MX2007015409A

MX2007015409A - Pelicula que puede ser sometida a etapa b, dispositivo electronico y proceso asociado.

Info

Publication number: MX2007015409A
Application number: MX2007015409A
Authority: MX
Inventors: John Robert Campbell; Jian Zhang; Sandeep Shrikant Tonapi; Ryan Christopher Mills; Stephen Andrew Latham
Original assignee: Momentive Performance Mat Inc
Priority date: 2005-06-07
Filing date: 2006-05-30
Publication date: 2008-03-14
Also published as: WO2006135556A3; CA2611381A1; US20060275608A1; CA2611381C; WO2006135556A2; EP1900024A2; CN101248525B; CN101248525A; JP2008545869A

Abstract

Se proporciona una pelicula que puede ser sometida a etapa B que incluye un material de interfaz termica. La pelicula puede sujetar un dispositivo generador de calor sobre un componente disipador de calor, puede ademas reticular, y puede conducir la energia termica desde el dispositivo generador de calor hacia el componente disipador de calor. Se proporciona un metodo para fabricar y utilizar la pelicula, asi como un dispositivo que incorpora la pelicula.

Description

PELÍCULA QUE PUEDE SER SOMETIDA A ETAPA B, DISPOSITIVO ELECTRÓNICO, Y PROCESO ASOCIADO DECLARACIÓN SOBRE INVESTIGACIÓN Y DESARROLLO PATROCINADOS POR EL GOBIERNO FEDERAL Esta invención fue desarrollada con apoyo gubernamental bajo el contrato número 70NANB2H3034 otorgado por el National Institute of Standards and Technology [Instituto Nacional de Estándares y Tecnologías] . El gobierno tiene ciertos derechos sobre la invención. ANTECEDENTES La invención incluye modalidades que pueden relacionarse a una película de transferencia de calor. Modalidades pueden relacionarse a un dispositivo que incluye la película de transferencia de calor. Modalidades pueden relacionarse a un método para fabricar y/o usar la película. Un dispositivo generador de calor puede fijarse sobre un componente disipador de calor que puede remover el calor generado por el dispositivo durante el uso. El material de interfaz térmica puede facilitar la remoción del calor mediante el hecho de actuar como conducto térmico entre el dispositivo generador de calor y el componente disipador de calor. Materiales de interfaz térmica han sido desarrollados en formas que pueden incluir grasa, cinta, almohadilla, y adhesivo. Estas diferentes formas de materiales de interfaz térmica pueden tener diferentes propiedades térmicas, composiciones y aplicaciones. Las grasas térmicas pueden incluir aceites de silicona cargados con un rellenador térmicamente conductor. Puesto que las grasas térmicas pueden requerir de aplicación manual, el espesor de una grasa térmica puede ser difícil de controlar. La grasa térmica puede secarse, separarse con el paso del tiempo, y puede ser removida por bombeo de una capa de interfaz en respuesta a ciclos de carga térmica. Cintas térmicas y almohadillas térmicas pueden incluir silicona con rellenador térmicamente conductor. El montaje de un componente disipador de calor en un dispositivo generador de calor utilizando una cinta térmica o una almohadilla térmica puede involucrar la remoción manual de una o varias películas protectoras de la cinta o almohadilla para exponer una capa adhesiva. Un mecanismo de sujeción (por ejemplo, un sujetador) puede ser necesario con el objeto de sujetar el componente disipador de calor sobre el dispositivo generador de calor cuando se utiliza una cinta o una almohadilla como capa de interfaz térmica. La facilidad de montar los componentes puede verse afectada negativamente por la presencia de la(s) película (s) protectora (s) , la necesidad de un mecanismo de sujeción, y/o la necesidad de alinear la cinta o la almohadilla. Puede ser deseable contar con una composición que presenta propiedades diferentes de las propiedades de las composiciones disponibles. Puede ser deseable tener una estructura con propiedades diferentes de las propiedades de las estructuras disponibles. Puede ser deseable tener un dispositivo con propiedades diferentes de las propiedades de dispositivos disponibles. COMPENDIO DE LA INVENCIÓN La invención incluye modalidades que se refieren a una película que incluye un material de interfaz térmica. La película puede ser capaz de ser sometida a etapa B, puede sujetar un dispositivo generador de calor sobre un componente disipador de calor, puede fluir, puede presentar reticulación adicional, y puede conducir la energía térmica desde el dispositivo generador de calor hacia el componente disipador de calor. En una modalidad, una película que puede ser sometida a etapa B puede ser una o varios de los siguientes tipos de películas: sólida, sin pegajosidad, o dura. La invención incluye modalidades que se refieren a película que puede ser sometida a etapa B que incluye un material de interfaz térmica. La película puede sujetar un dispositivo generador de calor sobre un componente disipador de calor, puede además reticular y puede conducir la energía térmica desde el dispositivo generador de calor hacia el componente disipador de calor. La invención incluye modalidades que se refieren a un ensamble electrónico. El ensamble puede incluir un dispositivo generador de calor, un componente disipador de calor, y una película que sujeta el componente disipador de calor sobre el dispositivo generador de calor. La película puede incluir un material de interfaz térmica, puede además reticular, y puede conducir la energía térmica desde el dispositivo generador de calor hacia el componente disipador de calor. La invención incluye modalidades que se refieren a un método para fabricar un dispositivo electrónico. El método puede incluir la formación de una película que puede ser sometida a etapa B en una superficie de transferencia de calor de uno de los siguientes: un dispositivo generador de calor, un dispositivo disipador de calor. La película que puede ser sometida a etapa B formada puede tener una superficie que hace frente hacia dentro en contacto con por lo menos una parte de una de las superficies de transferencia de calor. Y la película puede tener una superficie que hace frente hacia fuera que es la superficie inicialmente expuesta. La película puede sujetar el dispositivo generador de calor sobre el componente disipador de calor para formar un emparedado, la película puede además reticular, y puede conducir la energía térmica. La superficie de película expuesta puede estar en contacto con la superficie de transferencia de calor del otro del dispositivo generador de calor o dispositivo disipador de calor. La película que puede ser sometida a etapa B puede ser curada. BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS La Figura 1 es un diagrama esquemático de una modalidad que incluye un ensamble de serigrafía. La Figura 2 es un diagrama esquemático de una modalidad que incluye un ensamble capilar lateral. La Figura 3 es un diagrama esquemático de una modalidad que incluye un ensamble de pozo central. La Figura 4 es una gráfica de barras que ilustra resistencias térmicas a cargas de presión diferentes durante el curado.

La Figura 5 es una gráfica que ilustra la resistencia térmica versus el espesor de línea de unión (BLT, por sus siglas en inglés) . La Figura 6 es una fotografía tomada por microscopía acústica de exploración (CSAM; por sus siglas en inglés) . La Figura 7 es una gráfica de barras que ilustra el porcentaje de hueco en diferentes cargas de presión durante el curado. La Figura 8 es una gráfica que ilustra la resistencia térmica versus el porcentaje de área hueca. DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN La invención incluye modalidades que pueden relacionarse a una película que puede ser sometida a etapa B térmicamente conductora, que puede sujetarse sobre una superficie de transferencia de calor, y es reticulable. Una película que puede ser sometida a etapa B puede ser una de las películas siguientes: sólida, libre de pegajosidad o dura, de tal manera que una superficie de transferencia de calor, que tiene adherida ahí una película que puede ser sometida a etapa B pueda, por ejemplo, almacenarse, embarcarse, apilarse, o manejarse de otra forma y después ensamblarse en un dispositivo electrónico. Libre de pegajosidad significa que se trata de una superficie que no presenta propiedades adhesivas sensibles a la presión a temperatura aproximadamente ambiente. Una superficie libre de pegajosidad no se adherirá ni pegará sobre el dedo colocado ligeramente en contacto con ella a una temperatura de aproximadamente 25° C. Sólido se refiere a una propiedad que un material no fluye perceptiblemente bajo esfuerzo moderado, o tiene una capacidad definida de resistir a una o varias fuerzas (por ejemplo, con presión o tensión) que pueden de otra forma tender a deformarlo. En un aspecto, bajo condiciones ordinarias, un sólido puede conservar un tamaño y forma definidos. El término "térmicamente conductor" puede incluir la capacidad de conducir calor, y puede referirse a una constante física para una cantidad de calor que puede pasar a través de un volumen predeterminado en unidad de tiempo para unidades que involucran una diferencia de temperatura en el volumen.

En otros aspectos, modalidades pueden referirse a uno o varios dispositivos que tienen un componente o subcomponente que opera para generar calor, para desplazar o remover el calor generado, y/o para disipar el calor hacia un disipador de calor. Modalidades pueden referirse a una estructura o a un sistema para desplazar o remover energía térmica o calor. Modalidades pueden referirse a un método para elaborar y/o utilizar el dispositivo, un subcomponente del dispositivo, una estructura de desplazamiento o remoción de calor, o un sistema de administración de calor. El término polímero puede incluir un producto de polimerización; el producto de polimerización puede incluir todos los productos de reacción química que comprenden una o varias unidades repetidas derivadas de un sustrato reactivo que es inferior en peso molecular al producto de la reacción. Ejemplos de productos de polimerización puede incluir uno o varios de los siguientes: homopolímeros, heteropolímeros, copolímeros, interpolímeros, terpolímeros, copolímeros de bloques, copolímeros de injerto, copolímeros alternados, polímeros de adición, y similares. Alquilo puede incluir alquilo normal, alquilo ramificado, aralquilo, y cicloalquilo. Radicales alquilo normales y ramificados pueden ser los que contienen átomos de carbono en un rango de aproximadamente 1 a aproximadamente 12 átomos de carbono, y pueden incluir, como ejemplos ilustrativos no limitativos: metilo, etilo, propilo, isopropilo, butilo, butilo terciario, pentilo, neopentilo, y hexilo. Los radicales cicloalquilo pueden ser los que contienen un rango de aproximadamente 4 a aproximadamente 12 átomos de carbono de anillo. Radicales cicloalquilo adecuados pueden incluir ciclobutilo, ciclopentilo, ciciohexilo, metilciclohexilo, y cicioheptilo. Radicales aralquilo pueden ser los que contienen dentro de un rango de aproximadamente 7 a aproximadamente 14 átomos de carbono; pueden incluir bencilo, fenilbutilo, fenilpropilo, y feniletilo. Radicales arilo pueden incluir los que están dentro de un rango de aproOximadsamente 6 a aproximadamente 14 átomos de carbono de anillo. Radicales arilo adecuados pueden incluir fenilo, bifenilo, y naftilo, y pueden incluir una porción halogenada, como por ejemplo trifluoropropilo . El tratamiento de etapa B de un material curable, y términos y expresiones relacionados, pueden incluir uno o varios de los siguientes: calentamiento durante un lapso predeterminado de tiempo, opcionalmente bajo vacío; remoción de una parte o la totalidad de un solvente; solidificación por lo menos parcial del material; y/o avance del curado o reticulación de una resina curable a partir de un estado no curado hasta un estado parcial pero no totalmente curado. Libre de solvente, y términos y expresiones similares pueden incluir la remoción de un parte o de la totalidad del solvente, por ejemplo, durante tratamiento de etapa B.

Una película que puede ser sometida a etapa B de conformidad con modalidades de la presente invención puede incluir una o varias resinas curables (por ejemplo, reticulable) . Resinas adecuadas pueden incluir resinas aromáticas, alifáticas y cicloalifáticas. Resinas pueden ser descritas en la especificación y reivindicaciones ya sea como una resina nombrada específicamente o bien como una composición, monómero molécula que tiene una porción de la resina nombrada. En una modalidad, la resina puede incluir una o varias de las siguientes: resina epóxica, resina de polidimetilsiloxano, resina de acrilato, otras resinas de polisiloxano con funcionalidad órgano, resina de poliimida, resina de fluorocarburo, resina de benzociclobuteno, éter polialílico fluorinado, resina de poliamida, resina de poliamidoamida, resina de fenol cresol, resina de poliéster aromático, resina de éter polifenílico (PPE) , resina de bismaleimida triazina, fluoro resina, o similares. Materiales curables y reticulables pueden incluir una o varias de las siguientes: resina epóxica, resina de acrilato, resina de polidimetil siloxano, u otras resinas de polisiloxano con funcionalidad órgano que pueden estar reticuladas a través de polimerización por radicales libres, transferencia de átomo, polimerización de radicales, polimerización por abertura de anillo, polimerización por metátesis por abertura de anillo, polimerización aniónica o polimerización catiónica. La resina epóxica puede incluir cualquier sistema orgánico o sistema inorgánico con funcionalidad epóxica. En una modalidad, la resina epóxica puede incluir una resina epóxica aromática, una resina epóxica cicloalifática, una resina epóxica alifática o una mezcla de dos o más de las mismas . Resinas epóxicas útiles pueden incluir las resinas que pueden ser producidas por reacción de un hidroxilo, carboxilo o compuesto que contiene amina con epiclorohidrina en presencia de un catalizador básico, como por ejemplo hidróxido de metal. Se pueden incluir también resinas epóxicas producidas por reacción de un compuesto que tiene por lo menos uno y dos o más enlaces dobles carbono-carbono con un peróxido, como por ejemplo peroxiácido. Resinas epóxicas aromáticas adecuadas pueden ser monofuncionales o polifuncionales. En una modalidad, la temperatura de transición a vidrio (Tg) de un producto de película curado resultante puede ser incrementada mediante la adición de más resina epóxica aromática, y puede ser disminuido mediante la utilización de menos resina epóxica aromática. Resinas epóxicas aromáticas adecuadas pueden incluir una o varias de las siguientes: resinas epóxicas cresol-novolak, resinas epóxicas bisfenol-A, resinas epóxicas bisfenol-F, resinas epóxicas fenol novolak, resinas bisfenol epóxicas, resinas bifenil epóxicas, resinas 4, 4' -bifenil epóxicas, resinas epóxicas polifuncionales como por ejemplo éter diglicidílico de resorcinol, dióxido de divinilbenceno y éter 2-glicidilfenilglicidílico. Resinas epóxicas aromáticas trifuncionales adecuadas pueden incluir triglicidil isocianurato epoxi, VG3101L fabricado por Mitsui Chemical y similares. Resinas epóxicas aromáticas tetrafuncionales adecuadas pueden incluir ARALDITE MTO 163 fabricado por Ciba Geigy y similares. Una resina epóxica comercialmente disponible puede ser una resina epóxica cresol novolak vendida por Sumitomo Chemical Limited (Tokio, Japón) . Resinas epóxicas aromáticas, si se utilizan, pueden estar presentes en una cantidad dentro de un rango de aproximadamente 0.3 por ciento en peso a aproximadamente 0.5 por ciento en peso, de aproximadamente 0.5 por ciento en peso a aproximadamente 1 por ciento en peso, de aproximadamente 1 a aproximadamente 5 por ciento en peso, de aproximadamente 5 a aproximadamente 10 por ciento en peso, de aproximadamente 10 por ciento en peso a aproximadamente 15 por ciento en peso, de aproximadamente 15 por ciento en peso a aproximadamente 25 por ciento en peso, de aproximadamente 25 por ciento en peso a aproximadamente 50 por ciento en peso, de aproximadamente 50 por ciento en peso a aproximadamente 75 por ciento en peso, de aproximadamente 75 por ciento en peso a aproximadamente 85 por ciento en peso, de aproximadamente 85 por ciento en peso a aproximadamente 95 por ciento en peso, o más de aproximadamente 95 por ciento en peso, con base en el peso del contenido total de resina. Resinas epóxicas cicloalifáticas pueden incluir por lo menos un grupo cicloalifático. La resina epóxica cicloalifática puede ser ya sea monofuncional o polifuncional. En una modalidad, una resina cicloalifática puede incluir uno o varios de los siguientes: 3- (1, 2-epoxietil) -7-oxabiciclo heptano; bis (7-oxabiciclo heptil metil) éster; 2-(7-oxabiciclo hept-3-il) -spiro (1, 3-dioxa-5, 3' - (7) -oxabiciclo heptano; metil 3,4-epoxi ciclohexan carboxilato, 3-ciclohexenil metil-3-ciclohexenil carboxilato diepóxido, 2- (3, 4-epoxi) ciclohexenil-5, 5-spiro- (3, 4-epoxi) ciclohexano-m-dioxano, 3,4-epoxi ciciohexil alquil-3, 4-epoxi ciclohexan carboxilato, 3, 4-epoxi-6-metil ciciohexil metil-3, 4-epoxi-6-metil ciclohexan carboxilato, vinil ciclohexan dióxido, bis (3, 4-epoxi ciciohexil metil) adipato, bis (3, 4-epoxi-6-metil ciciohexil metil) adipato, exo-exo bis (2, 3-epoxi ciclopentil) éter, endo-exo bis (2, 3-epoxi ciclopentil) éter; 2, 2-bis (4- (2, 3-epoxi propoxi) ciciohexil) propano, 2, 6-bis (2,3-epoxi propoxi ciclohexil-p-dioxano) ; 2, 6-bis (2, 3-epoxi propoxi) norborneno; éter diglicidílico de ácido linoleico dimérico; dióxido de limoneno; 2, 2-bis (3, -epoxi ciciohexil) propano, dióxido de diciclopentadieno; 1,2-epoxi-6-(2,3-epoxi propoxi) -hexahidro-4, 7-metanoindano; p-(2,3-epoxi) ciclo pentil-2, 3-epoxi propil éter; (2,3-epoxipropil) fenil-5, 6-epoxihexahidro-4, 7-metanoindano; o-(2, 3-epoxi) ciclopentil fenil-2, 3-epoxi propil éter; 1,2-bis (5- (1, 2-epoxi) -4, 7-hexahidro metanoindanoxil) etano; ciclopentenil fenil glicidil éter; ciclohexandiol diglicidil éter; dióxido de butadieno; dióxido de dimetilpentano; éter diglicidílico; 1, 4-butandiol diglicidil éter; dietilenglicol diglicidil éter; dióxido de dipenteno; o hexahidroftalato de diglicidilo. En una modalidad, la resina epóxica cicloalifática puede incluir 3-ciclohexenilmetil-3-ciclohexenilcarboxilato diepóxido. Monómeros epóxicos cicloalifáticos, si se utilizan, pueden estar presentes en una cantidad dentro de un rango de aproximadamente 0.3 por ciento en peso hasta aproximadamente 0.5 por ciento en peso, de aproximadamente 0.5 a aproximadamente 1 por ciento en peso, de aproximadamente 1 a aproximadamente 5 por ciento en peso, de aproximadamente 5 a aproximadamente 10 por ciento en peso, de aproximadamente 10 por ciento en peso a aproximadamente 15 por ciento en peso, de aproximadamente 15 por ciento en peso a aproximadamente 25 por ciento en peso, de aproximadamente 25 por ciento en peso a aproximadamente 50 por ciento en peso, de aproximadamente 50 por ciento en peso a aproximadamente 75 por ciento en peso, de aproximadamente 75 por ciento en peso a aproximadamente 85 por ciento en peso, de aproximadamente 85 por ciento en peso a aproximadamente 95 por ciento en peso, o más que aproximadamente 95 por ciento en peso, con base en el peso de contenido total de resina. Resinas epóxicas alifáticas adecuadas pueden incluir por lo menos un grupo alifático, como por ejemplo un grupo alifático C4-C20. La resina epóxica alifática puede ser o bien monofuncional o bien polifuncional. Resinas epóxicas alifáticas adecuadas pueden incluir uno o varios de los siguientes: dióxido de butadieno, dióxido de dimetilpentano, éter diglicidílico, di-epóxido de poliglicol, éter dioldiglicidílico de 1,4-butano, éter diglicidílico de dietilenglicol, y dióxido de dipenteno. Dow comercializa tales resinas epóxicas alifáticas bajo los nombres comerciales DER 732 y DER 736, que pueden mencionarse aquí en forma coloquial como flexibilizadores . La resina epóxica alifática, si se utiliza, puede estar presente en una cantidad dentro de un rango de aproximadamente 0.3 por ciento en peso a aproximadamente 0.5 por ciento en peso, de aproximadamente 0.5 a aproximadamente 1 por ciento en peso, de aproximadamente 1 a aproximadamente 5 por ciento en peso, de aproximadamente 5 a aproximadamente 10 por ciento en peso, de aproximadamente 10 por ciento en peso a aproximadamente 15 por ciento en peso, de aproximadamente 15 por ciento en peso a aproximadamente 25 por ciento en peso, de aproximadamente 25 por ciento en peso a aproximadamente 50 por ciento en peso, de aproximadamente 50 por ciento en peso a aproximadamente 75 por ciento en peso, de aproximadamente 75 por ciento en peso a aproximadamente 85 por ciento en peso, de aproximadamente 85 por ciento en peso a aproximadamente 95 por ciento en peso, o más que aproximadamente 95 por ciento en peso, con base en el peso del contenido total de resina. Resinas epóxicas-silicona adecuadas pueden utilizarse y pueden tener la fórmula siguiente: ¡aM'bDcD'dTeT'fQg En donde los subíndices a, b, c, d, e, f y g pueden ser cero o un número entero positivo, sujeto a la limitación que la suma de los subíndices b, d y f puede ser uno o más; en donde M tiene la fórmula: R1R2R3SiO?/2, M' tiene la fórmula: (Z) R4R5SiO?/2, D tiene la fórmula: R6R7R8Si02 2, D' tiene la fórmula: (Z)R9Si02/2, T tiene la fórmula: R10SiO3/2, T' tiene la fórmula: (Z)Si03/2, y Q tiene la fórmula: Si04/2, en donde cada uno de R1 a R10 es independientemente en cada caso uno de los siguientes: átomo de hidrógeno, alquilo C1-C22, alcoxi C1-C22, alquenilo C2-C22, arilo C6-C14, arilo sustituido por alquilo C6-C22, o un arilalquilo C6-C22. Grupos que pueden ser halogenados, como por ejemplo fluorinados para contener fluorocarburos tales como fluoroalquilo C1-C22, o bien que pueden contener grupos amino para formar aminoalquilos, por ejemplo aminopropilo o aminoetilaminopropilo, o pueden contener unidades de poliéter de la fórmula (CH2CHRO)k en donde R puede ser metilo o hidrógeno, y k puede estar dentro de un rango de aproximadamente 4 a aproximadamente 20; y Z es un grupo pendiente que puede ser funcional, como por ejemplo un grupo oxirano (o epoxi) . Dos o más resinas epóxicas diferentes pueden ser utilizadas en combinación, por ejemplo, una mezcla de una resina epóxica alicíclica y una resina epóxica aromática. Dicha combinación puede afectar, por ejemplo, propiedades de transparencia y flujo, en una modalidad, una resina epóxica puede incluir tres o más funcionalidades. El incremento de la funcionalidad puede formar una película que puede ser sometida a etapa B que tiene uno o varios de los siguientes: CTE relativamente bajo, desempeño de fundente relativamente mejorado, y una alta temperatura de transición a vidrio. El contenido total de resina en una película de conformidad con la presente invención puede utilizarse como base para cantidades de otros ingredientes. En una modalidad, el contenido de resina puede estar en una cantidad dentro de un rango de aproximadamente 0.3 por ciento en peso a aproximadamente 0.5 por ciento en peso, de aproximadamente 0.5 a aproximadamente 1 por ciento en peso, de aproximadamente 1 a aproximadamente 5 por ciento en peso, de aproximadamente 5 a aproximadamente 10 por ciento en peso, de aproximadamente 10 por ciento en peso a aproximadamente 15 por ciento en peso, de aproximadamente 15 por ciento en peso a aproximadamente 25 por ciento en peso, de aproximadamente 25 por ciento en peso a aproximadamente 50 por ciento en peso, de aproximadamente 50 por ciento en peso a aproximadamente 75 por ciento en peso, de aproximadamente 75 por ciento en peso a aproximadamente 85 por ciento en peso, de aproximadamente 85 por ciento en peso a aproximadamente 95 por ciento en peso, o más que aproximadamente 95 por ciento en peso, con base en el peso del contenido total de resina. La cantidad de resina puede ser ajustada, seleccionada o determinada con base en factores tales como la cantidad molar de otros ingredientes y parámetros específicos de aplicación.

Una película que puede ser sometida a etapa B puede incluir un solvente. Solventes adecuados pueden incluir uno o varios solventes orgánicos, como por ejemplo l-metoxi-2-propanol, acetato de metoxi propanol, acetato de butilo, éter metoxietílico, metano, etanol, isopropanol, etilenglicol, etilcelosolve, metiletil cetona, ciciohexanona, benceno, tolueno, xileno y celosolves como por ejemplo acetato de etilo, acetato de celosolve, acetato de butil celosolve, acetato de carbitol, acetato de butil carbitol y combinaciones de los mismos. Estos solventes pueden utilizarse de manera individual o bien en forma de una combinación de dos o más miembros. Un solvente puede estar presente en la película que puede ser sometida a etapa B en un porcentaje en peso mayor que aproximadamente 1 por ciento, con base en el peso total de la composición. En una modalidad, la cantidad de solvente en la película que puede ser sometida a etapa B puede estar dentro de un rango de aproximadamente 1 por ciento en peso a aproximadamente 10 por ciento en peso, de aproximadamente 10 por ciento en peso a aproximadamente 25 por ciento en peso, de aproximadamente 25 por ciento en peso a aproximadamente 50 por ciento en peso, o más que aproximadamente 50 por ciento en peso. Después del tratamiento de etapa B, cantidades residuales o insignificantes de solvente pueden permanecer, y están incluidas dentro de la expresión "libre de solvente" porque se ha removido una porción significativa del solvente. Además, puesto que una mezcla de solventes que tiene diferentes puntos de ebullición puede utilizarse, algunos de los solventes de puntos de ebullición más elevados pueden no ser fácilmente extraíbles en comparación con el solvente de punto de ebullición más bajo. Solventes que tienen grupos polares o grupos reactivos pueden permanecer en la composición curable después de la extracción del solvente para formar una película que puede ser sometida a etapa B. Un endurecedor puede estar incluido en una película en una modalidad. En una modalidad, el endurecedor puede incluir un endurecedor epóxico. Los endurecedores epóxicos pueden incluir uno o varios de los siguientes: un endurecedor amino epóxico, un endurecedor de resina fenólica o novolak o un endurecedor de anhídrido carboxílico. Opcionalmente, uno o dos de un catalizador de curado, un agente de curación, o un compuesto orgánico que contiene una porción hidroxilo pueden utilizarse en combinación con el endurecedor. Los endurecedores epóxicos de amina adecuados pueden incluir una o ambas de las siguientes: aminas aromáticas o aminas alifáticas. Las aminas aromáticas pueden incluir una o varias de las siguientes: m-fenilendiamina, 4, 4' -metil dianilina, diamino difenil sulfona, éter difenílico de diamino, toluen diamina o dianisideno. Aminas alifáticas que pueden incluir una o varias de las siguientes: etilenaminas, ciclohexildiaminas, diaminas sustituidas con alquilo, diamina de mentano, diamina de isoforona, y versiones hidrogenadas de las diaminas aromáticas. Endurecedores de resina fenólica adecuados pueden incluir un producto de condensación de fenol-formaldehído, como por ejemplo una resina novolak o cresol. Estas resinas pueden ser productos de condensación de fenoles diferentes con varias proporciones molares de formaldehído. Un endurecedor novolak disponible puede ser un endurecedor de resina fenol novolak vendido como TAMANOL 758 o HRJ 1583 por ejemplo por Arakawa Chemical (USA) Inc. (Chicago, Illinois).

Anhídridos de ácidos carboxílicos adecuados pueden prepararse mediante la reacción de un ácido carboxílico con un haluro de acilo, o bien mediante la deshidratación de un ácido carboxílico, es decir, eliminación de agua entre dos moléculas de ácido carboxílico para formar un anhídrido. Alternativamente, anhídridos de ácido carboxílico pueden obtenerse comercialmente a partir de proveedores químicos comunes. Anhídridos de ácidos carboxílicos adecuados pueden incluir uno o varios anhídridos de ácido carboxílico aromático, anhídrido de ácido carboxílico alifático o anhídrido de ácido carboxílico cicloalifático. Compuestos que contienen hidroxilo apropiados útiles con los endurecedores pueden ser los compuestos que no interfieren con la matriz de resina de la presente composición. Tales monómeros que contienen hidroxi pueden incluir compuestos hidroxi aromático, como por ejemplo fenol sustituido con uno o varios de R1, R2, R3, R4 o R5 en donde cada R1, R2, R3, R4 o R5 pueden ser, independientemente, un grupo C1-C10 ramificado o de cadena recta, alifático o aromático o hidroxilo. Compuestos aromáticos hidroxilo pueden incluir, sin limitarse a estos ejemplos, hidroquinona, metilhidroquinona, resorcinol, metil resorcinol catecol y metil catecol. En una modalidad, el endurecedor puede servir para facilitar la aplicación de fundente de bolas de soldadura durante el curado. Es decir, se puede seleccionar una temperatura de curado para que sea alrededor de la temperatura de punto de fusión de una bola de soldadura que puede colocarse en la película que puede ser sometida a tratamiento de etapa B. La fusión de la bola de soldadura puede efectuar un contacto eléctrico. El endurecedor puede comportarse como un fundente para mejorar o incrementar la calidad del contacto eléctrico formado con relación a un contacto formado sin presencia de un agente de curado de aplicación de fundente. El endurecedor, si se utiliza, puede estar presente en una cantidad de aproximadamente 0.1 por ciento en peso a aproximadamente 0.5 por ciento en peso, de aproximadamente 0.5 a aproximadamente 1 por ciento en peso, de aproximadamente 1 a aproximadamente 3 por ciento en peso, de aproximadamente 3 a aproximadamente 5 por ciento en peso, de aproximadamente 5 por ciento en peso a aproximadamente 10 por ciento en peso, de aproximadamente 10 por ciento en peso a aproximadamente 15 por ciento en peso, de aproximadamente 15 por ciento en peso a aproximadamente 25 por ciento en peso, de aproximadamente 25 por ciento en peso a aproximadamente 50 por ciento en peso, o más que aproximadamente 50 por ciento en peso, con base en el peso del contenido de resina total. Otro ingrediente que la composición para formar la película que puede ser sometida a etapa B de la presente invención puede incluir es un agente de curado. Agentes de curado adecuados pueden incluir uno o varios iniciadores de radicales libres como por ejemplo compuestos azo, peróxidos, y similares. Componentes azo adecuados para el agente de curado pueden incluir azobisisobutironitrilo. Peróxidos adecuados pueden incluir uno o varios peróxidos orgánicos, como por ejemplo los que tienen la fórmula R-O-O-H o R-O-O-R' . En una modalidad, el peróxido orgánico puede incluir uno o varios de los siguientes: diacilo, peroxidicarbonato, monoperoxicarbonato, peroxiquetal, peroxiéster o peróxido de dialquilo. En una modalidad, el peróxido orgánico puede incluir uno o varios de los siguientes: peróxido de dicumilo, hidroperóxido de cumilo, t-butil peroxi benzoato, o peróxido de cetona. Un peróxido de cetona orgánico comercialmente disponible es NOROX® MEKP-9, de Norac Inc. (Helena, Arkansas) . En una modalidad, el peróxido puede incluir hidroperóxido. El agente de curado, si se utiliza, puede estar presente en una cantidad mayor que aproximadamente 0.5 por ciento en peso. En una modalidad, el agente de curado puede estar presente en un rango de aproximadamente 0.1 por ciento en peso a aproximadamente 0.5 por ciento en peso, de aproximadamente 0.5 a aproximadamente 1 por ciento en peso, de aproximadamente 1 a aproximadamente 3 por ciento en peso, de aproximadamente 3 a aproximadamente 5 por ciento en peso, de aproximadamente 5 por ciento en peso a aproximadamente 10 por ciento en peso, de aproximadamente 10 por ciento en peso a aproximadamente 15 por ciento en peso, de aproximadamente 15 por ciento en peso a aproximadamente 25 por ciento en peso, de aproximadamente 25 por ciento en peso a aproximadamente 50 por ciento en peso, o más que aproximadamente 50 por ciento en peso, con base en el peso del contenido total de resina. Un catalizador de curado puede estar incluido en una película que puede ser sometida a etapa B. Catalizadores de curado apropiados pueden incluir uno o varios de los siguientes: amina, imidazol, sal de imidazolio, fosfaina, sal de metal o sal de compuesto que contiene nitrógeno. Una sal de metal puede incluir, por ejemplo, aluminio acetil acetonato (Al (acac) 3). La molécula que contiene nitrógeno puede incluir, por ejemplo, compuestos de amina, compuestos di-aza, tri-aza, compuestos de poliamina y combinaciones de los mismos. Los compuestos ácidos pueden incluir fenol, fenoles órgano-sustituidos, ácidos carboxílicos, ácidos sulfónicos y combinaciones de los mismos. Aminas adecuadas pueden incluir una o varias moléculas que contienen nitrógeno, por ejemplo, una mono amina, anilina, piridina, pirimidina, pirrol, pirrolidina, indol, o compuesto aza. En una modalidad, la molécula que contiene nitrógeno puede incluir uno o varios de los siguientes: glicina, pentafluoroanilina, metil-anilina, dietilentriamina, diamino de difenilamina, 1, 4-diazabiciclo [2, 2, 2] octano, 1-metil imidazol, 2-metil imidazol, 1-fenil imidazol, 1,8-diazabiciclo (5, 4, 0) undec-7-eno (DBU), y similares. En una modalidad, la amina puede incluir una o varias aminas no terciarias. En una modalidad, la amina puede consistir esencialmente de un imidazol. Una molécula que contiene diaza nitrógeno adecuada puede tener la fórmula mostrada abajo o similar. l,7,10,16-tetraoxa-4,13-diazaciclooctadecano En una modalidad, el catalizador puede incluir una sal de un compuesto que contiene nitrógeno. Dichas sales pueden incluir, por ejemplo, 1, 8-diazabiciclo (5, 4, 0) -7-undecano. Sales de compuestos que contienen nitrógeno pueden estar disponibles en el comercio, por ejemplo, como Polycat SA-1 y Polycat SA-102 disponible en Air Products. En una modalidad, el catalizador puede incluir uno o varios de los siguientes: trifenil fosfina, metilimidazol, o dilaurato de dibutil estaño. Fosfinas adecuadas pueden incluir una o más composiciones que contienen fósforo, como por ejemplo tributilfosfina, difenil butilfosfina, trifenilfosfina y similares. En una modalidad, las fosfinas pueden incluir una o varias fosfinas no terciarias. En una modalidad, la fosfina puede consistir esencialmente de una o varias fosfinas no terciarias. El catalizador de curado, si se utiliza, puede estar presente en una cantidad mayor que aproximadamente 0.5 por ciento en peso. En una modalidad, el catalizador de curado puede estar presente en un rango de aproximadamente 0.1 por ciento en peso a aproximadamente 0.5 por ciento en peso, de aproximadamente 0.5 a aproximadamente 1 por ciento en peso, de aproximadamente 1 a aproximadamente 3 por ciento en peso, de aproximadamente 3 a aproximadamente 5 por ciento en peso, de aproximadamente 5 por ciento en peso a aproximadamente 10 por ciento en peso, de aproximadamente 10 por ciento en peso a aproximadamente 15 por ciento en peso, de aproximadamente 15 por ciento en peso a aproximadamente 25 por ciento en peso, de aproximadamente 25 por ciento en peso a aproximadamente 50 por ciento en peso, o más que aproximadamente 50 por ciento en peso, con base en el peso del contenido total de resina. La película que puede ser sometida a etapa B de la presente invención puede incluir un rellenador mezclado junto con los demás ingredientes de la película. Rellenadores adecuados pueden incluir uno o varios de los siguientes: alúmina, nitruro de boro, sílice, talco, óxido de zinc y similares. Otros rellenadores adecuados pueden incluir partículas que comprenden un metal, como por ejemplo indio, aluminio, galio, boro, fósforo, estaño o aleaciones, óxidos o mezclas de dos o más de ellos. Sílices adecuadas distribuidas en los Estados Unidos de América por JCI USA Incorporated (un distribuidor para Nippon, ubicado en Tokio, Japón) bajo las marcas comerciales LE 03S, LE 05S, LE 10 y LE 25, pueden ser alúmina bajo el nombre comercial DA W05 de Denka Corporation, o bien puede ser aluminio bajo el nombre comercial Al 104 de Atlantic Equipment Engineers. El rellenador puede incluir sílice. Una sílice adecuada puede incluir una o varias de las siguientes: sílice fusionada, sílice ahumada, o sílice coloidal. El rellenador puede tener un diámetro medio de partículas inferior a aproximadamente 500 micrómetros. En una modalidad, el rellenador puede tener un diámetro medio de partículas dentro de un rango de aproximadamente 1 nanómetro a aproximadamente 5 nanómetros, de aproximadamente 5 nanómetros a aproximadamente 10 nanómetros, de aproximadamente 10 nanómetros a aproximadamente 50 nanómetros. El rellenador puede ser tratado con un agente de funcionalización o compatibilización, y puede ser tratado adicionalmente con un agente de pasivación. Un agente de compatibilización adecuado puede incluir organoalcoxisilano, y un agente de pasivación adecuado puede incluir un silizano. Organoalcoxisilanos adecuados pueden estar incluidos dentro de la fórmula: (Rn)aSi(OR12)4-a, en donde R11 es independientemente en cada caso un radical hidrocarburo C1-C18 monovalente opcionalmente funcionalizado adicionalmente con acrilato de alquilo, metacrilato de alquilo o grupos epóxido o bien un radical alquilo o arilo C6-C14, R12 es independientemente en cada caso un radical hidrocarburo C1-C18 monovalente o un radical hidrógeno y "a" puede ser un número entero igual a 1 a 3 incluyendo estos valores. Organoalcoxi silanos adecuados pueden incluir uno o varios de los siguientes: fenil trimetoxisilano, 2-(3,4-epoxi ciciohexil) etiltrimetoxi silano, 3-glicidoxi propil trimetoxi silano o metacriloxi propil trimetoxi silano. El organoalcoxisilano puede ser utilizado en un rango de aproximadamente 0.5 por ciento en peso a aproximadamente 1 por ciento en peso, de aproximadamente 1 por ciento en peso a aproximadamente 5 por ciento en peso, de aproximadamente 5 por ciento en peso a aproximadamente 20 por ciento en peso, de aproximadamente 20 por ciento en peso a aproximadamente 30 por ciento en peso, o más que aproximadamente 30 por ciento en peso, con base en el peso del dióxido de silicio contenido en el rellenador. La funcionalización del rellenador puede efectuarse mediante la adición del agente de funcionalización, por ejemplo al rellenador dispersado en una solución acuosa de solvente alifático en la proporción en peso descrita arriba. La composición resultante puede incluir el rellenador funcionalizado y el agente de funcionalización en solución y puede conocerse como una pre-dispersión. El solvente alifático puede incluir uno o varios de los siguientes: isopropanol, t-butanol, 2-butanol, y similares y puede incluir además uno o varios de los siguientes: l-metoxi-2-propanol, acetato de l-metoxi-2-propilo, tolueno y combinaciones de los mismos. La cantidad de alcohol alifático puede estar dentro de un rango de aproximadamente 1 vez a aproximadamente 10 veces la cantidad de dióxido de silicio presente en la pre-dispersión acuosa de rellenador. El rellenador tratado o funcionalizado resultante puede ser tratado adicionalmente con un ácido, o una base, para neutralizar el pH. El ácido, la base, u otro catalizador pueden promover la condensación de grupos silanol y alcoxisilano para impulsar el proceso de funcionalización. Catalizadores adecuados pueden incluir, por ejemplo, compuestos de órgano-titanato u órgano-estaño, por ejemplo, titanato de tetrabutilo, titanio isopropoxi bis (acetil acetonato), o dilaurato de dibutilestaño. En algunos casos, estabilizadores tales como 4-hidroxi-2, 2, 6, 6-tetrametil piperidiniloxi (4-hidroxi TEMPO) pueden agregarse a esta pre-dispersión. La pre-dispersión resultante puede ser calentada dentro de un rango de aproximadamente 50 grados Celsius a aproximadamente 100 grados Celsius durante un período dentro de un rango de aproximadamente 1 hora a aproximadamente 5 horas . Una vez enfriada, la pre-dispersión puede ser transparente y/o incolora. La pre-dispersión puede ser tratada para formar una dispersión final. Por ejemplo, monómeros u oligómeros curables pueden ser agregados a la pre-dispersión. Opcionalmente, más solvente alifático puede ser agregado a la pre-dispersión. La dispersión final del rellenador funcionalizados puede ser tratado con ácido o base o con resinas de intercambio de iones con el objeto de remover las impurezas acidas o básicas. La composición de dispersión final puede ser mezclada manualmente o bien mezclada a través de equipo de mezclado estándar como, por ejemplo, mezcladoras de masa, mezcladoras impulsadas por cadena y mezcladoras planetarias. El mezclado de los componentes de dispersión puede efectuarse en lotes, de manera continua o bien en forma semi-continua. La concentración de la dispersión final del rellenador funcionalizado puede efectuarse en vacío dentro de un rango de aproximadamente 0.5 mm Hg (0.5 Torr) a aproximadamente 250 mm Hg (aproximadamente 250 Torr) y a una temperatura dentro de un rango de aproximadamente 20 grados Celsius a aproximadamente 140 grados Celsius con el objeto de remover cualquier componente de bajo punto de ebullición como por ejemplo solvente o agua residual. El punto final concentrado de rellenador funcionalizado puede ser agregado a un monómero curable. La remoción de componentes de bajo punto de ebullición puede incluir la remoción de componentes de bajo punto de ebullición en cantidades suficientes para proporcionar una dispersión de rellenador concentrado que contiene de aproximadamente 15 por ciento en peso a 80 por ciento en peso de rellenador en relación al peso total. La remoción parcial de componentes de bajo punto de ebullición puede incluir la remoción de por lo menos aproximadamente 10 por ciento en peso de la cantidad total de los componentes de bajo punto de ebullición. En el caso de una composición que puede incluir rellenador funcionalizado, la cantidad de dióxido de silicio en la película que puede ser sometida a etapa B final puede ser mayor que aproximadamente 1 por ciento en peso con base en el peso total de la composición. En una modalidad, la cantidad de sílice puede estar dentro de un rango de aproximadamente 1 por ciento en peso a aproximadamente 25 por ciento en peso, de aproximadamente 25 por ciento en peso a aproximadamente 50 por ciento en peso, de aproximadamente 50 por ciento en peso a aproximadamente 75 por ciento en peso, o de aproximadamente 75 por ciento en peso a aproximadamente 90 por ciento en peso. En una modalidad, el rellenador puede estar uniformemente distribuido en la composición divulgada y esta distribución permanece estable a temperatura ambiente. Uniformemente distribuido puede incluir la ausencia de precipitado visible. En una modalidad, las dispersiones pueden ser transparentes. Transparente incluye la capacidad de ver y distinguir características mientras se ve a través de una longitud predeterminada de material. En una modalidad, la transparencia es definida de conformidad con ASTM D 1746 -97 y/o ASTM D 1003 - 00, según lo aplicable. La pre-dispersión y/o la dispersión final del rellenador funcionalizado pueden ser tratadas adicionalmente. Componentes de bajo punto de ebullición pueden ser por lo menos parcialmente removido y, subsiguientemente, un agente de recubrimiento apropiado que puede reaccionar con funcionalidad hidroxilo (silanol) residual en la superficie de rellenador funcionalizado puede agregarse en una cantidad dentro de un rango de aproximadamente 0.05 veces hasta aproximadamente 10 veces la cantidad en peso del rellenador presente en la pre-dispersión o en la dispersión final. Una cantidad efectiva de agente de recubrimiento cubre el rellenador funcionalizado y el rellenador funcionalizado cubierto puede ser definido aquí como un rellenador funcionalizado en el cual de aproximadamente 10 por ciento a aproximadamente 35 por ciento de los grupos hidroxilo libres presentes en el rellenador funcionalizado no cubierto correspondiente han sido funcionalizados por reacción con un agente de recubrimiento. En una modalidad, un contenido de hidroxilo de superficie residual puede ser inferior a aproximadamente 4 por nanómetro cuadrado. La funcionalización puede hacer que un rellenador incompatible con fase de otra forma sea relativamente más compatible con un material de matriz. Formulaciones que pueden incluir el rellenador funcionalizado cubierto o pasivado pueden tener una estabilidad mejorada a temperatura ambiente en comparación con formulaciones análogas en donde el rellenador no ha sido cubierto. El hecho de recubrir el rellenador funcionalizado puede afectar las propiedades de curado de la formulación de resina curable. Estas propiedades pueden incluir estabilidad a temperatura ambiente de la formulación de resina llenada, temperatura de transición a vidrio, temperatura de desviación térmica, resistencia química, resistencia eléctrica, apariencia, textura superficial y similares. Agentes de recubrimiento adecuados pueden incluir uno o varios materiales hidroxilo reactivos, como por ejemplo agentes de sililación. Agentes de sililación adecuados pueden incluir uno o varios de los siguientes: hexametildisilazano (HMDZ) , tetrametildisilazano, diviniltetrametil disilazano, difenil tetrametil disilazano, N- (trimetilsilil) dietilamina, 1- (trimetilsilil) imidazol, trimetil clorosilano, pentametil cloro disiloxano, pentametil disiloxano y similares. En una modalidad, el hexametildisilazano puede ser el agente de recubrimientodo . Cuando la dispersión ha sido funcionalizada adicionalmente con por ejemplo mediante recubrimiento, por lo menos un monómero curable puede ser agregado para formar la dispersión final. La dispersión puede ser calentada dentro de un rango de aproximadamente 20 grados Celsius a aproximadamente 140 grados Celsius durante un período dentro de un rango de aproximadamente 0.5 horas a aproximadamente 48 horas. La mezcla resultante puede ser filtrada. La mezcla del rellenador funcionalizado en el monómero curable puede ser concentrada a una presión dentro de un rango de aproximadamente 0.5 mm Hg (0.5 Torr) hasta aproximadamente 250 mm Hg (aproximadamente 250 Torr) para formar la dispersión concentrada final. Durante este proceso, componentes de bajo punto de ebullición como por ejemplo solvente, agua residual, sub-productos del agente de recubrimiento y grupos hidroxilo, agentes de recubrimiento en exceso, y combinaciones de los mismos pueden ser removidos para proporcionar una dispersión de rellenador funcionalizado recubierto que contiene de aproximadamente 15% a aproximadamente 75% de rellenador. Compuestos orgánicos adecuados utilizados como la porción que contiene hidroxilo pueden incluir alcoholes, como por ejemplo dioles, alcoholes alquílicos de alto punto de ebullición que contienen uno o varios grupos hidroxilo y bisfenoles. Los alcoholes alquílicos pueden ser de cadena recta, ramificados o cicloalifáticos y pueden contener de 2 a 12 átomos de carbono. Tales alcoholes adecuados pueden incluir pero sin limitarse a estos ejemplos, etilenglicol, propilenglicol, es decir, 1,2- y 1, 3-propilenglicol, 2,2-dimetil-1, 3-propandiol; 2-etilo, 2-metilo, 1,3-propan diol, 1,3- y 1, 5-pentandiol, dipropilenglicol, 2-metil-l, 5-pentandiol, 1, 6-hexandiol, dimetanol decalina, dimetanol biciclo octano, 1, 4-ciclohexan dimetanol y particularmente sus isómeros cis y trans, trietilenglicol, 1, 10-decandiol; y combinaciones de cualquiera de los anteriores. Dioles adecuados adicionales pueden incluir bisfenoles. Un ejemplo ilustrativo, no limitativo de un bisfenol adecuado puede incluir un hidrocarburo aromático dihidroxi sustituido. En una modalidad, el hidrocarburo aromático dihidroxi sustituido puede incluir 4, 4' - (3, 3, 5-trimetil cicloexiliden) difenol; 2, 2-bis (4-hidroxifenil) propano (bisfenol A); 2, 2-bis (4-hidroxifenil)metano (bisfenol F) ; 2, 2-bis (4-hidroxi-3, 5-dimetilfenil) propano; 2,4' dihidroxi difenilmetano; bis (2-hidroxifenil) metano; bis (4-hidroxifenil)metano; bis (4-hidroxi-5-nitrofenil)metano; bis (4-hidroxi-2, 6-dimetil-3-metoxifenil)metano; 1, 1-bis (4-hidroxifenil) etano; 1, 1-bis (4-hidroxi-2-clorofenil etano; 2, 2-bis (3-fenil-4-hidroxifenil) propano; bis (4-hidroxifenil) ciciohexil metano; 2, 2-bis (4-hidroxifenil) -1-fenilpropano; 2,2,2' ,2' -tetrahidro-3, 3,3' ,3' -tetrametil-1, 1' -spiro bi [lH-inden] -6, 6' -diol; 2, 2-bis (4-hidroxi-3-metilfenil) propano (DMBPC) ; y resorcinoles sustituidos con alquilo C?_?3. Combinaciones de compuestos orgánicos que contienen una porción hidroxilo pueden utilizarse. El rellenador puede estar presente en una cantidad mayor que aproximadamente 0.5 por ciento en peso. En una modalidad, el rellenador puede estar presente en una cantidad dentro de un rango de aproximadamente 0.5 por ciento en peso a aproximadamente 10 por ciento en peso, de aproximadamente 10 por ciento en peso a aproximadamente 20 por ciento en peso, de aproximadamente 20 por ciento en peso a aproximadamente 30 por ciento en peso, de aproximadamente 30 por ciento en peso a aproximadamente 40 por ciento en peso, de aproximadamente 40 por ciento en peso a aproximadamente 50 por ciento en peso, de aproximadamente 50 por ciento en peso a aproximadamente 60 por ciento en peso, de aproximadamente 60 por ciento en peso a aproximadamente 70 por ciento en peso, de aproximadamente 70 por ciento en peso a aproximadamente 80 por ciento en peso, de aproximadamente 80 por ciento en peso a aproximadamente 90 por ciento en peso, o más que aproximadamente 90 por ciento en peso, con base en el peso total de la composición. Un diluyente orgánico reactivo puede también agregarse a la formulación epóxica curable total con el objeto de disminuir la viscosidad de la composición. Diluyentes reactivos adecuados pueden incluir uno o varios de los siguientes: 3-etil-3-hidroximetil-oxetano, éter dodecilglicidílico, diepóxido de 4-vinil-l-ciclohexano, di (beta- (3, 4-epoxiciclo hexil) etil) -metrametildisiloxano, y combinaciones de los mismos. Diluyentes orgánicos reactivos pueden también incluir epóxicos monofuncionales y/o compuestos que contienen por lo menos una funcionalidad epoxi. Diluyentes adecuados representativos de este tipo pueden incluir uno o varios derivados alquilo de éteres glicidílicos de fenol, como por ejemplo 3-(3-nonil feniloxi) -1, 2-epoxipropano o 3- (4-nonilfeniloxi) -1, 2-epoxipropano. Otros diluyentes que pueden ser utilizados pueden incluir éteres glicidílicos de fenol mismo y fenoles sustituidos, como por ejemplo 2-metil fenol, 4-metil fenol, 3-metil fenol, 2-butil fenol, 4-butil fenol, 3-octil fenol, 4-octil fenol, 4-t-butil fenol, 4-fenil fenol y 4- (fenil isopropiliden) fenol. Un diluyente reactivo, si se utiliza, puede estar presente en una cantidad mayor que aproximadamente 0.5 por ciento en peso con base en el peso total de la composición. En una modalidad, el diluyente puede estar presente en una cantidad dentro de un rango de aproximadamente 0.5 por ciento en peso a aproximadamente 1 por ciento en peso, de aproximadamente 1 por ciento en peso a aproximadamente 1.5 por ciento en peso, de aproximadamente 1.5 por ciento en peso a aproximadamente 2.5 por ciento en peso, de aproximadamente 2.5 por ciento en peso a aproximadamente 3.5 por ciento en peso, de aproximadamente 3.5 por ciento en peso a aproximadamente 4.5 por ciento en peso, de aproximadamente 4.5 por ciento en peso a aproximadamente 5.5 por ciento en peso, de aproximadamente 5.5 por ciento en peso a aproximadamente 10 por ciento en peso, de aproximadamente 10 por ciento en peso a aproximadamente 15 por ciento en peso, de aproximadamente 15 por ciento en peso a aproximadamente 20 por ciento en peso, o más que aproximadamente 20 por ciento en peso, con base en el peso total de la composición. Una película que puede ser sometida a etapa B puede incluir un promotor de adhesión. En una modalidad, el promotor de adhesión puede incluir uno o varios de los siguientes: trialcoxiorganosilano, como por ejemplo ?-aminopropil trimetoxi silano, 3-glicidoxipropil trimetoxi silano, o bis (trimetoxi silil propil) fumarato y similares. Promotores de la adhesión, si se utilizan puede estar presentes en una cantidad mayor que aproximadamente 0.5 por ciento en peso con base en el peso total de la composición. En una modalidad, los promotores de adhesión pueden estar presentes en una cantidad dentro de un rango de aproximadamente 0.5 por ciento en peso a aproximadamente 1 por ciento en peso, de aproximadamente 1 por ciento en peso a aproximadamente 1.5 por ciento en peso, de aproximadamente 1.5 por ciento en peso a aproximadamente 2.5 por ciento en peso, de aproximadamente 2.5 por ciento en peso a aproximadamente 3.5 por ciento en peso, de aproximadamente 3.5 por ciento en peso a aproximadamente 4.5 por ciento en peso, de aproximadamente 4.5 por ciento en peso a aproximadamente 5.5 por ciento en peso, de aproximadamente 5.5 por ciento en peso a aproximadamente 10 por ciento en peso, de aproximadamente 10 por ciento en peso a aproximadamente 15 por ciento en peso, de aproximadamente 15 por ciento en peso a aproximadamente 20 por ciento en peso, o más que aproximadamente 20 por ciento en peso, con base en el peso total de la composición. Una película que puede ser sometida a etapa B puede incluir un agente pirorretardante. Agentes pirorretardantes adecuados pueden incluir uno o varios de los siguientes: fosfato de trifenilo (TPP) , difosfato de resorcinol (RDP) , bisfenol-a-difosfato (BPA-DP) , óxido de fosfina orgánica, resina halogenada (por ejemplo tetrabromobisfenol A) , óxido de metal, hidróxido de metal y similares. Otros agentes pirorretardantes pueden incluir un compuesto seleccionado dentro de la clase de compuestos de fosforamida. Agentes pirorretardantes, si se utilizan, puede estar presentes en una cantidad mayor que aproximadamente 0.5 por ciento en peso con base en el peso total de la composición. En una modalidad, los agentes pirorretardantes pueden estar presentes en una cantidad dentro de un rango de aproximadamente 0.5 por ciento en peso a aproximadamente 1 por ciento en peso, de aproximadamente 1 por ciento en peso a aproximadamente 1.5 por ciento en peso, de aproximadamente 1.5 por ciento en peso a aproximadamente 2.5 por ciento en peso, de aproximadamente 2.5 por ciento en peso a aproximadamente 3.5 por ciento en peso, de aproximadamente 3.5 por ciento en peso a aproximadamente 4.5 por ciento en peso, de aproximadamente 4.5 por ciento en peso a aproximadamente 5.5 por ciento en peso, de aproximadamente 5.5 por ciento en peso a aproximadamente 10 por ciento en peso, de aproximadamente 10 por ciento en peso a aproximadamente 15 por ciento en peso, de aproximadamente 15 por ciento en peso a aproximadamente 20 por ciento en peso, o más que aproximadamente 20 por ciento en peso, con base en el peso total de la composición. Compuestos disipadores del calor adecuados pueden incluir uno o varios de un disipador de calor, un radiador térmico, un difusor de calor, una tubería térmica, o una bomba de calor Peltier. Dispositivos generadores de calor adecuados pueden incluir uno o varios de un chip integrado, un chip de poder, una fuente de poder, una fuente luminosa (por ejemplo, LED, fluorescente o incandescente) , motor, sensor, capacitor, compartimiento de almacenamiento de combustible, conductor, inductor, interruptor, diodo o transistor. En una modalidad, regiones de temperaturas variadas en una superficie de dispositivo generador de calor pueden ser causados, por ejemplo, por una distribución no uniforme de la energía. Por ejemplo, en un chip de circuito integrado de un centímetro por un centímetro que disipa un total de aproximadamente 100 watts, la disipación térmica total puede ser, en promedio, de aproximadamente 1 watt por milímetro cuadrado. Pero, es solamente cierto en un promedio, o bien si la densidad de potencia fue igualmente distribuida en la superficie del chip. Circuitos integrados que tienen varios tipos de circuitos, como por ejemplo 10, memoria, registros, y lógica aritmética, tienen regiones de densidad de potencia diferentes. La necesidad de potencia no uniforme o distribución no uniforme de potencia puede causar picos de potencia y cargas térmicas en regiones localizadas que son más elevados o más bajos que en otras regiones y que la disipación térmica media total para el chip. Un difusor de calor puede aplanar térmicamente regiones de temperaturas diversas en una superficie. Una película que puede ser sometida a etapa B puede ser aplicada a través de una película que puede ser sometida a etapa B puede ser aplicada sobre una superficie de transferencia de calor, por ejemplo mediante uno o varios métodos de tecnología de montaje en superficie (SMT) . Los métodos SMT pueden incluir un método de impresión por serigrafía, un método de flujo capilar lateral, un método de pozo central, y un método de línea central. En una modalidad, una capa de película curada puede ser continua o discontinua.

Con referencia a la figura 1, un método de serigrafía puede ser utilizada para formar un sub-ensamble 100. Un sustrato 100 puede tener un esténcil 120 alineado ahí para aplicar una película que puede ser sometida a etapa B en una primera porción 130 y una segunda porción 140 en la superficie de transferencia de calor. Una cuchilla de doctor 150 puede ser utilizada para aplicar el material de película que puede ser sometida a etapa B sobre la superficie del esténcil 120, y puede remover el material en exceso cuando se jala sobre la superficie del esténcil en la dirección indicada por la flecha de dirección. El espesor del material aplicado puede ser controlado durante la aplicación. En una modalidad, el cambio del espesor del esténcil puede controlar el espesor del material depositado en la superficie de transferencia de calor. El espesor de película puede ser uniforme, o bien puede variar según el área en respuesta a criterios predeterminados de manera controlada. La película que puede ser sometida a etapa B impresa puede ser sometida a etapa B por ejemplo mediante remoción de la mayoría o de la totalidad del solvente, reticulación parcial de un monómero reactivo, y/o solidificación parcial de la película que puede ser sometida a etapa B. Un horno de vacío puede ser utilizado para aplicar una presión negativa, calor, o ambas cosas durante el tratamiento de sometimiento a etapa B. En una modalidad, después de sometimiento a etapa B, la película sometida a etapa B puede estar libre de pegajosidad, y puede ser flexible y no frágil. Una superficie de transferencia de calor que tiene una película que puede ser sometida a etapa B adherida ahí puede ser cortada como por ejemplo, mediante el hecho de serruchar en dados individuales. La película sometida a etapa B puede no ser friable, y puede no formar astillas, grietas o deslaminaciones en los borde de corte del dado. Además, el calor producido por el corte puede ser insuficiente para iniciar el curado de la película sometida a etapa B. Los dados cortados individualmente pueden ser embarcados, manejado, almacenados, y similares. Las propiedades libres de pegajosidad de la película sometida a etapa B pueden evitar la adhesión sobre los materiales de empaque y similares. Un sub-ensamble 200 puede ser formado utilizando el método de flujo capilar lateral como se muestra con referencia a la figura 2. Partes similares son indicadas mediante el uso de los mismos números de referencia. En el sustrato 110, una ranura pre-formada o un canal pueden formarse cerca de un borde periférico de la superficie de transferencia de calor de sustrato 202. En la ranura o canal, se puede aplicar una película que puede ser sometida a etapa B 210, 220. La película que puede ser sometida a etapa B puede ser sometida a etapa B, por ejemplo, mediante remoción de la mayoría o la totalidad del solvente, reticulación parcial de un monómero reactivo, y/o solidificación parcial de la película que puede ser sometida a etapa B. La superficie de transferencia de calor puede estar alineada con una superficie complementaria y la superficie expuesta de la película que puede ser sometida a etapa B puede estar en contacto ahí para formar un ensamble. Durante un proceso de curado posterior al ensamblaje, la película que puede ser sometida a etapa B puede ablandarse y/o fluir en respuesta al calor para llenar uno o varios espacios a través de una acción de flujo capilar a través de la superficie de transferencia de calor. La figura 3 muestra un ensamble 300 que incluye un sustrato 110 con una superficie disipadora de calor 310 que define una abertura centralmente localizada 312. El sustrato 110 puede estar alineado y en comunicación térmica con un sustrato generador de calor 320. Una superficie de transferencia de calor 110 puede estar opuesta a la superficie disipadora de calor 310, y en cooperación con el substrato generador de calor 320 puede definir un volumen de llenado con una película que puede ser sometida a etapa B 330. La película que puede ser sometida a etapa B puede ser aplicada a través de la abertura 312 en la dirección indicada por la flecha de dirección utilizando en método de pozo central. El método de pozo central puede ser útil para una superficie de transferencia de calor con una superficie de transferencia de calor relativamente grande. Para minimizar el impacto negativo sobre la trayectoria de transferencia de calor, el diámetro de la abertura 312 puede ser lo más pequeño posible (por ejemplo < 3 mm) . En una modalidad, una cinta térmica circular con un diámetro mayor que el orificio pasante puede utilizarse para bloquear el pozo en el lado activo.

Una película que puede ser sometida a etapa B libre de solvente puede ser aplicada a través de la abertura 312 y sometida a etapa B. Alternativamente, el material que puede ser sometido a etapa B solvatado puede colocarse en la abertura y ser sometido a etapa B para remover el solvente. Durante el curado posterior al ensamblaje, la película que puede ser sometida a etapa B puede ablandecerse y fluir en el volumen entre el sustrato generador de calor y la superficie disipadora de calor en respuesta a flujo capilar. Una bola de soldadura 340 puede facilitar la comunicación eléctrica y/o térmica en el volumen. Una densidad reducida de burbujas de aire puede reducir la densidad de defectos (por ejemplo, huecos) dentro de una capa de película sometida a etapa B. Un método de línea central puede ser similar al método de pozo central excepto que el método de línea central utiliza una línea pasante para flujo capilar en lugar de una abertura. Una extensión del método de línea central puede utilizar dos componentes separados de disipación de calor que apoyan en bordes adyacentes. El borde correspondiente de estos dos componentes disipadores de calor puede actuar como la línea central para flujo capilar de una película que puede ser sometida a etapa B. El proceso de aplicación de película que puede ser sometida a etapa B puede estar integrado en un proceso de fabricación de extremo posterior durante la fabricación de un componente disipador de calor. Una tecnología de montaje superficial (una SMT, por sus siglas en inglés) puede emplearse con el objeto de pre-aplicar una película que puede ser sometida a etapa B en una superficie de transferencia de calor. El componente disipador de calor resultante, con la película que puede ser sometida a etapa B aplicada y subsiguientemente sometida a etapa B puede estar alineado con un dispositivo electrónico y adyacente a dicho dispositivo electrónico para su ensamblaje. Como se ilustra a través de las figuras 1, 2 y 3, uno o varios componentes que tienen una superficie de transferencia de calor pueden proporcionarse con varias aberturas y texturas, como por ejemplo orificios, ranuras, canales y similares, con el objeto de controlar y/o dirigir el flujo de la película que puede ser sometida a etapa B durante el proceso de sometimiento a etapa B. El sometimiento a etapa B de la película que puede ser sometida a etapa B puede efectuarse durante un tiempo suficiente a una temperatura suficiente y un vacío suficiente para lograr el componente de disipación de calor que tiene la película de resina sometida a etapa B adherida sobre el componente disipador de calor, en donde la película puede estar libre de solvente. El sometimiento a etapa B de la película que puede ser sometida a etapa B puede efectuarse a una temperatura mayor que la temperatura ambiente. En una modalidad, la temperatura de sometimiento a etapa B puede estar dentro de un rango de aproximadamente 50 grados Celsius a aproximadamente 65 grados Celsius, de aproximadamente 65 grados Celsius a aproximadamente 80 grados Celsius, de aproximadamente 80 grados Celsius a aproximadamente 220 grados Celsius, de aproximadamente 220 grados Celsius a aproximadamente 235 grados Celsius, de aproximadamente 235 grados Celsius a aproximadamente 250 grados Celsius, o más que aproximadamente 250 grados Celsius. El sometimiento a etapa B de la película que puede ser sometida a etapa B puede efectuarse durante un tiempo mayor que aproximadamente 30 segundos. En una modalidad, el tiempo de sometimiento a etapa B puede estar dentro de un rango de aproximadamente 1 minuto a aproximadamente 10 minutos, de aproximadamente 10 minutos a aproximadamente 30 minutos, de aproximadamente 30 minutos a aproximadamente 60 minutos, de aproximadamente 60 minutos a aproximadamente 70 minutos, de aproximadamente 70 minutos a aproximadamente 240 minutos, de aproximadamente 240 minutos a aproximadamente 270 minutos, de aproximadamente 270 minutos a aproximadamente 300 minutos, o más que aproximadamente 300 minutos. El sometimiento a etapa B de la película que puede ser sometida a etapa B puede efectuarse a una presión controlada. En una modalidad, la presente puede ser aproximadamente la presión ambiente. En una modalidad, la presión puede ser presión negativa inferior a aproximadamente 10 mm Hg (aproximadamente 10 Torr) . En un modalidad la presión puede estar dentro de un rango de aproximadamente 10 mm Hg (aproximadamente 10 Torr) a aproximadamente 50 mm Hg (aproximadamente 50 Torr) , de aproximadamente 50 mm Hg (aproximadamente 50 Torr) a aproximadamente 75 mm Hg (aproximadamente 75 Torr) , de aproximadamente 75 mm Hg (aproximadamente 75 Torr) a aproximadamente 200 mm Hg (aproximadamente 200 Torr) , de aproximadamente 200 mm Hg (aproximadamente 200 Torr) a aproximadamente 225 mm Hg (aproximadamente 225 Torr) , de aproximadamente 225 mm Hg (aproximadamente 225 Torr) a aproximadamente 250 mm Hg (aproximadamente 250 Torr) , o más que aproximadamente 250 mm Hg (aproximadamente 250 Torr) . En una modalidad, el sometimiento a etapa B puede efectuarse a una temperatura de aproximadamente 95 grados Celsius a una presión inferior a aproximadamente 10 mm Hg (información a aproximadamente 10 Torr), durante aproximadamente 90 minutos. En una modalidad, después de alineación de un componente ensamblado, se puede efectuar un curado con el objeto de permitir que la película sometida a etapa B pre-aplicada fluya suficientemente para llenar el espacio entre las superficies respectivas del componente disipador de calor y el dispositivo electrónico. En una modalidad, a película que puede ser sometida a etapa B puede fluir y humidificar el volumen entre el dispositivo generador de calor y un sustrato, como por ejemplo un PCB, en donde se monta el dispositivo. En una modalidad, la película sometida a etapa B no puede fluir en respuesta a la aplicación de calor, o puede curarse sin cambio en forma o tamaño. El curado puede incluir el hecho de someter el ensamble a energía, como por ejemplo calor o luz ultravioleta. El curado puede ser durante un tiempo suficiente con una cantidad suficiente de energía para lograr una película de resina curada que adhiere un dispositivo electrónico sobre un componente disipador de calor. Si se utiliza energía térmica para curado, el curado puede efectuarse a una temperatura mayor que aproximadamente 50 grados Celsius. En una modalidad, la temperatura de curado puede estar dentro de un rango de aproximadamente 50 grados Celsius a aproximadamente 65 grados Celsius, de aproximadamente 65 grados Celsius a aproximadamente 100 grados Celsius, de aproximadamente 100 grados Celsius a aproximadamente 200 grados Celsius, de aproximadamente 200 grados Celsius a aproximadamente 235 grados Celsius, de aproximadamente 235 grados Celsius a aproximadamente 250 grados Celsius, o más que aproximadamente 250 grados Celsius.

El curado puede efectuarse durante un tiempo inferior a aproximadamente 30 segundos, dentro de en un rango de aproximadamente 30 segundos a aproximadamente 10 minutos, de aproximadamente 10 minutos a aproximadamente 30 minutos, de aproximadamente 30 minutos a aproximadamente 120 minutos, de aproximadamente 120 minutos a aproximadamente 240 minutos, de aproximadamente 240 minutos a aproximadamente 300 minutos, o más que aproximadamente 300 minutos. En una modalidad, el curado puede efectuarse mediante la elevación de la temperatura de una composición curable para que esté dentro de un rango de aproximadamente 140 grados Celsius a aproximadamente 160 grados Celsius, durante un tiempo dentro de un rango de aproximadamente 40 minutos a aproximadamente 60 minutos. El curado puede efectuarse a una presión predeterminada, como por ejemplo presión ambiente. En una modalidad, la presión puede ser agregada para curado cargando un peso en el ensamble de 3 componentes, según la aplicación de uso final sujetando el ensamble junto con un sujetador metálico que ejerce 4.44 N o 8.88 N (1 o 2 libras de fuerza). Aún cuando la temperatura para el sometimiento a etapa B y la temperatura particular para el curado pueden diferir con referencia al sistema particular de resina polimérica, en general, una temperatura de sometimiento a etapa B puede ser inferior a una temperatura de curado. Una razón puede ser que el propósito del sometimiento a etapa B puede ser remover la mayor parte o la totalidad del solvente, pero no polimerizar totalmente las porciones reactivas en la resina. Por otro lado, el propósito del curado puede ser principalmente polimerizar la resina para la película que puede ser sometida a etapa B final. Uno o varios epóxicos, un catalizador y un endurecedor pueden reaccionar y reticularse durante el curado para formar una capa de película que puede ser sometida a etapa B sólida que adhiere juntos el componente disipador de calor y el dispositivo electrónico. El curado puede proporcionar una adhesión mecánica robusta y/o una adhesión química robusta para el emparedado ensamblado. El espesor de línea de unión (BLT, por sus siglas en inglés) de la película que puede ser sometida a etapa B de la interfaz puede controlarse para que sea mayor que aproximadamente 10 micrómetros. En una modalidad, el BLT puede estar dentro de un rango de aproximadamente 10 micrómetros a aproximadamente 15 micrómetros, de aproximadamente 15 micrómetros a aproximadamente 20 micrómetros, de aproximadamente 20 micrómetros a aproximadamente 20 micrómetros, de aproximadamente 50 micrómetros a aproximadamente 60 micrómetros, o de aproximadamente 60 micrómetros a aproximadamente 70 micrómetros, o más que aproximadamente 70 micrómetros. En una modalidad, una capa de película curada puede tener regiones más espesas en ciertas partes que en otras partes. En una modalidad, el desempeño térmico, resistencia al corte, conductividad eléctrica (resistencia dieléctrica) , flexibilidad, y resistencia adhesiva de la película curada pueden determinarse mediante el control de parámetros de la película que puede ser sometida a etapa B, como por ejemplo profundidad de BLT y/o el número y densidad de defectos de hueco. El proceso de curado puede ser un proceso en lotes, o bien puede efectuarse en serie o en base continua. EJEMPLOS Los siguientes ejemplos se contemplan solamente para ilustrar métodos y modalidades de conformidad con la presente invención y no deben considerarse como imponiendo limitaciones a las reivindicaciones. A menos que se especifique lo contrario, todos los ingredientes están disponibles en el comercio a partir de proveedores químicos comunes tales como Aldrich Chemical Company (Milwaukee, Wisconsin) y similares. Una serie de películas que pueden ser sometidas a etapa B son desarrolladas para pruebas en aplicación de una película que puede ser sometida a etapa B sobre una superficie de transferencia de calor, seguido por sometimiento a etapa B, ensamblaje sobre una segunda superficie de transferencia de calor complementario y curado. Una superficie de transferencia de calor puede ser una superficie, por ejemplo, de un sustrato de aluminio o cobre. Vehículos de prueba (cupones) pueden utilizarse para simular los ensamblajes. Métodos de Prueba Una prueba de desempeño térmico puede incluir la prueba de difusividad térmica, conductividad térmica y resistencia térmica. La difusividad térmica in si tu de un cupón se mide a través de un método flash láser basado en ASTM E-1461. Un instrumento flash láser (MICROFLASH™ 300, comprado en Netzsch Instruments) se utiliza para la medición. La prueba se efectúa a 25 grados Celsius. Para vehículos de prueba seleccionados, un recubrimiento de gráfico de aproximadamente 5 mieras de espesor se aplica como dispersión de grafito en FLURON® (marca comercial propiedad de AP Parts Corporation, Toledo, Ohio) . FLURON es un vehículo líquido de hidrocarburo halogenado para la dispersión de lubricantes sólidos. El recubrimiento de grafito es aplicado sobre la superficie del silicio y el sustrato (aluminio o cobre) después del curado y antes de la prueba. El grafito es un grafito sintético coloidal, puro, fino, micrométrico, comprado bajo el nombre comercial DGF 123, lubricante para película de grafito seco de Miracle Power Products Corporation (Cleveland, Ohio) . El grafito es aplicado con el objeto de mejora la absorción de la energía láser y la emisión de radiación infrarroja (IR) al detector. La conductividad térmica in si tu de la resistencia térmica global de la película sometida a etapa B se calculan mediante la difusividad térmica medida, las propiedades físicas, y las dimensiones asociadas de los cupones de prueba trilaminados . Una resistencia térmica meta puede ser inferior a aproximadamente 300 mm2 °K/W. Además, una prueba de corte, que utiliza un microprobador Dage modelo 22 con una celda de carga de 20 Kg se emplea con el objeto de determinar la adhesión mecánica. La prueba de corte puede ser una prueba destructora y, por consiguiente, las muestras probadas son destruidas a través de la prueba. Más específicamente, se preparan muestras mediante aplicación de película que puede ser sometida a etapa B en dados de silicio respectivos (4 mm x 4 mm) , seguido por ensamblaje y curado en sustratos cubiertos con máscaras de soldadura (aluminio o cobre) . Aditamentos de agarre del microprobador Dage sujetan cada sustrato en su lugar. El yunque de corte en el microprobador Dage se coloca contra el borde del dado de silicio con la ayuda de un microscopio, y se aplica una fuerza uniforme con el objeto de desplazar el yunque de corte con control estrecho en las direcciones x, y y z. La fuerza uniforme es aplicada hasta que el dado de silicio o bien se fraccione o bien se separe del sustrato. La carga requerida para cortar el dado de silicio del sustrato dividido entre el área de corte proporcionó la resistencia al corte del dado en kilopascal y libras por pulgada cuadrada (psi) . Una resistencia al corte meta para la invención puede ser mayor que aproximadamente 34,500 kPa (5000 psi) . El porcentaje de huecos en la interfaz de película que puede ser sometida a etapa B y el espesor de línea de unión (BLT) de la película que puede ser sometida a etapa B se miden. El porcentaje de huecos en la interfaz de película que puede ser sometida a etapa B se mide con microscopía acústica de exploración (CSAM, por sus siglas en inglés) . El espesor de línea de unión (BLT) se mide mediante la medición del espesor de cada capa de componente durante el ensamblaje. Además, se efectúa una prueba de choque térmico aire-aire como prueba de confiabilidad acelerada para evaluar el desempeño del cupón. Una diferencia COE meta puede ser inferior a aproximadamente 18 ppm/grados Celsius. Una diferencia mayor que 2018 ppm/grados Celsius en expansión térmica puede provocar la delaminación o separación de una superficie correspondiente. La delaminación puede resultar en un incremento significativo de la impedancia térmica en una interfaz. La prueba de choque térmico se efectúa sometiendo muestras a ciclos de temperatura de 0 grados Celsius a 100 grados Celsius en 10 minutos/ciclo. La prueba de choque térmico acelerada es de -50 grados Celsius a 150 grados Celsius a 10 minutos/ciclo. Para la prueba de choque térmico acelerado, una meta para el número de ciclos (de aproximadamente -50 grados Celsius a 150 grados Celsius) hasta falla de la adherencia para una película curada puede ser superior o igual a aproximadamente 500 ciclos. Epóxico cresol novolak está disponible en el comercio en Sumitomo Chemical Company Limited (Tokio, Japón) . Fenol novolak está comercialmente disponible como TAMANOL 758 en Arakawa Chemical. Bisfenol-A-epoxi está comercialmente disponible como EPON 826 en Resolution Performance Products (Pueblo, Colorado) . El solvente es l-metoxi-2-propanol (MeOPrOH) , comercialmente disponible en Alpha Aesar, Inc. (Ward Hill, Massachusetts) y Aldrich Chemical Company (Milwaukee, Wisconsin) . El catalizador es N-metilimidazol, comprado en Aldrich. El flexibilizador, cuando se utiliza, es diepóxido de poliglicol, comercialmente disponible como DER 732 en Dow Chemical Company (Midland, Michigan) . Un rellenador de partículas es sílice fusionada, comercialmente disponible bajo el nombre comercial LE 10 en JCI USA Inc. (White Plaines, New York) . JCI puede ser el distribuidor en los Estados Unidos de América de Nippon Chemical Industrial (Tokio, Japón) . Otro rellenador de partículas es aluminio, comercialmente disponible bajo el nombre comercial Al 104 de Atlantic Equipment Engineer (Bergenfield, New Jersey) . Otro rellenador de partículas es alúmina, comercialmente disponible adquirido bajo el nombre comercial DA W05 de (Denka Corporation, New York) . EJEMPLO A Vehículos de prueba se fabrican a partir de aluminio, una película que puede ser sometida a etapa B, y obleas de silicio. La película que puede ser sometida a etapa B (antes de la adición de un catalizador) incluye cantidades de los ingredientes presentados de manera resumida en la Tabla ÍA. Tabla ÍA - Composición de Material-A como Lote Maestro para Película que Puede Ser Sometida a Etapa B (sin rellenador) La película que puede ser sometida a etapa B tiene 0.118 gramos de catalizador agregado. El catalizador incluye N-metilimidazol . Las propiedades físicas de la película sometida a etapa B formada a partir de ahí se presentan de manera resumida en la Tabla IB.

Tabla IB - Propiedades Físicas de Material-A como Lote Maestro para Película Sometida a Etapa B (sin rellenador) El espesor respectivo de las obleas de silicio y del aluminio para cada vehículo de prueba se miden individualmente antes del ensamblaje. Las propiedades del aluminio y de las obleas de silicio se presentan de manera resumida abajo en la Tabla 2.

Tabla 2 - Propiedades Físicas de Al y Si en Vehículos de Prueba Los vehículos de prueba fueron fabricados de la manera siguiente. La película que puede ser sometida a etapa B es impresa en serigrafía con un esténcil en la superficie de transferencia de calor de un sustrato de aluminio. El esténcil tiene un espesor de 0.0762 mm (3 milésimas de pulgada) . El sustrato de aluminio, con película que puede ser sometida a etapa B colocada ahí, es sometido a etapa B a una temperatura de aproximadamente 95 grados Celsius durante aproximadamente 120 minutos bajo vacío de aproximadamente 100 mm Hg (100 Torr). La película sometida a etapa B está libre de solvente, libre de pegajosidad, y sólida. La película sometida a etapa B está alineada o corresponde a la superficie de transferencia de calor complementaria de una oblea de silicio. La película sometida a etapa B alineada está en contacto con la superficie de transferencia de calor de la oblea de silicio para formar un ensamble. El ensamble es calentado a una temperatura de aproximadamente 150 grados Celsius durante aproximadamente 60 minutos a aproximadamente temperatura ambiente. Antes del curado, la aplicación de calor ablanda la película sometida a etapa B con el objeto de permitir que la película sometida a etapa B fluya y humidifique la superficie de transferencia de calor de la oblea de silicio, y encapsule opcionalmente el chip mediante el hecho de fluir alrededor de un borde y en el área debajo de la oblea. Los monómeros reactivos en la película sometida a etapa B se reticulan en respuesta al calor. El proceso se repite para una pluralidad de ensambles de vehículo de prueba. Una carga de presión es aplicada a algunos de los ensambles durante el curado para controlar el espesor de línea de unión. Los ensambles son enfriados a condiciones ambientes. La difusividad térmica, conductividad térmica, y resistencia térmica de los ensambles se miden y los resultados se listan en las Tablas 3-8. Particularmente, las Tablas 3 y 4 se refieren a la resistencia térmica y a la conductividad térmica, respectivamente. Las Tablas 5-8 se refieren al desempeño térmico para un total de 21 muestras (Tabla 5: 7 muestra curadas sin una carga de presión, Tabla 6: 7 muestras curadas con una carga de presión de 0.454 kg (1 libra), y Tabla 7: 7 muestras curadas con una carga de presión de 0.908 kg (2 libras)). Asimismo, las resistencias térmicas en cargas de presión diferentes durante el curado se ilustran en la gráfica de la figura 4, y la resistencia térmica versus BLT se muestra en la gráfica de la figura 5. Porcentajes de huecos en la interfaz de material de interfaz térmica para todas las 21 muestras de cada una de las Tablas 5, 6 y 7 se obtienen mediante microscopia acústica de exploración (CSAM) . Los resultados se listan en la Tabla 8. Una fotografía de un escaneo CSAM se muestra en la figura 6. El modelo de regresión para la resistencia térmica se obtiene a partir de lo siguiente: La ecuación de regresión: y = 51.7 + 4375x Predictor Coeficiente Desviación Estándar T P Constante 51.70 10.19 5.08 0.000 x 4374.5 463.5 9.44 0.000 en donde S = 25.43 R-Sq = 82.4% R-Sq(adj) = 81.5% Análisis de Varianza Fuente DF SS MS F P Regresión 1 57623 57623 89.07 0.000 Error Residual 19 12291 647 Total 20 69914 Tabla 3 - Resumen de Resistencia Térmica (sin rellenador) (Continuación Tabla 3) Tabla 4 - Resumen de Conductividad Térmica (sin rellenador) Continuación Tabla 4) BLT (mm) Conductividad Térmica (W/m °K) Máximo Promedio Mínimo Máximo Promedio Mínimo 0.044 0.032 0.028 0.201 0.160 0.128 0.030 0.015 0.005 0.195 0.129 0.039 0.016 0.008 0.002 0.182 0.092 0.038 Tabla 5 - Desempeño Térmico (curado sin carga de presión) (Continuación Tabla 5) Tabla 6 - Desempeño Térmico (curado con carga de presión de 0.454 kg (1 libra) ) (Continuación Tabla 6) Tabla 7 - Desempeño Térmico (curado con carga de presión de 0.908 kg (2 libras) ) (Continuación Tabla 7) Tabla 8 - Porcentaje de Área Hueca de Interfaz de material de interfaz térmica La ecuación de regresión: TR = 52.7 + 4402 BLT - 0.203 Hueco Predictor Coeficiente Desviación Estándar T P Constante 52.70 10.96 4.81 0.000 BLT 4402.3 484.0 9.10 0.000 Hueco -0.2029 0.6779 -.030 0.768 en donde S = 26.07 R--Sq = 82.5% R--Sq(adj) = 80.6% Análisis de Varianza Fuente DF SS MS F P Regresión 2 57684 28842 42.45 0.000 Error Residual 18 12230 679 Total 20 69914 La resistencia térmica se eleva aproximadamente linealmente con BLT. Los vehículos de prueba curados bajo carga de presión presentaron un porcentaje (mediana) de hueco de área menor que los vehículos de prueba curados sin una carga de presión. A partir del análisis de regresión, el control de BLT permite el control del porcentaje de hueco y resistencia térmica. Se emplea un microprobador DAGE MODELO 22 con una celda de carga de 20 kilogramos (kg) para determinar la adhesión mecánica a través de una prueba de corte. Doce muestras separadas de películas sometidas a etapa B no llenadas se preparan mediante la aplicación de un material que puede ser sometido a etapa B en una superficie de transferencia térmica de dados de silicio respectivos. El material que puede ser sometido a etapa B es sometido a etapa B. Las películas sometidas a etapa B son alineadas y puestas en contacto con sustrato de aluminio cubierto con máscaras de soldadura respectivo. La película sometida a etapa B es curada. La película curada es probada. A partir de la prueba de corte, la resistencia al corte o adhesiva media es de aproximadamente 17,225 kPa (2500 libras por pulgada cuadrada (psi) ) . Los resultados de la prueba de corte se presentan de manera resumida abajo en la Tabla 9. Tabla 9 - Resultados de la prueba de corte de material de interfaz térmica (material A con catalizador - sin rellenador) (Continuación de la Tabla 9) La caracterización de confiabilidad es determinada mediante la realización de una prueba de choque térmico acelerado (de -50° C a 150° C) en vehículos de prueba. Todos los vehículos de prueba pasaron la prueba de 500 horas de choque térmico y alcanzaron una calificación de confiabilidad termomecánica. Las condiciones de proceso y los desempeños de confiabilidad para cada una de las 7 muestras respectivamente de cada una de las Tablas 5, 6 y 7 se presentan de manera resumidas abajo en la Tabla 10. Tabla 10 - Resultado de pruebas de choques térmicos (sin rellenador) Muestras Condiciones de Método de Prueba aplicación 7 muestras de la de -50 ° C a 150 Impresión en Tabla 7 ° C, 10 minutos serigrafía con de permanencia esténcil 7 muestras de la de -50 ° C a 150 Impresión en Tabla 6 ° C, 10 minutos serigrafía con de permanencia esténcil 7 muestras de la de -50 ° C a 150 Impresión en Tabla 7 ° C, 10 minutos serigrafía con de permanencia esténcil (Continuación Tabla 10) Ejemplo B Muestras Bl, B2, B3, y B4 de película que puede ser sometida a etapa B rellenas se preparan de la manera siguiente. Las diferencias entre las muestras de película Bl, B2, B3, y B4 son que Bl incluye sílice, B2 incluye aluminio, B3 y B4 incluyen alúminas diferentes. La cantidad de rellenador agregado es 2% en peso de sílice, 70% en peso de aluminio, y 70% en peso de alúmina con base en el peso total de la composición. La cantidad de catalizador agregado es 0.1% en peso, con base en el peso total de la composición. Así mismo, para la muestra B4, una porción de la resina es reemplazada con un flexibilizador . Las cantidades de los varios ingredientes del material de interfaz térmica pueden resumirse abajo en las Tablas 11, 12, 13, y 14. Tabla 11 - Muestra Bl Tabla 12 - Muestra B2 Tabla 13 - Muestra B3 Tabla 14 - Muestra B4 El silicio es un dispositivo de flip chip de 8 mm x 8 mm. En particular, el dispositivo de silicio es ensamblado en un laminado FR-4 de temperatura de transición a vidrio elevada (pirorretardante, laminado tipo 4), en donde el ensamblaje en almohadillas de cobre en el laminado se logra utilizando un fundente pegajoso no limpio y un perfil de reflujo de estaño*-plomo. El laminado FR-4 puede ser un material de base a partir del cual se pueden construir tableros de circuitos impresos cubiertos. El laminado FR-4 es una reina epóxica reforzada con vidrio tejido construida a partir de tela de vidrio impregnada con resina epóxica y una hoja de cobre.

Interconexiones de soldadura (0.0508 mm (2 milésimas de pulgada) de altura) interconectan el dispositivo de silicio con el laminado. El dispositivo de flip chip tiene salientes de soldadura de estaño-plomo (63 Sn/37 Pb) eutécticas estándares (0.10 mm (4 milésimas de pulgada) de alto), 88 entradas/salidas, y un paso de 0.20 mm (8 milésimas de pulgada) . La capa de pasivación en el dispositivo es nitruro de silicio. El sustrato es cobre que tiene un difusor de calor de 8 mm x 8 mm con un acabado de níquel mate. Cada una de las muestras B1-B4 esta impresa en una superficie de transferencia térmica de cada difusor de calor de cobre en un patrón de dispersión completo y continuo utilizando una impresora en serigrafía y esténcil de manera similar al ejemplo 1. El volumen de material que se requiere para una película que puede ser sometida a etapa B se calcula con base en el área cubierta y en el espesor deseable (BLT) , y representa la pérdida de volumen de solvente durante el proceso de etapa B. Para muestras B1-B4, un espesor de 0.0254 mm (1 milésima de pulgada) de un material que puede ser sometido a etapa B se imprime en cada difusor térmico de cobre. El difusor térmico de cobre resultante con la película que puede ser sometida a etapa B es sometido a etapa B en un horno de vacío a una temperatura de 95° C durante 1.5 horas en vacío completo - menos de 10 mm de Hg (10 Torr) . Una película sólida sometida a etapa B que conserva la forma en la cual se suministra, se obtiene en cada difusor térmico de cobre. Cada difusor térmico de cobre con una película sometida a etapa B es alineado con el lado posterior de un flip chip de silicio. La superficie expuesta de la película sometida a etapa B está en contacto con una superficie de transferencia de calor del chip para formar un ensamble. Un sujetador metálico que ejerce 4.44 N (1 libra de fuerza) es aplicado para sujetar cada ensamble de cobre/material que puede ser sometido a etapa B/silicio. Durante el curado, cada ensamble se coloca en un horno isotérmico a 150° C durante 40 minutos. Conforme se eleva la temperatura la película sometida a etapa b se ablanda y fluye para humidificar la superficie de transferencia de calor del flip chip de silicio. A 150° C, la película sometida a etapa B se cura. El ensamble curado se enfría a condiciones ambientes, y se observa formación de filetes en 4 lados del chip y en las esquinas. Cada uno del difusor de cobre y del flip chip de silíceo se miden en 5 ubicaciones diferentes antes del ensamblaje y se calcula el promedio de cada grupo de 5 mediciones. El espesor total del ensamble se mide. Se determina el espesor de línea de unión (BLT, por sus siglas en inglés) restando el espesor de los componentes del espesor total del ensamble.

El coeficiente de expansión térmica y la temperatura de transición a vidrio (Tg curada) se miden. Los ensambles curados son recubiertos con una capa delgada de grafito antes de efectuar la prueba de desempeño térmico. Las muestras son sometidas a prueba de adhesión con desviación estándar, que se conoce como SD (por sus siglas en inglés) . Los resultados de las mediciones y pruebas para cada una de las muestras Bl, B2, B3, y B4 se presentan de manera resumida abajo en la Tabla 15. Tabla 15 - Resultados de prueba de desempeño térmico.

(Continuación Tabla 15) Los ejemplos anteriores son simplemente ilustrativos y sirven para ilustrar solamente algunas de las características de la invención. Las reivindicaciones adjuntas se contemplan para reclamar la invención tan ampliamente como ha sido concebida y los ejemplos presentados aquí son ilustrativos de modalidades seleccionadas entre todas las modalidades posibles. Por consiguiente, es la intención del Solicitante que las reivindicaciones adjuntas no se limiten a la elección de los ejemplos utilizados para ilustrar características de la presente invención. Como se emplean aquí en las reivindicaciones, la palabra "comprende" y sus variantes gramaticales significan también e incluyen expresiones de magnitud variable y diferente como por ejemplo, sin limitarse a ellas, "que consiste esencialmente de" y "consistiendo de ". En caso necesario, rangos han sido suministrados, estos rangos incluyen todos los subrangos entre ellos. Se debe esperar que variaciones en estos rangos serán aparentes a una persona con conocimientos en 1 materia y estas variaciones se consideran abarcadas dentro del marco de las reivindicaciones adjuntas. Se anticipa también que avances en la ciencia y tecnología harán posibles equivalentes y sustituciones que no se están contemplando ahora debido a la imprecisión del lenguaje y estas variaciones se considerarán también en caso posible como cubiertas por las reivindicaciones adjuntas.

Claims

REIVINDICACIONES 1. Una película de un material de interfaz térmica que puede ser colocado en una superficie de transferencia de calor para sujetar un dispositivo generador de calor sobre un componente disipador de calor, la película puede utilizarse además para fluir, reticular, y conducir la energía térmica desde el dispositivo generador de calor hacia el dispositivo disipador de calor.
2. La película de conformidad con lo definido en la reivindicación 1, en donde, uno o ambos del dispositivo generador de calor o componente disipador de calor comprende metal.
3. La película de conformidad con lo definido en la reivindicación 2, en donde, el metal comprende uno o ambos de cobre o aluminio.
4. La película de conformidad con lo definido en la reivindicación 1, en donde, la película tiene menos que aproximadamente 50% de monómeros reactivos reticulados.
5. La película de conformidad con lo definido en la reivindicación 1, en donde, la película comprende además uno o varios de los siguientes: resina epóxica, resina de acrilato, resina de polisiloxano con funcionalidad órgano, resinas de poliimida, resina de fluorocarburo, resina de benzociclobuteno, resina de éter polialilico fluorinado, resina de poliamida, resina de poliimidoamina, resina de fenolcresol, resina de poliéster aromático, resina de éter de polifenileno, resina de bismaleimida triazina, o fluororesina.
6. La película de conformidad con lo definido en la reivindicación 5, en donde la resina epóxica comprende uno o varios de los siguientes: resina epóxica cresol-novolak, resina epóxica bisfenol-A, reina epóxica bisfenol-F, resina epóxica fenol novolak, resina epóxica bisfenol, resina epóxica bisfenilo, resina epóxica 4, 4' -bisfenilo, resina epóxica polifuncional, dióxido de divinilbenceno, y éter glicidílico de 2-glicidilfinilo, glicidil isocianuratoepóxi, dióxido de butadieno, dióxido de dimetilpentano, éter diglicidílico de resorcinol, di-epóxido de poliglicol, éter dioldiglicidílico de 1,4-butano, éter diglicidílico de dietilenglicol, o dióxido de dipenteno.
7. La película de conformidad con lo definido en la reivindicación 5, en donde, la resina está presente en una cantidad dentro de un rango de aproximadamente 1% en peso a aproximadamente 70% en peso con base en el peso total de la película.
8. La película de conformidad con lo definido en la reivindicación 1, en donde, la película comprende además un endurecedor.
9. La película de conformidad con lo definido en la reivindicación 7, en donde, el endurecedor comprende uno o varios de los siguientes: endurecedor de amina epoxi, endurecedor de resina fenólica, endurecedor de ácido carboxílico-anhídrido o endurecedor novolak.
10. La película de conformidad con lo definido en la reivindicación 7, en donde, el endurecedor está presente en una cantidad dentro de un rango de aproximadamente 1% en peso a aproximadamente 25% en peso con base en el peso total de la película .
11. La película de conformidad con lo definido en la reivindicación 1, en donde, la película comprende además uno o ambos de los siguientes: un agente de curado o un catalizador de curado.
12. La película de conformidad con lo definido en la reivindicación 10, en donde, el agente de curado comprende uno o varios de los siguientes: compuesto azo, peróxido orgánico, o compuesto de anhídrido.
13. La película de conformidad con lo definido en la reivindicación 10, en donde, el agente de curado está presente en una cantidad dentro de un rango de aproximadamente 1% en peso a aproximadamente 25% en peso con base en el peso total de la película.
14. La película de conformidad con lo definido en la reivindicación 10, en donde, el catalizador de curado comprende uno o varios de los siguientes: amina, imidazol, sal de imidazol, fosfina, sal de metal, o una sal de un compuesto que contiene nitrógeno.
15. El método de conformidad con la reivindicación 10, en donde, el catalizador de curado está presente en una cantidad dentro de un rango de aproximadamente 1% en peso a aproximadamente 25% en peso con base en el peso total de la película.
16. La película de conformidad con lo definido en la reivindicación 1, en donde, el material de interfaz térmica comprende un metal térmicamente conductor que tiene un punto de ablandamiento dentro de un rango que es inferior a la temperatura de curado de la película.
17. La película de conformidad con lo definido en la reivindicación 1, en donde, el material de interfaz térmica comprende un rellenador en partículas.
18. La película de conformidad con lo definido en la reivindicación 16, en donde, el rellenador comprende uno o varios de los siguientes: alúmina, nitruro de boro, sílice, talco, u óxido de zinc; o un metal que comprende aluminio, boro, galio, indio, fósforo, estaño, o aleaciones o mezclas de dos o más de ellos.
19. La película de conformidad con lo definido en la reivindicación 16, en donde, el rellenador comprende partículas a nanoescala que fueron pretratadas con uno o ambos de los siguientes: un agente de compatibilización o un agente de pasivación.
20. La película de conformidad con lo definido en la reivindicación 16, en donde el rellenador está presente en una cantidad en un rango de aproximadamente 1% en peso a aproximadamente 95% en peso con base en el peso total de la película.
21. La película de conformidad con lo definido en la reivindicación 1, que comprende además un solvente orgánico que comprende uno o varios de los siguientes: l-metoxi-2-propanol, acetato de metoxipropanol, acetato de butilo, éter metoxietílico, metanol, etanol, isopropanol, etilenglicol, etilcelosolve, metiletilcetona, ciciohexanona, benceno, tolueno, xileno, acetato e etilo, acetato de celosolve, acetato de butilcelosolve, acetato de carbitol, o acetato de butilcarbitol .
22. La película de conformidad con lo definido en la reivindicación 20, en donde, el solvente está presenta en una cantidad en un rango de aproximadamente 1% en peso a aproximadamente 95% en peso con base en el peso total de la película.
23. Una película curable sometida a etapa B formada a partir de la película que puede ser sometida a etapa B definida en la reivindicación 1.
24. La película curable sometida a etapa B de conformidad con lo definido en la reivindicación 22, esencialmente libre de solvente.
25. La película curable sometida a etapa B de conformidad con lo definido en la reivindicación 22, a por lo menos parcialmente reticulada o solidificada.
26. La película curable sometida a etapa B de conformidad con lo definido en la reivindicación 22, en donde la película es una capa discontinua.
27. La película curable sometida a etapa B de conformidad con lo definido en la reivindicación 22, en donde la película comprende por lo menos una porción que tiene uno o varios de los siguientes: resistencia térmica, conductividad eléctrica, espesor de línea de unión, resistencia al corte, flexibilidad, o resistencia adhesiva que difiere de una resistencia térmica, conductividad eléctrica, espesor de línea de unión, resistencia de corte, flexibilidad, o resistencia adhesiva correspondiente de otra porción de la película.
28. La película curable sometida a etapa B de conformidad con lo definido en la reivindicación 22, en donde la película comprende por lo menos una porción que tiene uno o varios de los siguientes: resistencia térmica, conductividad eléctrica, espesor de línea de unión, resistencia al corte, flexibilidad, o resistencia adhesiva que difiere de una resistencia térmica, conductividad eléctrica, espesor de línea de unión, resistencia de corte, flexibilidad, o resistencia adhesiva correspondiente de otra porción de la película.
29. La película curable sometida a etapa B de conformidad con lo definido en la reivindicación 22, en donde, la película tiene un espesor de línea de unión dentro de un rango superior a aproximadamente 5 micrómetros.
30. La película curable sometida a etapa B de conformidad con lo definido en la reivindicación 22, en donde, la película se encuentra en uno o varios de los estados siguientes: estado sólido, libre de pegajosidad, o duro a aproximadamente temperatura ambiente.
31. La película curable sometida a etapa B de conformidad con lo definido en la reivindicación 22, en donde, la película opera para ablandarse, fluir, o ablandarse y fluir a una temperatura que es superior a temperatura ambiente pero inferior a una temperatura de curado de la película.
32. Un ensamble electrónico que comprende: un dispositivo generador de calor; un componente disipador de calor; y la película de conformidad con lo definido en la reivindicación 22 que sujeta el componente disipador de calor sobre el dispositivo generador de calor.
33. El ensamble electrónico de conformidad con lo definido en la reivindicación 31, en donde, la película tiene propiedades que comprende una o varias de las siguientes: una resistencia al corte superior a aproximadamente 34,450 kPa (5000 psi) , una resistencia térmica inferior a aproximadamente 300 mm2 K/W, o un espesor de línea de unión que se encuentra dentro de un rango de aproximadamente 10 micrómetros a aproximadamente 70 micrómetros.
34. El ensamble electrónico de conformidad con lo definido en la reivindicación 31, en donde, el dispositivo generador de calor comprende uno o varios de un chip integrado, un chip de potencia, una fuente de potencia, una fuente de luz, un motor, un sensor, un capacitor, un compartimiento de almacenamiento de combustible, un conductor, un inductor, un interruptor, un diodo, o un transistor.
35. El ensamble electrónico de conformidad con lo definido en la reivindicación 31, en donde, el componente disipador de calor comprende uno o varios de los siguientes: un disipador de calor, un radiador de calor, un difusor de calor, una tubería de calefacción, o una bomba de calor Peltier.
36. Un método para fabricar un dispositivo electrónico, que comprende: someter una película a etapa B en una superficie de transferencia de calor de uno de un dispositivo generador de calor o un dispositivo disipador de calor de tal manera que la película sometida a etapa B tenga una superficie que hace frente hacia dentro en contacto con por lo menos una porción de la superficie de transferencia de calor y una superficie que hace frente hacia fuera la cual está inicialmente expuesta, la película opera para reticular además y conducir energía térmica; poner en contacto la superficie de película expuesta a la superficie del otro del dispositivo generador de calor o dispositivo disipador de calor para formar un estructura de emparedado; y curar la película sometida a etapa B.
37. El método de conformidad con lo definido en la reivindicación 35, en donde, el hecho de someter la película a etapa B comprende la evaporación del solvente.
38. El método de conformidad con lo definido en la reivindicación 35, en donde, el hecho de someter la película a etapa B comprende la realización de reticulación de monómeros reactivos que comprenden por lo menos una porción de la película sometida a etapa b.
39. El método de conformidad con lo definido en la reivindicación 37, en donde, la realización de la reticulación comprende la aplicación de uno o varios de los siguientes: calor, haz de electrones, o luz ultravioleta sobre los monómeros reactivos.
40. El método de conformidad con lo definido en la reivindicación 35, en donde, el hecho de someter la película a etapa B comprende la aplicación de una presión negativa sobre la película que está dentro de un rango de aproximadamente 10 mm Hg (10 Torr) a aproximadamente 250 mm Hg (250 Torr) .
41. El método de conformidad con lo definido en la reivindicación 35, que comprende además la alineación de la superficie de película expuesta con la superficie del otro del dispositivo generador de calor o dispositivo disipador de calor.
42. El método de conformidad con lo definido en la reivindicación 35, en donde, el hecho de someter la película a etapa B comprende el calentamiento de la película a una temperatura dentro de un rango superior a aproximadamente 50° C seguido por enfriamiento de la película a temperatura ambiente antes de lograr un curado completo de la película sometida a etapa B.
43. El método de conformidad con lo definido en la reivindicación 41, en donde el sometimiento de la película a etapa B se lleva a cabo a una temperatura que es inferior a una temperatura de fusión de bolas de soldadura integradas en la película sometida a etapa B.
44. El método de conformidad con lo definido en la reivindicación 42, que comprende además el curado de la película sometida a etapa B simultáneamente con la fusión de las bolas de soldadura para curar la película sometida a etapa B y para formar contactos eléctricos utilizando las bolas de soldadura.
45. El método de conformidad con lo definido en la reivindicación 35, en donde, la formación de la película sometida a etapa B comprende la impresión en serigrafía de la película sometida a etapa B en un área predeterminada de una superficie de transferencia de calor, o el flujo de la película sometida a etapa B a través de una abertura, una ranura, o una línea cortada central y sobre la superficie de transferencia de calor.
46. El método de conformidad con lo definido en la reivindicación 35, que comprende además uno o varios de los siguientes: apilamiento, almacenamiento, o manejo de la película sometida a etapa B antes del curado de la película sometida a etapa B.