KR970052711A - 웨이퍼 가공처리시 미립자 오염물의 감소방법 및 장치 - Google Patents

웨이퍼 가공처리시 미립자 오염물의 감소방법 및 장치 Download PDF

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페이 첸 유
쉐르스틴스키 셈욘
잉글하르트 에릭
왕 빈센
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제임스 조셉 드롱
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Abstract

반응기가 웨이퍼를 가공하지 않을 때마다 반응기를 통하는 소개가스의 연속적인 라미나 유동을 제공함으로써 웨이퍼 가공반응기에서 입자 오염물의 수준을 감소시키는 방법이다. 반응기는 어떤 웨이퍼 가공도 이루어지지 않을 때 가스입구를 통한 불활성 소개가스로 연속적으로 소개된다. 동시에, 진공펌프가 소개 가스를 배기시킨다. 소개 가스의 형태, 유동률, 챔버 펌핑 특성 및 반응기에서의 기본압력과 같은 변수는 소개가스의 유동이 라미나 유동이 되도록 선택된다. 소개가스의 이러한 유동은 입자오염물을 쓸어서 반응기 밖으로 운반한다. 소개가스의 유동은 양호하게는 라미나이다.

Description

웨이퍼 가공처리시 미립자 오염물의 감소방법 및 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 웨이퍼를 화학 건식 에칭하기 위한 종래의 반도체 처리장치를 도시하는 개략적인 단면도.

Claims (22)

  1. 가공 챔버를 형성하는 기판 가공 반응기에서 기판을 가공하는 방법에 있어서, (ⅰ)기판을 챔버내로 삽입시키는 단계와, (ⅱ)가공 유체를 챔버내로 유동시키는 단계와, (ⅲ)가공 유체의 유동을 종료시키는 단계와, (ⅳ)가공 유체의 유동을 종료시킨후에 비가공 소개 유체의 유동을 유지시키는 단계와, 그리고 (ⅴ)소개 유체의 유동을 중지시키지 않고 챔버로부터 기판을 제거시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판가공방법.
  2. 제1항에 있어서, 소개 가스의 유동이 라미나 유동인 것을 특징으로 하는 기판가공방법.
  3. 제2항에 있어서, 소개 유체유동을 유지시키는 단계가 가공 유체의 종료시에 소개 유체의 유동을 개시하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판가공방법.
  4. 제3항에 있어서, 소개 유체가 불활성 가스와 질소로 구성된 그룹으로부터 선택된 가스인 것을 특징으로 하는 기판가공방법.
  5. 제4항에 있어서, 소개 가스를 챔버로부터 연속적으로 소개시키는 단계를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 기판가공방법.
  6. 제4항에 있어서, 기판이 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 기판가공방법.
  7. 다수의 기판이 연속적으로 가공 유체의 유동에 노출되는 기판 가공 챔버 작동방법에 있어서, 기판이 가공 유체에 노출되지 않을 때 챔버를 통하여 비-가공성 소개 유체의 유동을 유지시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판가공 챔버 작동방법.
  8. 제7항에 있어서, 기판이 제거되기전, 제거되는 동안 그리고 제거된후에 소개 유체의 유동이 유지되는 상태에서 챔버로부터 기판이 제거되는 단계를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 기판가공 챔버 작동방법.
  9. 제8항에 있어서, 기판이 제거되기전, 제거되는 동안 그리고 제거된후에 소개 유체의 유동이 유지되는 상태에서 기판을 챔버내에 삽입시키는 단계를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 기판가공 챔버 작동방법.
  10. 제9항에 있어서, 소개가스의 유동이 라미나 유도인 것을 특징으로 하는 기판가공 챔버 작동방법.
  11. 제10항에 있어서, 소개 유체 유동 유지 단계가 가공 가스 유동 종료시에 소개 유체 유동을 개시하는 것을 특징으로 하는 기판가공 챔버 작동방법.
  12. 제11항에 있어서, 소개 가스가 귀한 가스와 질소로 구성된 그룹으로부터 선택되는 가스인 것을 특징으로 하는 가공 챔버 작동방법.
  13. 제12항에 있어서, 챔버로부터 소개 가스를 연속적으로 소개시키는 단계를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 기판가공 챔버 작동방법.
  14. 제13항에 있어서, 기판이 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 가공 챔버 작동방법.
  15. 웨이퍼 가공장치에 있어서, (a)웨이퍼를 감싸도록 구성된 가공 챔버와, (b)챔버와 연통하는 다수의 유체 공급부와, 그리고(c)유체 공급부의 적어도 하나로부터 챔버로 소개 유체의 유동을 제어하여 장치가 웨이퍼 가공작용을 수행하지 않을때마다 유체가 유동하도록 구성된 제어기를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공장치.
  16. 제15항에 있어서, 제어기가, 유체 공급부의 적어도 하나로부터 가공 유체의 유동을 종료한 후에 소개 유체의 유동을 유지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공장치.
  17. 제16항에 있어서, 챔버내로 그리고 챔버로부터 웨이퍼를 운송하도록 구성된 웨이퍼 운송기구를 또한 포함하고, 제어기가 웨이퍼 운송동안 소개 유체의 유동을 유지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공장치.
  18. 제15항에 있어서, 제어기가 가공유체 유동의 종료시 소개 유체의 유동을 개시하도록 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공장치.
  19. 제19항에 있어서, 소개유체의 유동이 라미나인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공장치.
  20. 제19항에 있어서, 소개 유체가 불활성 가스 및 질소로 구성된 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공장치.
  21. 제19항에 있어서, 소개유체의 유동이 비스코스인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공장치.
  22. 제19항에 있어서, 소개 유체를 챔버로부터 계속적으로 소개시키도록 구성된 펌프를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960061757A 1995-12-05 1996-12-05 웨이퍼 가공처리시 미립자 오염물의 감소방법 및 장치 KR970052711A (ko)

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