Claims (7)
반도체 메모리에 있어서, 서로 평행하게 형성된 제1비트선, 제2비트선 및 제3비트선, 및 상기 제1 내지 제3비트선과 수직으로 형성된 워드선; 상기 제1비트선과 상기 제2비트선 사이에 소스-드레인 경로가 형성되고 상기 워드선에 게이트가 접속된 제1메모리 트랜지스터, 및 상기 제2비트선과 상기 제3비트선 사이에 소스-드레인 경로가 형성되고 상기 워드선에 게이트가 접속된 제2메모리 트랜지스터; 및 제1노드와 상기 제1비트선의 한측 단부 사이에 소스-드레인 경로가 형성되고 제1선택선에 게이트가 접속된 제1선택 트랜지스터, 상기 제1노드와 상기 제2비트선의 한측 단부 사이에 소스-드레인 경로가 형성되고 제2선택선에 게이트가 접속된 제2선택 트랜지스터, 제2노드와 상기 제2비트선의 다른측 단부 사이에 소스-드레인 경로가 형성된 제3선택 트랜지스터, 및 상기 제2노드와 상기 제3비트선의 다른측 단부 사이에 소스-드레인 경로가 형성되고 제4선택선에 게이트가 접속된 제4선택 트랜지스터를 포함하며, 적어도 상기 제2선택 트랜지스터 및 상기 제3선택 트랜지스터의 상기 소스-드레인 경로의 방향이 상기 워드선과 평행한 것을 특징으로 하는 반도체 메모리.A semiconductor memory comprising: a first bit line, a second bit line and a third bit line formed in parallel with each other, and a word line formed perpendicular to the first to third bit lines; A first memory transistor having a source-drain path formed between the first bit line and the second bit line and having a gate connected to the word line, and a source-drain path between the second bit line and the third bit line; A second memory transistor having a gate connected to the word line; And a first selection transistor having a source-drain path formed between a first node and one end of the first bit line, and having a gate connected to the first selection line, and a source between one end of the first node and the second bit line. A second selection transistor having a drain path formed therein and a gate connected to the second selection line, a third selection transistor having a source-drain path formed between the second node and the other end of the second bit line, and the second node And a fourth select transistor having a source-drain path formed between the other end of the third bit line and a gate connected to a fourth select line, wherein at least the second select transistor and the source of the third select transistor are connected. -The direction of the drain path is parallel to the word line.
제1항에 있어서, 상기 제1선택 트랜지스터 및 상기 제4선택 트랜지스터의 상기 소스-드레인 경로의 방향은 상기 워드선과 평행한 것을 특징으로 하는 반도체 메모리.The semiconductor memory of claim 1, wherein a direction of the source-drain path of the first and fourth selection transistors is parallel to the word line.
반도체 메모리에 있어서, 제1도전형의 반도체 기판; 상기 반도체 기판 상에 한 방향으로 평행하게 형성되어 있으며 반대 도전형인 제1도전성 영역, 제2도전선 영역 및 제3도전성 영역; 상기 제1 내지 제3도전성 영역과 수직으로 형성된 다수의 워드선; 상기 제1도전성 영역 및 상기 제2도전성 영역의 한 측 상의 단부 근처에서 형성된 반대 도전형이며, 상기 제2도전성 영역의 한 측 상의 단부를 포함하는 특정 길이를 가진 제1부분과 평행하게 형성된 제1보조 도전성 영역; 상기 제2도전성 영역 및 상기 제3도전성 영역의 다른 측 상의 단부 근처에서 형성된 반대 도전형이며, 상기 제2도전성 영역의 다른 측 상의 단부를 포함하는 특정 길이를 가진 제2부분과 평행하게 형성된 제2보조 도전성 영역; 상기 제1부분 및 상기 제1보조 도전성 영역과 수직으로 형성된 제1선택선; 및 상기 제2부분 및 상기 제2보조 도전성 영역과 수직으로 형성된 제2선택선을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리.A semiconductor memory, comprising: a semiconductor substrate of a first conductivity type; A first conductive region, a second conductive line region, and a third conductive region formed on the semiconductor substrate in parallel in one direction and of opposite conductivity type; A plurality of word lines formed perpendicular to the first to third conductive regions; A first type of opposite conductivity formed near an end on one side of the first conductive region and the second conductive region and formed in parallel with a first portion having a specific length including an end on one side of the second conductive region Auxiliary conductive region; A second conductivity type formed near an end on the other side of the second conductive region and the third conductive region, the second conductive region being parallel to a second portion having a particular length including an end on the other side of the second conductive region Auxiliary conductive region; A first selection line formed perpendicular to the first portion and the first auxiliary conductive region; And a second selection line formed perpendicular to the second portion and the second auxiliary conductive region.
제3항에 있어서, 상기 제1도전성 영역은 상기 제1보조 도전성 영역과 평행한 제3부분을 가지며, 상기 제3도전성 영역은 상기 제2보조 도전성 영역과 평행한 제4부분을 가지며, 상기 반도체 메모리는 상기 제3부분 및 상기 제1보조 도전성 영역과 수직으로 형성된 제3선택선, 및 상기 제4부분 및 상기 제2보조 도전성 영역과 평행하게 형성된 제4선택선을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리.4. The semiconductor device of claim 3, wherein the first conductive region has a third portion parallel to the first auxiliary conductive region, and the third conductive region has a fourth portion parallel to the second auxiliary conductive region, and the semiconductor The memory further comprises a third selection line formed perpendicular to the third portion and the first auxiliary conductive region, and a fourth selection line formed in parallel with the fourth portion and the second auxiliary conductive region. Semiconductor memory.
반도체 메모리에 있어서, 한가지 도전형의 반도체 기판; 상기 반도체 기판의 표면 부분 상에 단위로서, 제1 내지 제4도전성 영역의 4개의 평행 부재로 구성된 그룹을 반복적으로 배열함으로써 형성된 반대 도전형의 다수의 도전성 영역; 상기 단위 그룹의 제1, 제2 및 제3도전성 영역의 한 방향으로 단부에 인접하여 배열된 반대 도전형의 제1보조 도전성 영역; 상기 단위 그룹의 제3 및 제4도전성 영역 및 다음 단위 그룹의 제1도전성 영역의 역방향으로 단부에 인접하여 배열된 반대 도전형의 제2보조 도전성 영역; 상기 다수의 도전성 영역과 수직으로 배열된 다수의 게이트 전극; 상기 제1 및 제3도전성 영역 및 그것에 인접한 상기 제1보조 도전성 영역의 한 방향으로 단부 상에 걸쳐 있으며 상기 다수의 게이트 전극과 평행하게 배열된 제1선택선; 상기 제2도전성 영역 및 그것에 인접한 상기 제1보조 도전성 영역의 한 방향으로 단부 상에 걸쳐 있으며 상기 다수의 게이트 전극과 평행하게 배열된 제2선택선; 상기 제4도전성 영역 및 그것에 인접한 상기 제2보조 도전성 영역의 역방향으로 단부 상에 걸쳐 있으며 상기 다수의 게이트 전극과 평행하게 배열된 제3선택선; 상기 다음 단위 그룹의 상기 제3도전성 영역 및 상기 제1도전성 영역, 및 그것에 인접한 상기 제2보조 도전성 영역의 역방향으로 단부 상에 걸쳐 있으며 상기 다수의 게이트 전극과 평행하게 배열된 제4선택선; 및 상기 게이트 전극 및 상기 선택선 상에 배열되며 상기 보조 도전성 영역에 별개로 전기적으로 접속된 도전 배선을 포함하되, 상기 각 도전성 영역, 그것에 인접한 상기 각 보조 도전성 영역 및 상기 각 선택선에 의해 형성된 상기 선택 트랜지스터 중에서 상기 제1 및 제4선택선에 의해 형성된 적어도 선택 트랜지스터의 채널 길이 방향은 상기 선택선의 연장 방향으로 있는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리.A semiconductor memory, comprising: a semiconductor substrate of one conductivity type; A plurality of conductive regions of opposite conductivity type formed by repeatedly arranging a group consisting of four parallel members of the first to fourth conductive regions as a unit on a surface portion of the semiconductor substrate; First auxiliary conductive regions of opposite conductivity type arranged adjacent to an end portion in one direction of the first, second and third conductive regions of the unit group; A second auxiliary conductive region of opposite conductivity type arranged adjacent to an end in a reverse direction of the third and fourth conductive regions of the unit group and the first conductive region of the next unit group; A plurality of gate electrodes arranged perpendicular to the plurality of conductive regions; First select lines extending on one end of the first and third conductive regions and the first auxiliary conductive region adjacent thereto and arranged in parallel with the plurality of gate electrodes; A second selection line extending over one end of the second conductive region and the first auxiliary conductive region adjacent thereto and arranged in parallel with the plurality of gate electrodes; A third selection line across the end in the reverse direction of the fourth conductive region and the second auxiliary conductive region adjacent thereto and arranged in parallel with the plurality of gate electrodes; A fourth selection line disposed on the end in the opposite direction of the third conductive region and the first conductive region of the next unit group and the second auxiliary conductive region adjacent thereto and arranged in parallel with the plurality of gate electrodes; And conductive wires arranged on the gate electrode and the selection line and separately electrically connected to the auxiliary conductive region, the conductive wirings being formed by the respective conductive regions, the respective auxiliary conductive regions adjacent thereto and the respective selection lines. And the channel length direction of at least the selection transistor formed by the first and fourth selection lines among the selection transistors is in the extending direction of the selection line.
제5항에 있어서, 상기 각각의 보조 도전성 영역의 단부는 상기 제2 또는 제4도전성 영역의 한 방향으로 단부의 적어도 한측 부분에 평행하게 인접하여 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리.6. The semiconductor memory according to claim 5, wherein an end portion of each auxiliary conductive region is formed adjacent to at least one side of the end portion in one direction of the second or fourth conductive region.
제5항에 있어서, 상기 제2 및 제3선택선에 의해 형성된 상기 선택 트랜지스터의 채널 길이 방향은 상기 선택선의 연장 방향과 또한 평행한 것을 특징으로 하는 반도체 메모리.6. The semiconductor memory according to claim 5, wherein the channel length direction of the selection transistor formed by the second and third selection lines is also parallel to the extending direction of the selection line.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.