KR970002444B1 - 고속 보호된 캐비티 백플레인 커넥터 및 그 제조방법 - Google Patents

고속 보호된 캐비티 백플레인 커넥터 및 그 제조방법 Download PDF

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제이. 뎀바크 필립
에이. 하와쓰 프랭크
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엠. 페트리 로버트
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루이스 에이. 헥트
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Abstract

내용없음.

Description

고속 보호된 캐비티 백플레인 커넥터 및 그 제조방법
제1도는 본 발명의 개념을 구현하는 백플레인 신호 커넥터 조립체의 사시도.
제2도는 조립체 헤더 커넥터 부품의 분해 사시도.
제3도는 헤더 커넥터의 신호 및 접지 단자의 사시도.
제4도는 헤더 커넥터가 조립된 상태에서 제2도의 화살표 4-4의 방향으로 절취한 헤더 커넥터를 관통하는 수직 단면도.
제5도는 제1도의 사시도를 대향선에서 본 조립체의 수용체 커넥터(접지 개스킷은 없음)의 사시도.
제6도는 수용체 커넥터 부품의 분해 사시도.
제7도는 제6도의 도시된 조립체의 수용체 커넥터의 사시도.
제8도는 제1도 및 5도 또는 제7도의 선분 8-8을 따라 절취한 수용체 커넥터를 관통하는 수직 단면도.
제9도는 헤더 케넥터(즉, 제2도 내지 제4도의 실시예에 대해)의 다른 실시예의 분해 사시도.
제10도는 제9도의 헤더 커넥터의 신호 및 접지 단자의 평면 배열의 사시도.
제11도는 조립체 상태의 제9도의 헤더 커넥터의 사시도.
제12도는 제11도의 선분 12-12의 방향으로 절취한 수직 단면도.
제13도는 제6도의 도시된 보호 개구 개념의 수직 단면을 도시하는 개략도.
제14도는 의도하는 응용 주파수보다 보정된 불연속 갖고 커넥터를 지날 때 더 높은 전기 신호의 임피던스의 분석적인 개략도.
제15도는 본 발명에 따라 형성된 단자가 있는 커넥터를 지날 때 보이는 의도하는 응용 주파수 또는 그 이하에서 동작하는 전기 신호의 임피던스의 개략도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
20 : 커넥터 조립체 22 : 헤더 커넥터
24 : 수용체 커넥터 32 : 중앙 캐비티 개구
36 : 슬롯 수단 34, 62, 64 : 접지 클립
76 : 몰딩부 80 : 하우징 삽입부
90 : 접지 개스킷 92 : 탄성 핑거
본 발명은 일반적으로 전기 커넥터에 관한 것으로 특히 도터 인쇄 회로 기판을 마더 인쇄 회로 기판에 접속시키기 위한 커넥터와 같은 모듈형 백플레인 신호 커넥터에 관한 것이다.
컴퓨터와 같은 전자 산업계에서 보통 도터 기판으로 알려진 제거할 수 있는 인쇄회로 기판이 마더 기판으로 알려진 다른 인쇄회로 기판의 관련된 회로에 제거할 수 있도록 접속되었다. 이와 같은 제거할 수 있는 회로기판은 각각 커넥터내에 단자의 행을 따라 밀집 간격의 행으로 배열된 커넥터를 종종 필요로 한다. 단자는 도터 기판의 회로 트레이스와 마더 보드의 회로 트레이스 사이에서 상호접속된다. 종종 회로 트레이스는 기판상의 평면 관통 홀의 행에서 종결되고, 커넥터내의 단자는 평면 관통 홀에 납땜된 핀의 열을 갖는다. 도터 기판의 손쉬운 대치를 위해 커넥터는 제거가능하도록 결합된다.
컴퓨터와 같은 단일 단자 장치내에서 위에 기술한 특성의 백플레인 커넥터는 상당 수 사용된다. 결과적으로 커넥터는 장치의 회로 비용에 상당하는 부분을 차지한다. 부가적으로, 오늘날 컴퓨터는 증가된 고속 스위칭 신호 또는 높은 응용 주파수를 아날로그 시스템에 사용하여 전자기 간섭(MEI)량을 증가시켜 EMI를 최소로 하면서 기판을 상호 접속시킬 수 있는 동축형 커넥터의 도입을 필요로 하게 되었다. 이와 같은 동축형 커넥터는 전형적으로 과도한 기판 영역을 차지하고 지나치게 복잡하도록 설계되어 임의의 개별적인 부품 그자체로는 제조되기에 고가인 직각 커넥터의 경우 부품이 중복된다. 예를 들어, 일부 커넥터의 단자는 고가의 결합 작용에 의해 제조되고, 각각의 동축 캐비티는 통신하기 위해 기술된 신호와 관련되어야 한다. 추가적으로 임의의 동작에서 이와 같은 커넥터는 임피던스, 단자간 누화, 적절한 접지 기준 및 유사한 것을 제어하는 부품으로 고려되어야 한다. 모든 이러한 요소는 앞으로 이용가능한 백플레인 커넥터를 복잡하게 한다.
본 발명은 전자 장비의 백플레인 환경에서 고속 전송 회로를 접속하기 위해 기술한 특성의 손쉽게 제조할 수 있는 커넥터로써 상대적으로 저가를 충족시키고 위와 같은 문제들을 해결하기 위함이다.
본 발명에 의하면 전술한 문제를 극복하기 위해 저 레벨의 전자기 누화와 고레벨 신호 신뢰의 제어된 임피던스 및 유지를 갖는 고속 신호 전송을 제공하는 시스템을 상호 접속하는데 필요한 경제적 해결책으로 보호된 개구커넥터의 설계를 제공하였다.
보호된 캐비티 설계는 스탬핑, 형성 및 몰딩의 대량 생산 기술을 가능하게 하였다. 앞에서 필요한 동축형 커넥터의 많은 응용에도 적당하다. 여기서 동축 커넥터는 각각의 개별 신호 도체(또는 다른 쌍 전송의 경우 신호쌍)를 포함하기 위해 개별 도체 캐비티를 필요로 하고, 제안된 보호된 개구 해결은 다중 신호 도체 또는 도체 쌍을 포함하기 위해 단지 하나의 도체 캐비티를 필요로 한다.
이산 신호 도체 또한 신호 도체 쌍 사이에 접지 보호 접촉을 삽입함으로써 이산 신호를 전송하기 위한 신호 도체는 다른 신호 도체와의 간섭으로부터 보호된다.
보호된 캐비티 설계는 제13도에 개략적으로 보인 바와 같이 전자기 방사를 수용하기 위한 상당히 근접한 도체 캐비티를 제공하여 저 레벨의 전자기 누화를 유지한다. 제3도에 도시된 바와 같이 외부 전도성 하우징(58)은 캐비티내에 배치되어 몰딩부(76)에 고정된 신호 도체(72 및 70)을 위해 두 접지 기준을 제공한다. 외부 하우징과 신호 도체의 크기는 외부 하우징에 대한 신호 도체간 커패시턴스가 접지 접촉(74)가 없을 때의 신호 도체간의 커패시턴스보다 크도록 되어 있다. 접지 접촉(74)는 정전기적 보호로써 신호 도체(70 및 72)사이에 놓여 신호 접촉(70 및 72)사이를 상호 전기 접속시킬 수 있는 미소량의 커패시턴스까지 완전히 제거한다. 접지 접촉(74)는 외부에 접촉하여 접지와 외부 도체 캐비티 사이에서 일어날 수 있는 모든 전압 강하를 제거하기 위해 접지 접촉(74)의 양단의 외부 하우징에 접촉하는 탄성 탭(74c)를 경유하여 외부 전도성 하우징(58)에 접지 되도록 전기적으로 통신할 수 있게 형성되었다. 이 형성에서, 접지 접촉(74)는 신호 부재(70 및 72)사이에서 방어벽 구실을 하며 재방사의 소스가 아니다.
보호 캐비티 구조는 단일 보유 캐비티내에서 고속 전기 신호의 고밀도 상호 접속을 가능하게 한다. 이와 같은 배열은 2개 이상의 신호 부재를 포함하는 조립체 및 각각의 삽입된 접지 접촉이 빗과 같은 배열로 단일 도체 캐비티내에 대량부과 되도록 하며 많은 이산 동축 접촉과 유사한 성능을 제공한다.
본 발명의 실시예에서 백플레인 커넥터 조립체는 백플레인상에 장착되는 헤더 커넥터와 도터 인쇄 회로 기판상에 장착되는 수용체 커넥터를 포함하도록 개시되었다. 각각의 커넥터는 유사하게 설계 및 제조되었다.
특히, 각각의 커넥터는 2개 이상의 신호 단자와 1개 이상의 접지 단자를 수용하기 위한 캐비티 수단을 포함하는 전도성 하우징을 포함한다. 단자를 전도성 하우징에서 절연시키기 위한 캐비티 수단에 장착하기 위한 모듈을 제공하기 위해 신호 단자는 절연 장착 몸체에 의해 신호 단자의 일부가 삽입 몰딩된다. 단자는 캐비티 수단내에 있는 하우징과 직접 전도된다. 단자는 효과적으로 저렴하게 스탬핑되어 금속 부품을 형성한다. 직접 전도되는 전도성 하우징에 장착된 하나 이상의 접지 클립이 각각의 백플레인과 도터 인쇄회로 기판상에 공통 접지되어 하우징은 커넥터용 주 접지 기준을 설정한다.
본 발명의 예시된 실시예에서 각각의 커넥터는 주어진 플레인내의 신호 단자를 상당히 싸기 위해 각 신호 단자의 외부에 있는 접지 클립과 함께 배열된 2개의 접지 클립을 따라 그 사이의 접지 단자와 함께 배열된 2개의 신호 단자를 포함한다. 전도성 하우징은 평면의 측면을 따라 연장되어 전체의 단자 배열을 상당히 감싼다.
본 발명의 한가지 실시예에서, 2개의 신호 단자는 절연 장착 몸체에 의해 2개의 분리된 모듐을 제공하기 위해 전도성 하우징과 직접 전도되는 접지 단자와 함께 각각 삽입 몰딩된다. 본 발명의 다른 실시예에서 단일 모듐을 제공하기 위해 공통 절연 몸체에 의해 모두 삽입 몰딩된 신호 단자 및 접지 단자와 하우징의 벽에 직접 접촉하기 위해 몸체밖으로 돌출부를 갖는 접지 단자를 접지 외팔보 스프링 암과 같이 제공하였다.
각 커넥터의 전도성 하우징은 본 명세서상에서 다이 캐스트 금속 부품으로 제공하였다. 본 발명의 특정은 커넥터가 조립되었을 때 커넥터의 전도성 하우징과 공통으로 사이에 배치된 전도성 접지 캐스킷 수단을 이용한 것이다.
본 발명의 다른 목적, 특성 및 장점을 첨부된 도면과 관련하여 다음의 상세한 설명을 참조하면 분명해질 것이다.
신규한 것으로 믿어지는 본 발명의 특성이 첨부된 청구항에 특성과 함께 설명되었다. 본 발명과 그것의 목적 및 장점은 유사 참조 번호가 유사 요소를 지정하는 도면과 함께 다음의 상세한 설명을 참조하면 잘 이해될 것이다.
상세한 도면을 참조하면 먼저 제1도에서 본 발명은 헤더 커넥터를 포함하고 (20)으로 지정된 백플레인 신호 커넥터 조립체와 백플레인에 장착되기 위한 (22)로 지정된 것과 도터 인쇄 회로 기판상에 장착되기 위한 (24)로 지정되는 수용체 커넥터를 개시하였다. 물론 본 발명의 개념이 다른 전기 부품을 상호접속시키기 위해 커넥터가 적용되는 개별 헤더 커넥터(22) 및 수용체 커넥터(24)는 물론 커넥터 조립체의 다른 사용에도 똑같이 적용할 수 있음을 이해하여야 한다.
이후로 상세히 기술되는 것과 같이, 일반적으로 각각의 헤더 커넥터(22) 및 수용체 커넥터(24)는 유사하게 설계 및 제조되었다. 각각의 커넥터는 2개 이상의 단자와 1개 이상의 접지를 수용하기 위한 캐비티 수단을 갖는 전도성 하우징을 포함한다. 단자는 스탬핑되어 금속부품을 형성한다. 양호한 실시예에서 단자는 보통 평면 배열이다. 절연 장착 몸체에 의해 단자를 하우징으로 절연시키는 전도성 하우징의 캐비티 수단내에 장착용 모듈을 제공하기 위해 적어도 일부분의 하나 이상의 신호 단자가 삽입 몰딩되었다. 하나 이상의 접지 클립이 도체 접촉하는 전도성 하우징상에 장착되고 각각의 백플레인과 도터 인쇄 기판 또는 다른 적절한 전자 부품상에 공통 접지를 위해 적응되었다. 따라서, 하우징은 헤더 커넥터(22) 또는 수용체 커넥터(24) 또는 실제적으로 전체의 헤더 커넥터(20)을 위해 주 접지 기준을 설정하였다. 하우징을 다이 캐스팅하고 단자와 접지 칩을 스탬핑 형성하고 일부단자에 몰딩을 삽입하여 모듈을 제공하는 것은 모두 덜 복잡하고 저렴한 자동조립을 위해 이에 적용된 커넥터가 되도록 한다.
특히 제2도 내지 제4도를 참조하면 헤더 커넥터(22)는 양호한 실시예에서 아연 합금과 같은 (26)으로 지정된 전도성 하우징을 포함한다. 하우징은 상부 벽(26a), 하부 벽(26b), 한쌍의 측별(26c 및 26d)과 전단 벽(26e)를 포함하여 이들 모두는 앞으로 기술하는 바와 같이 수용체 커넥터(24)와 접속하기 위한 내부 캐비티(28)을 한정한다. 캐비티(28)은 앞으로 기술하는 바와 같이 한 쌍의 신호 단자를 수용하기 위해 전단 벽(26e)내에 한 쌍의 캐비티 내구(30)과 역시 앞으로 기술하는 바와 같이 접지 단자를 수용하기 위한 중앙 캐비티 개구(32)를 포함한다.
일반적으로 (34)로 지정한 한 쌍의 접지클립은 슬롯 수단(36)내의 헤더 커넥터 하우징(26)상에 장착되어 접지 클립은 전도성 하우징과 직접 접촉된다. 접지 클립은 하우징의 측벽(26d)를 통하여 슬롯 수단내에 쉽게 조립된다. 특히 각각의 접지 클립은 제4도에 잘 도시된 바와 같이 하우징(26)의 전단 벽(26e)로부터 돌출하는 한 쌍의 테일부를 포함한다. 테일부는 인쇄 회로 기판내의 개구에 삽입되어 테일이 보드상 또는 홀 내에 있는 접지 트레이스에 압착 접촉되도록 적응되었다. 각각의 접지 클립(34)는 하우징(26)과 좋은 전도성 상호 접속을 형성하기 위해 슬롯 수단(36)의 내부 벽과 접속하도록 바이어스된 외팔보의 스프링 암(34b)를 포함한다. 따라서, 공통 접지가 접지 클립(34)를 통하여 인쇄 회로 기판과 전도성 하우징(26)사이에서 이루어졌다.
헤더 커넥터(22)는 (38)로 지정된 한 쌍의 신호 단자와, (40)으로 지정된 접지 단자를 더 포함한다. 제3도 및 제4도에서 도시된 바와 같이 접지 단자가 신호 단자 사이에 위치한 채 일반적인 평면 배열로 향하고 있다. 접지 침(34)과 나란한 모든 단자는 스탬핑 형성된 금속 부품과 같이 제조되었다.
각각의 신호 단자(38)은 하우징(26)의 캐비티 수단(28)내로 돌출한 단자 핀(38a) 및 하우징의 전단 벽(26e)로부터 돌출한 테일(38b)를 포함한다. 앞으로 기술되는 바와 같이 단자 핀(38a)는 수용체 커넥터(24)의 신호 단자와 상호 접속하기 위해 적용되었다. 인쇄 회로 기판상의 개구 내로 삽입되어 테일이 홀내의 또는 기판상의 신호 트레이스에 납땜 또는 압착 접촉하도록 테일(38b)가 적용되었다.
유사하게, 접지 단자(40)은 하우징(26)의 캐비티 수단(28)내로 돌출하는 단자 핀(40a)와 하우징(26)의 전단벽(26e)로부터 돌출한 테일(40b)를 포함한다.
앞으로 기술하는 바와 같이, 수용체 커넥터(24)의 접지 단자와 상호 접속하기 위해 신호 단자 핀(38)과 유사하게 단자 핀(40a)가 적용되었다. 인쇄 회로 기판내의 개구에 삽입되어 개구내 또는 기판상의 접지 회로 트레이스에 납땜 또는 압착 접속하기 위해 테일(40b)가 적용되었다. 접지 단자는 노치(42)(제2도 참조)내에 압착 접촉하는 중간 몸체 부(40c)를 가져서, 접지 단자가 전도성 하우징(26)과 좋은 전도성을 형성하도록 한다.
제2도 및 제4도에 잘 도시된 바와 같이 각각의 신호 단자(38)은 플라스틱 또는 그 유사 물질과 같이 절연 장착 몸체(44)에 의해 단자의 중간과 단부를 따라 몰딩되어 있다. 몸체는 하우징(26)의 전단 면(26e) 내의 개구로 압착 고정되도록 형성 및 구성하였다. 절연 몸체는 단자 핀(38a)가 하우징 내부의 개구로 돌출하고 하우징의 전단 벽(26e)로부터 테일(38b)가 돌출하는 전도성 하우징으로부터 신호 단자를 졀연시킨다.
앞에서, 신호단자(38) 특히 이들의 종결 핀(38a)는 전도성 또는 접지 구조에 의해 완전히 둘러싸였고, 특히 접지 단자(40)상에 있는 단자 핀(40a)는 접지 단자(40)에 의해 분리된다. 특히, 제4도에 도시된 바와 같이 신호 단자 핀의 평면 배열과 그 위의 단자 핀은 하우징(26)의 상부 벽(26a)에 의해 결합되고, 하우징의 하부 벽(26b)에 의해 하부에 결합되고, 하우징의 측벽(26e 및 26d)에 의해 대향면에 결합되고, 신호 단자는 접지 단자(40)에 의해 분리되었다. 접지 단자는 신호 단자와 단자 배열을 완전히 둘러싸 덮고 단자 배열을 보유하는 하우징 사이에 누화를 방지한다.
제9도 내지 제12도는 (22')로 지정되는 헤더 커넥터의 다른 실시예이다.
신호 및 접지 단자의 모듈 구조와 하우징상에 장착된다는 것을 제외하면 헤더 커넥터(22')는 헤더 커넥터(22)와 유사하다. 결론적으로 제2도 내지 제4도에 기술된 헤더 커넥터(22)와 관련하여 기술된 유사 구조 및 부품에 해당하는 유사 번호가 제9도 내지 제12도에 적용된다.
예를 들어, 헤더 커넥터(22')는 아연 합금과 같은 다이 캐스트 금속 물질의 (26)으로 자시된 전도성 하우징을 포함한다. 유사하게 일부(34a) 및 외팔보의 스프링 암부(34b)를 포함하는 한 쌍의 접지 클립(34)는 하우징의 슬롯 수단에 장착된다. 커넥터는 단자가 다시 평탄하게 배열된 한쌍의 단자(38)과 접지 단자(40)를 포함한다. 지금까지의 전도성 하우징, 신호 단자, 접지 단자 및 접지 클립과 나란히 있는 헤더 커넥터(22')는 헤더 커넥터(22)(제2도 내지 제4도)와 동일하게 구성되어 기능함으로 반복하지 않겠다.
헤더 커넥터(22)에 대한 헤터커넉터(22')의 구조간 주요한 차이는 제9도에 잘 도시된 바와 같이 신호 단자(38)과 접지 단자(40)은 단일 절연 장착 몸체(50)에 의해 중간부를 가로질러 모두 삽입 몰딩된다. 따라서 전도성 하우징(26)의 전단벽(26e)를 관통하는 단일 캐비티 개구(52)내에 모든 3개단자를 장착하기 위한 단일 모듈이 제공하였다. 접지 단자(40)을 헤더 커넥터(22')의 전도성 하우징(26)에 공통시키기 위해 접지 단자는 하우징의 캐비티 개구(52)의 측벽에 대해 접지되는 한쌍의 대향하는 외팔보의 스프링 암(54)를 갖는다. 다시 말해 외팔보의 스프링 암은 전도성하우징의 인접한 영역에 직접 접속하기 위해 절연 장착 몸체(50)의 외부로 돌출하였다. 따라서, 조립과정에서, 전체의 단자 배열은 하우징의 전단 벽에 있는 단일 캐비티 개구(52)내로 삽입된다.
제1도와 함께 제6도 내지 제8도를 참조하면 수용체 커넥터(24)는 헤더 커넥터(22 및 22')와 매우 유사하게 구성되고 동작한다. 특히 수용체 커넥터는 직각 커넥터이고 (58)로 지시된 상부 벽(58a), 하부 벽(58b) 한 쌍의 측 벽(58c 및 58d) 및 전단 벽(58e)를 포함하는 전도성하우징을 포함한다. 이들 벽은 내부 캐비티 수단(60)을 한정한다. 하우징은 아연 합금과 같은 다이 캐스트 금속 성분으로 단일하게 구성되었다.
헤더 커넥터(22 및 22')와 같이, 수용체 커넥터(24)는 인쇄 회로 기판상의 접지 트레이스에 하우징을 공통시키기 위해 (62 및 64)로 지시된 한쌍의 접지 클립을 포함한다. 특히 접지 클립(62)는 제8도에 잘 도시된 바와 같이 스프링 다리부에 대해 직각으로 돌출하는 테일 부(62b)와 스프링 다리부(62a)를 포함한다.
스프링 다리부는 하우징의 전단 벽(58e)의 바로 뒤에 있는 하부의 전도성 하우징(58)의 확대부 내의 리세스(65) 내로 강제 고정된다. 접지 클립(64)도 유사하게 스프링 다리부(64a) 및 테일부(64b)를 포함한다. 하우징 후방의 상부로부터 돌출하는 전도성 하우징(58)내의 리세스(66) 내로 강제 고정되는 스프링 다리부(64a)와 함께 유사한 접지 클립(64)는 대체로 L자형이다. 위에 기술한 접지 클립(62 및 64)와 함께 스프링 다리부(62a 및 64e)는 전도성 하우징(58)과 직접적인 전도 접속을 이룸을 이해하여야 한다. 스프링 클립(62 및 64)의 테일부(62b 및 64b)는 각각 개구내에 또는 보드상의 접지 트레이스에 압착 고정 또는 납땜되기 위한 인쇄 회로 기판상의 개구 내로 삽입되기 위해 적응된다.
헤더 커넥터(22 및 22')와 같이 수용체 커넥터(24)는 대체로 평면 배열내에 있는 한쌍의 신호 단자와 접지 단자를 포함한다. 이것은 제6도 내지 제8도에 잘 도시되었다. 수용체 커넥터(24)가 직각 커넥터인데 비해 단자들은 대체로 도시된 바와 같은 L자형이다. 특히, 수용체로서 커넥터(24)는 (74)로 지시된 사이에 배치된 접지 단자와 함께 대체적으로 평면 배열내에 한 쌍의 (70 및 72)로 지시된 신호 단자를 포함한다. 신호 단자(70 및 72)는 각각의 암 종결부(74a 및 72a)와 직각의 테일부(70b 및 72b)를 포함한다. 암 종결단부는 헤더 커넥터(22) 또는 헤터 커넥터(22')의 신호 단자(38)의 종결 핀(38a)와 접속하기 위해 적응된다. 개구 내 또는 기판상의 회로 트레이스에 압착 고정 또는 납땜되기 위해 테일부(70b 및 72b)는 인쇄 회로 기판내의 적절한 개구내로 삽입되기 위해 적용된다.
제8도에 잘 도시된 바와 같이 암 종결부(70a 및 72a)는 각각 감소된 폭의 단자부(70c 및 72c)에 의해 연이어 진다. 각각의 감소된 폭 단면은 예정된 폭으로써 단자를 따라 전도 되리라 개대되는 전기 신호의 가장 짧은 파장의 약 1/10되는 암단자부 뒤에 위치한다. 각각의 감소된 단면은 앞에 있는 암단자부에 의한 용량성 불연속성을 보상하여, 감소된 폭 단면의 위치까지 거리를 계산하기 위해 사용되는 파장보다 작은 신호의 파장인 한 두 개의 불연속은 전기 신호에 의해 단자를 따라 자기 삭제하는 유도성 불연성을 만든다. 감소된 단면의 폭은 실험적인 방법 또는 본 기술 영역에서 공지된 방법에 의해 계산될 수 있다. 제14 및 제15도는 전기 신호가 커넥터 조립체를 관통하여 이동하는 2개의 불연속의 전기표시 관계를 도시하였다.
접지 단자(74)는 암 종결부(74a)와 테일부(74b)를 포함한다. 각각의 헤더 커넥터(22 또는 22')의 각각의 접지핀(40 또는 40')의 종결핀 부(40a)와 상호 접속하기 위해 암 종결단부가 적응된다. 테일부(74b)는 개구 내에 또는 기판상의 접지 트레이스에 압착고정 또는 납땜되기 위해 인쇄 회로 기판상의 적절한 개구내로 삽입되기 위해 적응된다. 마지막으로 접지 단자(74)는 대향하는 측면으로부터 밖으로 돌출하는 한쌍의 외팔보의 스프링 암부(74)를 포함한다. 앞으로 기술되는 바와 같이, 외팔보의 스프링 암은 전도성 하우징(58)의 벽부와 직접 접속하기 위해 적응되었다.
제6도에 잘 도시된 바와 같이 헤더 커넥터(22')와 유사하게 수용체 커넥터(24)의 모든 신단자 (70 및 72)와 접지 단자(74)는 단일 신호 절연 장착 몸체(76)에 의해 중간 영역 주위에 삽입 몰딩된다. 수용체 커넥터가 직각 커넥터인데 비해, 신호 단자(70 및 72)와 접지 단자(74)의 암 종결단부(70a, 72a 및 74a)는 각각 절연 몸체(76)의 전방으로 돌출하고, 테일부(70b, 72b 및 74b)는 절연 장착 몸체의 기저부 밖으로 돌출한다. 제6도는 접지 단자(74)의 외팔보에 스프링 암(74c)가 절연몸체의 경계밖으로 돌출하여 이들 사이에 직접 공통 접지를 설정하기 위해 스프링 암이 직접 전도성 하우징이 접속되는 방법을 도시하고 있다.
암 종결단부(70a,72a 및 74a) 헤더 커넥터의 단자핀을 유연하게 접속시키기 위해 적응됨으로, 삽입된 몰딩 몸체(76)은 상대적으로 움직일 수 있는 부품 주위에 삽입되지 않는다. 결과적으로 제8도에 잘 도시된 바와 같이 절연 하우징 삽입(80)이 제공되어 캐비티 수단(60)의 전단에 삽입된다. 암 종결부는 하우징 삽입내의 관통 개구(82)내로 돌출하고, 암 종결단부의 유연성을 제공하기 위해 개구는 가로 방향으로 충분히 확대되었다. 특히 제8도를 참조하면 제조에 있어서 하우징 삽입(80)은 수용체 커넥터(24)의 하우징(58)의 캐비티 수단(60)의 전단에 위치한다. 신호 단자(70 및 72)가 접지 단자(74)를 따라 절연 장착 몸체(76)에 의해 삽입 몰딩됨에 따라 단자 모듈이 화살표 A의 방향으로 하우징내로 모든 단자를 동시에 조립하기 위해 제공되었다. 단자 모듈이 조립되기 전에 하부 접지 클립(62)가 도시된 바와 같이 조립되었다. 단자 모듈이 조립된 뒤에, 접지 클립(64)가 제8도에 도시된 부위에 조립되었다. 접지 클립(64)의 다리부(64c)가 밑으로 연장되고 단자 배열뒤에 있는 하우징의 후방부 즉, 신호 단자(70)뒤를 완전히 덮는다. 접지 클립(64)의 연장된 다리는 하우징의 후방에서 단자 배열을 덮는다. 헤터 커넥터(22)와 관련하여 위에 기술된 바와 같이 수용체 커넥터(24)의 신호 단자(70 및 72)는 거의 완전하게 덮혀 있었으며 접지 단자(74)에 의해 분리되어 있다. 접지 단자는 신호 단자간 누화를 방지한다. 전도성 하우징(58)의 상부, 하부 및 측벽은 단자 배열을 덮고 접지 클립(64)의 다리(64c)는 하우징의 개구 후방 단부에서 단자 배열을 덮는다.
마지막으로, 제6도 및 제7도에 도시된 바와 같이 헤더 커넥터(22)(또는 헤더 커넥터(22') 및 수용체 커넥터(24)가 조립될 때 전도성 접지 개스킷(90)은 커넥터(즉, 커넥터 하우징 사이)에 배치된다. 전도성 접지 개스킷(90)은 2개의 수용체 하우징(58)의 벽(58c 및 59d)에 장착된 부분(91)과 하우징의 하부 벽(58d)상에 장착된 부분(92)인 상당히 동일한 부분으로 되어 있다. 각각의 캐스킷부는 베릴륨 구리의 스트립으로부터 스탬핑되고 하나이상의 측면으로부터 돌출한 탄성 핑거(92)를 포함한다. 한쌍의 개구(93)이 동일한 크기인 영역(91)과 영역(92)에 스탬핑되어 각각 벽(58b, 58c, 58d)로부터 돌출한 돌출부(59)상에 압착 고정되어 캐스킷부를 수용체 하우징에 고정시킨다. 전도성 접지 캐스킷은 커넥터가 제조되었을 때 커넥터의 전도성 하우징을 공통시킨다. 결과적으로, 각 커넥터의 각각의 하우징이 각 커넥터를 위한 주 접지 기준을 설정함은 물론, 접지 개스킷(90)이 커넥터 하우징을 공통시켜, 전체적인 커넥터의 조립에 조립된 하우징에 의해 설정된 주 접지 기준이 제공되었다.
특정한 응용에서 전자기 에너지를 억제하기 위한 접지 개스킷은 불필요할 수 있으며 수용체 하우징(58)이 제5도에 도시된 바와 같이 구성될 수 있다.
본 발명은 발명의 중심되는 특성에서 벗어나지 않고서는 다른 특정한 형태로 실시될 수 있음을 이해할 수 있다. 본 실시예는 따라서 모든 면에 있어서 예시적인 것이고 제한적이아닌 것을 이해하여야 하며 본 발명은 본 명세서의 상세한 설명에 의해 제한되지 않을 것이다.

Claims (24)

  1. 백플레인 상에 장착될 수 있는 헤더 커넥터와 도터 인쇄 회로 기판상에 장착될 수 있는 수용체 커넥터를 포함하는 백플레인 신호 커넥터 조립체에 있어서, 각각의 커넥터는 2개 이상의 신호 단자와 하나 이상의 접지 단자를 수용하기 위한 캐비티 수단을 갖는 전도성 하우징 및 전도성 하우징으로부터 신호 단자를 절연하기 위해, 캐비티 수단내에 장착되기 위한 모듈을 제공하도록 적어도 각 신호 단자의 부분 주위에 몰딩된 절연 장착 몸체를 포함하되 접지 단자가 하우징과 직접 전도 접촉하고, 단자가 스팸팅 형성된 금속부품을 포함하고, 각각의 백플레인과 도터 인쇄 회로 기판 상의 각각의 하우징과 접지 사이에서 직접 전도 접촉하여 하우징이 커넥터를 위한 주 접지 기준을 설정하는 것을 특징으로 하는 백플레인 신호 커넥터 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 각 커넥터의 2개의 신호 단자가 접지 단자와 함께 그 사이에 배열되고, 2개의 접지 클립이 각 신호 단자의 외부에 있는 접지 클립과 배열되어 신호 단자를 덮는 것을 특징으로 하는 백플레인 신호 커넥터 조립체.
  3. 제1항에 있어서, 하나 이상의 상기 커넥터가 절연 장착 몸체에 각각 몰딩된 2개의 상기 신단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 백플레인 신호 커넥터 조립체.
  4. 제1항에 있어서, 하나 이상의 상기 커넥터가 2개의 상기 신호 단자를 포함하고, 신호 단자와 접지 단자는 모두 공통 절연 몸체에 몰딩되고, 하우징의 벽에 접촉하기 위해 접지 단자가 몸체 밖으로 돌출하는 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 백플레인 신호 커넥터 조립체.
  5. 제4항에있어서, 접지 단자의 상기 부분이 외팔보의 스프링 암을 포함하는 것을 특징으로 하는 백플레인 신호 커넥터 조립체.
  6. 제1항에 있어서, 상기 하우징이 다이 캐스트 금속 부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 백플레인 신호 커넥터 조립체.
  7. 제1항에 있어서, 커넥터가 조립될 때, 커넥터의 전도성 하우징을 공통시키며 사이에 배치된 접지 개스킷 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 백플레인 신호 커넥터 조립체.
  8. 제2항에 있어서, 상기 접지 클립이 스탬핑 형성된 금속 부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 백플레인 신호 커넥터 조립체.
  9. 제2항에 있어서, 하나의 커넥터의 하우징이 그것을 통하여 단자가 조립되는 개구 측면을 갖는 단자가 하우징의 대향면으로부터 돌출하는 직각 커넥터로 형성되고, 상기 접지 클립이 상기 개구 측면을 폐쇄하기 위해 하우징상에 형성 배치되는 것을 특징으로 하는 백플레인 신한국 커넥터 조립체.
  10. 제1항에 있어서, 각각의 커넥터에 있는 2개 이상의 신호 단자 및 접지 단자가 모두 공통 절연몸체내에 몰딩되고 접지 단자가 하우징의 벽과 접촉하기 위한 몸체 밖으로 돌출하는 부분을 갖는 백플레인 신호 커넥터 조립체.
  11. 제10항에 있어서, 수용체 하우징내에 있은 각각 신호 단자가 헤더 커넥터의 핀 단자를 수용할 수 있은 양갈래진 자유단부를 갖고, 상기 양갈래진 단부가 단면의 영역을 갖고, 양갈래진 단부는, 양갈라진 자유단의 단면 영역보다 작은 예정된 단면 영역을 갖는 단자의 단면에 접속되는 것을 특징으로 하는 백플레인 신호 커넥터 조립체.
  12. 제11항에 있어서, 상기 작은 단면 영역이 단자를 따라 전송되기 위해 가장 높은 전기 신호 주파수의 파장의 1/10과 동일한 거리에 배치되는 것을 특징으로 하는 백플레인 신호 커넥터 조립체.
  13. 2개 이상의 신호 단자와 하나 이상의 접지 단자를 수용하기 위한 캐비티 수단을 갖는 전도성 하우징과, 신호 단자를 전도성 하우징으로부터 절연하기 위해 캐비티 수단내에 장착되기 위한 모듈을 제공하는 절연장착 몸체의 최소한의 부분에 몰딩되는 신호 단자를 포함하되, 접지 단자를 하우징과 직접 전도 접촉하고 스탬핑 형성된 금속 부품을 포함하고, 서로 직접 전도 접촉하는 전도성 하우징상에 장착되고, 각각의 백플레인 및 도터 인쇄 회로 기판상의 접지에 공통되기 위한 하나 이상의 접지 클립을 포함하여 하우징이 커넥터용 주 접지 기준을 설정하는 것을 특징으로 하는 전기 신호 커넥터.
  14. 제13항에 있어서, 각 커넥터의 2개의 신호 단자가 그 사이의 접지 단자와 함께 배열되고, 2개의 접지 클립이 각 신호 단자 밖의 하나의 접지 클립과 함께 배열되어 신호 단자를 덮는 것을 특징으로 하는 백플레인 신호 커넥터 조립체.
  15. 제13항에 있어서, 하나 이상의 커넥터가 절연 장착 몸체에 각각 몰딩된 2개의 수직을 포함하는 것을 특징으로 하는 백플레인 신호 커넥터 조립체.
  16. 제13항에 있어서, 2개 신호 단자 및 접지 단자가 모두 공통 절연 몸체내에 몰딩되고 접지 단자는 하우징의 벽과 접촉하기 위한 몸체 밖으로 돌출하는 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 전기 신호 커넥터.
  17. 제16항에 있어서, 접지 단자는 상기 부분이 외팔보의 스프링 암을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 신호 커넥터.
  18. 제13항에 있어서, 상기 하우징이 다이 캐스트 금속 부품을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 신호 커넥터.
  19. 제13항에 있어서, 상기 하우징이, 그것을 통해 단자가 조립되는 개구 측면을 갖는 단자가 하우징의 대향측면으로부터 돌출하는 직각 커넥터로 형성되고, 상기 접지 클립이 상기 개구 측면을 폐쇄하기 위해 하우징상에 형성 배치되는 것을 특징으로 하는 전기 신호 커넥터.
  20. 하우징, 하나 이상의 신호 단자, 하나 이상의 접지 단자 및 하나 이상의 접지 클립을 포함하는 전기 신호 커넥터를 제조하는 방법에 있어서, 캐비티 수단을 갖는 전도성 물질의 상기 하우징을 제조하는 단계, 스탬핑 형성된 금속 부품으로써 상기 단자를 형성하는 단계, 모듈을 제공하기 위해 절연 장착 몸체내에 신호 단자 부분을 몰딩하는 단계, 접지 단자가 하우징과 직접 전도 접촉하는, 하우징의 캐비티 수단내에 상기 모듈과 접지 단자를 조립하는 단계 및 서로 직접 전도 접촉하고 있은 하우징내에 접지 클립을 장착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 제20항에 있어서, 커넥터가 2개의 상기 신호 단자 및 하나의 접지 단자를 포함하고 한쌍의 모듈을 제공하기 위해 분리된 절연 장착 몸체내에 상기 2개 이상의 신호 단자 부분을 몰딩하는 단계 및 모듈 사이에 있은 접지 단자와 함께 하우징의 캐비티 수단내에 모듈과 접지 단자를 조립하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  22. 제20항에 있어서, 커넥터가 2개의 상기 신호 단자 및 하나의 접지 단자를 포함하고, 단자는 모두 공통 절연 몸체내에 몰딩되고 접지 단자는 신호 단자 사이에 배치되며, 하우징의 캐비티 수단내에 공통 절연 몸체를 조립함으로써 동시에 단자를 조립하는 것을 특징으로 하는 방법.
  23. 다른 회로 요소와 상호 접속할 수 있는 다향 단부는 갖는 하나 이상의 전도성 신호 수단, 다른 회로 요소와 결합할 수 있는 대향 단부를 갖는 접지 도체 수단, 유전체 수단과 일체로 된 접지 도체 수단과 신호 도체 수단의 중간 부분 및 신호 도체 수단을 실딩 수단으로부터 절연시키는 유전체 수단과 함께 신호 도체 수단을 에워싸는 전도성 실딩 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 신호 장치.
  24. 대향 단자 단부 및 중간 부분을 갖는 전도성 신호 단자 수단의 한 쌍과, 대향 단부와 중간 부분을 갖는 전도성 접지 단자 수단을 포함하되, 단자 수단의 대향 단부는 다른 회로 요소와 결합하도록 되어 있고 한 쌍의 신호 단자 수단 사이에 배치된 접지 단자 수단과 함께 평탄한 배열내에 배열되고 신호 단자 수단은 유전체 수단과 단일하게 이루어지며, 실딩 수단으로부터 신호 단자 수단을 절연시키는 유전체 수단과 함께 단자 수단의 평면 배열을 에워싸는 실딩 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 신호 장치.
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