KR950032451A - 탄성 에폭시 수지/경화제 시스템 - Google Patents

탄성 에폭시 수지/경화제 시스템 Download PDF

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베흐너 메른하르트
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Abstract

본 발명은 폴리옥시알킬렌아민 및 폴리에폭사이드와, 필요한 경우, 폴리카복실산을 반응시킴으로써 수득된 에폭시 수지(A)와, 입체 장애된 아민 및 폴리에폭사이드, 추가의 에폭사이드 및 경화제와, 필요한 경우, 단일 성분 접착제로서 특히 적합한 추가의 첨가제를 반응시킴으로써 수득된 에폭시 수지(B)를 포함하는 탄성 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.

Description

탄성 에폭시 수지/경화제 시스템
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (30)

  1. 분자당 2개 이상의 1,2-에폭사이드 그룹을 함유하는 화합물(A1)과 폴리옥시알킬렌아민(A3)과의 반응생성물이고 2개 이상의 1,2-에폭사이드 그룹을 포함하는 화합물(A), 분자당 2개 이상의 1,2-에폭사이드 그룹을 함유하는 화합물(B1)과 일반식(Ⅰ)의 아민(B3)과의 반응 생성물이고 2개 이상의 1,2-에폭사이드그룹을 포함하는 화합물(B), (A1), (A2), (B1) 및 (B2)와 상이한 1,2-에폭사이드 화합물 및 화합물(A),(B)의 제조시 반응하지 않은 부분인 화합물(A1),(A2),(B1) 및 (B2)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1,2-에폭사이드 화합물(C) 및 경화제 (D)를 함유하는 에폭시 수지 조성물.
    (Ⅰ)
    상기 식에서, R1은 치환되지 않거나 하이드록시, 알콕시 또는 할로겐 그룹에 의해 치환되고 탄소수가 1 내지 30인 측쇄 또는 직쇄의 지방족, 지환족, 아르지방족 또는 방향족 탄화수소 라디칼이고, R2및R3은 각각 독립적으로 수소이거나 R1에 대하여 나타낸 라디칼 중의 하나이고, 단 아미노 그룹을 방향족 환에 직접 결합되지 않고 R2및 R3이 수소인 경우, 나머지 라디칼 R1은 치환체
    ,,, 및
    [여기서, R4내지 R9는 각각 독립적으로 치환되지 않거나 하이드록시, 알콕시 또는 할로겐 그룹에 의해 치환되고 탄소수가 1 내지 30인 측쇄 또는 직쇄의 지방족, 지환족, 아르지방족 또는 방향족 탄화수소 라디칼이다]중의 하나이고, R1및 R2는 각각 탄소수 8이하의 치환되지 않거나 치환된 지환족 환을 형성하며, 이때 R3은 수소원자이다.
  2. 제1항에 있어서, 화합물 (A1) 및 (B1)의 에폭사이드 당량이 100 내지 500g/mol인 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 화합물 (A1)이 비스페놀 A와 비스페놀 F의 디글리시딜 에테르로 이루어진 그룹으로부터 선택되고, 화합물(B1)이 폴리옥시알킬렌 글리콜 디글리시딜 에테르인 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 화합물(B1)이 폴리옥시프로필렌 글리콜디글리시딜 에테르인 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 폴리옥시알킬렌아민(A3)이 폴리옥시알킬렌디아민 및 폴리옥시알킬렌모노아민으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 폴리옥시알킬렌모노아민(A3)의 분자량이 130 내지 900g/mol인 조성물.
  7. 제5항에 있어서, 폴리옥시알킬렌모노아민이 일반식 CH3-(O-CH2-CH2)y-[O-CH2-CH(CH3)]x-NH2의 화합물[여기서, y는 0 내지 10의 정수이고, x는 1 내지 41의 정수이가]인 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 폴리카복실산(A4)가, 산 수(acidnumber)가 150 내지 230mgKOH/g인 이량체성 지방산인 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 폴리카복실산(A4)이 일반식(1)의 디카복실산인 조성물.
    HOOC-CH2-[OR10]n-O-CH2-COOH (1)
    상기식에서, R10은 탄소수 2 내지 5의 알킬렌 라디칼이고, n은 0 또는 1 내지 300의 정수이다.
  10. 제9항에 있어서, 일반식(1)에서 R10이 에틸렌 라디칼이고 n이 1 내지 50인 조성물.
  11. 제9항에 있어서, 성분(A4)가 폴리글리콜산 600인 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 사용된 아민 (B3)이 일반식의 화합물 여기서, R1및 R2는 제1항에서 R1에 대해 정의한 바와 같거나, R1및 R2는 탄소수 8이하의 치환되지 않거나 치환된 지환족 환을 형성할 수있다] 인 조성물.
  13. 제12항에 있어서, 2-아미노부탄이 아민(B3)으로서 사용되는 조성물.
  14. 제12항에 있어서, 사이클로헥실아민이 아민(B3)으로서 사용되는 조성물.
  15. 제12항에 있어서, 2-에틸헥실아민이 아민(B3)으로서 사용되는 조성물
  16. 제12항에 있어서, 아민(B3)이 탄소수 4 내지 22의 t-알킬아민인 조성물.
  17. 제1항에 있어서, 성분(B)의 질량이, 성분(A)와 특정한 성분(C)의 질량의 합을 기준으로 하여, 5 내지 150%인 조성물.
  18. 제1항에 있어서, 경화제(D)가 잠재성 경화제인 조성물.
  19. 제18항에 있어서, 경화제(D)가 디시안디아미드인 조성물.
  20. 제1항에 있어서, 경화제(D)가 N-아미노에틸피페라진인 조성물.
  21. 제1항에 있어서, 경화제(D)가 N-아미노에틸페파리진과 노닐페놀과의 혼합물, N-아미노에틸피페라진과 벤질 알콜과의 혼합물 또는 N-아미노에틸피페라진, 노닐페놀 및 벤질알콜의 혼합물인 조성물.
  22. 제1항에 있어서, 촉진제를 추가로 포함하는 조성물.
  23. 제1항에 따르는 조성물의 접착제로서의 용도.
  24. 제1항에 따르는 조성물의 자동차 산업용의 구조적 접착제로서의 용도.
  25. 제1항에 있어서, 화합물(A)가 화합물(A1)과 모노에폭사이드(A2)와의 혼합물을 추가로 포함하는 조성물.
  26. 제1항에 있어서, 화합물(A)이 반응성분으로서 폴리카복실산(A4)을 추가로 포함하는 조성물.
  27. 제1항에 있어서, 화합물(B)가 화합물(B1)과 모노에폭시사이드(B2)와의 혼합물을 추가로 포함하는 조성물.
  28. 제1항에 있어서, 첨가제(E)를 추가로 포함하는 조성물.
  29. 제6항에 있어서, 성분(A3)이 분자량이 900 내지 5000g/mol인 폴리옥시알킬렌모노아민과 혼합된 조성물.
  30. 제23항에 있어서, 단일 성분 접착제로서의 용도.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950006641A 1994-03-28 1995-03-28 탄성 에폭시 수지/경화제 시스템 KR950032451A (ko)

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