Claims (15)
반도체칩 상에 범프를 형성하는 단계와, 회로패턴이 형성된 PCB기판의 상면 중앙부위에는 반도체칩의 범프가 안착되는 가이드홈이 형성된 가이드부재를 부착하고, 가이드부재에 측부위에는 테이프에 의해 반도체칩의 범프가 안착되는 홈이 형성된 리드를 접착하는 단계와, 상기 PCB기판의 중앙 부위에 부착된 가이드부재의 가이드홈과, 테이프에 의해 부착된 리드의 홈에 각각 반도체칩의 범프를 안착시켜 노(Furnace)에서 리플로우(Reflow)하여 결합하는 단계와, 컴파운드를 유입하여 몰딩하는 단계와, 몰딩후 트림 및 포밍 하는 단계와, PCB기판의 저면에 솔더볼을 안착시키는 단게로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조방법.Forming a bump on the semiconductor chip, and attaching a guide member having a guide groove in which the bump of the semiconductor chip is seated to the center portion of the upper surface of the PCB substrate on which the circuit pattern is formed, and bumping the semiconductor chip by tape on the side of the guide member. Bonding the lead with the grooves on which the grooves are seated, the guide grooves of the guide member attached to the center portion of the PCB board, and the bumps of the semiconductor chips respectively seated in the grooves of the leads attached by the tapes, and the furnace Fabricating a semiconductor package comprising the steps of reflowing and combining, injecting and molding the compound, trimming and forming after molding, and mounting solder balls on the bottom surface of the PCB. Way.
제1항에 있어서, 상기 몰딩 단계는 PCB기판의 일측 모서리에 형성된 게이트안내부를 통하여 몰딩하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조방법.The method of claim 1, wherein the molding comprises molding through a gate guide formed at one edge of the PCB.
제2항에 있어서, 상기 게이트안내부에는 절단요홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조방법.The method of claim 2, wherein a cutting recess is formed in the gate guide part.
제1항 또는 2항에 있어서, 상기 몰딩은 반도체칩의 외부 전체를 얇은 두께로 감싸고 몰딩되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조방법.The method of claim 1, wherein the molding is formed by wrapping and molding the entire exterior of the semiconductor chip in a thin thickness.
제1항 또는 2항에 있어서, 상기 몰딩은 반도체칩의 측면 부위에만 몰딩되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조방법.The method of claim 1, wherein the molding is molded only at a side portion of the semiconductor chip.
하부에 다수의 범프가 형성된 반도체칩과, 상기 반도체칩의 하부에 부착되며 회로패턴이 형성되어 있는 PCB기판과, 상기 PCB기판의 상면 중앙부위에 부착되며, 반도체칩의 중앙부위의 범프가 안착되는 가이드홈이 형성된 가이드부재와, 상기 PCB기판의 상면 측부위에 테이프에 의해 부착되며, 반도체칩의 외각에 형성된 범프가 안착되는 홈이 형성되어 외부로 신호를 인출하는 다수의 리드와, 상기 PCB기판의 저면에 부착되며, 회로패턴과 연결되어 외부로 신호를 인출하는 다수의 솔더볼과, 상기 반도체칩을 외부로 부터 보호하기 위하여 몰딩된 컴파운드로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 구조.A semiconductor chip having a plurality of bumps formed on a lower portion thereof, a PCB substrate attached to a lower portion of the semiconductor chip and having a circuit pattern formed thereon, and attached to a central portion of an upper surface of the PCB substrate, wherein bumps of a central portion of the semiconductor chip are seated A guide member having a guide groove formed therein, a groove attached to the upper side of the PCB substrate by a tape, and having a groove in which a bump formed on an outer surface of the semiconductor chip is seated to draw out signals to the outside; A semiconductor package structure, comprising: a plurality of solder balls attached to a bottom surface and connected to a circuit pattern to draw signals to the outside, and molded compounds to protect the semiconductor chip from the outside.
제6항에 있어서, 상기 가이드부재는 테이프 또는 PCB기판과 동일한 재료로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 구조.The semiconductor package structure of claim 6, wherein the guide member is formed of the same material as that of the tape or the PCB.
제6항에 있어서, 상기 가이드부재는 측부로 돌출편이 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 구조.The structure of a semiconductor package according to claim 6, wherein the guide member protrudes to the side.
제8항에 있어서, 상기 돌출편에는 반도체칩의 범프가 안착되는 가이드홈이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 구조.The structure of claim 8, wherein the protruding pieces are formed with guide grooves in which bumps of the semiconductor chips are seated.
제6항 또는 8항에 있어서, 상기 다수의 리드는 선택적으로 형성되어 반도체칩의 외각에 형성된 범프의 일부가 연결되고, 상기 선택적으로 형성된 리드 사이에는 가이드부재의 돌출편이 위치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 구조.The semiconductor according to claim 6 or 8, wherein the plurality of leads are selectively formed so that a part of the bump formed on the outer surface of the semiconductor chip is connected, and the protruding pieces of the guide member are positioned between the selectively formed leads. The structure of the package.
제9항에 있어서, 상기 돌출편에 형성된 가이드홈의 저면은 PCB기판의 회로패턴과 연결되어 범프의 신호가 PCB기판의 저면에 형성된 솔더볼을 통해 외부로 인출되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 구조.The structure of claim 9, wherein the bottom surface of the guide groove formed on the protruding piece is connected to a circuit pattern of the PCB substrate so that the bump signal is drawn out through the solder ball formed on the bottom surface of the PCB substrate.
제6항에 있어서, 상기 반도체 패키지의 상부에는 열방출 향상을 위한 히트싱크가 접착된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 구조.The semiconductor package structure as claimed in claim 6, wherein a heat sink for improving heat dissipation is attached to an upper portion of the semiconductor package.
하부에 다수의 범프가 형성된 반도체칩과, 상기 반도체칩의 하부에 부착되며 회로패턴이 형성되어 있는 PCB기판과, 상기 PCB기판의 상면 측부위에 테이프에 의해 선택적으로 부착되며, 범프가 안착되는 홈이 형성된 다수의 리드와, 상기 PCB기판의 상면에 부착되며, 그 측부위에는 돌출부가 돌출 형성되어 선택적으로 부착된 리드 사이에 위치되는 가이드부재와, 상기 PCB기판의 저면에 부착되어 외부로 신호를 인출하는 다수의 솔더볼과, 상기 반도체칩을 외부로 부터 보호하기 위하여 몰딩된 컴파운드로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 구조.A semiconductor chip having a plurality of bumps formed at a lower portion thereof, a PCB substrate attached to a lower portion of the semiconductor chip and a circuit pattern formed thereon, and a groove on which bumps are seated are selectively attached to the upper side of the PCB substrate. A guide member positioned between the plurality of leads formed, the upper surface of the PCB substrate, and protruding portions protrudingly formed at the side portions thereof, and attached to the bottom surface of the PCB substrate to draw out signals to the outside. A semiconductor package structure comprising a plurality of solder balls, and a molded compound to protect the semiconductor chip from the outside.
제13항에 있어서, 상기 가이드부재는 돌출부에는 반도체칩의 범프가 안착되는 가이드홈이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 구조.The semiconductor package structure as claimed in claim 13, wherein the guide member has a guide groove in which the bump of the semiconductor chip is seated.
제14항에 있어서, 상기 가이드홈의 저면은 PCB기판의 회로패턴과 연결되어 범프의 신호를 PCB기판의 저면에 형성된 솔더볼을 통해 외부로 인출되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 구조.15. The structure of claim 14, wherein the bottom of the guide groove is connected to a circuit pattern of the PCB to lead the bump signal to the outside through solder balls formed on the bottom of the PCB.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.