KR950015682A - 아우터리드본딩장치 - Google Patents

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KR950015682A
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야스토 오니쯔카
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모리시타 요이찌
마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤
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Abstract

본 발명에 의한 아우터리드본딩장치는, 필름 캐리어테이프로부터 칩을 분리해내는 펀칭수단과, 펀칭된 TAB칩을 기판상에 장착하는 장착수단과, 상기 펀칭수단을 포위하는 제1 덮개수단과, 상기 펀칭수단을 포위하는 제2 덮개수단과, 외부보다 압력이 높은 공기를 상기 제1 덮개수단의 내부 공간에 공급하는 가압수단과, 상기 제2 덮개수단의 내부의 공기를 배기하는 배기수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명에 의한 아우터리드 본딩장치에 의하면, 가압수단으로부터 공기를 공급함과 동시에, 펀칭수단에 의해 오염된 공기를 배기수단에 의해 배기함으로써 장착수단주위의 분위기를 항상 청정하게 유지할 수 있으므로, 생산품도 외부분위기도 오염시키지 않게 된다.

Description

아우터리드본딩장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도 및
제2도는 본 발명의 아우터리드본딩장치의 사시도.

Claims (7)

  1. 필름캐리어테이프로부터 칩을 분리해내는 펀칭수단과, TAB칩을 기판상에 장착하는 장착수단과, 상기 펀칭수단을 포위하는 덮개수단과, 상기 덮개수단의 내부공간으로부터의 공기를 배기하는 배기수단을 구비한 것을 특징으로 하는 아우터리드본딩장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 장착수단은, TAB칩을 상기 덮개수단의 외부로 인출하는 인출수단과, 인출된 TAB칩을 기판상에 이송하는 이송수단과, 이송된 TAB칩을 기판상에 압착하는 압착수단을 구비한 것을 특징으로 하는 아우터리드본딩장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 장착수단은, 상기 펀칭수단의 하부다이를 상기 덮개수단의 안쪽과 바깥쪽 사이에 있어서 왕복 이동시키는 이동수단과, 상기 덮개수단의 바깥쪽에서, 해당 덮개수단의 안쪽에서부터 바깥쪽으로 이동되는 상기 펀칭수단의 하부다이에 있는 TAB칩을 이송하는 이송수단과, 이송된 TAB칩을 기판상에 압착하는 압착수단을 구비한 것을 특징으로 하는 아우터리드본딩장치.
  4. 필름캐리어테이프로부터 칩을 분리해내는 펀칭수단과, 펀칭된 TAB칩을 기판상에 장착하는 장착수단과, 상기 장착수단을 포위하는 제1 덮개수단과, 상기 펀칭수단을 포위하는 제2 덮개수단과, 상기 제2 덮개수단의 내부의 공기를 배기하는 배기수단을 구비한 것을 특징으로 하는 아우터리드본딩장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 장착수단은, TAB칩을 상기 제 1덮개수단의 내부공간으로부터 상기 제2 덮개 수단의 내부공간으로 인출하는 인출수단과, 인출된 TAB칩을 기판상에 이송하는 이송수단과, 이송된 TAB칩을 기판상에 압착하는 압착수단을 구비한 것을 특징으로 하는 아우터리드본딩장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 장착수단은, 상기 펀칭수단의 하부다이를 상기 제1 및 제2 덮개수단의 내부공간사이에 있어서 왕복이동시키는 이동수단과, 상기 제2 덮개수단의 안쪽에서, 상기 제1 덮개수단의 안쪽으로부터 상기 제2 덮개수단의 안쪽으로 이동되는 상기 펀칭수단의 하부다이에 있는 TAB칩을 이송하는 이송수단과, 이송된 TAB칩을 기판상에 압착하는 압착수단을 구비한 것을 특징으로 하는 아우터리드본딩장치.
  7. 필름 캐리어테이프로부터 칩을 분리해내는 펀칭수단과, 펀칭된 TAB칩을 기판상에 장착하는 장착수단과, 상기 장착수단을 포위하는 제1 덮개수단과, 상기 펀칭수단을 포위하는 제2 덮개수단과, 외부보다 압력이 높은 공기를 상기 제1 덮개수단의 내부공간에 공급하는 가압수단과, 상기 제2 덮개수단의 내부의 공기를 배기하는 배기수단을 구비한 것을 특징으로 하는 아우터리드본딩장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940029862A 1993-11-17 1994-11-15 아우터리드본딩장치 KR0172189B1 (ko)

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