Claims (16)
유기 산소 화합물에 의해 그 점도가 저하된 액체 형태의 유기 알루미늄 금속 화합물이 수용된 공급원과, 상기 공급원과, 처리 대상물에 상기 유기 알루미늄 금속 화합물에 의한 성막 처리를 행하는 처리 장치를 접속시키는 공급관로와, 상기 공급원에 수용된 유기 알루미늄 금속 화합물을 상기 공급관로를 통해 압송하는 압송수단과, 상기 공급관로에 마련되며, 압송되는 액체 형태의 유기 알루미늄 금속 화합물을 기화하는 기화 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 가스 공급 장치.A supply pipe for connecting a supply source containing an organoaluminum metal compound in a liquid form whose viscosity is lowered by an organic oxygen compound, the supply source, and a processing apparatus for performing a film forming process with the organoaluminum metal compound to the object to be treated; A processing means for supplying an organoaluminum metal compound accommodated in a supply source through said supply conduit, and vaporization means provided in said supply conduit and vaporizing means for vaporizing the organoaluminum metal compound in liquid form to be conveyed. Device.
제1항에 있어서, 상기 공급관로에 마련되고, 상기 압송 수단에 의해 압송되는 액체 형태의 유기 알루미늄 금속 화합물을 흡인함과 동시에 그 유량을 제어하는 펌프 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 가스 공급장치.2. The processing gas supply apparatus according to claim 1, further comprising pump means provided in the supply passage and configured to suck the organoaluminum metal compound in the form of liquid fed by the feeding means and to control the flow rate thereof. .
제1항에 있어서, 사기 알루미늄 금속 화합물은, 디메틸 알루미늄 하이드라이드, 디메틸 에틸 아민 알루미늄, 트리메틸아민 알루미늄, 트리메틸 알루미늄중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 처리 가스 공급 장치.The processing gas supply device according to claim 1, wherein the frying aluminum metal compound is any one of dimethyl aluminum hydride, dimethyl ethyl amine aluminum, trimethylamine aluminum and trimethyl aluminum.
제1항에 있어서, 상기 유기 산소 화합물은, 메틸 에스테르, 에틸 에스테르, 메틸 에테르, 에틸 에테르, 에탄올, 메탄올 중 어느 하나 혹은 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 처리 가스 공급 장치.The processing gas supply device according to claim 1, wherein the organic oxygen compound is any one of methyl ester, ethyl ester, methyl ether, ethyl ether, ethanol, methanol, or a mixture thereof.
제1항에 있어서, 상기 기화 수단과 상기 처리 장치간의 공급관로의 부위를, 기화한 유기 알루미늄 금속화합물이 재액화하지 않고 또한 열분해도 하지 않는 온도로 유지하도록 가열하는 제1가열 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 가스 공급 장치.2. The apparatus according to claim 1, further comprising a first heating means for heating a portion of the supply line between the vaporizing means and the processing apparatus at a temperature at which the vaporized organoaluminum metal compound does not reliquefy and does not pyrolyze. Process gas supply device characterized in that.
제1항에 있어서, 상기 공급관로에 접속되고, 공급관로에 가압된 퍼지(purge)가스를 도입하는 퍼지 가스 도입 수단과, 상기 공급관로에 접속되고, 공급관로에 유기 알루미늄 금속 화합물을 용해하는 용매를 도입하는 용매 도입 수단과, 상기 공급관로에 접속되고, 공급 관로내의 유체를 흡인 배출하는 배출 수단과, 상기 공급관로에 마련된 다수의 밸브를 가지며, 상기 밸브를 절환하는 동작에 의해 공급관로를 통한 유체의 흐름을 제어하는 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 가스 공급 장치.A purge gas introduction means connected to the supply line and introducing a purge gas pressurized into the supply line, and a solvent connected to the supply line and dissolving an organoaluminum metal compound in the supply line. And a solvent introduction means for introducing the gas, a discharge means for suctioning and discharging the fluid in the supply pipe, and a plurality of valves provided in the supply pipe, and through the supply pipe by an operation of switching the valve. And control means for controlling the flow of the fluid.
제6항에 있어서, 상기 처리 장치에 접속되고, 처리 장치의 처리실에 기체를 공급하여 처리실내의 압력을 조정하는 압력 조정 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 가스 공급 장치.The processing gas supply apparatus according to claim 6, further comprising pressure adjusting means connected to the processing apparatus and supplying gas to the processing chamber of the processing apparatus to adjust the pressure in the processing chamber.
제7항에 있어서, 사기 압력 조정 수단이 퍼지 가스 도입 수단을 겸하고 있는 것을 특징으로 하는 가스 공급 장치.8. The gas supply device according to claim 7, wherein the fraud pressure adjusting means also serves as a purge gas introduction means.
제6항에 있어서, 상기 압송 수단은 퍼지 가스 도입 수단을 겸하고 있는 것을 특징으로 하는 처리 가스 공급 장치.The processing gas supply device according to claim 6, wherein the pressure feeding means also serves as a purge gas introduction means.
제6항에 있어서, 배출 수단을, 유기 알루미늄 금속 화합물이 재액화하지 않고 또한 열분해도 하지 않는 온도로 유지하도록 가열하는 제2가열 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 가스 공급 장치.The processing gas supply apparatus according to claim 6, further comprising second heating means for heating the discharge means to maintain the temperature at which the organoaluminum metal compound does not reliquefy and do not pyrolyze.
제1항에 있어서, 상기 공급관로가 공급원과 자유로이 착탈되게 접속되는 것을 특징으로 하는 처리 가스 공급 장치.The process gas supply device according to claim 1, wherein the supply line is freely connected to a supply source.
제6항에 있어서, 상기 용매가 고립 전자쌍을 갖는 유기 용매인 것을 특징으로 하는 처리 가스 공급 장치.The processing gas supply device according to claim 6, wherein the solvent is an organic solvent having a lone pair of electrons.
제6항에 있어서, 상기 용매는, 헥산, 톨루엔, 벤젠 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 처리 가스 공급 장치.The processing gas supply device according to claim 6, wherein the solvent is any one or a mixture of hexane, toluene, and benzene.
액체 형태의 유기 알루미늄 금속 화합물의 점도를 유기 산소 화합물에 의해 저하시키고, 점도가 저하된 상기 유기 알루미늄 금속 화합물을 공급관로로 압송하며, 공급관로를 압송되는 액체 형태의 상기 유기 알루미늄 금속 화합물을 기화 수단에 의해 기화시켜 처리 가스를 형성하고, 상기 처리 가스를, 상기 공급관로를 통해, 처리 대상물에 상기 유기 알루미늄 금속 화합물에 의한 성막 처리를 행하는 처리 장치로 공급하는 것을 특징으로 하는 처리 가스 공급 방법.Means for vaporizing the organoaluminum metal compound in liquid form by lowering the viscosity of the organoaluminum metal compound in the liquid form, forcing the organoaluminum metal compound in which the viscosity is lowered into a supply line, and for feeding the organic aluminum metal compound in liquid form. Treating gas to form a processing gas, and supplying the processing gas to a processing apparatus for performing a film forming process with the organoaluminum metal compound to a processing target through the supply pipe.
제14항에 있어서, 공급관로를 압송되는 액체 형태의 상기 유기 알루미늄 금속 화합물이 펌프 수단에 의해 적극적으로 흡인됨과 동시에 유량 제어되어 기화 수단에 보내어지는 것을 특징으로 하는 처리 가스 공급 방법.15. The process gas supplying method according to claim 14, wherein said organoaluminum metal compound in liquid form that feeds the supply line is actively sucked by the pump means and flow rate controlled to be sent to the vaporization means.
제 14항에 있어서, 상기 유기 산소 화합물은, 메틸 에스테르, 에틸 에스테르, 메틸 에테르, 에틸 에테르, 에탄올, 메탄올 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 처리 가스 공급 방법.The process gas supply method according to claim 14, wherein the organic oxygen compound is any one of methyl ester, ethyl ester, methyl ether, ethyl ether, ethanol, methanol, or a mixture thereof.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.