KR960039509A - 반도체 레이저 다이오드 패키지 - Google Patents

반도체 레이저 다이오드 패키지 Download PDF

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Abstract

본 발명은 레이저 다이오드 패키지에 관하여 개시한 것이다.
본 발명에 의한 레이저 다이오드 패키지는 별도의 마운터를 구비하지 않고 포토디텍터를 히치트싱크에 직접 수평상태로 부착시킴으로써 부착작업의 재현성을 높이고 공정을 단순화시켜 작업효율을 향상시킬 수 있도록 하였으며, 후방 레이저 도달 위치의 헤드 측벽에 반사면이 마련된 앵글부재를 구비함으로서 이 반사면을 통해 레이저 다이오드의 광을 포토디텍터 수광면으로 반사시켜 재반사에 따른 노이즈 성분을 최소화시킬 수 있도록 하였다.

Description

반도체 레이저 다이오드 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 기술에 의해 제작된 광통신용 반도체 레이저 다이오드 패키지를 나타내 보인 개략적 단면 구성도이다.

Claims (6)

  1. 다수의 리이드와 수직벽체를 갖는 베이스와, 이 베이스의 상면에 고정되는 열전 냉각소자와, 상기 열전 냉각 소자의 일측에 설치되는 힛 싱크와, 상기 힛 싱크의 상면에 설치되는 레이저 다이오드와, 상기 레이저 다이오드의 후방 레이저의 도달위치에 마련되어 상기 레이저를 검지하는 포토 디텍터와, 상기 레이저 다이오드로부터의 레이저 광의 도광을 위해 선단부가 빔진행 경로상에 위치하는 광파이버를 구비한 레이저 다이오드 패키지에 있어서, 상기 포토디덱터는 후방 레이저가 도달하는 위치의 상기 힛 싱크 상면에 본딩 패드를 구비하지 않고 수평상태로 직접 고정하여 이루어진 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 베이스 수직벽체에는 후방 레이저 도달 위치에 반사면을 갖는 앵글부재가 마련되어 상기 레이저 다이오드로부터의 빔을 상기 반사면을 통해 반사시켜 상기 포토디텍터가 검출할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지.
  3. 제2항에 있어서, 상기 반사면은 상기 베이스 수직벽체의 수직방향의 내측 기준평면으로부터 10 내지 50°경사를 이루도록 된 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지.
  4. 제3항에 있어서, 상기 반사면에는 반사물질이 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지.
  5. 제4항에 있어서, 상기 반사물질은 실리콘(Si)인 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지.
  6. 제4항에 있어서, 상기 반사물질은 금(Au)인 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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