KR950019787A - 미세 구조물의 제조방법 - Google Patents

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마이클 맥도날드 윌리암
로만 니젠더 캐시미어
슈물로비치 죠셉
피터 타운센드 웨슬리
윙 야유-휀
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Abstract

사진석판 마스킹(photolithographic masking) 및 에칭(etching)법을 사용하여 기판(21)위에 두께가 거의 균일하고 테이퍼된 나비를 갖는 제1중합체 구조물(22)을 형성하여 테이퍼된 광도파관(33')을 용이하게 제조할 수 있다. 제1중합체 구조물이 전체적으로 초승달 형상을 이루도록 충분히 가열한다. 유동성은 두께를 균일하게 하기 보다는 나비에 따라 두께가 변하도록 물질을 재배치시켜서, 결론적으로 제1중합체 구조물의 나비 뿐만 아니라 두께도 테이퍼되게 한다. 제1중합체를 냉각시키고 경화시켜 테이퍼 된 광도파관에 바람직한 데이퍼된 나비와 두께를 갖는 제2중합체 구조물(22')을.형성시킨다. 제2중합체 구조물은 자체가 데이퍼된 광도파관으로 사용되거나 밑에 있는 기판의 반응성 이온 에칭을 조절하는데 사용될 수가 있다. 후자의 경우, 테이퍼된 제2중합체 구조물의 형태는 유리 기판에 복제되어, 예를 들어, 테이퍼된 유기 광도파관(33')으로 사용될 수 있다

Description

미세 구조물의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 예시적 양태에 따른 테이퍼로된 광도파관의 제조에 사용될 수 있는 하기 정의되는 감광성 내식막 층의 도식적 투시도이고,
제5도는 제4도의 구조물의 후속 제조 단계에서의 측면도이고,
제6도는 제5도의 장치를 에칭하는데 사용될 수 있는 반응성 이온 에칭 장치의 개요도이다.

Claims (8)

  1. 기판(21)위에 두께가 거의 균일하고 나비가 테이퍼된(tapered)제1중합체 구조물(22)을 위치시키는 단계 ; 전체적으로 보아 초승달 형상을 이루도록 충분히 가열하여 제1중합체 구조물의 두께가 테이퍼되게 하는 단계 및 중합체를 경화시켜 테이괴된 나비와 테이퍼된 두께를 갖는 제2중합체 구조물(22')을 형성하는 단계를 포함하는 테이퍼된 미세 구조물의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 제2중합체 구조물을 광도파관으로 사용하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 기판을 유리로 제조하고, 제2중합체 구조물과 기판을 RIE반응기(제6도)에 위치시키고 반응성 이온 에칭(etching)시켜 유리 기판의 상부 표면에 제2중합체 구조물의 형태의 실질적인 복제물을 생성시키는 방법.
  4. 제3항에 있어서, 유리 기판의 복제물이 제1유리 구조물(33')을 구성하고, 제1유리구조물을 광도파관으로 사용하는 단계를 추가하는 방법.
  5. 제4항에 있어서, 기판이 굴절율이 비교적 작은 유리의 하부층(34)과 굴절율이 비교적 큰 유리의 상부층(33)을 포함하고, 제2중합체 구조물은 이 기판의 상부층 위에 형성되며, 반응성 이온 에칭 단계를 수행함으로써 유리기판의 상부층에 제2중합체 구조물 형태의 복제물이 생성되는 방법.
  6. 제5항에 있어서, 반응성 이온 에칭 단계로 먼저 제2중합체 구조물에 의해 마스킹(masking)되지 않는 상부층 부위가 거의 완전하게 에칭되는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 제1중합체 구조물이 기판 물질을 현저하게 습윤시키지 않는 물질로 제조되어, 가열 단계에서 제1중합체 구조물의 물질이 제1중합체 구조물에 의해 미리 피복되지 않은 기판 표면 영역에서 현저하게 유동되지 않는 방법.
  8. 제7항에 있어서, 제1중합체 구조물의 물질이 효과적으로 습윤된 물질로 이루어진 습윤 층(3a)이 기판과 제1중합체 구조물 사이에 포함되어, 가열 단계에서 제1중합체 구조물의 물질이 습윤층 위로 유동되는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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