KR970707048A - 방사선 모듈, 그 적용 및 자정 방법(radiation module, its application and method for self-cleaning) - Google Patents

Abstract

본 발명은 방사선 모듈로부터 오염 물질을 세정하는 방법에 있어서, (i) 상기 방사선 모듈의 적어도 일부분을 유체에 침지시키는 단계; 및 (ii) 오염 물질이 적어도 하나의 방사원에 부착되는 것을 억제하기에 충분한 주파수로 상기 방사선 모듈을 진동시키는 단계를 포함하는 오염 물질 세정 방법을 제공한다. 또한, 본 발명은 유체처리 시스템용 방사선 모듈에 있어서, 상기 모듈을 유체 처리 시스템에 장착하기 위한 지지 부재; 상기 지지 부재로부터 연장하는 적어도 하나의 방사선 조립체; 및 상기 적어도 하나의 방사선 조립체와 결합되는 진동발생 수단을 포함하는 유체 처리 시스템용 방사선 모듈을 제공한다. 방사선 모듈은 자정될 수 있으며 방사선 모듈 또는 방사선 모듈 형태를 취할 수 있다. 또한 유체 처리 시스템에는 방사원 모듈을 설치할 수 있다.

Description

방사선 모듈, 그 적용 및 자정 방법(RADIATION MODULE, ITS APPLICATION AND METHOD FOR SELF-CLEANING)

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명에 따른 방사원 모듈의 제1실시예를 도시하는 부분 절결 입면도이다.

Claims (47)

1. 유체 처리 시스템용 방사선 모듈에 있어서, 상기 모듈을 유체 처리 시스템에 장착하기 위한 지지 부재; 상기 지지 부재로부터 연장하는 적어도 하나의 방사선 조립체; 및 상기 적어도 하나의 방사선 조립체와 결합되는 진동 발생 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템용 방사선 모듈.
2. 제1항에 있어서, 상기 방사선 조립체는 방사원 조립체인 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템용 방사선 모듈.
3. 제2항에 있어서, 상기 진동 발생 수단은 지지 부재와 적어도 하나의 방사원 조립체 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템용 방사선 모듈.
4. 제2항에 있어서, 상기 적어도 하나의 방사원 조립체는 자외선 램프를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템용 방사선 모듈.
5. 제4항에 있어서, 상기 방사원 조립체는 자외선 램프 둘레에 슬리브를 또한 포함하며, 상기 슬리브는 자외선 램프와 피처리 유체 사이에 절연 간극을 형성하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템용 방사선 모듈.
6. 제5항에 있어서, 상기 슬리브는 지지 부재 말단의 폐쇄 단부와, 상기 지지 부재에 밀봉식으로 결합된 개방 단부를 구비하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템용 방사선 모듈.
7. 제2항에 있어서, 상기 진동 발생 수단은 지지 부재의 당접면과 슬리브의 개방 단부 사이에 배치된 적어도 하나의 환형 압전 변환기를 구비하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템용 방사선 모듈.
8. 제2항에 있어서, 상기 진동 발생 수단은 지지 부재의 당접면과 슬리브의 개방 단부 사이에서 상호 고정된 상태로 배치된 다수의 환형 압전 변환기를 구비하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템용 방사선 모듈.
9. 제2항에 있어서, 상기 지지 부재에는 적어도 2개의 자외선 램프가 연결되는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템용 방사선 모듈.
10. 제2항에 있어서, 상기 진동 발생 수단은 약 1㎑ 내지 약 100㎑ 범위의 주파수로 작동될 수 있는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템용 방사선 모듈.
11. 제2항에 있어서, 상기 진동 발생 수단은 약 10㎑ 내지 약 15㎑ 범위의 주파수로 작동될 수 있는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템용 방사선 모듈.
12. 제2항에 있어서, 상기 지지 부재는 도관 수단을 구비하며, 상기 도관을 통해 전력 공급이 방사원 조립체와 진동 발생 수단에 공급되는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템용 방사선 모듈.
13. 제1항에 있어서, 상기 방사선 조립체는 방사선 센서 조립체인 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템용 방사선 모듈.
14. 방사선 모듈로부터 오염 물질을 세정하는 방법에 있어서, 상기 방사선 모듈의 적어도 일부분을 유체에 침지시키는 단계; 및 오염 물질이 적어도 하나의 방사원에 부착되는 것을 억제 하기에 충분한 주파수로 상기 방사선 모듈을 진동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 오염 물질 세정 방법.
15. 제14항에 있어서, 상기 주파수는 약 1㎑ 내지 약 100㎑ 범위인 것을 특징으로 하는 오염 물질 세정 방법.
16. 제14항에 있어서, 상기 주파수는 약 10㎑ 내지 약 20㎑ 범위인 것을 특징으로 하는 오염 물질 세정 방법.
17. 제14항에 있어서, 상기 주파수는 약 10㎑ 내지 약 15㎑ 범위인 것을 특징으로 하는 오염 물질 세정 방법.
18. 제14항에 있어서, 상기 주파수는 단속적으로 인가되는 것을 특징으로 하는 오염 물질 세정 방법.
19. 제14항에 있어서, 상기 주파수는 연속적으로 인가되는 것을 특징으로 하는 오염 물질 세정 방법.
20. 제14항에 있어서, 유체를 방사선에 노출시키는 단계를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 오염 물질 세정 방법.
21. 제14항에 있어서, 상기 방사선은 자외선 방사선인 것을 특징으로 하는 오염 물질 세정 방법.
22. 유체 유입구, 유체 배출구, 상기 유체 유입구와 유체 배출구 사이에 배치된 유체 처리 영역 및 적어도 하나의 방사원 모듈을 포함하며, 상기 적어도 하나의 방사원 모듈은 지지 부재, 상기 지지 부재로부터 유체 처리 영역까지 연장하는 적어도 하나의 방사원 조리체, 및 상기 적어도 하나의 방사원 조립체와 결합된 진동 발생 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템.
23. 제22항에 있어서, 상기 진동 발생 수단은 지지 부재와 적어도 하나의 방사원 조립체 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템.
24. 제22항에 있어서, 상기 적어도 하나의 방사원 조립체는 자외선 램프를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템.
25. 제24항에 있어서, 상기 방사원 조립체는 자외선 램프 둘레에 슬리브를 포함하며, 상기 슬리브는 자외선 램프와 피처리 유체 사이에 절연 간극을 형성하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템.
26. 제25항에 있어서, 상기 슬리브는 지지 부재 말단의 폐쇄 단부와 지지 부재에 밀봉식으로 결합하는 개방 단부를 구비하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템.
27. 제22항에 있어서, 상기 진동 발생 수단은 지지 부재의 당접면과 슬리브의 개방 단부 사이에 배치된 적어도 하나의 환형 압전 변환기를 구비하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템.
28. 제22항에 있어서, 상기 진동 발생 수단은 지지 부재의 당접면과 슬리브의 개방 단부 사이에 상호 고정된 상태로 배치된 다수의 환형 압전 변환기를 구비하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템.
29. 제22항에 있어서, 상기 진동 발생 수단은 약 1㎑ 내지 약 100㎑ 범위의 주파수로 작동될 수 있는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템.
30. 제22항에 있어서, 상기 지지 부재는 도관 수단을 구비하며, 상기 도관 수단을 통해 전력이 방사원 조립체 및 진동 발생 수단에 공급되는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템.
31. 제22항에 있어서, 상기 유체 처리 영역은 하우징을 포함하며, 상기 적어도 하나의 방사원 모듈은 지지 부재에 밀봉식으로 결합된 방사원을 포함하고, 상기 지지 부재는 하우징에 밀봉식으로 장착되는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템.
32. 제31항에 있어서, 상기 방사원은 유체의 유동과 거의 평행하게 배치되는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템.
33. 제32항에 있어서, 상기 유체 유입구, 유체 배출구 및 유체 처리 영역은 단면이 거의 동일한 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템.
34. 제33항에 있어서, 상기 유체 유입구, 유체 배출구 및 유체 처리 영역은 거의 동일 선상에 배치되는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템.
35. 제22항에 있어서, 상기 시스템은 중력 급송식이며, 상기 유체 처리 영역은 적어도 하나의 방사원 조립체로부터 예정된 최대 거리 이내에 피처리 유체를 수용하기 위하여 단면이 폐쇄된 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템.
36. 제35항에 있어서, 상기 적어도 하나의 방사원 조립체는 신장되어 있으며, 유체 처리 영역을 통과하는 유체 유동 방향과 거의 평행한 종축을 갖는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템.
37. 제35항에 있어서, 상기 유체 처리 영역의 단면적은 유체 유입구 및 유체 배출구의 단면적 보다 작으며, 상기 유체 처리 영역은 제1 및 제2전이 영역을 포함하는 처리 영역에 배치되고, 상기 제1전이 영역은 유체 유입구를 유체 처리 영역에 연결하며, 상기 제2전이 영역은 유체 처리 영역을 유체 배출구에 연결하고, 상기 제1 및 제2전이 영역은 유체 유입구와 유체 처리 영역 사이에서의 유체 압력 손실과 유체 처리 영역과 유체 배출구 사이에서의 유체 압력 손실을 각각 감소시키는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템.
38. 유체 유입구, 유체 배출구, 상기 유체 유입구와 유체 배출구 사이에 배치된 유체 처리 영역 및 적어도 하나의 방사원 모듈을 포함하며, 상기 적어도 하나의 방사원 모듈은 지지 부재, 상기 지지 부재로부터 유체 처리 영역까지 연장하는 적어도 하나의 방사원 조립체, 및 상기 적어도 하나의 방사원 조립체와 결합된 진동 발생 수단을 구비하는 유체 처리 시스템에서 유체를 처리하는 방법에 있어서, (i) 유체 유입구로 유체 유동을 공급하는 단계; (ii) 상기 유체 유동을 유체 유입구로부터 유체 처리 영역으로 급속하는 단계; (iii) 상기 유체 유동을 유체 처리 영역의 방사선에 노출시키는 단계; (iv) 적어도 하나의 방사원 조립체를 세정하기에 충분한 주파수로 진동 발생 수단을 작동시키는 단계; 및 (v) 상기 유체 유동을 유체 배출구로 급송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템의 유체 처리 방법.
39. 제38항에 있어서, 상기 진동 발생 수단은 약 1㎑ 내지 약 100㎑ 범위의 주파수로 작동되는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템의 유체 처리 방법.
40. 제38항에 있어서, 상기 적어도 하나의 방사원과 거의 평행한 방향으로 유체 유동을 급송하는 단계를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템의 유체 처리 방법.
41. 제40항에 있어서, 상기 유체 유입구, 유체 배출구 및 유체 처리 영역을 통과하는 유체 유동은 거의 동일한 선상에 있는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템의 유체 처리 방법.
42. 제41항에 있어서, 상기 유체 유입구, 유체 배출구 및 유체 처리 영역은 단면이 거의 동일 하도록 선택하는 단계를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템의 유체 처리 방법.
43. 제38항에 있어서, 상기 방사원은 적어도 하나의 자외선 램프를 구비하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템의 유체 처리 방법.
44. 제43항에 있어서, 상기 적어도 하나의 방사원 조립체는 적어도 하나의 자외선 램프의 외부중 일부분 둘레에 슬리브를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템의 유체 처리 방법.
45. 제38항에 있어서, 상기 유체는 유체 유입구에서 제1속도로, 처리 영역에서 제2속도로, 유체 배출구에서 제3속도로 유동하며, 상기 제2속도는 제1속도 및 제3속도 보다 빠른 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템의 유체 처리 방법.
46. 제45항에 있어서, 상기 단계(ii)이전에, 상기 유체 유동은 그 속도를 증가시키는 전이 영역에 수용되는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템의 유체 처리 방법.
47. 제45항에 있어서, 상기 단계(v)이전에, 상기 유체 유동은 그 속도를 감소시키는 전이 영역에 수용되는 것을 특징으로 하는 유체 처리 시스템의 유체 처리 방법.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.