LT6665B - Tirpalas vario ir jo lydinių poliravimui - Google Patents
Tirpalas vario ir jo lydinių poliravimui Download PDFInfo
- Publication number
- LT6665B LT6665B LT2018510A LT2018510A LT6665B LT 6665 B LT6665 B LT 6665B LT 2018510 A LT2018510 A LT 2018510A LT 2018510 A LT2018510 A LT 2018510A LT 6665 B LT6665 B LT 6665B
- Authority
- LT
- Lithuania
- Prior art keywords
- polishing
- copper
- solution
- laprol
- alloys
- Prior art date
Links
Landscapes
- Weting (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
Išradimas skirtas cheminiam metalų paviršių apdorojimui, o būtent tirpalui vario ir jo lydinių poliravimui. Išradimo tikslas - poliravimo tolygumo ir paviršiaus atspindžio gebos padidinimas, siekiant gauti blizgius paviršius, kurie būtų tinkami jų paskesniam pasyvinimui arba galvanizavimui kitais metalais ir (arba) panaudojimui puslaidininkių pramonėje. Tuo tikslu į tirpalą, turintį 60-160 g/l vandenilio peroksido, 5-30 g/l sieros arba azoto rūgšties, 20-40 g/l etilo spirito, papildomai prideda 0,5-1,5 g/l laprolio 602 arba laprolio 805 ir 0,1-3,0 g/l trifluoretanolio arba trihidrotetrafluorpropanolio.
Description
Išradimo sritis
Išradimas skirtas cheminiam metalų paviršių apdorojimui, o būtent tirpalui vario ir jo lydinių poliravimui, siekiant gauti blizgius paviršius, kurie būtų tinkami jų paskesniam pasyvinimui arba galvanizavimui kitais metalais ir (arba) panaudojimui puslaidininkių pramonėje.
Technikos lygis
Yra žinomi cheminiai metalų paviršių poliravimo būdai (CMP), skirti vario paviršiaus poliravimui. Pavyzdžiui, Europos patento paraiškoje Nr. 1879223 aprašytas cheminis vario poliravimo būdas, panaudojant junginį, turintį vandens, peroksido oksidatoriaus, vario paviršiaus apsauginės medžiagos, mažiausiai vieną pirmąjį chelantą, parinktą iš grupės, susidedančios iš vyno rūgšties, malono rūgšties, obuolių rūgšties, citrinų rūgšties, maleino rūgšties, oksalo rūgšties ir fumaro rūgšties, ir mažiausiai vieną antrąjį chelantą, parinktą iš grupės, susidedančios iš trietilentetramino, etilendiamindiacto rūgšties, etilendiamintetraacto rūgšties, tetraetilenpentamino, glikollio-eteriodiamintetraacto rūgšties, trans-1,2cikloheksandiamintetraacto rūgšties, o-fenantrolino ir jų darinių. Būdas skirtas vario puslaidininkinėse integruotose grandinėse poliravimui.
JAV patente Nr. 3556883 aprašytas dar kitas vario ar vario lydinių poliravimo būdas, kuomet vario paviršius apdorojamas vandenilio peroksido vandens tirpalu, rūgštimi ir sočiuoju alifatiniu alkoholiu, tokiu būdu suformuojant oksido plėvelę ant gaminio paviršiaus, ir po to šią plėvelę pašalinant cheminiu tirpinimu.
Trumpas išradimo aprašymas
Šio išradimo tikslas yra pateikti naują ir efektyvų tirpalą vario ir jo lydinių paviršiaus poliravimui, kuris gali būti panaudotas įvairiose pramonės srityse vario paviršiaus paruošimui paskesniam pasyvinimui arba galvanizavimui kitais metalais. Tam naudojamas tirpalas, apimantis 60-160 g/l vandenilio peroksido, 5-30 g/l sieros arba azoto rūgšties, 20-40 g/l etilo spirito, į kurį papildomai pridedama 0,5-1,5 g/l laprolio 602 arba laprolio 805 ir 0,1-3,0 g/l trifluoretanolio arba trihidrotetrafluorpropanolio.
Vario ar jo lydinių poliravimas atliekamas 35-50°C temperatūroje nuo 1 iki 10 min. Nupoliravus, paviršius nušviesinamas 3,0% sieros rūgštyje.
Išsamus išradimo aprašymas
Tirpalas vario ar jo lydinių poliravimui ruošiamas sekančiai. Į vandenį, kurio tūris sudaro pusę ruošiamo poliravimo tirpalo tūrio, prideda 5-30 g/l sieros arba azoto rūgšties, 20-40 g/l etilo spirito, 60-160 g/l vandenilio peroksido. Tirpalą kruopščiai sumaišo. Po to prideda nejonogeninės paviršiaus aktyviosios medžiagos (PAM) ir trifluoretanolio (TFE) arba trihidrotetrafluorpropanolio (TFP), praskiedžia tirpalą vandeniu iki reikalingo tūrio ir sumaišo.
Buvo poliruojamos vario, žalvario ir naujasidabrio plokštelės. Poliravimas buvo atliekamas 35-50°C, geriausiai 40°C temperatūroje, nuo 1 iki 10 min. Plokšteles nuriebalino įprastame šarminiame tirpale. Nupoliravus, plokšteles nušviesino 3,0% sieros rūgštyje apie 0,1 min., praplovė tekančiu vandeniu ir džiovino oro srove. Pridėjus TFE ir TFP mažiau kaip 0,1 g/l, stebimas teigiamo poveikio sumažėjimas. Padidinus koncentraciją virš 3,0 g/l, teigiamas poveikis nepadidėjo.
lentelėje pateiktos cheminio poliravimo tirpalų sudėtys, apdorojimo sąlygos ir efektyvumo rodikliai.
Claims (1)
- Išradimo apibrėžtis1. Tirpalas vario ir jo lydinių cheminiam poliravimui, apimantis vandenilio peroksidą, sieros arba azoto rūgštį ir nejonogeninę paviršiaus aktyviąją medžiagą, b esiskiriantis tuo, kad, siekiant padidinti poliravimo tolygumą ir apdorojamo paviršiaus atspindžio gebą, tirpalas turi nejonogeninės paviršiaus aktyviosios medžiagos laprolio 602 arba laprolio 805 ir papildomai turi trifluoretanolio (TFE) arba trihidrotetrafluorpropanolio (TFP), esant tokiam komponentų santykiui (g/l):vandenilio peroksidas - 60-160;sieros arba azoto rūgštis - 5-30;etilo spiritas - 20-40;laprolis 602 arba laprolis 805 - 0,5-1,5;TFE arba TFP-0,1-3,0.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
LT2018510A LT6665B (lt) | 2018-03-06 | 2018-03-06 | Tirpalas vario ir jo lydinių poliravimui |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
LT2018510A LT6665B (lt) | 2018-03-06 | 2018-03-06 | Tirpalas vario ir jo lydinių poliravimui |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
LT2018510A LT2018510A (lt) | 2019-09-10 |
LT6665B true LT6665B (lt) | 2019-10-10 |
Family
ID=67844587
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
LT2018510A LT6665B (lt) | 2018-03-06 | 2018-03-06 | Tirpalas vario ir jo lydinių poliravimui |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
LT (1) | LT6665B (lt) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1879223A1 (en) | 2005-05-06 | 2008-01-16 | Asahi Glass Company, Limited | Composition for copper wiring polishing and method of polishing surface of semiconductor integrated circuit |
-
2018
- 2018-03-06 LT LT2018510A patent/LT6665B/lt unknown
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1879223A1 (en) | 2005-05-06 | 2008-01-16 | Asahi Glass Company, Limited | Composition for copper wiring polishing and method of polishing surface of semiconductor integrated circuit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
LT2018510A (lt) | 2019-09-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4613744B2 (ja) | シリコンウェーハの洗浄方法 | |
JP2009013417A (ja) | 化学機械平坦化(cmp)後の洗浄組成物 | |
TW201014906A (en) | Alkaline aqueous solution composition for treating a substrate | |
CN101957563B (zh) | 一种含氟等离子刻蚀残留物清洗液 | |
CN113512728A (zh) | 一种除6系铝合金表面二氧化硅研磨液的清洗剂 | |
CN111020610A (zh) | 一种用于Cu互连CMP后腐蚀抑制剂的清洗液及配制方法 | |
US3368913A (en) | Process for the treatment of metal surfaces prior to enameling | |
CN115216772B (zh) | 一种适用于铜表面的环保型粗化处理液及其应用 | |
JPH07216392A (ja) | 洗浄剤及び洗浄方法 | |
DE102006023506B4 (de) | Wässrige Reinigungszusammensetzung zur Kupferverarbeitung von Halbleitern | |
JP2010077342A (ja) | 水溶性洗浄剤組成物 | |
JPH0641773A (ja) | 半導体ウェーハ処理液 | |
LT6665B (lt) | Tirpalas vario ir jo lydinių poliravimui | |
US3653931A (en) | Anti-tarnish composition for metal surfaces and process for its use | |
JP2018199808A (ja) | 鉛フリーはんだフラックス用洗浄剤組成物、鉛フリーはんだフラックスの洗浄方法 | |
JPH01272785A (ja) | チタンまたはチタン合金の化学研磨方法 | |
JP2021505748A (ja) | アルミニウム缶を洗浄するための方法及び組成物 | |
JP7190060B2 (ja) | 半導体ウェーハ洗浄液組成物及びそれを用いた洗浄方法 | |
JPH04101418A (ja) | Siウエーハのライフタイム向上方法 | |
JPS63286585A (ja) | チタンまたはその合金の化成処理液ならびに該化成処理液でのチタンまたはその合金の表面処理方法 | |
CN112522722A (zh) | 一种金属表面除油剂及其制备方法和使用方法 | |
JP2022100934A (ja) | スケール除去剤および金属材の製造方法 | |
WO2017219254A1 (zh) | 钝化剂、铜件及其钝化处理方法 | |
TWI638043B (zh) | 矽晶圓洗劑與清洗矽晶圓的方法 | |
CN114369835B (zh) | 一种无磷型铜材焊接件清洗剂及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
BB1A | Patent application published |
Effective date: 20190910 |
|
FG9A | Patent granted |
Effective date: 20191010 |