KR980011996A

KR980011996A - Semiconductor device manufacturing apparatus

Info

Publication number: KR980011996A
Application number: KR1019960029361A
Authority: KR
Inventors: 이재한
Original assignee: 김광호; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1996-07-19
Filing date: 1996-07-19
Publication date: 1998-04-30

Abstract

반도체 소자 제조 장치에 대해 기재되어 있다. 이 장치는 이너 컵의 상부를 원뿔형으로 제조함으로써, 회전시 웨이퍼상의 액상 물질이 흘러내려 형성된 물방울이 웨이퍼와 이너 컵 사이에서 웨이퍼의 뒷면을 오염시키는 것을 방지할 수 있다.A semiconductor device manufacturing apparatus is described. This apparatus can prevent the backside of the wafer from being contaminated between the wafer and the inner cup by making the upper part of the inner cup conical so that droplets formed by flowing the liquid material on the wafer during rotation can be prevented.

Description

Semiconductor device manufacturing apparatus

본 발명은 반도체 소자에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 뒷면이 오염되는 것을 방지하기 위한 반도체 소자 제조 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly to a semiconductor device manufacturing apparatus for preventing contamination of a back surface of a wafer.

반도체 기판 상에 형성된 물질층을 패터닝하기 위해서는 사진 식각(Poto-Lithography) 방법을 이용하는데, 이는 감광막의 증착, 노광(Exposure), 현상(Development) 공정으로 이루어진다.In order to pattern a material layer formed on a semiconductor substrate, a photolithography method is used, which includes a process of depositing, exposing, and developing a photoresist layer.

도 1은 종래 기술에 의한 반도체 소자 제조 장치를 나타낸다. 도면 참조 부호 1은 진공 척(Vacuum Chuck)을, 2는 회전축을, 3은 웨이퍼를, 4는 이너 컵(Inner Cup)을, 5는 노즐(Nozzle)을, 6은 액상 물질을, 7은 물방울을 각각 나타낸다.1 shows a semiconductor device manufacturing apparatus according to the prior art. Reference numeral 1 denotes a vacuum chuck, 2 denotes a rotary shaft, 3 denotes a wafer, 4 denotes an inner cup, 5 denotes a nozzle, 6 denotes a liquid substance, 7 denotes a droplet Respectively.

강한 진공에 의해 진공 척(1)에 웨이퍼(3)를 장착하고 상기 웨이퍼(3)상에 현상액 또는 린스액과 같은 액상물질(6)을 공급하면서 상기 진공 척(11)에 연결된 회전축(12)을 회전시켜 상기 웨이퍼(1)의 모든 면에 상기 액상 물질(6)이 골고루 퍼지게 한다.A rotary shaft 12 connected to the vacuum chuck 11 while supplying a liquid material 6 such as a developing solution or a rinsing liquid onto the wafer 3 is mounted on the vacuum chuck 1 by a strong vacuum, So that the liquid material 6 spreads evenly on all the surfaces of the wafer 1.

이때 상기 액상 물질(6)이 아래로 흘러내려 형성된 물방울(7)은 상기 진공 척(1)을 오염시키므로, 이를 막기위해 상기 진공 척(1)에 장착된 웨이퍼(3)의 하부 및 상기 회전축(2)의 양쪽에서 상기 웨이퍼(3)와 접촉하지 않으면서 원통형 구조를 가진 이너컵(4)을 설치하고, 노즐(5)을 통해 탈 이온수(DI Water)를 공급하여 상기 물방울(7)을 세정한다.At this time, the water droplets 7 formed by flowing down the liquid material 6 contaminate the vacuum chuck 1, so that the lower part of the wafer 3 mounted on the vacuum chuck 1 and the rotation shaft The inner cup 4 having a cylindrical structure is provided at both sides of the wafer 3 and not in contact with the wafer 3 at both sides of the nozzle 3 and the deionized water DI water is supplied through the nozzle 5, do.

그러나 상기 물방울(7)은 상기 웨이퍼(3)와 상기 원통형의 이너 컵(4) 사이, 즉 상기 이너 컵(4)의 원통형 상부에 스며들어 상기 웨이퍼(3)의 뒷면을 오염시킨다.However, the water droplet 7 seeps between the wafer 3 and the cylindrical inner cup 4, that is, the cylindrical upper portion of the inner cup 4, and contaminates the back surface of the wafer 3.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 웨이퍼의 뒷면이 오염되는 것을 방지하기 위하여 반도체 소자 제조 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a semiconductor device manufacturing apparatus for preventing a backside of a wafer from being contaminated.

제1도는 종래 기술에 위한 반도체 소자 제조 장치를 나타낸다.FIG. 1 shows a semiconductor device manufacturing apparatus for the prior art.

제2도는 본 발명에 의한 반도체 소자 제조 장치를 나타낸다.FIG. 2 shows a semiconductor device manufacturing apparatus according to the present invention.

상기 과제를 이루기 위하여 본 발명은, 웨이퍼를 장착하는 진공 척(Vacum Chuck); 상기 진공 척을 회전시키는 회전축; 및 상기 진공 척에 장착된 웨이퍼의 하부 및 상기 회전축 양쪽에서 원뿔형의 상부및 원통형의 하부 구조를 가진 이너 컵(Inner Cup)을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a vacuum chuck comprising: a vacuum chuck for mounting a wafer; A rotating shaft for rotating the vacuum chuck; And an inner cup having a lower portion of the wafer mounted on the vacuum chuck and a conical upper and cylindrical lower structure on both sides of the rotation axis.

상기 이너 컵의 원뿔형 상부는 꼭지점과 밑면의 가장자리를 연결하는 직선과 꼭지점이 밑면에 대해 수직인 직선과의 각도는 50∼70°가 되도록 형성하는 것이 바람직하다.It is preferable that the cone-shaped upper portion of the inner cup is formed such that an angle between a straight line connecting the vertex and the edge of the bottom face and a straight line perpendicular to the bottom face is 50 to 70 degrees.

따라서, 본 발명에 의한 반도체 소자 제조 장치는 이너 컵의 상부를 원뿔형으로 제조함으로써, 회전시 웨이퍼상의 액상 물질이 흘러내려 형성된 물방울이 웨이퍼와 이너 컵 사이에서 웨이퍼의 뒷면을 오염시키는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the semiconductor device manufacturing apparatus according to the present invention can prevent the backside of the wafer from being contaminated between the wafer and the inner cup by the droplet formed by flowing the liquid material on the wafer during rotation, by making the upper part of the inner cup into a conical shape .

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 의한 반도체 소자 제조 장치를 나타낸다.Fig. 2 shows a semiconductor device manufacturing apparatus according to the present invention.

도면 참조 부호 11은 진공 척(Vacuum Chuck)을, 12는 회전축을, 13은 웨이퍼를, 14는 이너 컵(Inner Cup)을, 15는 탈 이온수(DI Water) 노즐(Nozzle)을, 16은 액상 물질을, 17은 물방울을 각각 나타낸다.Reference numeral 11 denotes a vacuum chuck; 12, a rotary shaft; 13, a wafer; 14, an inner cup; 15, a DI water nozzle; And 17 represents water droplets, respectively.

강한 진공에 의해 진공 척(11)에 웨이퍼(13)를 장착하고 상기 웨이퍼(13)상에 현상액 또는 린스액과 같은 액상 물질(16)을 공급하면서 상기 진공 척(11)에 연결된 회전축(12)을 회전시켜 상기 웨이퍼(13)의 모든 면에 골고루 퍼지게 한다. 이때 상기 액상 물질(16)이 아래로 흘러내려 형성된 물방울(17)은 상기 진공 척(11)을 오염 시키므로 이를 막기 위해 상기 진공 척(11)에 장착된 웨이퍼(13)의 하부 및 상기 회전축(12) 양쪽에서 상기 웨이퍼(13)와 접촉하지 않는 이너컵(14)을 설치하고, 노즐(15)을 통해 탈 이온수(DI Water)를 공급하여 상기 물방울(17)을 세정한다. 상기 이너 컵(14)은 상기 진공 척(11)에 장착된 웨이퍼(13)의 하부 및 상기 회전축(12) 양쪽에서 상부는 원뿔형으로 하부는 원통형인 구조를 가지고, 상기 이너컵(14)의 원뿔형 상부는 꼭지점과 밑면의 가장자리를 연결하는 직선과 꼭지점이 밑면에 대해 수직인 직선과의 각도는 50∼70°가 되도록 형성하는 것이 바람직하다.A rotary shaft 12 connected to the vacuum chuck 11 while supplying a liquid material 16 such as a developing solution or a rinsing liquid onto the wafer 13 is mounted on the vacuum chuck 11 by a strong vacuum, So as to spread evenly on all the surfaces of the wafer 13. At this time, the droplets 17 flowing down the liquid material 16 may contaminate the vacuum chuck 11. Therefore, the lower part of the wafer 13 mounted on the vacuum chuck 11 and the rotating shaft 12 An inner cup 14 which is not in contact with the wafer 13 is provided on both sides and DI water is supplied through the nozzle 15 to clean the droplet 17. [ The inner cup 14 has a structure in which a lower portion of the wafer 13 mounted on the vacuum chuck 11 and an upper portion on both sides of the rotary shaft 12 are conical and the lower portion is cylindrical, It is preferable to form the upper portion so that the angle between the straight line connecting the vertex and the edge of the bottom surface and the straight line perpendicular to the bottom surface is 50 to 70 degrees.

본 발명은 이에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 기술적 사상내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 명백하다.It is obvious that the present invention is not limited thereto and that many modifications are possible within the technical scope of the present invention by those skilled in the art.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 반도체 소자 제조 장치는 이너 컵의 상부를 원뿔형으로 제조함으로써, 회전시 웨이퍼상의 액상 물질이 흘러내려 형성된 물방울이 웨이퍼와 이너 컵 사이에서 웨이퍼의 뒷면을 오염시키는 것을 방지할 수 있다.As described above, in the semiconductor device manufacturing apparatus according to the present invention, the upper part of the inner cup is formed in a conical shape so that water droplets formed by flowing the liquid material on the wafer during rotation prevent the back surface of the wafer from being contaminated between the wafer and the inner cup .

Claims

A vacuum chuck for mounting a wafer; A rotating shaft for rotating the vacuum chuck; And an inner cup having a lower portion of the wafer mounted on the vacuum chuck and a conical upper and cylindrical lower structure on both sides of the rotation axis.

2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the cone-shaped upper portion of the inner cup is formed such that an angle between a straight line connecting the vertex and the edge of the bottom surface and a straight line perpendicular to the bottom surface is 50 to 70 degrees. Manufacturing apparatus.

※ Note: It is disclosed by the contents of the first application.