KR960035931A - 반도체 패키지용 트랜스퍼 성형장치 - Google Patents

반도체 패키지용 트랜스퍼 성형장치 Download PDF

Info

Publication number
KR960035931A
KR960035931A KR1019950007361A KR19950007361A KR960035931A KR 960035931 A KR960035931 A KR 960035931A KR 1019950007361 A KR1019950007361 A KR 1019950007361A KR 19950007361 A KR19950007361 A KR 19950007361A KR 960035931 A KR960035931 A KR 960035931A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
transfer molding
molding apparatus
semiconductor package
shielding means
cavity
Prior art date
Application number
KR1019950007361A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0172052B1 (ko
Inventor
김승일
Original Assignee
황인길
아남산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 황인길, 아남산업 주식회사 filed Critical 황인길
Priority to KR1019950007361A priority Critical patent/KR0172052B1/ko
Publication of KR960035931A publication Critical patent/KR960035931A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0172052B1 publication Critical patent/KR0172052B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명 반도체 패키지용 트랜스퍼 성형장치에 관한 것으로, 탑몰드 및 바텀몰드에 설치된 상, 하 체이스 외부의 공간부를 차폐수단으로 차폐시켜 외부공기와 격리시킴에 따라 저기압이 유지되게 한 후 용융된 컴파운드재가 포트에서 런너를 통해 캐비티내로 충진시킬때 캐비티내의 잔류에어를 에어벤과와 밀폐공간부와 이에 연통되어진 바텀몰드의 토출공으로 진공펌프의 작동에 의해 배출시키므로서 캐비티내로 유입 충진되는 컴파운드재의 충진저항을 감쇄시켜 캐비티 전체에 균일하게 유입 충진이 이루이지게 함에 따라 패키지몰드의 보이드를 방지하고, 제품의 몰딩성을 좋게 하며, 몰딩작업성을 높이는 동시에 반도체 패키지의 품질신뢰도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 패키지용 트랜스퍼 성형장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1도는 본 발명의 트랜스퍼 성형장치 구조도. 제2도는 본 발명의 트랜스퍼 성형장치의 요부구조도, 제3도는 본 발명의 트랜스퍼 성형장치에서 차폐수단이 체이스 외부의 공간부를 개방시킨 상태의 구조도, 제4도는 본 발명의 트랜스퍼 성형장치에서 차폐수단이 체이스 외부의 공간부를 차폐시킨 상태의 구조도.

Claims (12)

  1. 반도체패키지의 패키지를 컴파운드재로 몰딩시키는 트랜스퍼 성형장치(M)에 있어서, 상기 트랜스퍼 성형장치(M)의 탑몰드(T)와 바텀몰드(B)사이의 중앙에 구비된 상ㆍ하 체이스(TC)(BC)외부를 차폐수단(1)으로 밀폐시킬 수 있도록 하여 밀폐된 공간부(S)를 저기압 상태로 유지시키고, 탑몰드(T)에는 공간부(S)와 연통되는 토출공(4)을 형성하며, 토출공(4)에는 진공펌프(P)를 설치한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 트랜스퍼 성형장치.
  2. 제1항에 있어서 상기 토출공(4)은 단수개 이상 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 트랜스퍼 성형장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 바텀몰드(B)에는 차폐수단(1)을 수납 시킬 수 있는 수납구(b1)가 상하 방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 트랜스퍼 성형장치.
  4. 제 1항에 있어서 상기 바텀몰드(B)에는 차폐수단(1)을 상승하강시키는 구동수단(3)이 구비된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 트랜스퍼 성형장치.
  5. 제 1항에 있어서 상기 차폐수단(1)의 일측면은 기어부(2)가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 트랜스퍼 성형장치.
  6. 제 4항에 있어서 상기 구동수단(3)은 모터(MT)로 된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 트랜스퍼 성형장치.
  7. 제 4항에 있어서 상기 구동수단(3)에는 피니언 기어(PG)을 설치하여 차폐수단(1)의 기어부(2)와 치합되게 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 트랜스퍼 성형장치.
  8. 제4항에 있어서, 상기 구동수단(3)은 고압실린더(3A)로 된 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 트랜스퍼 성형장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 차폐수단(1)이 상승하여 상단부와 접촉되는 탑몰드(T)의 부위에는 밀폐수단(5)이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 트랜스퍼 성형장치.
  10. 제1항 또는 제9항 어느 한 항에 있어서, 상기 밀폐수단(5)은 탑몰드(T)에 요홈(5A)이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 트랜스퍼 성형장치.
  11. 제1항 및 제9항 또는 제10항중 어느 한 항에 있어서, 상기 밀폐수단(5)의 요홈(5A)에는 패킹부재(5B)를 설치한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 트랜스퍼 성형장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 밀패공간부(S)의 저기압 1.0*103~0.5ATM인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 트랜스퍼 성형장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950007361A 1995-03-31 1995-03-31 반도체 패키지용 트랜스퍼 성형장치 KR0172052B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950007361A KR0172052B1 (ko) 1995-03-31 1995-03-31 반도체 패키지용 트랜스퍼 성형장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950007361A KR0172052B1 (ko) 1995-03-31 1995-03-31 반도체 패키지용 트랜스퍼 성형장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960035931A true KR960035931A (ko) 1996-10-28
KR0172052B1 KR0172052B1 (ko) 1999-03-30

Family

ID=19411162

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950007361A KR0172052B1 (ko) 1995-03-31 1995-03-31 반도체 패키지용 트랜스퍼 성형장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0172052B1 (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100414400B1 (ko) * 2001-12-28 2004-01-07 최록일 반도체칩 성형프레스의 진공장치
KR100418428B1 (ko) * 2001-08-07 2004-02-11 서화일 집적회로의 언더필 인캡슐레이션 장치 및 방법
KR20210034235A (ko) 2019-09-20 2021-03-30 권수현 연동 비닐하우스용 다단 골조 프레임 결합 구조
KR20210034234A (ko) 2019-09-20 2021-03-30 권수현 비닐 하우스용 다단 골조 프레임 결합 구조
KR20220052490A (ko) 2020-10-21 2022-04-28 권수현 내외부 환경 조건에 따라 자동 제어 가변성을 갖는 비닐하우스 및 관리방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100418428B1 (ko) * 2001-08-07 2004-02-11 서화일 집적회로의 언더필 인캡슐레이션 장치 및 방법
KR100414400B1 (ko) * 2001-12-28 2004-01-07 최록일 반도체칩 성형프레스의 진공장치
KR20210034235A (ko) 2019-09-20 2021-03-30 권수현 연동 비닐하우스용 다단 골조 프레임 결합 구조
KR20210034234A (ko) 2019-09-20 2021-03-30 권수현 비닐 하우스용 다단 골조 프레임 결합 구조
KR20220052490A (ko) 2020-10-21 2022-04-28 권수현 내외부 환경 조건에 따라 자동 제어 가변성을 갖는 비닐하우스 및 관리방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR0172052B1 (ko) 1999-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950016994A (ko) 배기핀을 이요한 주조방법
KR910009368B1 (ko) 압력 주조장치
CA2262193A1 (en) Method and apparatus for venting a diecasting mould of a diecasting machine
KR960035931A (ko) 반도체 패키지용 트랜스퍼 성형장치
EP0291985A3 (en) Filter exchange device for an extrusion molding machine
EP0403743A3 (en) Method for molding powders
US3829263A (en) Apparatus for reduced pressure casting of synthetic resins
US5520874A (en) Compressible mold plunger
KR870002923A (ko) 성형기의 금형 개폐 장치
CN204799926U (zh) 基板渗金属设备
JPS6453555A (en) Resin molding apparatus for semiconductor device
KR20050074272A (ko) 수지밀봉장치
CN215754906U (zh) 一种用于塑料盖子上料供料机构
JPS56167337A (en) Manufacture of resin-sealed type module
JPH06254866A (ja) 金型クリーニング方法
CN213972176U (zh) 一种整体封装避雷器热熔封装设备
CN219522912U (zh) 一种中舱结构件的注塑模具
CN218215223U (zh) 一种芯片封装加工用模具
JP4240258B2 (ja) 封止成形装置の樹脂部材供給機構
JP2957565B1 (ja) 半導体素子の樹脂封止金型
JPH11150138A (ja) 半導体装置の封入方法
JPH079473A (ja) 樹脂成型品の成型方法及びプレス成型用金型
JPH068288A (ja) 真空成形用金型装置
JPH03258519A (ja) 成形金型
JPH06850A (ja) 射出成形金型のガス抜き装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee