KR960011596B1 - 항균성 및 항곰팡이성의 폴리에스터 멀티필라멘트사 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

내용없음.

Description

항균성 및 항곰팡이성의 폴리에스터 멀티필라멘트사 및 그 제조방법

본 발명은 항균성과 항곰팡이성을 가진 바이오세라믹 성분이 함유된 폴리에스터 멀티필라멘트사 및 그 제조방법에 관한 것이다.

여기서 항균성이라 함은 세균의 번식을 억제하고 살균시키는 성질을 말하며 항곰팡이성이라 함은 곰팡이의 번식을 억제하고 곰팡이를 죽이므로서 악취의 발생을 없애는 성질(소취성)과 탈취성을 말한다.

바이오세라믹(BIO CERAMIC)이라 함은 인체에 무해한 20여종의 금속과 점토를 혼합하여 1500℃ 정도로 가열하고 이것을 미세한 분말로 가공하여 만든 것으로 인체에 유익한 원적외선(遠赤外線)을 흡수 방사하는 경이적인 소재로서 원적외선을 고효율로 방사하는 신규한 물질이며, 미국에서 최초로 개발되어 우주선, 우주복에 활용된 이래 산업기기, 의료기기 뿐만이 아니라 생활용품의 소재로도 다양하게 개발, 이용되고 있다.

바이오세라믹에서 방사되는 원적외선은 동식물의 성장촉진, 물의 활성화, 식품의 선도유지, 맛의 증가, 탈취, 살균, 소취, 숙성등의 효과가 뛰어나 최근 신비의 빛이라 불리며 각광을 받고 있다.

특히 바이오세라믹에서 방사되는 원적외선은 7~14미크롬의 파장을 가졌는 바,이는 인체의 구성물질인 각종 유기물질을 구성하고 있는 원자 또는 분자의 활동 파장인 2.5~25미크롬과 일치되고 있어 인체 내부에 깊숙이 침투하여 신진대사를 촉진해주고 혈액 순환을 좋게 하며, 효소의 생성을 부활시키고 노호된 세포를 활성화시켜 노폐물 및 남는 지방질의 배설을 촉진하는 것으로 알려지고 있으며, 원적외선은 피로나 노화의 원인인 유산, 유지방산, 지방산에스텔, 콜레스테롤, 과잉염분, 요산의 생성을 억제하며 젊음을 지켜주는 건강에너지파인 것으로도 알려지고 있다.

그리하여 최근에는 대한민국 공개실용신안공보중 공개번호 제90-2450호(공개일자 : 1990.2.6)의 원적외선이 방사되는 세라믹을 코팅한 이불, 일본 공개특허공보중 특개소 64-77665(공개일자 : 1989.3.23)의 원적외선 방사성 부직포등이 알려지고 있다.

상기중 대한민국 공개실용신안공고 제90-2450호(출원번호 : 88-10866)에는 외피내부에 알루미늄을 증착하고 그 위에 원적외선이 8~14미크롬의 파장대가 형성되도록 한 바이오세라믹을 10~15미크롬의 두께로 코팅한 것을 특징으로 하는 이불이 기재되어 있으며 일본 특개소 64-77665에는 원적외선 방사선 세라믹분말을 5~30중량% 함유한 합성섬유(A)와 저융점 중합체 외층부와 그 외층부보다 융점이 높은 고융점 중합체 내심층으로서 구성된 이층구조형 복합섬유(B)가 혼합하여 구성된 원적외선 방사성 부직포가 기재되어 있다.

그러나 전기한 대한민국 공개실용신안 공보의 경우는 알루미늄 증착층위에 접착제를 이용하여 바이오세라믹을 접착시키도록 구성한 이불이므로 자주 세탁하면 바이오세라믹 접착층이 쉬이 박리되거나 잦은 침수로 변질되어 박리되므로 그 수명을 오래 지속시킬 수가 없고 전기한 일본 특개소 64-77665는 합성섬유(A)가 바이오세라믹분말 5~30중량%를 함유하고 있어 인장강도가 부족하여 멀티필라멘트사로서 필요한 인장강도를 가질 수 없는 것이므로 직물원사로서는 사용할 수가 없어 토우(tow)로 방사한 것을 1~3인치 정도로 절단하여 부직포의 원료섬유로서만 사용될 수 밖에 없다는 제한을 받고 있다.

그리고 최근 국내외의 합성섬유 공업계에서는 바이오세라믹의 전기한 특성을 활용하기 위하여 바이오세라믹이 일정량 함유된 각종 합성섬유 멀티필라멘트사를 개발하고져 시도하고 있으나 아직 성공된 사례를 찾아 볼 수 없는 바 그 이유는 통상의 합성섬유 멀티필라멘트사를 구성하고 있는 모노필라멘트의 굵기는 1~15데니어이므로 이와 같은 가는 모노필라멘트에 소망하는 효과를 나타낼 수 있는 바이오세라믹을 함유시킬 수 없기 때문인 것으로 추정된다.

즉, 바이오세라믹의 전기한 특성을 나타내기 위하여서는 일정량이 함유되어야 하나 모노필라멘트의 굵기가 1~15데니어라는 가는 섬유에 소정량(예 : 1~3중량%)의 바이오세라믹이 함유되는 경우에는 연신공정에서 많은 모노필라멘트가 절단되고 제직준비공정이나 제직공정에서 심한 장력을 받으면 많은 모노필라멘트가 절단되어 직물용 원사로서 필요한 인장강도를 가질 수 없기 때문인 것으로 추정된다.

그리하여 본 발명자는 다년간의 실험결과 후술하는 용도에 적합한 직물용 원사로서 필요한 인장강도, 가요성, 굵기 및 기타 방직성을 가진 바이오세라믹이 1~3중량% 함유된 멀티필라멘트사 및 그 제조방법에 성공하였는 바 그 구성 및 작용효과를 설명하면 다음과 같다.

바이오세라믹의 미소분말(이하 바이오세라믹이라고 한다) 10~30중량부와 폴리에스터칩 90~70중량부의 혼합물을 가열교반기 속에 넣고 30분 사이에 100℃까지 올리고 이 온도에서 2시간 동안 교반기를 분당 10회정도 회전시켜서 바이오세라믹의 미소입자가 폴리에스터칩의 표면층에 부착되도록 하고 서서히 상온으로 냉각하여 바이오세라믹의 미소입자가 표면에 부착된 폴리에스터칩의 마스터배치 100중량부를 얻고 이 마스터배치 100중량부와 폴리에스터칩 900중량부를 건조 탱크 속에 넣고 170℃의 온도에서 25~35분간 가열 및 균일 혼합하여 건조시키고 이 건조된 혼합물 1000중량부를 홉퍼 속에 넣고 이 홉퍼로부터 공급되는 일정량의 혼합물을 스크류압출실로 보내고 260℃~265℃의 표면온도를 가진 긴 나선회전식 스크류로 칩의 혼합물을 열용융과 동시에 균일 혼합시키고 이 용융된 혼합물을 메터링 펌프실로 압출시켜서 공급하고 다시 여기서 메터링 펌프(Metering pump : 계량 펌프)의 압력작용에 의하여 일정량의 용융 혼합물을 30~120d 모노필라 멘트의 굵기에 해당하는 크기를 가진 방사공이 복수개 형성되어 있는 방사노즐로 압출시키고 이 방사노즐에 의하여 용융 방사된 멀티필라멘트를 연신온도 60~100℃ 그리고 연신비 3.5~4.5의 조건하에서 열연신시키고 30~50T.P.M의 예비꼬임을 가하여 바이오세라믹 함량이 1~3중량%이고 인장강도가 1.5~3.0g/d이고, 모노필라멘트의 굵기가 30~120d인 드로우 트위스트 야안 타입(draw twist yarn type)의 항균성 및 항곰팡이성의 폴리에스터 멀티필라멘트사를 제조한다.

바이오세라믹의 함량이 1중량% 미만일 때에는 만족적인 항균성과 항곰팡이성을 나타내는데 필요한 양이 부족하며 함량이 3중량%를 초과할 때에는 바이오세라믹의 함량이 많아서 연신공정중에 많은 모노필라멘트가 절단되거나 완성된 멀티필라멘트의 인장강도가 약하여 제직 준비공정 또는 제직공정에서 큰 장력을 받으면 멀티필라멘트사를 구성하고 있는 많은 모노필라멘트가 절단되어 제직용 원사로서 사용할 수 없게 되며 모노필라멘트의 굵기가 30d 미만이고 바이오세라믹 함량이 1~3중량%일 때에는 모노필라멘트의 인장강도가 약하여 연신공정이나 제직준비공정 또는 제직공정에서 많은 모노필라멘트가 절단되고 120d를 초과할 때에는 모노필라멘트가 너무 빳빳하고 굵어 직물용 원사로서의 사용가치가 없어지게 된다.

바이오세라믹의 미소분말 10~30중량부와 폴리에스터칩 990~970중량부는 크기와 혼합량에 현저한 차이가 있어 단시간내에 균일하게 혼합하기가 매우 어렵다.

바이오세라믹분말 10~30중량부와 폴리에스터칩 90~70중량부를 100℃의 온도하에서 약 120분 동안 가열시키므로서 바이오세라믹의 미소입자가 폴리에스터칩의 표면에 부착되도록 하여 마스터배치를 미리 준비하고 이 마스터배치의 칩 100중량부와 폴리에스터칩 900중량부는 그 칩의 크기가 거의 같고 그 배합비율도 적당하여 신속하게 균일 혼합시킬 수가 있다.

따라서 이들의 열용융물 속에는 바이오세라믹이 균일하게 분산하여 존재할 수가 있다.

즉, 바이오세라믹분말 10~30중량부를 폴리에스터칩 90~70중량부의 표면에 부착시키는 과정(마스터배치를 구성하는 과정)을 경유하지 않고 바로 폴리에스터칩 990~970중량부와 혼합하여 열융합시키면 바이오세라믹이 방사원액 속에 분산되는 시간이 오래 걸리고 균일하게 분산시키기가 매우 어려우나 전기와 같은 마스터배치를 경유하는 경우에는 그 분산시간을 크게 단축할 수 있음과 동시에 균일한 분산을 용이하게 행할 수가 있다.

그리고 마스터배치를 구성함에 있어서 바이오세라믹분말 10~30중량부와 폴리에스터칩 90~70중량부를 혼합한 것은 이들의 혼합이 용이하게 이루어질 수 있도록 하기 위하여서이며 이 경우 폴리에스터칩이 90중량부를 초과하면 그 만큼 혼합이 어려워진다. 그리고 마스터배치 100중량부와 폴리에스터칩 900중량부의 혼합물을 미리 170℃의 온도하에서 25~35분간 가열, 건조시키는 이유는 폴리에스터칩 속에 함유된 수분을 제거시키지 않으면 방사욕조 속에서 잘 열융해 되지 않기 때문이며, 170℃의 온도로 미리 건조시키면 단 시간내에 그리고 용이하게 열용융이 이루어질 수 있기 때문이다.

열용융 혼합물(방사원액)을 압출스크류와 압출펌프를 이용하여 압출식으로 방사하므로서 방사원액에는 축적된 압력이 잠재하게 되어 그 결과 방사노즐로부터 방사된 각 모노필라멘트가 소정의 인장강도를 미리 가질 수가 있어 연신공정에서 3.5~4.5의 연신비로 연신되어도 모노필라멘트의 절단을 방지할 수가 있다.

연신비가 3.5 미만일 때에는 분자의 평행배열이 불충분하여 완성된 실의 인장강도가 저하되고 4.5를 초과할 때에는 연신공정에서 과도한 인장력을 받아 연신도중에 있는 모노필라멘트가 절단되는 비율이 많아지게 된다.

연신후 권취되기 이전에 30~50T.P.M의 예비꼬임을 주므로서 멀티필라멘트사를 구성하고 있는 일부 모노필라멘트가 연신도중에 절단되어 있어도 그 홈을 보완할 수가 있는 바 30T.P.M 미만일 때에는 각 모노필라멘트가 30d 이상이므로 꼬임 효과가 부족하게 되고 50T.P.M을 초과하는 경우에는 멀티필라멘트사가 30~120d의 비교적 빳빳한 모노필라멘트로 구성되어 있어 가연후 연고정시키기가 어려워서 그 결과 가연하기가 어렵다.

그러나 본 발명과 같이 압출스크류와 압출펌프를 이용하여 압출방사하지 않고 통상의 건식 방사방법에 의하여 바이오세라믹이 1~3중량%가 함유된 폴리에스터 방사원액을 바로 방사하면 연신비가 3~5가 되므로 연신도중에 있는 각 모노필라멘트의 인장강도가 과대해져서 많은 모노필라멘트의 절단을 일으키게 된다.

또한 인장강도가 1.5g/d 미만인 경우에는 연신공정, 제직준비공정 또는 제직공정중에 장력을 받으면 많은 모노필라멘트의 절단이 생기게 되나 인장강도가 1.5~3.0g/d이고 바이오세라믹의 함량이 1~3중량%일 때에는 연신공정, 제직준비공정 또는 제직공정에서 모노필라멘트의 절단을 일으키는 염려가 없다. 그러나 이 경우에도 바이오세라믹이 1~3중량% 함유되어 있는 이상 인장강도가 3.0g/d를 초과하는 것은 기대하기 어렵다.

종래 폴리에스터칩을 원료로 하여 폴리에스터 멀티필라멘트사를 제조함에 있어서는 폴리에스터칩을 방사욕조속에 넣고 멜터(Meltor : 열용융 장치)를 이용하여 욕조속의 온도를 260~265℃로 가열하여 폴리에스터칩을 열용융시켜서 방사원액을 만들고 이것을 용융 방사하였으나 이와 같은 방법으로서는 바이오세라믹과 폴리에스터칩을 단시간내에 용이하게 그리고 균일하게 혼합 융해시키기가 매우 어려우므로 본 발명에서는 멜터를 이용하지 않고 260~265℃의 표면온도를 가진 긴 나선 회전식 스크류의 압출력을 이용하여 바이오세라믹과 폴리에스터칩을 강제적으로 열용융과 동시에 단 시간내에 균일하게 융합될 수 있도록 함과 동시에 압출력을 부여하여 압출펌프실로 보내고 여기서 다시 펌프의 강제력을 가하여 용융 혼합물(방사원액)을 방사노즐로 압출시키므로서 압출방사된 모노필라멘트에는 축적된 압력이 잠재하고 있어 그 결과 모노필라멘트는 3.5~4.5라는 큰 연신비로 연신되어도 연신공정에서 절단될 염려는 없다.

본 발명을 실시예에 따라서 설명하면 다음과 같다.

[실시예 1]

폴리에스터칩 7kg과 바이오세라믹 3kg을 혼합한 것을 가열 교반기 속에 넣고 30분 사이에 100℃까지 올리고 이 온도에서 2시간 동안 교반기를 분당 10회 회전시키면서 바이오세라믹의 미소입자가 폴리에스터칩의 표면층에 부착되도록 하고 서서히 상온으로 냉각하여 바이오세라믹입자가 표면에 부착된 폴리에스터칩의 마스터배치 10kg을 준비하였다.

이 마스터배치 10kg과 폴리에스터칩 90kg의 혼합물을 건조탱크속에 넣고 170℃의 온도하에서 30분간 가열 및 균일 혼합시켜서 건조시키고 이 건조된 혼합물을 홉퍼속에 넣고 일정량을 265℃의 표면온도를 가진 긴 나선회전식 스크류 압출실로 공급하고 여기서 전기한 건조된 혼합물이 강제적으로 열용융되어 균일하게 혼합되게 하고 그 용융 혼합물을 메터링 펌프(Metering pump : 계량 펌프) 압출실로 압출시키고 여기서 다시 계량 펌프의 압력을 받아서 60d의 모노필라멘트의 굵기에 해당하는 크기를 가진 방사공이 20개 형성된 방사노즐로부터 용융 방사되게 하고 연신온도 80℃ 연신비(연신배율 : draw ratio) 3.5 그리고 방사속도(권취속도) 450m/min의 조건하에서 열연신시키고 40T.P.M의 예비꼬임을 주어서 바이오세라믹의 함량이 3중량%이고 인장강도가 1.98g/d이고 1,200d/20f의 드로우 트위스트 야안 타입(draw twist yarn type)의 폴리에스터 멀티필라멘트사를 제조하였다.

그리고 이 드로우 트위스트 야안을 연사기를 이용하여 80T.P.M의 꼬임을 추가시키고 연고정하였다.

이 실을 구성하고 있는 모노필라멘트의 굵기는 60d이었으며 연신공정이나 가연공정에서 모노필라멘트의 절단을 찾아볼 수 없었다.

[실시예 2]

폴리에스터칩 9kg과 바이오세라믹 1kg을 혼합한 것을 가열 교반기 속에 넣고 30분 사이에 100℃까지 올리고 이 온도에서 2시간 동안 교반기를 분당 10회 회전시키면서 바이오세라믹의 미소입자가 폴리에스터칩의 표면층에 부착되도록 하고 서서히 상온으로 냉각하여 바이오세라믹입자가 표면에 부착된 폴리에스터칩의 마스터배치 10kg을 준비하였다.

이 마스터배치 10kg과 폴리에스터칩 90kg의 혼합물을 건조 탱크속에 넣고 170℃의 온도하에서 30분간 가열 및 균일 혼합시켜서 건조시키고 이 건조된 혼합물을 홉퍼속에 넣고 일정량을 260℃의 표면온도를 가진 긴 나선회전식 스크류 압출실로 공급하고 여기서 전기한 건조된 혼합물이 강제적으로 열용융되어 균일하게 혼합되게 하고 그 용융 혼합물을 메터링 펌프(Metering pump : 계량 펌프) 압출실로 압출시키고 여기서 다시 계량 펌프의 압력을 받아서 60d의 모노필라멘트의 굵기에 해당하는 크기를 가진 방사공이 3개 형성된 방사노즐로부터 용융 방사되게 하고 연신온도 80℃ 연신비(연신배율 : draw ratio) 4.0 그리고 방사속도(권취속도) 475m/min의 조건하에서 열연신시키고 40T.P.M의 예비꼬임을 주어서 바이오세라믹의 함량이 1중량%이고 인장강도가 3.0g/d이고 180d/3f의 드로우 트위스트 야안 타입(draw twist yarn type)을 제조하였다.

그리고 드로우 트위스트 야안을 40수 면사와 80T.P.M으로 합연하여 합연사로 제조하였다.

이 실을 구성하고 있는 모노필라멘트의 굵기는 60d이었으며 연신공정이나 가연공정에서 필라멘트의 절단을 찾아볼 수 없었다.

[비교예 1]

폴리에스터칩을 원료로 사용하여 통상의 건식 방사방법을 이용한 폴리에스터 멀티필라멘트사의 제조방법에 따라서, 바이오세라믹분말 3kg을 건조된 폴리에스터칩 97kg과 혼합한 것을 용융 방사조 속에 넣고 멜터(Melter : 열용융 장치)의 표면온도 280℃ 내부온도 270℃하에서 40분간 가열 및 교반을 행하여 바이오세라믹과 폴리에스터가 혼합된 방사원액을 얻고 이 방사원액을 15d의 모노필라멘트의 굵기에 해당하는 크기를 가진 방사공이 8개 형성된 방사노즐을 통하여 건식 방사하고 열연신온도 80℃하에서 연신비 4 그리고 방사속도(권취속도) 500m/min의 150T.P.M의 꼬임조건하에서 열연신을 행하여 120d/8f의 바이오세라믹이 3중량% 함유된 폴리에스터 멀티필라멘트사의 드로우 트위스트 야안을 제조하였다.

이 경우 연신공정에서 평균 5본의 모노필라멘트의 절단이 있었다.

[비교예 2]

폴리에스터칩을 원료로 사용하여 통상의 건식 방사방법을 이용한 폴리에스터 멀티필라멘트사의 제조방법에 따라서, 바이오세라믹분말 1Kg을 건조된 폴리에스터칩 99Kg과 혼합한 것을 용융 방사조 속에 넣고 멜터(Meltor : 열용융 장치)의 표면온도 280℃ 내부온도 265℃하에서 40분간 가열 및 교반을 행하여 바이오세라믹과 폴리에스터가 혼합된 방사원액을 얻고 이 방상원액을 5d의 모노필라멘트의 굵기에 해당하는 크기를 가진 방사공이 20개 형성된 방사노즐을 통하여 건식 방사하고 열연신온도 80℃하에서 연신비 4 그리고 방사속도(권취속도) 500m/min과 150T.P.M의 꼬임조건하에서 열연신을 행하여 100d/20f의 바이오세라믹이 1중량% 함유된 폴리에스터 멀티필라멘트사의 드로우 트위스트 야안을 제조하였다.

이 경우 연신공정에서 평균 12본의 모노필라멘트의 절단이 있었다.

[비교예 3]

폴리에스터칩을 원료로 사용하여 통상의 건식 방사방법을 이용한 폴리에스터 멀티필라멘트사의 공지된 제조 조건은 다음과 같다.

(1) 용융 방사조에 설치된 멜터(Meltor : 용융 장치)의 표면온도 270℃~280℃, 내부온도 260℃~270℃

(2) 용융 시간 : 약 40분

(3) 방사원액의 점도 : 2,000~5,000P

(4) 열연신 온도 : 60~100℃(2차 열전위도 부근의 온도)

(5) 연신비 : 3~5

(6) 방사속도(권취속도) : 80~1,500m/min

(7) 꼬임 : 500T.P.M 이하

(8) 멀티필라멘트사를 구성하고 있는 모노필라멘트의 섬도 : 1d~5d

(9)멀티필라멘트사를 구성하고 있는 모노필라멘트의 본수 : 2~54본

(10)모노필라멘트의 인장강도 : (보통) 4.3~6.0g/d

(강력) 6.3~9.0g/d

[참고예 1]

30수의 폴리에스터/면혼방사를 경사로 사용하고 본 발명에 의한 바이오세라믹이 3중량% 함유된 1200d/20f의 폴리에스터 멀티필라멘트사를 위사로 사용하여 경사밀도 48본/인치이고 위사밀도 40본/인치의 평조직의 직물을 제조하여 양복심지, 커어튼지(날염한 것), 침구(이불, 요, 베개 등)은 커버지, 시트커버지, 신발깔창의 소재, 모자심지 등으로 사용한 결과 항균성 및 항곰팡이성이 만족적이었다.(참고예 3 참조)

[참고예 2]

40수의 폴리에스터/면혼방사를 경사로 사용하고 본 발명에 의한 바이오세라믹이 1중량% 함유된 180d/3f의 폴리에스터 멀티필라멘트사와 40수 면사의 합연사(80T.P.M)을 위사로 사용하고 경사밀도 60본/인치이고 위사밀도 50본/인치의 능조직의 직물을 제조하여 병원근무자용 까운, 환자복, 병원침대의 시트커버지, 위생마스크의 원단, 커튼지(날염한 것), 양복심지, 침구(이불, 요, 베개 등)은 커버지, 시트커버지, 신발깔창의 소재, 모자심지 등으로 사용한 결과 항균성 및 항곰팡이성이 만족적이었다.(참고예 3 참조)

[참고예 3]

본 발명에 의한 바이오세라믹이 1~3중량% 함유된 폴리에스터 멀티필라멘트사에 대한 항균성과 항곰팡이성을 동 실을 위사로 사용하고 짠 전기한 참고예 1에 의한 직물을 시료로 사용한 결과는 다음 표 1과 같았다.

(상기 시험치는 시료를 씨액속에 침지한 후 120분이 경과하였을때 측정한 수치로서 1994. 4. 19자 한국섬유 기술연구소의 KOTITI # : A-5498의 시험결과 회보서를 근거로 한 것임)

[참고예 4]

본 발명자의 기업체에 종사하고 있는 직원과 그 가족(장년층 이상) 대하여 본 발명에 의한 바이오세라믹이 함유된 폴리에스터 멀티필라멘트사로 교직한 직물을 커어튼지 및 침구커버(이불, 요 베개커버)로 사용한 결과는 다음 표 2와 같았다.

본 발명은 전기한 실시예에 한정되는 것은 아니며 요지를 변경하지 아니하는 범위내에서 설계 변경하여 실시할 수도 있다.

Claims (2)

1. 바이오세라믹의 미소입자의 함량이 1~3중량%이고 인장강도가 1.5~3.0g/d이고 각 모노필라멘트의 굵기가 30~120d인 조건을 동시에 만족함을 특징으로 하는 항균성 및 항곰팡이성 폴리에스터 멀티필라멘트사.
2. 바이오세라믹의 미소분말 10~30중량부와 폴리에스터칩 90~70중량부의 혼합물을 가열교반기 속에 넣고 100℃의 온도에서 2시간 동안 가열교반시켜서 바이오세라믹의 미소입자가 폴리에스터칩의 표면층에 부착되도록 하고 서서히 상온으로 냉각하여 바이오세라믹의 미소입자가 표면에 부착된 폴리에스터칩의 마스터배치 100중량부를 얻고 이 마스터배치 100중량부와 폴리에스터칩 900중량부의 혼합물을 건조시키고 이 건조된 혼합물을 홉퍼속에 넣고 홉퍼로부터 이들 혼합물의 일정량을 스크류 압출실로 보내고 260℃~265℃의 표면온도를 가진 긴 나선회전식 스크류로 칩의 혼합물을 열용융과 동시에 균일 혼합하고 이 용융 혼합물을 메터링 펌프실로 압출시켜서 공급하고 다시 여기서 메터링 펌프(Metering pump : 계량 펌프)의 압력작용에 의하여 일정량의 용융 혼합물을 30~120d 모노필라멘트의 굵기에 해당하는 크기를 가진 방사공이 복수개 형성되어 있는 방사노즐로 압출시키고 이 방사노즐에 의하여 용융 방사된 멀티 필라멘트를 열연신과 예비꼬임을 주어서 바이오세라믹 함량이 1~3중량%이고 인장강도가 1.5~3.0g/d이고 30~120d의 모노필라멘트로 구성된 항균성 및 항곰팡이성 폴리에스터 멀티필라멘트사의 제조방법.