieléctrico o otros materiales equivalentes que soportan una red de circuitos que tiene una capa o múltiples capas de señales conductivas, atenuadores u otros caminos conductivos, de forma eléctrica. Los materiales dieléctricos que se emplean pueden ser rígidos o flexibles (no-rigidos) , y pueden estar formados de una capa o múltiples capas. Algunos elementos de circuito típicos incluyen circuitos flexibles, placas de circuitos impresos, circuitos integrados (con y sin empaque), que incluyen micro placas, matrices, y una combinación de ellos, asi como de otros componentes similares. Estos elementos de circuito, cuando se combinan el uno con el otro, con componentes similares, o con estructuras adicionales, forman circuitos, o circuitos de múltiples capas. De acuerdo con la presente invención, sólo una o dos conexiones eléctricas entre dos elementos de circuito se muestran en las Figuras 1 a-1 d y 5 a-5 f, cada uno de los elementos de circuito tiene una capa con una señal en el circuito conductivo (pero podria tener múltiples señales en el circuito conductivo. Estas interconexiones entre dos elementos de circuito son ejemplos sólo, para propósitos de' ilustración de la presente invención, conforme la presente invención involucra, de forma tipica, múltiples elementos de circuito de una capa de circuitos o de múltiples capas de circuitos, con múltiples miembros conductivos (Figuras 3 a-3 c) , para múltiples conexiones eléctricas entre múltiples elementos adyacentes de circuito (y otras estructuras similares) con el fin de formar circuitos de múltiples capas. En las Figuras 1 a-1 d, se detalla un primer método para preparar un elemento de circuito 20 (Las Figuras 1 c y I d) que se une con un segundo elemento de circuito 21 para formar un circuito de múltiples capas. El elemento de circuito 20 se forma, de manera inicial, a partir de un elemento precursor de circuito 20 p. Con referencia a la Figura 1 a, el elemento precursor de circuito 20 p (que se procesa al final hacia los primeros elementos de circuito 20, 20' , 20' ' ) , y un segundo elemento de circuito 21 se forman, de manera tipica, con los substratos 22, 23 de un material dieléctrico, tal como una hoja metálica de polimiida. Estos substratos 22, 23 tienen, de forma preferible, las superficies planas 22 a, 23 a, de manera sustancial, e incluyen una partícula o múltiples partículas en el circuito conductivo de un material conductivo, de manera eléctrica, tal como el cobre o similares (no mostrado), en comunicación eléctrica con los atenuadores 24, 25 en los substratos 22, 23. Estos atenuadores 24, 25 pueden ser partes de una o más de las partículas conductivas de circuito o pueden estar separadas de los miembros conductivos de los elementos de circuito 20, 21 (o del elemento precursor de circuito 20 p) en comunicación eléctrica con una o más de las partículas conductivas de circuito. Estos atenuadores son, de forma tipica, de un material conductivo eléctrico, tal como el cobre o similares, que sobresalen desde las respectivas superficies 22 a, 23 a, y se colocan encima de los respectivos substratos 22, 23 en sus superficies 22 a, 23 a, por métodos tales como la deposición electrolítica o la deposición en fase de vapor. De forma alterna, los atenuadores 24, 25 podrían ser colocados a sus respectivos substratos 22, 23, de manera que sean nivelados con sus respectivas superficies del substrato 22 a, 23 a. De forma alterna, para algunos elementos de circuito, tales como las micro placas en los circuitos integrados, habrá atenuadores de entrada / salida que están rebajados ligeramente, de manera general, con respecto a la capa de estabilización en el substrato. El elemento precursor del circuito 20 p incluye miembros conductivos, de forma eléctrica, en la forma de "gibas" 30, de manera preferible, en contacto eléctrico con al menos un atenuador 24, aunque el contacto de una única giba con múltiples atenuadores también es permisible. Estas gibas 30 tienen, de manera preferible, una parte de forma esférica 31, de manera sustancial, con una superficie 30 a, y sobresalen desde los atenuadores 24 hasta un ápice 32 a lo largo de la superficie de la giba 30 a. Otras formas, o partes de su misma forma, tales como la rectangular, cuadrada, ovalada, triangular, pentagonal, poligonal, toroidal, de anillo anular, de otras formas de anillo, etc., y combinaciones de éstos, también son permisibles para las gibas 30. Se prefiere que la altura y la forma de las gibas 30 sean uniformes, de manera sustancial, para que permita a las gibas hacer el (los) contacto(s) eléctrico suficiente, como se describe abajo. La superficie 30 a de las gibas 30, junto con la superficie del substrato 22 a, y junto con las superficies de los atenuadores 24 no cubiertas por las gibas 30, forman una superficie estructurada o superficie mayor 33 del elemento precursor de circuito 20 p. Las gibas 30 son hechas de material (es) conductivo (s) eléctrico (s) , de manera preferible, de metal, pero también podrían ser hechos de adhesivos conductivos, de forma eléctrica, que se depositan encima de la superficie del substrato 22 a por técnicas convencionales deposición. Los metales para la giba 30 incluyen estaño, aluminio, indio, plomo, oro, plata, bismuto, cobre, paladio, y metales similares, y aleaciones de estos materiales. Estos metales que forman la giba 30 también le suministran calor conductivo, asi que el elemento resultante de circuito se puede usar como un disipador térmico. Por ejemplo, un elemento de circuito de la presente invención se puede unir a una micro placa, que permite que el calor se disipe desde la micro placa a través de las gibas 30. Los atenuadores 25 en el segundo elemento de circuito 21 están colocados, de forma preferible, encima del substrato 23 del segundo elemento de circuito 21 en los sitios que corresponde a aquellos de las gibas 30 n el elemento precursor de circuito 20 p, de manera que, cuando coincidan juntos como elementos combinados, las gibas y los atenuadores serán centrados el uno sobre el otro para u? buen contacto. De acuerdo con la presente invención, el primer elemento de circuito 20 también puede incluir atenuadores sobre su superficie de substrato 22 b opuesta a la superficie de substrato 22 a que tiene las gibas 30. De forma adicional, el segundo elemento de circuito 21, puede incluir gibas (de acuerdo con aquellas descritas con anterioridad) sobre los adaptadores en su superficie de substrato 23 b, asi como gibas (de acuerdo con aquellas descritas con anterioridad) sobre los adaptadores 25 (que se usan para hacer contacto de giba-a-giba en el circuito resultante), que sea parte de un circuito de múltiples capas. La colocación de éstos adicionales atenuadores o gibas sobre el elemento precursor de circuito 20 p y el segundo elemento de circuito 21 (y adicionales elementos de circuito si se desea) está en dependencia sobre el número de capas del circuito deseadas para el circuito particular que se diseñe. Una capa aislante 36, de forma preferible un adhesivo, puede incluir componentes adicionales que son conocidos para aquellos expertos en la técnica, tales como, por ejemplo, productos de relleno inorgánico y similares. La capa 36 se coloca encima del elemento precursor de circuito 20 p por medio de técnicas tales como, por ejemplo, el revestimiento de solución, la laminación de hoja o la metalización por roclo. Los achesivos que son convenientes incluyen el flujo térmico, los adhesivos termoestables o termoplásticos, cada uno de ellos solo o con sus mismas ccmbinaciones . Ejemplos de tales adhesivos incluye a los epóxicos, esteres de cianato, acrilatos, fenólicos, silicones, polimiidas, poliamidas y similares. Estos adhesivos facilitan la unión entre los elementos de circuito 20, 21 (Figura 1 d) . La capa aislante 36 se deposita encima del elemento precursor de circuito 20 p en sustancial conformidad con la topografía de la superficie mayor 33, de manera que las superficies 36 a de la capa aislante 36, que se extienden de manera lateral desde las gibas 30, no se extiendan más allá del ápice 32 de la giba 30. De forma preferible, la capa aislante 36 depositada encima del elemento precursor de circuito 20 p tiene un espesor uniforme, de manera sustancial. La capa aislante depositada 36 tiene que conformar la topografía de la superficie mayor 33. De forma adicional, las superficies 36 a de la capa aislante 36 que se extienden, de manera lateral, desde las gibas 30 definen una superficie A (ver la Figura I b). La Figura 2 muestra una vista en planta de un elemento de circuito 20 desde el lado de la giba 30. Como se muestra en las Figuras I b y 1 c, el elemento .precursor de circuito 20 p además se procesa al eliminar al menos una parte de la capa aislante 36. La capa 36 se elimina, de manera preferible, en el área entre el plano A y los ápices 32 de las gibas 30 para exponer una parte de cada una de las gibas 30. Esta eliminación de al menos una parte de la capa aislante 36 también puede involucrar la eliminación de una parte de cada una de las gibas, con cualquier de las partes eliminados de las gibas, de preferencia limitadas al área entre el plano A y los ápices 32 de las gibas 30. Como resultado de ésta eliminación preferida, partes de las gibas 30 permanecen cubiertas con la capa aislante 36. La cantidad de capa aislante 36 que se elimina tiene que ser la suficiente para exponer el material de la giba 3C en el ápice 32 de la giba (parte superior) , de manera que un contacto eléctrico suficiente pueda ser hecho entre la giba 30 y su respectivo atenuador 25 (cuando los elementos de circuito 20, 21, se unen o se laminan juntos, como se muestra en la Figura 1 d y como se describe abajo) . Una cantidad suficiente de la capa aislante 36 tiene que permanecer para facilitar una conexión mecánica suficiente o para facilitar la adhesión cuando los elementos de circuito 20, 21 (Figura I d), se unan o se laminen juntos. De manera preferible, la eliminación de la capa aislante 36, (y partes de las gibas 30, si es necesario) se tiene que limitar al área próxima a los ápices 32 de las gibas 30, en puntos más allá del plano A, de manera sustancial. Sólo pequeñas cantidades de la capa aislante 36, se tienen que eliminar durante el proceso, de manera que una parte suficiente de la capa aislante 36, permanece sobre la giba y el substrato del elemento de circuito 20 (Figura 1 c) que facilita una conexión mecánica suficiente cuando los elementos de circuito 20, 21 se unen (Figura 1 d) . Un primer método, como se detalló en las Figuras 1 b, para eliminar la capa aislante 30, que produce el (primer) elemento de circuito 20 (Figura 1 c) con al menos una parte expuesta de las gibas 30, es por medio de los procesos mecánicos que incluyen la abrasión (o limpieza) . En éste método, las partes de la capa aislante 36, que se extienden más allá del plano A (hacia los ápices 32 de las gibas 30) son entonces contactados con un material abrasivo 40, tal como el papel abrasivo o lija de aproximadamente 120-1200 granos abrasivos o por otros materiales abrasivos convenientes, que incluyen los micro abrasivos tales como, por ejemplo, aquellos que están 'disponibles bajo la designación registrada de Imperial Lapping Film de 3M Co., de Saint Paul Minnesota. El material abrasivo tiene que eliminar el suficiente material de la capa aislante 36 y de las gibas 30 para exponer al menos una parte del material de las gibas 30. De forma preferible, la abrasión no se tiene que extender más allá del plano A (hacia el substrato 22), y tiene que ser, de manera preferible, en una área próxima a los ápices 32 de las gibas 30. De ésta forma, el elemento de resultante de circuito 20, que se muestra en la Figura 1 c, tiene una nueva superficie expuesta de la giba 30 b, más allá del plano A y en ése lugar permanece una cantidad suficiente de material de la capa aislante 36 encima del substrato 22 y de la giba que facilita la conexión mecánica entre los elementos de circuito 20, 21 (Figura I d). De manera preferible, una parte sustancial de la capa aislante 36 se mantiene intacta, al no haber sido afectada por ésta etapa de eliminación.

El primer método de eliminación por abrasión (con material abrasivo 40), se prefiere cuando la altura de la giba no es uniforme (aunque la uniformidad en la altura de la giba es preferida) . Al eliminar una parte de giba 30, como ocurre con éste método de eliminación por abrasión, se ' pueden corregir las variaciones de altura y de forma en la giba. Un segundo método de eliminación, como una alternativa al método de abrasión detallado con anterioridad, se muestra en las Figuras 3 a-3 c. Este método alternativo permite la eliminación de una parte suficiente de la capa aislante 36, que expone el material de las gibas 30, al traer un articulo para aplanado liso 60 o un rodillo para aplanado liso (no mostrado), con una superficie plana 61, de forma sustancial, entrar en contacto con el elemento precursor de circuito 20 p (en la dirección de las flechas 62), de manera preferible, más allá del plano A (en dirección hacia los ápices 32 de las gibas 30) (Figura 3 a). El articulo 60 y, de manera especifica, su superficie 61 es empujada, de forma subsiguiente, a hacer contacto con la capa aislante 36 encima del elemento precursor de circuito 20 p hacia las gibas 30. Está acción de empuje (en la dirección de las flechas 62), obliga al adhesivo de la capa aislante 36 a alejarse de los ápices 32 de las gibas 30 (en la dirección de las flechas 64), al adelgazar y / o agrietar el adhesivo de la capa aislante 36, como se muestra, de forma especifica, en la Figura 3 b. En una etapa opcional, el calor se puede aplicar para ayudar al flujo del adhesivo de la capa aislante 36. El articulo para aplanado plano 60 no se adhiere al adhesivo de la capa aislante 36. Como se muestra en la Figura 3 c, el articulo de aplanado plano 60 es removido de hacer contacto con el elemento precursor del circuito 20 p (en la dirección de las flechas 66) , el elemento de circuito resultante 20' tiene una parte expuesta de la superficie 30 a de las gibas 30 (suficiente para una subsiguiente conexión eléctrica), esto es que está próxima a los ápices 32 de las gibas 30. De manera adicional, cantidades suficientes del material (es decir, adhesivo) de la capa aislante 36 permanecen en el substrato 22 y en la giba 30 del elemento de circuito 20' para facilitar la conexión mecánica entre los elementos de circuito 20', 21. De forma preferible, una cantidad suficiente de la capa aislante 36 se mantiene intacta, al no haber sido afectada por ésta etapa de eliminación. El elemento de circuito 20' está listo para un proceso adicional, de acuerdo con los métodos que se detallan abajo (como se describen abajo para el elemento de circuito 20) . En otro método alternativo de eliminación, que se muestra en las Figuras 4 a-4 c, un articulo 80 con u na superficie 81 (se exagera para propósitos de ilustración) tiene una afinidad por él material (es decir, adhesivo) de la capa aislante 36, más grande que las superficies 30 a de las gibas 30, se trae para hacer contacto con el elemento precursor de circuito 20 p (en la dirección de las flechas 82) (Figura 4 a). Se prefiere que la superficie 81 sea plana, de manera sustancial, y que ésta superficie sea áspera o pegajosa. El articulo 80 se empuja, de forma subsiguiente, para hacer contacto con la capa aislante 36 del elemento precursor de circuito 20 p hacia las gibas 30 (en la dirección de las flechas 82), de manera que sólo la capa aislante 36, a lo largo de los ápices 32 de las gibas 30 (de forma preferible a lo largo de un arco próximo al ápice 32) más allá del plano A, haga contacto con la superficie del articulo 81 (Figura 4 b) . Como se muestra en la Figura 4 c, sobre la remoción (separación) del articulo 80 del elemento precursor de circuito 20 p (ahora el elemento de circuito 20'') (en la dirección de las flechas 84), las partes de la capa aislante 36', con anterioridad encima del elemento precursor de circuito 20 p, ahora están encima de la superficie del articulo 81. Con las partes de la capa aislante 36' eliminadas, el elemento resultante de circuito 20'' ahora tiene una superficie expuesta de giba 30 a próxima a los ápices 32 de la giba. Esta superficie expuesta de la giba 30 a es suficiente para promover una conexión eléctrica entre éste elemento de circuito 20'' y otro elemento de circuito (es decir el elemento de circuito 21), conforme cantidades sustanciales de la capa aislante 36 permanecen encima del substrato 22 y de la giba 30 para facilitar la conexión mecánica entre los anteriores elementos de circuito. De forma preferible, una cantidad suficiente de la capa aislante restante 36 se mantiene intacta, al no haber sido afectada por ésta etapa de eliminación. En la terminación de la etapa de eliminación, el elemento de circuito 20'' está listo para un adicional proceso de acuerdo con los métodos que se detallan abajo (como se describe abajo para el elemento de circuito 20) . En otra etapa alternativa (no mostrada), la capa aislante 36 en los ápices 32 de las gibas 30 se adelgaza al empujar primero el elemento precursor de circuito 24 contra una superficie, tal como puede ser contra la superficie de un rodillo en caliente. Esta acción empuja el material, es decir, el adhesivo, de la capa aislante 36 lejos de los ápices 32 de las respectivas gibas 30, de manera que la capa aislante 36 restante en los ápices 32 de las gibas 30 se adelgaza de forma sustancial. El adhesivo restante que está adelgazado, se elimina por medio de técnicas de ataque químico, tales como, por ejemplo, ataque químico de ion reactivo, ataque químico por plasma, la ablación láser, el tratamiento de corona y / o sus combinaciones. La etapa de ataque químico se controla al terminar, cuando la capa aislante adelgazada 36 en los ápices 32 de las gibas 30 a sido eliminada, conforme el espesor de la capa aislante 36 a lo largo de los lados de las gibas 30 y del substrato 22 permanece con una cantidad suficiente para facilitar la conexión mecánica entre los elementos de circuito. De manera preferible, éstas áreas de la capa aislante 36, se mantienen intactas, al no haber sido afectadas por el proceso de ataque químico, de forma sustancial. El nuevo elemento de preparado de circuito, está listo para un adicional proceso de acuerdo con los métodos detallados más adelante (como los descritos más adelante para el elemento de circuito 20) . Una vez que una parte suficiente de la giba 30 está expuesta, por cualesquiera de los métodos de eliminación descritos con anterioridad, o por sus mismas combinaciones, el ahora elemento completo de circuito 20, 20', 20'' se puede unir con otro elemento de circuito, es decir, el segundo elemento de circuito 21, para producir un circuito de múltiples capas. Conforme sólo la unión del elemento de circuito 20 se produce por abrasión, a un segundo elemento de circuito 21, se detalla más adelante, otros elementos de circuito 20', 20'' (y aquellos no mostrados), se producen por los métodos alternativos detallados con anterioridad, y que podrían ser unidos al segundo elemento de circuito 21 de acuerdo con las etapas del método detalladas más adelante. El ahora primer elemento completo de circuito 20, que se produce por el método de abrasión con el material abrasivo 40 (anterior) , resulta en las gibas 30 con las nuevas superficies expuestas 30 b, como se muestra en la Figura 1 c. Este elemento de circuito 20 se alinea, de forma subsiguiente, con el segundo elemento de circuito 21, y estos elementos de circuito 20, 21 son reunidos. De manera especifica, las gibas 30 se alinean con sus correspondiente atenuadores 25 en el segundo elemento de circuito 21. La alineación se puede efectuar por medio de cualquier técnica convencional de alineación conveniente, tal como la alineación mecánica que usa clavijas de alineación, el registro óptico que usa referencias y otros métodos conocidos en la técnica. Los elementos de circuito 20, 21, se unen o se laminan conforme la presión se aplica a ellos produciendo simultáneas conexiones eléctricas y mecánicas en ese lugar. La etapa de calentamiento opcional, es decir, la ayuda en el flujo del adhesivo o el endurecimiento del adhesivo de la capa aislante 36 (si se usa un adhesivo capaz de fluir) , se puede hacer en cualquier momento durante el proceso de laminación por tanto tiempo como se desee. Los elementos de circuito 20, 21 ahora son unidos en un circuito irtermedio 46 (un circuito de múltiples capas), como se muestra en la Figura 1 d. El adhesivo de la capa aislante 36 proporciona la resistencia mecánica al circuito intermedio 46 y las gibas expuestas 30 están en contacto físico con sus respectivos atenuadores que les corresponden 25, para crear la conexión eléctrica. Con referencia ahora a las figuras 5 a-5 f, existe un segundo método detallado para preparar un elemento de circuito 120 (Figuras 5 d-5 f) , a partir del elemento precursor de circuito 120 p y para unirlo con un segundo elemento de circuito 121 (Figuras 5 e y 5 f) para formar un circuito, de acuerdo con los métodos descritos con anterioridad. El elemento precursor de circuito 120 p (que es el que se procesa al último al elemento de circuito 120)' y el elemento de circuito 121 se forman de los substratos 122, 123 y comprenden materiales tales como capas de poliimida (como se describió con anterioridad) . Los substratos 122, 123 tienen, de forma preferible, las superficies 122 a, 122 b, 123 a, 123 b, con las superficies planas 122 b y 123 a, de manera sustancial, que tienen los atenuadores 124, 125 que sobresalen desde ese lugar. Los atenuadores 124, 125 son de los materiales, y se construyen y arreglan con respecto a los substratos 122, 123, de acuerdo con los arreglos descritos con anterioridad. Los atenuadores 124, 125 están en comunicación eléctrica con la única o con las múltiples partículas del circuito conductivo (no mostrado) y, similar a los atenuadores 24, 25 anteriores (ver las Figuras 1 a-1 d) , pueden ser partes de una o más de las partículas conductivas de circuito. En la Figura 5 b, un agujero (via) 126, se hace entonces en el substrato 122 del elemento precursor de circuito 120 p, de forma preferible, por medio de las técnicas de fresado en seco o de fresado húmedo. Las técnicas de fresado húmedo pueden incluir, ataques químicos y similares, mientras que las técnicas de fresado seco pueden incluir la ablación láser, el fresado iónico, el ataque químico de iones y similares. Este agujero 126 en el substrato 122 se extiende hasta el atenuador 124 y puede estar formado en cualquier forma (redonda, cuadrada, rectangular, triangular, ovalada, etc.). Las paredes 128 (que tienen las superficies 128 a) del agujero (via) 126, de manera preferible, se extienden hacia afuera del atenuador 124. El material conductivo eléctrico, de manera preferible, en la forma de gibas 130 (de los materiales y de las formas descritas con anterioridad) se deposita, de acuerdo con los métodos descritos con anterioridad, en las vias 126. Conforme sólo una giba 130 se muestra, el término singular y plural de "giba" se usa de forma intercambiada a lo largo de la descripción de las figuras de éstos dibujos, como se discutió con anterioridad, la presente invención involucra múltiples gibas (ver la Figura 2 y los ejemplos posteriores) al formar los múltiples circuitos de interconexión. Las gibas 130 podrían ser arregladas en el elemento precursor de circuito 120 p (elemento de circuito 120) y un segundo elemento de circuito 121 de acuerdo con cualquiera de los arreglos detallados con anterioridad. Estas gibas 130 tienen, de forma preferible, una parte en forma esférica 131, de manera sustancial, con una superficie 130 a, y sobresale de los atenuadores 124 hasta un ápice 132 a lo largo de la superficie 130 a de la giba. Este ápice 132 se extiende, de manera preferible, hasta un punto más allá de un plano B (definido por las superficies 136 a de la capa aislante 136 que se extiende, de forma lateral, desde las gibas 130), con el fin de que las partes de la capa aislante 136 o que las partes de la capa 136 y de la giba 130 se puedan eliminar en un punto a o más allá, de preferencia más allá, del plano B ( que se detalla abajo y en la Figura 5 c), para exponer una parte de la giba 130 a una subsiguiente conexión eléctrica de la giba 130 del elemento de circuito 120, con un correspondiente atenuador 125 sobre el elemento opuesto de circuito 121. Como se detalló con anterioridad, se prefiere que la altura y la forma de las gibas 130 sean uniformes, de manera sustancial, para permitir a las gibas 130 hacer el suficiente contacto (s) eléctrico (s), como se describió con anterioridad. La superficie 130 a de las gibas 130, junto con la superficie del substrato 122 a, las superficies de las paredes de la via 128 a, y las superficies de los atenuadores 124, no cubiertos por las gibas 130, forman una superficie estructurada o una superficie mayor 133 del elemento precursor de circuito 120 p. Una capa aislante 136, de acuerdo con lo descrito con anterioridad, se deposita encima del elemento precursor de circuito 120 p, de acuerdo con las técnicas descritas con anterioridad, en conformidad sustancial con la topografía de la superficie mayor 133, de manera que las superficies 136 a de la capa aislante 136, se extienden de forma lateral, desde las gibas 130, no se extienden más allá de los ápices 132 de la giba 130. De forma preferible, la capa aislante 136 se deposita encima del elemento precursor de circuito 120 p, por ser de un espesor uniforme, de manera sustancial, ésta deposición es tal que la capa aislante 136 que se deposita, toma un aspecto que conforma a la topografía de la superficie mayor 133. Como se muestra en la Figura 5 c, el elemento precursor de circuito es además procesado como una parte de la capa aislante 136 y una parte de la giba 130 son eliminadas, conforme un material abrasivo 140, similar al que se discutió con anterioridad, se mueve en la dirección de las flechas 142 para hacer contacto con la capa aislante 136 y la giba 130, en un punto más allá del plano B, próximo al ápice 132 de la giba 130, de acuerdo con el proceso de eliminación por abrasión detallado con anterioridad (y que se muestra en la Figura I b). De forma alterna, los procesos de eliminación de acuerdo con los adicionales métodos de eliminación alternativos (tres) discutidos con anterioridad (dos de los métodos son detallados en las Figuras 3 a-3 c y 4 a-4 c) también son permisibles. Similar con lo que se describe con anterioridad, se prefiere que la eliminación de la capa aislante 136 (y las partes de la giba 130 si es necesario tal como con el método por abrasión) tiene que ser tal que una cantidad suficiente de la giba 130 sea expuesta para hacer un contacto eléctrico suficiente (con el correspondiente atenuador 125 del elemento de circuito 121), y que ahi permanezca una cantidad suficiente de la capa aislante que facilite una conexión mecánica suficiente (unión) cuando los elementos de circuito 120, 121 se unan o se laminen juntos (Figuras 5 e y 5 f) .

Sobre la terminación de la etapa por abrasión, el elemento resultante de circuito 120, como se muestra en la Figura 5 d, tiene gibas 130 con nuevas superficies expuestas 130 b en o más allá, de preferencia más allá, del plano B (lejos del substrato 122) . Una cantidad suficiente de la capa aislante 136 permanece para una conexión mecánica de los elementos de circuito 120, 121. De preferencia, como se describió con anterioridad, la capa aislante 136 se mantiene intacta, de manera sustancial, al no haber sido afectada por ésta etapa de eliminación, de manera sustancial . Como se muestra en la figura 5 e, el ahora primer elemento completo de circuito 120 se alinea con el segundo elemento de circuito 121, y estos elementos de circuito 120, y 121 se unen juntos. De forma especifica, las gibas 130 se alinean con sus correspondientes atenuadores 125 en el segundo, ahora adyacente, elemento de circuito 121. La alineación se puede efectuar por medio de cualquier técnica convencional de alineación conveniente, tal como la alineación mecánica que se usa en la alineación de clavijas, el registro óptico que usa referencias y otros métodos conocidos en la técnica. Los elementos de circuito 120, 121 se unen o se laminan conforme a la presión se aplica a ellos, para hacer simultáneas conexiones eléctricas y mecánicas entre ellos. Una etapa de calentamiento opcional, es decir, la ayuda en el flujo o endurecimiento del adhesivo de la capa aislante 136 (si se usa un adhesivo capaz de fluir) , se puede hacer en cualquier momento durante el proceso de laminación, por tanto tiempo como se desee. Los elementos de circuito 120, 121 ahora son unidos hacia un circuito intermedio 146 (circuito de múltiples capas), como se muestra en la Figura 5 f. El adhesivo de la capa aislante 136 proporciona la resistencia mecánica al circuito intermedio 146 y las gibas expuestas 130 están en contacto físico con sus respectivos atenuadores 125, para crear la conexión eléctrica.

EJEMPLO 1 Un circuito flexible moldeado fue hecho de acuerdo con las Figuras 5 a-5 f. Los elementos de circuito incluyeron capas de dieléctrico de poliimide con partículas de cobre moldeado en un lado. Al menos uno de los elementos de circuito incluyó agujeros (vias) en el lado opuesto de las partículas moldeadas de circuito. Las partículas moldeadas y los agujeros fueron hechos por medio de métodos convencionales. - Las vias estaban localizadas en puntos donde las conexiones eléctricas eran deseadas. Las gibas de soldar fueron creadas por deposición. Las gibas resultantes, como se muestra en la micrografia SEM en la Figura 6 a, se extendían hasta una altura de casi 50 micrómetros y sobresalían encima del plano formado por la superficie de la capa dieléctrica de poliimide. Una capa de adhesivo, disponible bajo la designación registrada PYRALUX LF de E. I. DuPont de Nemours, Inc., Wilmington, Delawere, E.U.A., fué aplicada a la superficie del elemento de circuito que incluye las gibas con un laminador de rodillo caliente a 120° C, con un espesor uniforme, de forma sustancial, de aproximadamente 25 micrómetros. El elemento de circuito resultante se muestra en una micrografia SEM en la Figura 6 b. Fueron usados abrasivos, de forma separada, para remover el adhesivo de las áreas próximas a los ápices de las gibas como se describió con anterioridad. Estos abrasivos incluyeron 600 granos abrasivos de papel abrasivo o lija, disponible bajo la designación registrada SCOTCHBRITE (5S-Fina), de 3M Co., St . Paul, Minnesota, E.U.A., asi como micro abrasivos disponibles bajo lá designación registrada Imperial Lapping Film de 3M Co., St. Paul, Minnesota, E.U.A. El circuito con capa adhesiva, eliminado por el abrasivo de 3M Imperial Lapping Film, se muestra en la micrografia SEM de la Figura 6 c. Dos elementos de circuito de las capas dieléctricas descritas con anterioridad 'fueron encimados sobre la parte superior de uno sobre el otro al usar una placa de montaje metálica con clavijas para registrar las capas, y todo el montaje fue colocado en las platinas de la prensa y fue laminado a 170° C a 450 psi (3.2 x 106 N/m2) por 30-90 minutos. El circuito completo del montaje de interconexión fue quitado de la prensa. Fue hecho un control de manera idéntica a la muestra de arriba, excepto que las etapas abrasivas fueron omitidas, para asi no eliminar la capa de achesivo de los ápices de las gibas. La Figura 7 muestra una comparación de la distribución de la resistencia eléctrica para 175 vias entre la muestra del elemento de circuito con las gibas desgastadas o "pulidas" (la resistencia eléctrica ilustrada por la linea 180) y una muestra de control con 175 vias de gibas no gastadas o "no pulidas" (la resistencia eléctrica ilustrada por la linea 181). Basado en éstos resultados, una diferencia de dos clases en la magnitud de la resistencia eléctrica fue observada . Conforme las modalidades de la invención se han descrito para asi permitir a un experto en la técnica practicar las técnicas de la presente invención, la descripción precedente se pretende que sea ejemplar. No se tiene que usar para limitar el alcance de la invención, lo cual tiene que ser determinado por referencia a las siguientes reivindicaciones.

Se hace constar que con relación a ésta fecha, el mejor método conocido por la solicitante para llevar a la práctica la citada invención, es el que resulta claro de la presente descripción de la invención .

Claims (10)

1. REIVINDICACIONES .
2. Habiéndose descrito la invención como antecede, se reclama como propiedad lo contenido en las siguientes reivindicaciones: 1. Un método para fabricar un circuito electrónico, caracterizado porque comprende: suministrar un primer elemento de circuito, que se haga por medio de las etapas que incluyen: suministrar un elemento precursor que incluye una primer capa aislante y un primer conductor unido a la primer capa aislante, la capa aislante tiene una primer superficie, al menos una parte de la primer superficie define una primer superficie plana y el elemento precursor tiene una superficie, la superficie del elemento precursor incluye la primer superficie de la capa aislante; colocar un miembro conductivo encima del elemento precursor de circuito en una comunicación eléctrica con el primer conductor, el miembro conductivo incluye una superficie y sobresale a un ápice en un primer nivel, sobresale en el mencionado primer nivel al menos más allá de la primer superficie plana; la superficie del elemento precursor y la superficie del miembro conductivo definen una mayor superficie de una forma predeterminada; colocar una segunda capa aislante encima de toda la superficie mayor, de manera sustancial, la segunda capa aislante incluye partes colocadas de forma opuesta, que se extienden de manera lateral desde el miembro conductivo a lo largo de la primer superficie de la primer capa aislante, la segunda capa aislante en las partes colocadas de forma opuesta que se extiende a un segundo nivel, el segundo nivel más allá de primer nivel; eliminar al menos una parte de la segunda capa aislante próxima al ápice del miembro conductivo; suministrar un segundo elemento de circuito con un segundo conductor; alinear el primer elemento de circuito con el segundo elemento de circuito; y aplicar presión al primer y segundo elementos de circuito, para unir los elementos de circuito, de manera que el miembro conductivo suministre conducción eléctrica entre el primer y el segundo conductores. 2. Un método para fabricar un elemento del circuito electrónico, caracterizado porque comprende: suministrar un elemento precursor que incluye una primer capa aislante y un primer conductor unido a la primer capa aislante, la primer capa aislante tiene una primer superficie, al menos una parte de la primer superficie define una primer superficie plana y el elemento precursor tiene una superficie, la superficie del elemento precursor incluye una primer superficie de la capa aislante; colocar un miembro conductivo encima del elemento de circuito precursor en una comunicación eléctrica con el primer conductor, el miembro conductivo incluye una superficie y sobresale a un ápice en un primer nivel, sobresale un primer nivel al menos más allá de la primer superficie plana; la superficie del elemento precursor y la superficie del miembro conductivo definen una superficie mayor de una forma predeterminada; colocar una segunda capa aislante encima de toda la superficie mayor, de forma sustancial, la segunda capa aislante incluye partes colocadas de forma opuesta que se extienden, de manera lateral, desde el miembro conductivo a lo largo de la primer superficie de la primer capa aislante, la segunda capa aislante er, las partes colocadas de forma opuesta que se extienden a un segundo nivel, el segundo nivel va más allá del primer nivel; y eliminar al menos una parte de la segunda capa aislante próxima al ápice del miembro conductivo.
3. 3. El método de conformidad con las reivindicaciones 1 o 2, caracterizado porque el elemento precursor de circuito, el segundo elemento de circuito y la primer capa aislante, incluyen cada uno al menos una capa dieléctrica.
4. 4. El método de conformidad con las reivindicaciones 1 o 2, caracterizado porque el miembro conductivo incluye una giba de metal.
5. 5. El método de conformidad con la reivindicación 4, caracterizado porque en la etapa de suministrar el elemento precursor de circuito comprende, de manera adicional, el formar una via en el elemento precursor en la primer capa aislante próxima al primer conductor.
6. 6. El método de conformidad con las reivindicaciones 1 o 2, caracterizado porque la segunda capa aislante se coloca encima de la superficie mayor con un espesor uniforme, de manera sustancial, y de conformidad con la forma predeterminada de la superficie mayor.
7. 7. El método de conformidad con la reivindicación 6, caracterizado porque las partes colocadas de forma opuesta de la segunda capa aislante incluyen superficies, al menos una parte de cada una de las superficies de la segunda capa aislante define una segunda superficie plana y la eliminación incluye, de manera adicional, la eliminación de al menos una parte de la segunda capa aislante más allá de la segunda superficie plana.
8. 8. El método de conformidad con las reivindicaciones 1 o 2, caracterizado porque la segunda capa aislante incluye al menos un adhesivo.
9. 9. El método de conformidad con la reivindicación 7, caracterizado porque la eliminación incluye hacer contacto con la segunda capa aislante ccn un material abrasivo.
10. 10. Un elemento de circuito electrónico, caracterizado porque comprende: una primer capa aislante que tiene al menos una superficie, al menos una parte de la superficie define una primer superficie plana; al menos un conductor a lo largo de al menos una parte de al menos una superficie, un miembro conductivo en comunicación con al menos un conductor, el miembro conductivo sobresale a un ápice en un primer nivel, el primer nivel sobresale más allá de la primer superficie plana, el miembro conductivo incluye una superficie, la superficie de la primer capa aislante, sobresale en al menos una superficie del conductor, y la superficie del miembro conductivo, define una superficie mayor de una forma predeterminada; una segunda capa aislante a lo largo de al menos una parte de la superficie mayor, por la que al menos una parte del miembro conductivo permanece expuesto, la segunda capa aislante incluye partes que se extienden, de forma lateral, desde el miembro conductivo a lo largo de la primer capa aislante, las partes que se extienden, de forma lateral, se extienden desde la primer superficie plana hasta un segundo nivel el segundo nivel se extiende menos que el primer nivel. RESUMEN DE LA INVENCIÓN Los métodos para producir elementos de circuito, y los métodos para de esa manera fabricar circuitos que son descritos. Un elemento precursor de circuito (20 P) incluye una primer capa aislante (22) y por lo tanto con un conductor (24) y un miembro conductivo de forma eléctrica, o giba (30) que sobresale desde el conductor 24, que suministra una forma a una superficie (22 a) del elemento precursor de circuito (20 p) . Una segunda capa aislante (36), que incluye un adhesivo, y es colocada encima del elemento precursor del circuito (20 p) y asume la forma de la superficie (22 a) mencionada con anterioridad del elemento precursor de circuito (20 p) una parte de la capa aislante (36) se elimina y que está próxima al ápice (32) de la giba (30) para exponer al menos una parte de la giba (30), para una conexión eléctrica suficiente con un subsiguiente elemento de circuito (21), conforme mantiene una cantidad suficiente de la capa aislante (36) sobre la primer capa aislante (22) y la giba (30) para facilitar la conexión mecánica (unión) entre éste elemento resultante .de circuito (20) y un segundo elemento de circuito (21), que puede o no puede haber sido producido por el método de la presente invención.