JPH10509373A - 放射線モジュール、その応用並びに自己清掃法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 放射線モジュールから汚物を清掃する方法であって、(i)放射線モジュールの少なくとも一部分を流体中に浸漬し、(ii)放射線モジュールに、汚物が該放射線モジュールに実質的に付着することを禁止するのに充分な振動数の振動を与える各ステップを含む方法。流体処理システムにおいて使用される放射線モジュールであって、モジュールを流体処理システムに取付けるための支持部材と、該支持部材から延在する少なくとも一つの放射線アセンブリと、前記少なくとも一つの放射線アセンブリと連携する振動発生手段とを具えた放射線モジュール。この放射線モジュールは自己清掃型であり、放射線モジュール又は放射線センサモジュールの形をとることができる。流体処理システムへのこの放射線モジュールの組み込みについても述べられている。

Description

【発明の詳細な説明】 放射線モジュール、その応用並びに自己清掃法 技術分野 本発明は、その一態様において、放射線モジュール（radiation module）から 汚物（fouling material）を清掃する方法に関する。 本発明は、その別の態様において、流体処理システム（fluid treatment sys- tem）に使用される放射線モジュール、特に、自己清掃型（self-cleaning）の放 射線源モジュール（radiation source module）に関する。 本発明は、その更に別の態様において、流体処理システム、特に自己清掃型放 射線源モジュールに関する。 本発明は、その別の態様において、放射線源モジュールを含む流体処理システ ムで流体を処理する方法に関し、特に、流体の処理の際に放射線源モジュールへ の汚物の形成を防止するように流体を処理する方法に関する。 発明の背景 流体処理装置及びシステムは公知である。例えば、参考のために、その内容が 本明細書中に取り入れられている米国特許４,４８２,８０９、４,８７２,９８０ 、５,００６,２４４及び５,４１８,３７０（これらは．すべて本発明の譲受人に 譲渡されている）には、流体中に存在する微生物を不活性化するのに、紫外線（ ＵＶ）を採用した重力供給型流体処理システム（gravity fed fluid treatment system）が記載されている。 前記 '８０９、 '９８０及び '２４４特許に記載されている装置並びにシステ ムは、それぞれがフレームの２本の支持アームの間に延在するスリーブ内に取付 けられた数個のＵＶランプを具えている。これらのフレームは、処理される流体 中に浸漬され、次に必要に応じて放射線を受ける。流体が曝される放射線量は、 ランプに対する流体の接近の度合によって決められる。ランプのＵＶ出力を監視 するために、１個又はそれ以上のＵＶセンサを採用してもよく、レベルゲート等 の手段によって、この処理装置の下流側で流体のレベルが或る程度制御されるこ とが多い。 しかし、上述のシステムには不利な点が存在する。処理される流体の品質に応 じて、ＵＶランプを取り囲んでいるスリーブが周期的に異物によって汚染され、 流体にＵＶ放射線を伝達する能力を阻害する。汚染された場合、経験的な作業デ ータやＵＶセンサによる計測によって求められた周期でスリーブを人手によって 清掃し、汚物を除去する必要がある。ＵＶランプのフレームが開放チャンネル型 の系内で使用されているか、閉鎖型の系内で使用されているかに係わらず、スリ ーブの清掃は実際上困難である。 開放チャンネル型の系の場合、スリーブを含むモジュールは、通常、チャンネ ルから取り外されて適宜な清掃流体の入った別のタンクに浸漬される。閉鎖型の 系の場合、装置が停止した後、適宜な清掃流体を充填するか、又は開放チャンネ ル型の系に場合に述べたのと同じやり方でランプとスリーブを取り外すかして装 置を清掃する。いずれのタイプのシステムにおいても、かなり長時間のシステム の停止が必要であると共に、適宜な制御系を具えた充分な冗長システムを設けて 清掃中のシステムから流体を転流させるためにかなりの追加投資を必要とする。 前記 '３７０特許に記載されたシステムは、前記 '８０９、 '９８０及び '２ ４４特許から生じる多くの不利な点を回避する技術において、かなり進歩したも のである。更に詳しく述べれば、'370特許の一実施例に記載されたシステムは、 流体処理システムにおける放射線源アセンブリのための清掃装置を具えている。 この清掃装置は、放射線源アセンブリの外側の一部に係合して後退位置と前進位 置の間を可動の清掃スリーブを具えている。後退位置において、放射線源アセン ブリの第１部分は被処理流体の流れに曝される。前進位置において、放射線源ア センブリの前記第１部分は清掃スリーブによって被覆されている。清掃スリーブ は前記放射線源アセンブリの前記第１部分に接触するチャンバを具え、放射線源 アセンブリの第１部分から望ましくない物質を除去するのに適した清掃溶液を供 給される。 前記 '３７０特許に記載された清掃装置は技術的に進歩したものではあるが、 これは比較的複雑且つ高価であって、流体処理プラントを建設するためには更に 多くの投資を必要とする。更に、或る設備においては、この装置は被処理流体の 流れにおいて多くの水頭損失を生じる。従って、比較的簡単で安価に建造でき、 しかも、'３７０特許に記載された清掃装置の性能特性を維持している清掃装置 が望まれている。 発明の開示 本発明の目的は、放射線モジュールから汚物を清掃する新規な方法を提供する ことにある。 本発明のもう一つの目的は、新規な放射線モジュールを提供することにある。 本発明の更にもう一つの目的は、先行技術の不利な点の少なくとも一つを除去 し、又は緩和する新規な流体処理装置を提供することにある。 本発明の更に別の目的は、先行技術の不利な点の少なくとも一つを除去し、又 は緩和する新規な流体処理方法を提供することにある。 本発明の一つの態様によれば、放射線モジュールから汚物を清掃する方法であ って、 （i）放射線モジュールの少なくとも一部分を流体中に浸漬し、 （ii）放射線モジュールに、汚物が該放射線モジュールに実質的に付着するこ とを禁止するのに充分な振動数の振動を与える 各ステップを含む方法が提供される。 本発明の別の態様によれば、流体処理システムにおいて使用される放射線モジ ュールであって、 モジュールを流体処理システムに取付けるための支持部材と、 該支持部材から延在する少なくとも一つの放射線アセンブリと、 前記少なくとも一つの放射線アセンブリと連携する振動発生手段とを 具えた放射線モジュールが提供される。 本発明のさらに別の態様によれば、流体入口と、流体出口と、前記流体入口と 流体出口との間に設置された流体処理ゾーンと、支持部材、該支持部材から前記 流体処理ゾーン内に延在する少なくとも一つの放射線アセンブリ及び該少なくと も一つの放射線アセンブリと連携する振動発生手段を具えた少なくとも一つの放 射線モジュールとを具えた流体処理システムが提供される。 本発明のさらにまた別の態様によれば、流体入口と、流体出口と、前記流体入 口と流体出口との間に設置された流体処理ゾーンと、支持部材、該支持部材から 前記流体処理ゾーン内に延在する少なくとも一つの放射線アセンブリ及び該少な くとも一つの放射線アセンブリと連携する振動発生手段を具えた少なくとも一つ の放射線モジュールとを具えた流体処理システムにおいて、流体を処理する方法 であって、 （i）流体流を前記流体入口に供給し、 （ii）流体入口からの該流体流を前記流体処理ゾーンに供給し、 （iii）前記流体処理ゾーンにおいて前記流体流を放射線に曝し、 （iv）前記少なくとも一つの放射線アセンブリを清掃するのに充分な振動数で 前記振動発生手段を作動させ、 （v）前記流体出口に前記流体流を供給する 各ステップを含む方法が提供される。 このように、何れかの態様において、本発明は流体処理システムで使用される 放射線モジュールに関する。本明細書全体を通じて、「放射線モジュール」とは 放射線を照射し又は感知するモジュール全部を含むものとする。従って、好まし い一実施例においては、放射線モジュールは流体処理システムに放射線を照射す る放射線源モジュールである。別の実施例においては、この放射線モジュールは 他の源から照射される放射線を検出する放射線センサモジュールである。 図面の簡単な説明 本発明の実施例を添付の図面を参照して説明する。 図１は、本発明の放射線源モジュールの第１実施例の一部破断側面図である。 図２は、図１の放射線源モジュールの上面図である。 図３は、図１の放射線源モジュールの端面図である。 図４は、図１にＡで示した領域の拡大図である。 これらの図において、同じ符号は同じ部品を指している。 発明を実施するための最良の態様 この放射線モジュールは、実質的に自己清掃型の放射線源モジュールであるこ とが望ましい。本明細書全体を通じて、「自己清掃（self-cleaning）」及び「 清掃（cleaning）」とは、広義の意味を有し、モジュールの放射線源アセンブリ から汚物を除去したり、モジュールの放射線源アセンブリに汚物が付着しないよ うすることのいずれか又は両方を包含している。多くの場合、後者は流体処理の 全期間を通じて（即ち連続モードで（continuous mode））振動発生手段を作動 させれば実行されるであろう。しかし、放射線源モジュールは、流体処理の際に 振動発生手段を周期的に（即ち半連続モード（semi-continuous mode）で）作動 させるように働くことを期待されていることは明らかである。このシナリオにお いては、振動発生手段が作動しない間に放射線源アセンブリに付着した汚物は、 振動発生手段が作動すると速やかに除去される。 振動発生手段は前記モジュールの放射線源アセンブリ（radiation source as- sembly）と連携して、放射線源アセンブリに微小な機械的振動を付与する。理想 的には、この振動発生手段の表面は流体に曝されている（従って汚染されつつあ る）放射線源アセンブリの表面の一端に接し、且つ振動発生手段の反対側の表面 は放射線源モジュールの硬い表面に隣接（abut）している。これによって、振動 発生手段から最も多くの振動エネルギが放射線源アセンブリの自由端に伝達され る。前記隣接（abutment）は直接的なものでも間接的ものでもよい。振動発生手 段自体ではない剛体の絶縁部材が、振動発生手段と放射線源モジュールの硬い表 面と放射線源アセンブリとの間にそれぞれ設置されていることが望ましい。これ によって、放射線源アセンブリと放射線源モジュールの硬い表面との間が電気的 に絶縁される。当業者であれば明らかなように、振動は往復的に生じる。振動は 、放射線源アセンブリに対して軸方向に発生することが望ましい。この振動は、 圧電変換器好ましくは圧電セラミック変換器を利用して発生せしめられる。圧電 セラミック変換器はソナー用途に従来から使用されている。この放射線源モジュ ールに使用される好適な圧電セラミック変換器は、ＥＤＯコーポレーション（ユ タ州ソルトレーク市）から商業的に入手可能であり、米国海軍タイプ１(I)又は 米国海軍タイプ３(III)の仕様に適合するセラミック要素で基本的に構成されて いる。当業者であれば明らかなように、米国海軍タイプ１(I)の仕様に適合する セラミックは、約３１０℃より高いキューリー点を有する硬いジルコン酸塩チタ ン酸塩鉛（hard lead zirconate titanate）であり、米国海軍タイプ３(III)の 仕様に適合するセラミックは、約２９０℃より高いキューリー点を有する非常に 硬いジルコン酸塩チタン酸塩鉛（very hard lead zirconate treatment）である 。これらのセラミックの詳細な仕様は、参照としてその内容が本明細書中に取り 入れられている１９８４年２月２８日発行の国防省陸軍規格ＤＯＤ−ＳＴＤ１３ ７６Ａ（ＳＨ）に記載されている。 放射線源アセンブリは、放射線源として紫外線ランプを具えていることが好ま しい。放射線源アセンブリは、更に好ましくは紫外線ランプの周囲にスリーブを 具え、最も好ましくは石英スリーブを具え、紫外線ランプと被処理流体の間に絶 縁間隙を形成している。好ましいスリーブは、支持部材から離れた閉鎖端と支持 部材にシール可能に係合する開放端とを有している。この装置を使用するに際し 、振動発生手段として、支持部材の隣接表面とスリーブの開放端との間に設けら れた環状圧電変換器を使用することが好ましい。 一般的に、振動発生手段、好ましくは圧電変換器、最も好ましくは環状圧電変 換器は、約１〜約１００ｋＨｚ、好ましくは約１０〜約２０ｋＨｚ、更に好まし くは約１０〜約１５ｋＨｚの範囲の振動数で作動可能なものである。 この放射線源モジュールは、理想的には、流体入口と、流体出口と、該流体入 口と流体出口との間に設けられた流体処理ゾーンとを具えた流体処理システム内 で使用するのに適している。この流体処理システムは、開放系又は閉鎖系のいず れであってもよい。 本明細書全般にわたって使用されている「閉鎖系（closed system）」とは、 流体の処理（即ち照射）に関連して、流体流が加圧され、処理全般を通して被覆 内に実質的に完全に封入されている処理ゾーン（即ち流体が照射されるゾーン） に特徴を有するシステムのことを称する。流体流の加圧源は、特に限定されては いない。例えば、ポンプ及び／又は重力の作用によって圧力を発生させてもよい 。このような閉鎖系の例は、参照として組み入れられている米国特許５,４１８, ３７０（注：このシステムは処理／照射ゾーンのために閉鎖系と呼ばれている ）と、１９９４年１０月１７日に出願され現在特許番号＊となって、参照として その内容が本明細書に取り入れられている本発明者の米国特許出願０８／３２８ ,８０８に見出される。 更に、本明細書全般にわたって使用されている「開放系（open system）」と は、流体の処理（即ち照射）に関連して、流体によって完全には満たされていな い開放容器（例えばチャンネル）内に流体が入れられて処理される（即ち照射さ れる）処理ゾーンに特徴を有するシステムのことを称する。このような開放系の 例は、取り入れられている米国特許４,４８２,８０９ 、４,８７２,９８０及び ５,００６,２４４に見出される。 清掃に対して最大の挑戦を行うこの放射線源モジュールは、停台時間を短くし 冗長システムの必要性を少なくするので、理想的には流体処理用の閉鎖系で使用 することが望ましい。 好適実施例の一つにおいては、この閉鎖流体処理システムは、ハウジングと、 該ハウジングにシール可能に装着された支持部材にシール可能に接続された放射 線源とを具えた流体処理ゾーンを有する。（必須ではないが）好ましくは、前記 放射線源は流体流に実質的に平行に設置されている。更に好ましくは、流体入口 と、流体出口と、流体処理ゾーンとは実質的に同じ断面を有し、実質的に同一直 線上に配置されている。理想的には、ハウジングは実質的に円形断面を有する実 質的に細長い円筒である。この実施例においては、放射線源から遠い方の支持部 材の端部は、前記ハウジングにシール可能に接続された取付けプレートを具えて いる。この閉鎖流体処理システムは、好ましくは外周面に沿ってハウジングの周 囲に、更に好ましくは互いに等間隔に取付けられて、放射線源リングを形成する 複数の放射線源モジュールを具えている。必要に応じて、このハウジングは複数 のこのような放射線源リングを具えることもできる。放射線源リングの数と各リ ングのモジュールの数は、当業者であれば次に述べる因子の一つ以上を考慮に入 れて、それぞれの装置毎に選ぶことができる。即ち、ハウジングの断面積、ハウ ジングを通過する流体の容積、各モジュールからの放射線出力、システムで必要 とする放射線の全量等である。閉鎖流体処理システム（closed fluid treatment system）のこの実施例は、従来型の流体（例えば水）管路において「インライ ン （in-line）」式に使用することができる。用途に応じて、家庭用の場合には管 路は約４インチまでの直径のものが、都市用の場合には１〜３フィート又はそれ 以上の直径のものが使用される。 別の好適実施例においては、閉鎖流体処理システムは重力供給型であって、閉 鎖された断面を有し、被処理流体を放射線源アセンブリから所定の最大距離以内 に閉じ込める流体処理ゾーンを有する。ここで、「重力供給型」とは、流体の水 頭が流体の高さの変化によって得られる系を包含するものである。このような系 は、自然に重力供給される系と、流体の高さがポンプその他の機械的手段によっ て変えられて重力供給される系の両方を含んでいる。好ましくは、放射線源アセ ンブリは細長く、且つ流体処理ゾーンを通過する流体の流れ方向に実質的に平行 を長手軸を有する。流体処理ゾーンの断面積は、流体入口及び流体出口の断面積 よりも小さいことが望ましい。多くの場合、流体入口において第１速度を、流体 処理ゾーンにおいて第２速度を、流体出口において第３速度を有する流体流が得 られるであろう。理想的には、第２速度（即ち流体処理ゾーンにおける速度）は 、第１速度及び第３速度の少なくとも一方、好ましくはその両方より大きいこと が望ましい。第３速度は実質的に第１速度に等しいことが望ましい。流体処理ゾ ーンの断面積は流体入口の断面積よりも小さく、流体処理ゾーンは、流体入口を 該流体処理ゾーンに接続する第１推移領域を含む処理ゾーン内に設けられること が更に好ましく、この推移領域は流体入口と流体処理ゾーンとの間における圧力 損失を減少させ、且つ流体の速度を増加させるのに役立つ。更に好ましくは、流 体処理ゾーンの断面積は流体出口の断面積よりも小さく、流体処理ゾーンは、流 体出口を該流体処理ゾーンに接続する第２推移領域を含む処理ゾーン内に設けら れることが更に好ましく、この推移領域は流体出口と流体処理ゾーンとの間にお ける圧力損失を減少させ、且つ流体の速度を減少させるのに役立つ。流体処理ゾ ーンは第１及び第２推移領域を含むことが最も好ましい。 図面には放射線源モジュール１０が示され、該モジュールは、支持部材１５と 、該支持部材１５から延在する放射線源アセンブリ２０と、前記放射線源モジュ ール１０を流体処理システムに固定するための取付けプレート２５とを具えてい る。 放射線源アセンブリ２０は、支持部材１５に溶接されるか又はこれと一体的に 作られている同心状の縮径管３０を有する。この縮径管３０にはリング３５が固 定され、これに取付けスリーブ４０が固定されている。同心状縮径管３０から遠 い方のこの取付けスリーブ４０の端部には、ねじ部４５が設けられている。取付 けスリーブ４０の内部には、ねじ部５５を有する内側スリーブ５０が設置され、 該ねじ部５０にキャップナット６０が螺合している。内側スリーブ５０は一対の 弾性Ｏリング６５，７０を受入れる適宜な溝を具えている。同心状縮径管３０か ら遠い方の内側スリーブ５０の端部は、弾性を有するテーパ付きのシールリング ７５に隣接している。ねじ付きの取付けナット８０が取付けスリーブ４０のねじ 部５５に螺合し、テーパ付きのシールリング７５に隣接している。このねじ付き 取付けナット８０は、該取付けナット８０にトルクを与えて取付けスリーブ４０ に密閉係合させるための適宜な工具を受け入れるトルク受容部８５を具えている 。内側スリーブ５０の内部には、互いに接着された複数の（図示しない）環状圧 電セラミック変換器で構成された積層構造体である環状圧電セラミック変換器９ ０が設けられている。この変換器９０の一端は内側スリーブ５０に隣接し、該変 換器９０の他端は石英スリーブ９５の開放端に隣接している。図示されているよ うに、この石英スリーブ９５の反対側の端部は閉鎖されている。当業者であれば 、両端が開放されている石英スリーブも使用可能なことが判るであろう。石英ス リーブ９５の内部には、放射線源１００が設置されている。理想的には、この放 射線源は紫外線ランプである。この紫外線ランプは特別なものではなく、当業者 が選択可能な範囲のものである。石英スリーブ９５の中には一対のスペーサ１０ ５、１１０が設けられ、放射線源１００を石英スリーブ９５の内部の中心に保持 している。 一対の電線１１５、１２０が放射線源１００から延び、第１コネクタ１３５に 導入されている。別の一対の電線１２５、１３０が変換器９０から延び、同じく 第１コネクタ１３５に導入されている。第１コネクタ１３５は第２コネクタ１４ ０に接続されている。一本の電気導管（electrical conduit）１４５が、第２コ ネクタ１４０から同心状縮径管３０、支持部材１５及び取付けプレート２５を経 由して延びている。この導管１４５は、公知技術である適宜な動力供給源と制御 システム（図示しない）に接続されている。 絶縁リング１５０が前記第１コネクタ１３５と第２コネクタ１５０を部分的に 取り囲んでいる。この絶縁リング１５０は非導電性材料で作られ、第１コネクタ １３５と第２コネクタ１４０との係合によって形成された電気的接続部を横断す るアークの発生を少なくし、又は解消するのに役立つ。この絶縁リング１５０は 非弾性的であって、硬質ゴム又はプラスチック（例えばデルリン^TM）で作られる ことが好ましい。 図示の実施例においては、取付けプレート２５は湾曲し、複数の孔１５５を具 えている。この放射線源モジュール１０の実施例は、本発明者の名義で１９９４ 年１０月１４日に出願された米国特許出願０８／３２３,８０８で今や特許番号 ＊が付与されている、その内容が本明細書中に参照として取り入れられている加 圧式閉鎖システム中で使用されることが望ましい。この実施例においては、放射 線源アセンブリ２０は、取付けプレート２５よりも小さいがそれと類似の形状の 孔を通じてハウジングに挿入される。取付けプレート２５上の孔のパターンと同 じパターンで、ボルトがハウジングから突出している。次に放射線源モジュール はトルク付与ナットによって各ボルト上に固定され、Ｏリング（又はその他の図 示しないシールリング）によって取付けプレート２５とハウジングとの間に密閉 的シールが与えられる。 放射線源モジュールは次のやり方で作られる。先ず、内側スリーブ５０の端部 に絶縁リング１５０が載せられ、キャップナット６０を内側スリーブ５０のねじ 部５５に螺合することによって所定の位置に保持される。第１コネクタ１３５が 絶縁リング１５０内に一部挿入され、変換器９０が内側スリーブ５０に接するよ うに置かれる。Ｏリング７０が内側スリーブ５０の溝に設置され、変換器９０に 接するように（放射線源１００を有する）石英スリーブ９５が内側スリーブ５０ に挿入される。Ｏリング６５とテーパ付きシールリング７５が内側スリーブ５０ に対して所定の箇所に位置決めされ、次に該内側スリーブは取付けスリーブ４０ 内に挿入される。取付けスリーブ４０内に完全に挿入される前に、第１コネクタ １３５と第２コネクタ１４０とは係合せしめられる。次に取付けナット８０が取 付けスリーブ４０のねじ部４５と螺合せしめられる。適宜な工具（図示しない） を使用して取付けナット８０が力によって回転せしめられ、二つの目的が達成さ れる。第１に、この力はＯリング６５、７０とテーパ付きシールリング７５を圧 縮して、放射線源アセンブリ２０の外側の流体と放射線源アセンブリ２０の内側 の電線１１５、１２０、１２５、１３０との間の密閉的シールを提供するのに充 分なものでなければならない。第２に、この力は石英スリーブ９５と変換器９０ との間、及び変換器９０と内側スリーブ５０との間の隣り合って接触するのを確 実にするのに充分なものでなければならない。 使用に際し、放射線源モジュール１０は、放射線源１００が実質的に完全に浸 漬されるように被処理流体（水等）中に設置される。導管１４５は、放射線源１ ００と変換器９０を駆動するための適宜な動力供給源に接続されている。作動中 、流体流は放射線源１００によって照射される。その結果、変換器９０は、図４ に矢印Ｂで示すように石英スリーブ９５を往復振動させる。この往復運動によっ て石英スリーブに付着した汚物（例えば鉱物質やバクテリア等）が除去される。 更に、この往復運動は、流体に由来する汚物が石英スリーブに付着することを防 止するのに役立つ。当業者にとって明らかなように、この往復作用は石英スリー ブ９５の上の汚物に大きな剪断力を与え、石英スリーブ９５に付着した汚物を除 去したり、石英スリーブ上への汚物の形成を防止するのに役立つ。 勿論、当業者であれば、放射線源モジュールの図示の実施例は、本発明の要旨 から逸脱することなく、特定の流体処理システムに適するように変更可能なこと は判るであろう。例えば、取付けプレート２５を省略して、支持部材１５を延長 し、放射線源アセンブリ２０の長さに等しいか又はそれより長い脚を形成するこ とも可能である。このタイプの放射線源モジュールは、前記 '８０９、'２４４ 及び '３７０特許に記載されている流体処理システムに使用するのに適している 。更に、シールリング（即ちＯリング、テーパ付きリング等）の数、タイプ及び 配列は、密閉シールが維持される限り変更可能である。更に又、この放射線源モ ジュールは、流体を照射すると共にその場で放射線源アセンブリから汚物を清掃 するのに好ましく使用されるが、流体処理装置から放射線源モジュールを取り外 し、流体（例えば外部容器中の清掃用流体）の中に置き、振動発生手段のみを作 動させてもよい（即ち流体の照射を行わない）。この振動は同時に流体を処理又 は純化しないで、モジュールの放射線源アセンブリを清掃するためのプロトコー ルに関する。 以上の説明は放射線源モジュールについてのものであるが、前述したように本 発明の一実施例は放射線センサモジュールにも関連している。このようなモジュ ールは、放射線源１００と電線１１５、１２０、１２５、１３０を特定の波長で 照射される放射線の強度を検出可能なフォトダイオード（その他）に置き換えて 構成すればよい。このフォトダイオード（その他）は特別のものを選択するする 必要はなく、現在の放射線センサに従来から使用されているものであればよい。 更に、このフォトダイオードの電気接続と制御は当業者にとって明らかな従来の 通りのものでよい。 このように、本発明の実施例について述べたが、本発明はこれらの例に限定さ れるものではなく、添付の請求の範囲に規定された発明の要旨及び範囲から逸脱 することなく、これらを変更したり代替したりすることは当業者にとって可能な ことは容易に理解されるであろう。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，Ｍ Ｃ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ， ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ)， ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，Ｃ Ｈ，ＣＮ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ， ＫＺ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，Ｍ Ｎ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＴ， ＵＡ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．流体処理システムにおいて使用される放射線モジュールであって、 モジュールを流体処理システムに取付けるための支持部材と、 該支持部材から延在する少なくとも一つの放射線アセンブリと、 前記少なくとも一つの放射線アセンブリと連携する振動発生手段とを 具えたことを特徴とする放射線モジュール。 ２．前記放射線アセンブリが放射線源アセンブリであることを特徴とする請求項 １に記載の放射線モジュール。 ３．前記振動発生手段が、前記支持材と前記少なくとも一つの放射線源アセンブ リとの間に設置されていることを特徴とする請求項２に記載の放射線モジュール 。 ４．前記少なくとも一つの放射線源アセンブリが、紫外線ランプであることを特 徴とする請求項２に記載の放射線モジュール。 ５．前記放射線源アセンブリが、更に紫外線ランプの周囲にスリーブを具え、該 紫外線ランプと被処理流体との間に絶縁間隙を形成していることを特徴とする請 求項４に記載の放射線源モジュール。 ６．前記スリーブが、前記支持部材から離れた閉鎖端と前記支持部材にシール可 能に係合する開放端とを具えていることを特徴とする請求項５に記載の放射線源 モジュール。 ７．前記振動発生手段が、前記支持部材の隣接表面と前記スリーブの開放端との 間に設置された少なくとも一つの環状圧電変換器を具えていることを特徴とする 請求項２に記載の放射線源モジュール。 ８．前記振動発生手段が、互いに接着されて前記支持部材の隣接表面と前記スリ ーブの開放端との間に設置された複数の環状圧電変換器を具えていることを特徴 とする請求項２に記載の放射線源モジュール。 ９．前記支持部材が、互いに接続された少なくとも二つの紫外線ランプを具えて いることを特徴とする請求項２に記載の放射線源モジュール。 １０．前記振動発生手段が、約１ｋＨｚ〜約１００ｋＨｚの範囲の振動数で作動 可能であることを特徴とする請求項２に記載の放射線源モジュール。 １１．前記振動発生手段が、約１０ｋＨｚ〜約１５ｋＨｚの範囲の振動数で作動 可能であることを特徴とする請求項２に記載の放射線源モジュール。 １２．前記支持部材が導管手段を具え、これを通じて前記放射線源アセンブリと 前記振動発生手段とに電力が供給されることを特徴とする請求項２に記載の放射 線源モジュール。 １３．前記放射線アセンブリが放射線センサアセンブリであることを特徴とする 請求項１に記載の放射線モジュール。 １４．放射線モジュールから汚物を清掃する方法であって、 （i）放射線モジュールの少なくとも一部分を流体中に浸漬し、 （ii）放射線モジュールに、汚物が該放射線モジュールに実質的に付着するこ とを禁するのに充分な振動数の振動を与える 各ステップを含むことを特徴とする方法。 １５．前記振動数が約１ｋＨｚ〜約１００ｋＨｚの範囲にあることを特徴とする 請求項１４に記載の方法。 １６．前記振動数が約１０ｋＨｚ〜約２０ｋＨｚの範囲にあることを特徴とする 請求項１４に記載の方法。 １７．前記振動数が約１０ｋＨｚ〜約１５ｋＨｚの範囲にあることを特徴とする 請求項１４に記載の方法。 １８．前記振動数が間欠的に付与されることを特徴とする請求項１４に記載の方 法。 １９．前記振動数が連続的に付与されることを特徴とする請求項１４に記載の方 法。 ２０．更に、流体を放射線線に曝すステップを含むことを特徴とする請求項１４ に記載の方法。 ２１．前記放射線線が紫外線であることを特徴とする請求項１４に記載の方法。 ２２．流体入口と、流体出口と、前記流体入口と流体出口との間に設置された流 体処理ゾーンと、支持部材、該支持部材から前記流体処理ゾーン内に延在する少 なくとも一つの放射線アセンブリ及び該少なくとも一つの放射線アセンブリと連 携する振動発生手段を具えた少なくとも一つの放射線モジュールとを具えたこと を特徴とする流体処理システム。 ２３．前記振動発生手段が、前記支持部材と前記少なくとも一つの放射線源アセ ンブリとの間に設置されていることを特徴とする請求項２２に記載の流体処理シ ステム。 ２４．前記少なくとも一つの放射線源アセンブリが紫外線ランプを具えているこ とを特徴とする請求項２２に記載の流体処理システム。 ２５．前記放射線源アセンブリが、更に、前記紫外線ランプの周囲にスリーブを 具え、該紫外線ランプと被処理流体との間に絶縁間隙を形成していることを特徴 とする請求項２４に記載の流体処理システム。 ２６．前記スリーブが、前記支持部材から離れた閉鎖端と前記支持部材にシール 可能に係合する開放端とを具えていることを特徴とする請求項２５に記載の流体 処理システム。 ２７．前記振動発生手段が、前記支持部材の隣接表面と前記スリーブの開放端と の間に設置された少なくとも一つの環状圧電変換器を具えていることを特徴とす る請求項２２に記載の流体処理システム。 ２８．前記振動発生手段が、互いに接着されて前記支持部材の隣接表面と前記ス リーブの開放端との間に設置された複数の環状圧電変換器を具えていることを特 徴とする請求項２２に記載の流体処理システム。 ２９．前記振動発生手段が、約１ｋＨｚ〜約１００ｋＨｚの範囲の振動数で作動 可能であることを特徴とする請求項２２に記載の流体処理システム。 ３０．前記支持部材が導管手段を具え、これを通じて前記放射線源アセンブリと 前記振動発生手段とに電力が供給されることを特徴とする請求項２２に記載の流 体処理システム。 ３１．前記流体処理ゾーンがハウジングを具え、前記少なくとも一つの放射線源 モジュールが前記支持部材にシール可能に接続された放射線源を具え、前記支持 部材は前記ハウジングにシール可能に取付けられていることを特徴とする請求項 ２２に記載の流体処理システム。 ３２．前記放射線源が流体流に実質的に平衡に設置されていることを特徴とする 請求項３１に記載の流体処理システム。 ３３．前記流体入口、前記流体出口及び前記流体処理ゾーンが実質的に同じ断面 を有することを特徴とする請求項３２に記載の流体処理システム。 ３４．前記流体入口、前記流体、前記流体出口及び前記流体処理ゾーンが実質的 に同じ直線上に配列されていることを特徴とする請求項３３に記載の流体処理シ ステム。 ３５．前記システムが重力供給型であり、前記流体処理ゾーンが閉じた断面を有 し、被処理流体を前記少なくとも一つの放射線源アセンブリから所定の最大距離 以内に閉じ込めることを特徴とする請求項２２に記載の流体処理システム。 ３６．前記少なくとも一つの放射線源アセンブリが細長い形状を有し、前記流体 処理ゾーンを通過する流体の方向に実質的に平行な長手軸を有することを特徴と する請求項３５に記載の流体処理システム。 ３７．前記流体処理ゾーンの断面積が前記流体入口と流体出口の断面積より小さ く、前記流体処理ゾーンは第１及び第２推移領域を含む処理ゾーンに設けられ、 該第１推移領域は前記流体入口を前記流体処理ゾーンに接続し、前記第２推移領 域は前記流体処理ゾーンを前記流体出口に接続し、前記第１及び第２推移領域は 前記流体入口と前記流体処理ゾーンとの間、及び前記流体処理ゾーンと前記流体 出口との間の流体の圧力損失を減少させることを特徴とする請求項３５に記載の 流体処理システム。 ３８．流体入口と、流体出口と、前記流体入口と流体出口との間に設置された流 体処理ゾーンと、支持部材、該支持部材から前記流体処理ゾーン内に延在する少 なくとも一つの放射線アセンブリ及び該少なくとも一つの放射線アセンブリと連 携する振動発生手段を具えた少なくとも一つの放射線モジュールとを具えた流体 処理システムにおいて、流体を処理する方法であって、 （i）流体流を前記流体入口に供給し、 （ii）流体入口からの該流体流を前記流体処理ゾーンに供給し、 （iii）前記流体処理ゾーンにおいて前記流体流を放射線に曝し、 （iv）前記少なくとも一つの放射線アセンブリを清掃するのに充分な振動数で 前記振動発生手段を作動させ、 （v）前記流体出口に前記流体流を供給する 各ステップを含むことを特徴とする流体を処理する方法。 ３９．前記振動発生手段が、約１ｋＨｚ〜約１００ｋＨｚの範囲の振動数で作動 可能であることを特徴とする請求項３８に記載の流体を処理する方法。 ４０．更に、前記少なくとも一つの放射線源に実質的に平行な方向に前記流体流 を供給するステップを含むことを特徴とする請求項３８に記載の流体を処理する 方法。 ４１．前記流体入口、前記流体出口及び前記流体処理ゾーンを通過する前記流体 流が実質的に一直線上にあることを特徴とする請求項４０に記載の流体を処理す る方法。 ４２．更に、前記流体入口、前記流体出口及び前記流体処理ゾーンが実質的に同 じ断面を有することを特徴とする請求項４１に記載の流体を処理する方法。 ４３．前記放射線源が少なくとも一つの紫外線ランプを具えていることを特徴と する請求項３８に記載の流体を処理する方法。 ４４．前記少なくとも一つの放射線源アセンブリが、更に、前記少なくとも一つ の紫外線ランプの外側の一部の周囲にスリーブを具えていることを特徴とする請 求項４３に記載の流体を処理する方法。 ４５．前記流体流が、前記流体入口において第１速度を、前記処理ゾーンにおい て第２速度を、前記流体出口において第３速度を有し、前記第２速度は前記第１ 及び第２速度の両者よりも大きいことを特徴とする請求項３８に記載の流体を処 理する方法。 ４６．前記ステップ（ii）に先立って、前記流体流が推移ゾーンに導入されて増 速されることを特徴とする請求項４５に記載の流体を処理する方法。 ４７．前記ステップ(v)に先立って、前記流体流が推移ゾーンに導入されて減速 される請求項４５に記載の方法。