KR970043558A - 스판덱스용 유제 - Google Patents

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KR970043558A
KR970043558A KR1019950066465A KR19950066465A KR970043558A KR 970043558 A KR970043558 A KR 970043558A KR 1019950066465 A KR1019950066465 A KR 1019950066465A KR 19950066465 A KR19950066465 A KR 19950066465A KR 970043558 A KR970043558 A KR 970043558A
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modified polydimethylsiloxane
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서승원
권오관
Original Assignee
백영배
동양나일론 주식회사
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Abstract

본 발명은 스판덱스 섬유제조시 방사직후 부착시키는 유제성분으로, 폴리디메틸실록산 89.0~99.8 중량%, 아미노변성 폴리디메틸실록산 0.1~10.0 중량%,에테르변성폴리디메틸실록산 0.1~10.0 중량%로 조성된 것을 특징으로 하는 스판덱스용 유제를 제공하는 것으로, 본 발명에 의하면 해사성 및 후가공성이 우수한 스판덱스 섬유를 제조할 수 있다.

Description

스판덱스용 유제
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (4)

  1. 스판덱스 섬유제조시 방사직후 부착시키는 유제성분으로, 폴리디메틸실록산 89.0~99.8 중량%, 아미노변성 폴리디메틸실록산 0.1~10.0 중량%, 에테르변성폴리디메틸실록산 0.1~10.0 중량%로 조성된 것을 특징으로 하는 스판덱스용 유제.
  2. 제1항에 있어서, 폴리디메틸실록산은 하기 (1)과 같은 구조이며, 5~15센티스토크의 점도를 가짐을 특징으로 하는 스판덱스용 유제.
    (R1,R2는 수소원자, 알킬기 또는 아릴기 임)
  3. 제1항에 있어서, 아미노변성 폴리디메틸실록산의 아미노당량은 50~20X104임을 특징으로 하는 스판덱스용 유제.
  4. 제1항에 있어서, 에티르변성 폴리디메틸실록산은 하기 식 (2)와 같은 구조이며, 3,000센티스토크 이하의 점도를 가짐을 특징으로 하는 스판덱스용 유제.
    (R3: 2가의 유기기를 갖는다.)
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100444373B1 (ko) * 2002-01-24 2004-08-16 주식회사 효성 비실리콘계 스판덱스 방사유제 조성물 및 그 방사유제의 도포방법
KR100492793B1 (ko) * 1997-12-24 2005-08-25 주식회사 하이닉스반도체 불량셀리페어기능을갖는강유전체메모리장치
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