KR950017061A - 육성용 용접 와이어 - Google Patents

Abstract

연속 자동용접기에 사용할 수 있는 육성용 용접와이어로, 그 합금성분의 희석율이 종래보다 낮은 육성용 용접와이어가 개시되어 있다.

종래에는 고합금의 용접와이어에 의한 육성용접시 용접 제1층부에서 모재와의 용융으로 인해 용접와이어의 합금성분이 희석되는 문제와 박판에 대한 육성용접에서의 문제가 있었다.

상기 용접와이어는 두께가 0.25－0.34㎜인 일반 냉연강 후프를 튜브라형태로 가공하여 만든 외피와 그 내부에 충진율이 48－55%이도록 충진된 플럭스로 구성된 것으로 이에 의해 제1층 육성부 용접금속이 용접와이어와 같은 정도로 높은 합금성분을 가질 수 있게 되며 얇은 두께의 고합금의 육성층 형성작업이 가능하여 보다 얇은 판에의 육성용접도 가능하다.

상기의 용접와이어는 자동용접기에 사용될 수 있는 것으로 주로 파쇄롤이나 소결광 스크린과 같은 웨어플레이트의 육성용접에 사용될 수 있는 것이다.

Description

육성용 용접 와이어

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 육성용접부의 단면도,

제2도는 자동 용접와이어 제조공정도.

Claims (2)

1. 두께가 0.25－0.34㎜인 일반 냉연강 후프를 튜브라(Tubular)형태로 가공하여 만든 외피와 그 내부에 충진율이 48－55%이도록 충진된 플럭스로 구성된 육성용 용접와이어.
2. 제1항에 있어서, 상기 두께가 0.27－0.3㎜이고 상기 충지율이 52－55%인 것을 특징으로 하는 육성용 용접와이어.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.