KR970008262A - 전계 방출 표시소자의 스페이서 및 그를 이용한 진공패키지 방법 - Google Patents
전계 방출 표시소자의 스페이서 및 그를 이용한 진공패키지 방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 전계 방출 표시소자의 스페이서 및 그의 형성방법에 관한 것으로서, 스페이서를 불순물이 도핑되지 않은 실리콘기판으로 화소 단위 또는 다수개의 화소를 에워쌀 수 있는 크기를 가지며 인접하는 단워 격자들과 연결되며 소정 높이의 격벽을 갖는 격자 형상으로 형성되고, 이 스페이서를 이용하여 초고진공의 챔버 내에서 1차 또는 2차의 정전접합에 의해 하부기판 및 상보기판과 접합시켜 FED를 패키지한다. 따라서, 스페이서가 격자 형상을 이루므로 누화 현상을 방지하며, 격벽이 하나의 몸체를 이루므로 상부기판 및 하부기판과의 접합 면적이 커지게 되어 접합력이 증가되고, 또한, 초고진공 상태에서 정전접합하므로 패키지가 용이하고 진공도를 향상시킬 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 스페이서의 평면도, 제3도는 제2도에 도시된 스페이서를 사용한 전계 방출 표시소자의 단면도이다.
Claims (15)
- 스트라이프 형상의 다수개의 캐소드전극과 에미터가 형성되며 상기 에미터 사이에 절연층과 게이트전극이 형성된 하부기판과, 상기 캐소드전극과 교차하는 스트라이프 형상의 다수개의 애노드전극과 형광체가 형성된 상부기판이 소정 간격 이격되게 유지시키는 스페이서를 포함하는 전계 방출 표시장치에 있어서, 상기 스페이서는 단위 격자가 화소 단위 또는 다수개의 화소를 에워쌀 수 있는 크기를 가지며 인접하는 단위 격자들과 연결되어 하나의 몸체를 이루고 소정 높이의 격벽을 갖는 격자 형상으로 형성된 전계 방출 표시소자의 스페이서.
- 제1항에 있어서, 상기 스페이서가 불순물이 도핑되지 않는 실리콘기판으로 형성된 전계 방출 표시소자의 스페이서.
- 제1항에 있어서, 상기 격벽의 높이가 100~200㎛정도인 전계 방출 표시소자의 스페이서.
- 제1항에 있어서, 상기 스페이서는 불순물이 도핑되지 않은 실리콘웨이퍼를 식각용액으로 두께가 100~200㎛가 되도록 1차 식각하고, 상기 실리콘웨이퍼의 일 표면에 격자 형상으로 포토마스크를 형성하고 2차 식각하여 형성된 전계 방출 표시소자의 스페이서.
- 제1항에 있어서, 상기 스페이서의 측벽에 게터가 도포된 전계 방출 표시소자의 스페이서.
- 스트라이프 형상의 다수개의 캐소드전극과 에미터가 형성되며 상기 에미터 사이에 절연층과 게이트전극이 형성된 하부기판과, 상기 캐소드전극과 교차하는 스트라이프 형상의 다수개의 애노드전극과 형광체가 형성된 상부기판 사이를 스페이서에 의해 소정 간격 이격되게 유지시키며 패키지하는 전계 방출 표시소자의 스페이서를 이용한 패키지 방법에 있어서, 상기 스페이서를 챔버내에서 상기 하부기판과 상부기판의 사이에 정렬하고 정전접합장치의 (+)전극을 스페이서에, (-)전극을 하부기판 및 상부전극에 각기 연결시키는 단계와, 상기 챔버를 소정의 초고진공 상태로 진공시키는 단계와, 상기 스페이서가 소정 온도가 되도록 서서히 가열하고, 상기 스페이서와 하부기판 및 상부전극 사이에 소정치가 되도록 전압을 인가하여 스페이서와 하부기판 및 상부 전극 사이를 정전접합시키는 단계와, 상기 하부기판에 형성된 구멍에 삽입된 배기 튜브를 통해 배기시킨 후 상기 배기 튜브를 봉입하는 단계를 구비하는 전계 방출 표시소자의 스페이서를 이용한 패키지 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 하부기판 및 상부기판이 나트륨이 함유된 경화유리로 이루어진 전계 방출 표시소자의 스페이서를 이용한 패키지 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 스페이서가 불순물이 도핑되지 않은 실리콘웨이퍼로 형성된 전계 방출 표시소자의 스페이서를 이용한 패키지 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 스페이서에 게터가 도포된 전계 방출 표시소자의 스페이서를 이용한 패캐지 방법.
- 제9항에 있어서, 상기 스페이서를 램프 또는 레이저로 400~500℃정도가 되도록 서서히 가열하는 전계 방출 표시소자의 스페이서를 이용한 패캐지 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 스페이서와 하부 및 상부기판 사이에 900~1100V정도가 되도록 서서히 증가되게 전압을 인가하는 전계 방출 표시소자의 스페이서를 이용한 패키지 방법.
- 스트라이프 형상의 다수개의 캐소드전극과 에미터가 형성되며 상기 에미터 사이에 절연층과 게이트전극이 형성된 하부기판과, 상기 캐소드전극과 교차하는 스트라이프 형상의 다수개의 애노드전극과 형광체가 형성된 상부기판 사이를 스페이서에 의해 소정간격 이격되게 유지시키며 패키지하는 전계 방출 표시소자의 스페이서를 이용한 패키지 방법에 있어서, 상기 스페이서를 챔버내에서 상기 하부기판과 상부기판 중 임의의 기판과 열판 사이에 정렬하고 정전접합장치의 (+)전극을 열판에, (-)전극을 임의의 기판에 각기 연결시키는 단계와, 상기 챔버를 소정의 초고진공 상태로 1차 진공시키는 단계와, 상기 스페이서가 소정 온도가 되도록 서서히 가열하고, 상기 열판과 임의의 기판 사이에 소정치가 되도록 전압을 인가하여 스페이서와 임의의 기판 사이를 정전접합시키는 단계, 상기 챔버내의 진공 상태를 깨고 스페이와 열판을 분리하는 단계와. 상기 챔버내에서 상기 스페이서의 타측에 나머지기판을 맞닿도록 정렬하고 상기 정전접합장치의 (+)전극을 스페이서에, (-)전극을 상기 나머지기판에 각기 연결시키는 단계와, 상기 챔버를 소정의 초고진공 상태로 2차 진공시키는 단계와, 상기 스페이서가 소정 온도가 되도록 서서히 가열하고, 상기 열판과 나머지 기판 사이에 소정치가 되도록 전압을 인가하여 스페이서와 나머지 기판 사이를 정전접합시키는 단계와, 상기 기판들 중 구멍이 형성된 하부 기판에 형성된 구멍에 삽입된 배기 튜브를 통해 배기시킨 후 상기 배기 튜브를 봉입하는 단계를 구비하는 전계 방출 표시소자의 스페이서를 이용한 패키지 방법.
- 제12항에 있어서, 상기 하부기판 및 상부기판이 나트륨이 함유된 경화유리로 이루어진 전계 방출 표시소자의 스페이서를 이용한 패키지 방법.
- 제12항에 있어서, 상기 스페이서가 불순물이 도핑되지 않은 실리콘웨이퍼로 형성된 전계 방출 표시소자의 스페이서를 이용한 패키지 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 스페이서에 게터가 도포된 전계 방출 표시소자의 스페이서를 이용한 패키지 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950019410A KR970008262A (ko) | 1995-07-04 | 1995-07-04 | 전계 방출 표시소자의 스페이서 및 그를 이용한 진공패키지 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950019410A KR970008262A (ko) | 1995-07-04 | 1995-07-04 | 전계 방출 표시소자의 스페이서 및 그를 이용한 진공패키지 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970008262A true KR970008262A (ko) | 1997-02-24 |
Family
ID=66526409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950019410A KR970008262A (ko) | 1995-07-04 | 1995-07-04 | 전계 방출 표시소자의 스페이서 및 그를 이용한 진공패키지 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970008262A (ko) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000066695A (ko) * | 1999-04-20 | 2000-11-15 | 김충세 | 보온축열 바닥재 |
| KR100464306B1 (ko) * | 1998-09-25 | 2005-02-28 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계방출표시소자및그스페이서제조방법 |
| KR100542182B1 (ko) * | 1999-08-23 | 2006-01-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판 디스플레이 장치 |
| KR100813834B1 (ko) * | 2006-03-04 | 2008-03-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 산화된 다공성 실리콘 물질계 전자방출원을 구비한디스플레이 소자의 제조방법 |
| KR100845433B1 (ko) * | 2000-07-28 | 2008-07-10 | 캐논 가부시끼가이샤 | 평판 디스플레이의 보호 구조 |
| KR101592753B1 (ko) | 2014-08-19 | 2016-02-11 | 롯데건설 주식회사 | 진공함침 공정에 의해 캡슐화된 잠열축열재 및 그 제조방법 |
-
1995
- 1995-07-04 KR KR1019950019410A patent/KR970008262A/ko active IP Right Grant
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| KR101592753B1 (ko) | 2014-08-19 | 2016-02-11 | 롯데건설 주식회사 | 진공함침 공정에 의해 캡슐화된 잠열축열재 및 그 제조방법 |
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