KR970706506A - 자동 웨이퍼 레벨 검사 및 신뢰도 데이터 분석을 위한 방법 및 장치(method and apparatus for automated wafer level testing and reliability data analysis) - Google Patents

자동 웨이퍼 레벨 검사 및 신뢰도 데이터 분석을 위한 방법 및 장치(method and apparatus for automated wafer level testing and reliability data analysis)

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Abstract

웨이퍼 레벨에서 집적회로를 검사하고, 검사에 뒤따라 공동 데이터베이스내에서 검사 결과, 수명 계산 및 트렌드 차트 발생을 합성하는 방법 및 장치가 기술된다. 웨이퍼 테스터 제어기는 데이터 전달 에러를 방지하고, 검사 결과치의 저장 및 처리를 용이하게 하도록 부가적인 하드웨어 및 소프트웨어로 보충된다. 데이터베이스는 네트워크를 통해 조직의 모든 영역에 이용 가능하다.

Description

자동 웨이퍼 레벨 검사 및 신뢰도 데이터 분석을 위한 방법 및 장치(METHOD AND APPARATUS FOR AUTOMATED WAFER LEVEL TESTING AND RELIABILITY DATA ANALYSIS)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명에 따라 네트워크를 통해 공동 데이터베이스에 접속된 다수의 자동 검사 장치의 설명도이다. 제5도는 예견된 수명을 산출하도록 자동 검사 장치에 의해 수집된 검사 데이터의 처리를 위한 플로우챠트이다. 제6도는 전압 램프 유선 항복 전압 검사(VRDB)로부터 수명 계산을 위한 플로우챠트이다.

Claims (8)

  1. 웨히퍼 검사 시스템으로서, 네트워크, 자동검사 프로브 및 테이터 제어기를 포함하고, 상기 네트워크에 접속된 웨이퍼 테스터, 웨이퍼 테스터로부터 검사 결과치를 수신하는 네트워크에 접속된 데이터베이스 및, 검사되는 웨이퍼상의 각 집적회로에 대한 예견된 수명을 유도하도록 검사 결과치를 처리하는 테스터 제어기상의 분석 소프트웨어를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 데이터베이스로 수명 계산의 결과치를 기록하는 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 2 스트레스 조건에서의 캐패시터의 항복 전압수집, 각 조건에 대해 항복 전압에 대한 순서 및 플롯 누산 고장 퍼센트 상승에서의 항복 전압, 서로 다른 고장 퍼센트에서 2 스트레스 조건의 항복차(△V)발견, 3%, 6%....서로 다른 고장 퍼센트에서 베타 값 발견, 여기서,
    최소 베타값 및, 5% 고장율에서의 항복 전압값 발견 및, 아래식을 이용하여 5%의 고장율에서의 수명 계산
    log(t)-log 0.03+β(BV5%-X)
    여기서 X는 검사되는 소자의 동작 움직임, 이에 따라 수명이 결정되는 과정을 수행하는 프로그램 명령문을 포함한 메모리 또는 디스켓을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  4. 제1항에 있어서, N 또는 P 채널 소장의 하나에 대한 주사 게이트 전압의 함수로서 고정 소스 대 드레인 전압에 대한 피크 기판 전류 측정 및, N 채널 소자에 대한 수명=A(Isub)-N또는 P채널 소자에 대해 수명=A(Igate)-N을 이용하여 수명결정, 이에 따라 수명이 결정되는 과정을 수행하는 프로그램 명령문을 포함한 메모리를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 네트워크에 접속된 다수의 웨이퍼 테스터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  6. 웨이퍼 테스터를 이용하여 웨이퍼상에 제조된 집적 회로를 자동 검사하는 방법으로서, 하나 이상의 전기값을 측정하도록 웨이퍼의 각 집적 회로상의 선택 포인트를 프로브하는 단계, 웨이퍼 테스터에서의 집적 회로 및 웨이퍼를 식별하는 데이터를 가진 값을 저장하는 단계, 웨이퍼 테스터에서의 집적회로에 대한 수명의 추정치를 산출할 값을 처리하는 단계 및 네트워크를 통한 웨이퍼 테스터로부터 떨어진 위치에서의 값과 함께 수명의 추정치를 저장하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 집적회로 자동검사 방법.
  7. 제3항의 시스템을 구현하기 위해 컴퓨터 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독가능 디스켓 또는 메모리.
  8. 제4항의 시스템을 구현하기 위해 컴퓨터 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독가능 디스켓 또는 메모리.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019970701982A 1995-07-31 1996-07-31 자동웨이퍼레벨검사및신뢰도데이터분석을위한방법및장치 KR100404762B1 (ko)

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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100216066B1 (ko) * 1997-05-20 1999-08-16 윤종용 반도체 집적회로 소자 검사공정 제어 시스템 및 제어방법
US6446021B1 (en) * 1998-02-27 2002-09-03 Micron Technology, Inc. Method and apparatus to display processing parameter
US6424930B1 (en) * 1999-04-23 2002-07-23 Graeme G. Wood Distributed processing system for component lifetime prediction
US7337088B2 (en) * 2001-05-23 2008-02-26 Micron Technology, Inc. Intelligent measurement modular semiconductor parametric test system
KR100418523B1 (ko) * 2001-06-29 2004-02-11 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 이온주입 입력파라미터 모니터링장치및 그 방법
US7113883B1 (en) * 2001-08-24 2006-09-26 Vi Technology, Inc. Test configuration and data management system and associated method for enterprise test operations
US7539591B2 (en) * 2001-08-24 2009-05-26 Vi Technology, Inc. Enterprise test data management system utilizing hierarchical test data models and related methods
US7162386B2 (en) * 2002-04-25 2007-01-09 Micron Technology, Inc. Dynamically adaptable semiconductor parametric testing
US7010451B2 (en) * 2003-04-17 2006-03-07 Micron Technology, Inc. Dynamic creation and modification of wafer test maps during wafer testing
US6963215B1 (en) * 2004-07-26 2005-11-08 Agere Systems Inc. Operation of semiconductor devices subject to hot carrier injection
KR100633449B1 (ko) 2004-08-17 2006-10-13 주식회사 유니테스트 반도체 테스터 인터페이스 시스템
KR20060067055A (ko) * 2004-12-14 2006-06-19 삼성전자주식회사 테스트 장치를 원격 제어하기 위한 시스템 및 그 방법
US8053257B2 (en) * 2005-06-14 2011-11-08 International Business Machines Corporation Method for prediction of premature dielectric breakdown in a semiconductor
US7274202B2 (en) * 2005-10-07 2007-09-25 Verigy (Singapore) Pte. Ltd. Carousel device, system and method for electronic circuit tester
JP4844101B2 (ja) * 2005-11-29 2011-12-28 株式会社Ｓｕｍｃｏ 半導体装置の評価方法および半導体装置の製造方法
US8316023B2 (en) * 2009-07-31 2012-11-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Data management system
KR102038102B1 (ko) * 2013-03-07 2019-10-30 삼성디스플레이 주식회사 압착 품질 검사용 저항 측정 장치 및 이를 이용한 측정 방법
US10019335B2 (en) * 2014-08-29 2018-07-10 Skyworks Solutions, Inc. Systems and methods for processing test results
TWI742865B (zh) * 2020-09-28 2021-10-11 蔚華科技股份有限公司 具數據處理功能的自動化測試機及其資訊處理方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4878179A (en) * 1987-11-12 1989-10-31 Rockwell International Corporation Interactive diagnostic methodology and apparatus for microelectronic devices
US5206582A (en) * 1988-05-18 1993-04-27 Hewlett-Packard Company Control system for automated parametric test equipment
JPH02114185A (ja) * 1988-10-24 1990-04-26 Nissan Motor Co Ltd 半導体測定装置
KR960007478B1 (ko) * 1990-12-27 1996-06-03 가부시키가이샤 도시바 반도체장치 및 반도체장치의 제조방법
US5355320A (en) * 1992-03-06 1994-10-11 Vlsi Technology, Inc. System for controlling an integrated product process for semiconductor wafers and packages
US5390129A (en) * 1992-07-06 1995-02-14 Motay Electronics, Inc. Universal burn-in driver system and method therefor
US5557559A (en) * 1992-07-06 1996-09-17 Motay Electronics, Inc. Universal burn-in driver system and method therefor
US5475618A (en) * 1993-01-28 1995-12-12 Advanced Micro Devices Apparatus and method for monitoring and controlling an ion implant device
US5511005A (en) * 1994-02-16 1996-04-23 Ade Corporation Wafer handling and processing system
US5598341A (en) * 1995-03-10 1997-01-28 Advanced Micro Devices, Inc. Real-time in-line defect disposition and yield forecasting system

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JPH10507320A (ja) 1998-07-14
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US5822717A (en) 1998-10-13
KR100404762B1 (ko) 2004-02-14

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