KR980006190A - Pads in semiconductor package to prevent moisture - Google Patents

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Abstract

이 발명은 반도체 패키지 제조 공정에서 와이드 메탈 영역을 갖는 그라운드 패드의 습기 침투를 방지할 수 있는 습기 방지를 위한 반도체 패키지의 패드에 관한 것이다. 이 발명의 반도체 플레이트 위에 형성된 에피 영역과, 에피영역 위에 넓게 형성된 와이드 메탈과, 와이드 메탈의 내부에 형성된 패드와, 와이드 메탈과 패드를 연결해 주는 연결부 메탈로 이루어진다. 이 발명의 효과는 와이드 메탈로부터 패드를 분리시켜서 모세관현상에 의한 습기의 침투를 방지하여 부식을 막음으로써 습기 환경시험에서의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a pad of a semiconductor package for preventing moisture that can prevent moisture penetration of a ground pad having a wide metal region in a semiconductor package manufacturing process. An epi area formed on the semiconductor plate of the present invention, a wide metal formed on the epi area, a pad formed inside the wide metal, and a connection metal connecting the wide metal and the pad. The effect of the present invention is to improve the reliability in the humidity environment test by separating the pad from the wide metal, preventing the penetration of moisture by capillary action and preventing corrosion.

Description

습기 방지를 위한 반도체 패키지의 패드Pads in semiconductor package to prevent moisture

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음As this is a public information case, the full text was not included.

제3도는 본 발명의 실시예에 따른 습기 방지를 위한 반도체 패키지의 패드를 도시하고 있다.3 illustrates a pad of a semiconductor package for preventing moisture according to an embodiment of the present invention.

Claims (11)

반도체 패키지에 있어서, 반도체 플레이트 위에 에피 영여과, 상기 에피 영역 위에 넓게 형성된 와이드 메탈과, 상기의 와이드 메탈의 내부에 형성된 패드와, 상기의 와이드 메탈과 패드를 연결해 주는 연결부 메탈을 포함하는 것을 특징으로 하는 습기 방지를 위한 반도체 패키지의 패드.A semiconductor package, comprising: epi-filtration on a semiconductor plate, a wide metal formed on the epi region, a pad formed inside the wide metal, and a connection metal connecting the wide metal and the pad. Pads of semiconductor package to prevent moisture. 제1항에 있어서, 상기의 패드는 그라운드 패드인 것을 특징으로 하는 습기 방지를 위한 반도체 패키지의 패드.The pad of claim 1, wherein the pad is a ground pad. 제1항에 있어서, 상기의 패드는 전원전압 패드인 것을 특징으로 하는 습기 방지를 위한 반도체 패키지의 패드.The pad of claim 1, wherein the pad is a power voltage pad. 제1항에 있어서, 상기의 패드는 필드 영역 위에 오는 것을 피하기 위해서 상기의 와이드 메탈 영역으로부터 우회시키는 것을 특징으로 하는 습기 방지를 위한 반도체 패키지의 패드.The pad of claim 1, wherein the pad is bypassed from the wide metal area to avoid coming over the field area. 제1항에 있어서, 상기의 패드는 100㎛+100㎛의 정사격형인 것을 특징으로 하는 습기 방지를 위한 반도체 패키지의 패드.The pad of claim 1, wherein the pad has a square shape of 100 μm + 100 μm. 제1항에 있어서, 상기의 패드는 정다각형인 것을 특징으로 하는 습기 방지를 위한 반도체 패키지의 패드.The pad of claim 1, wherein the pad is a regular polygon. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기의 정사각형의 패드와 정다각형의 패드는 라운딩되는 것을 특징으로 하는 습기 방지를 위한 반도체 패키지의 패드.7. The pad of claim 5 or 6, wherein the square pad and the regular pad are rounded. 제1항에 있어서, 상기의 와이드 메탈은 와이드 그라운드 메탈인 것을 특징으로 하는 습기 방지를 위한 반도체 패키지의 패드.The pad of claim 1, wherein the wide metal is a wide ground metal. 제1항에 있어서, 상기의 와이드 메탈은 와이드 전원전압 메탈인 것을 특징으로 하는 습기 방지를 위한 반도체 패키지의 패드.The pad of claim 1, wherein the wide metal is a wide power voltage metal. 제1항에 있어서, 상기의 와이드 메탈은 100㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 습기 방지를 위한 반도체 패키지의 패드.The pad of claim 1, wherein the wide metal is 100 μm or more. 제1항에 있어서, 상기의 연결부 메탈은 상기의 패드 길이 보다 작게 만드는 것을 특징으로 하는 습기 방지를 위한 반도체 패키지의 패드.The pad of claim 1, wherein the connection metal is made smaller than the pad length.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100704584B1 (en) * 2005-08-22 2007-04-06 후지쯔 가부시끼가이샤 Semiconductor device with multiple wiring layers and moisture-protective ring

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