KR970051900A - 포토리소그래피 공정에서의 공정 마진 평가 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 포토리소그래피 공정에서 웨이퍼 상의 결함을 검사하는 결함 검사 장치를 이용한 포토리소그래피 공정에서의 공정 마진 평가 방법에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 방법은 칩마다 레시피(recipe)가 다르게 패터닝된 웨이퍼 상에서 포토리소그래피 공정을 행하는 제1단계와, 레시피 기준을 설정하는 제2단계와, 상기 설정된 레시피 기준에 따라서 상기 결함 검사 시스템을 이용하여 웨이퍼의 결함 부분을 검출하는 제3단계와, 상기 검출된 결함 부분의 위치 데이타를 상기 데이타베이스 시스템에 저장하는 제4단계와, 상기 리뷰 스테이션에서 상기 데이타베이스 시스템에 저장된 결함 부분의 위치 데이타에 의거하여 양호한 영역을 결정하는 제5단계를 포함하여 구성된다. 본 발명에 의하면, 포토리소그래피 공정에 있어서의 공정 마진을 평가하는데 있어서, 종래의 방법에 비하여 웨이퍼상의 훨씬 많은 영역에 걸쳐서 매우 정밀하고 정확하게 평가할 수 있다.

Description

포토리소그래피 공정에서의 공정 마진 평가 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 공정 마진 평가 방법에 사용되는 결함 검사 장치의 결함 검사 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 것이다.
제3도는 본 발명의 방법에 의하여 포토리소그래피 공정에서 공정 마진을 평가하는 방법을 설명하기 위한 플로챠트이다.

Claims (5)

  1. 포토리소그래피 공정에서 웨이퍼상의 결함을 검사하는 결함 검사 시스템과, 상기 검사한 데이타를 저장하는 데이타베이스 시스템과, 상기 저장된 데이타를 확인하는 리뷰 스테이션을 포함하는 결함 검사 장치를 이용한 포토리소그래피 공정에서의 공정 마진 평가 방법에 있어서, 칩마다 레시피(recipe)가 다르게 패터닝된 웨이퍼 상에서 포토리소그래피 공정을 행하는 제1단계와, 레시피 기준을 설정하는 제2단계와, 상기 설정된 레시피 기준에 따라서 상기 결함 검사 시스템을 이용하여 웨이퍼의 결함 부분을 검출하는 제3단계와, 상기 검출된 결함 부분의 위치 데이타를 상기 데이타베이스 시스템에 저장하는 제4단계와, 상기 리뷰 스테이션에서 상기 데이타베이스 시스템에 저장된 결함 부분의 위치 데이타에 의거하여 양호한 영역을 결정하는 제5단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 공정 마진 평가 방법.
  2. 제1항에 있어서, 또한 새로운 레시피 기준을 설정하는 제6단계를 더 포함하고, 상기 새로 설정된 레시피 기준에 따라서 상기 제3단계 내지 제5단계를 소정 횟수만큼 반복하는 것을 특징으로 하는 공정 마진 평가 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 설정된 레시피 기준은 노광 시간, 초점 심도, 포토리소그래피 공정에 사용되는 장치상의 변화를 보상하기 위한 리덕션(reduction), TTLFT(Through The Lens Focus Control)의 조건을 포함하는 것을 특징으로 하는 공정 마진 평가 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제3단계에서 웨이퍼의 결함 부분을 검출하는 것은 상기 결함 검사 시스템에서 웨이퍼상에 형성된 상(相)의 그레이 레벨(gray level) 차이에 의해 검출하는 것을 특징으로 하는 공정 마진 평가 방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제5단계에서 양호한 영역을 결정하는 것은 상기 리뷰 스테이션 내에 포함된 광학 현미경, 또는 별도의 주사형 전자 현미경(SEM)을 사용하여 행하는 것을 특징으로 하는 공정 마진 평가 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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