KR950014897A - 번인 테스트용 칩 홀딩장치 및 그 제조방법 - Google Patents
번인 테스트용 칩 홀딩장치 및 그 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR950014897A KR950014897A KR1019930024827A KR930024827A KR950014897A KR 950014897 A KR950014897 A KR 950014897A KR 1019930024827 A KR1019930024827 A KR 1019930024827A KR 930024827 A KR930024827 A KR 930024827A KR 950014897 A KR950014897 A KR 950014897A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- chip
- semiconductor
- test
- burn
- semiconductor substrate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
노운 굳 다이 제조시 상기 TAB방법에 따른 테이프 케리어의 단점과 임시 패키징 방법에 따른 반도체 칩의 신뢰성 저하문제를 해소하기 위하여 적어도 하나 이상 준비된 사각형상의 반도체 기판의 최외 각주변에 일정한 형태의 매립홀을 형성하는 단계와, 상기 매립홀에 금속재료를 삽입하여 반도체 기판의 상면으로 돌출시키는 단계와, 상기 반도체 기판들을 메인 테스트 기판상에 적어도 하나 이상 장착하는 단계와, 상기 반도체 기판들 상면에 마련된 금속재료에 의해 지지되도록 다수개의 베어칩들을 실장하는 단계로를 제공하여 테스트할 반도체 칩을 팁 홀딩 유니트에 실장하여 한번의 테스트 공정으로 다량의 노운 굿 다이를 얻을 수 있도록 하였다. 따라서 대량의 베어칩을 번인 테스트하기 위한 메인 테스트 기판에 유용하게 적용된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 이 발명에 따른 번인(Burn-in) 테스트용 칩 홀딩장치의 일실시예를 나타내는 평면도,
제2도는 이 발명에 따른 번인(Burn-in) 테스트용 칩 홀딩장치의 다른실시예를 나타내는 평면도,
제3도는 이 발명에 따른 번인(Burn-in) 테스트용 칩 홀딩장치의 또다른실시예를 나타내는 평면도,
제4도는 제2도 및 제3도의 번인(Burn-in) 테스트용 칩 홀딩장치에 베어칩의 실장 상태를 나타내는 평면도,
제5도는 이 발명에 따른 번인 테스트용 칩 홀딩장치를 테스트 기판상에 배치한 상태를 나타내는 평면도이다.
Claims (6)
- 다수개의 사각형상의 반도체 기판을 구비하는 칩 흘딩장치에 있어서;상기 사각형상의 반도체 기판의 최외각 주변에 매립 돌출되어 형성된 반도체 칩 지지수단과;상기 칩 지지수단내에 안착되어 있는 베어칩과;상기 베어칩의 결함 유무를 테스트하기 위한 메인 테스트 기판으로 구성된 것을 특징으로 하는 번인 테스트용 칩 홀딩장치.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 칩 지지수단은 일자형 또는 중앙굴곡부를 갖도록 형성함을 특징으로 하는 번인 테스트용 칩 홀딩장치.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 칩 지지수단은 탄성력을 갖도록 매립 돌출됨을 특징으로 하는 번인 테스트용 칩 홀딩장치.
- 적어도 하나 이상 준비된 사각형상의 반도체 기판의 최외각 주변에 일정한 형태의 매립홀을 형성하는 단계와, 상기 매립홀에 금속재료를 삽입하여 반도체 기판의 상면으로 돌출시키는 단계와, 상기 반도체 기판들을 메인 테스트 기판상에 적어도 하나 이상 장착하는 단계와, 상기 반도체 기판들 상면에 마련된 금속재료에 의해 지지되도록 다수개의 베어칩들을 실장하는 단계로 구성된 것을 특징으로 하는 번인 테스트용 칩 홀딩장치의 제조방법.
- 제4항에 있어서, 상기 반도체 기판의 중심부에 진공툴을 사용하기 위한 적어도 하나 이상의 진공홀을 형성함을 특징으로 하는 번인 테스트용 칩 홀딩장치의 제조방법.
- 제4항에 있어서, 상기 금속재료는 탄성력를 갖는 와이어, 금속판, 스프링중 임의의 군으로 선택됨을 특징으로 하는 번인 테스트용 칩 홀딩장치의 제조방법.※ 참고사항 :최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019930024827A KR950013605B1 (ko) | 1993-11-20 | 1993-11-20 | 번인 테스트용 칩 홀딩장치 및 그 제조방법 |
US08/345,447 US5581195A (en) | 1993-11-20 | 1994-11-21 | Semiconductor chip holding device |
JP6286771A JPH07193106A (ja) | 1993-11-20 | 1994-11-21 | バーンインテスト用チップのホールディング装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019930024827A KR950013605B1 (ko) | 1993-11-20 | 1993-11-20 | 번인 테스트용 칩 홀딩장치 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950014897A true KR950014897A (ko) | 1995-06-16 |
KR950013605B1 KR950013605B1 (ko) | 1995-11-13 |
Family
ID=19368585
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019930024827A KR950013605B1 (ko) | 1993-11-20 | 1993-11-20 | 번인 테스트용 칩 홀딩장치 및 그 제조방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5581195A (ko) |
JP (1) | JPH07193106A (ko) |
KR (1) | KR950013605B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140071538A (ko) * | 2012-11-20 | 2014-06-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 연신 성능 시험장치 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5815000A (en) | 1991-06-04 | 1998-09-29 | Micron Technology, Inc. | Method for testing semiconductor dice with conventionally sized temporary packages |
US5633122A (en) * | 1993-08-16 | 1997-05-27 | Micron Technology, Inc. | Test fixture and method for producing a test fixture for testing unpackaged semiconductor die |
US6025728A (en) | 1997-04-25 | 2000-02-15 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor package with wire bond protective member |
US5931685A (en) * | 1997-06-02 | 1999-08-03 | Micron Technology, Inc. | Interconnect for making temporary electrical connections with bumped semiconductor components |
US6040702A (en) | 1997-07-03 | 2000-03-21 | Micron Technology, Inc. | Carrier and system for testing bumped semiconductor components |
US6456100B1 (en) | 1998-01-20 | 2002-09-24 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for attaching to a semiconductor |
US6560735B1 (en) * | 1999-08-03 | 2003-05-06 | Agere Systems Inc | Methods and apparatus for testing integrated circuits |
JP3706333B2 (ja) * | 2001-11-12 | 2005-10-12 | 山一電機株式会社 | Kgdキャリアのラッチロック機構 |
USD927667S1 (en) * | 2019-01-30 | 2021-08-10 | Woongjin Coway Co., Ltd. | Air purifier |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4725918A (en) * | 1986-08-22 | 1988-02-16 | General Patent Counsel/Amp Incorporated | Protective insert for chip carriers |
US5057031A (en) * | 1990-08-15 | 1991-10-15 | Aries Electronics, Inc. | Zero insertion force pin grid array test socket |
US5288240A (en) * | 1992-12-16 | 1994-02-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Top-load socket for integrated circuit device |
US5322446A (en) * | 1993-04-09 | 1994-06-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Top load socket and carrier |
US5348489A (en) * | 1993-11-09 | 1994-09-20 | Nextronics Engineering Co., Ltd. | Socket assembly for an integrated circuit chip |
-
1993
- 1993-11-20 KR KR1019930024827A patent/KR950013605B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1994
- 1994-11-21 US US08/345,447 patent/US5581195A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-11-21 JP JP6286771A patent/JPH07193106A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140071538A (ko) * | 2012-11-20 | 2014-06-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 연신 성능 시험장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07193106A (ja) | 1995-07-28 |
US5581195A (en) | 1996-12-03 |
KR950013605B1 (ko) | 1995-11-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5742174A (en) | Membrane for holding a probe tip in proper location | |
US5844418A (en) | Carrier having interchangeable substrate used for testing of semiconductor dies | |
US4340860A (en) | Integrated circuit carrier package test probe | |
KR100374732B1 (ko) | 반도체웨이퍼접촉시스템및반도체웨이퍼접촉방법 | |
KR950014897A (ko) | 번인 테스트용 칩 홀딩장치 및 그 제조방법 | |
US6340894B1 (en) | Semiconductor testing apparatus including substrate with contact members and conductive polymer interconnect | |
EP0295007A3 (en) | Film carrier, method for manufacturing a semiconductor device utilizing the same and an associated tester | |
KR100370379B1 (ko) | 전기적 접속장치 | |
US5510721A (en) | Method and adjustment for known good die testing using resilient conductive straps | |
JP2716663B2 (ja) | 半導体ダイの試験装置 | |
US3778686A (en) | Carrier for beam lead integrated circuits | |
US5455518A (en) | Test apparatus for integrated circuit die | |
US6351883B1 (en) | Self align leadframe having resilient carrier positioning means | |
EP0600604A1 (en) | Apparatus and process for bare chip test and burn-in | |
US7169469B2 (en) | Particle-removing wafer | |
JP2000055936A (ja) | コンタクタ | |
KR100519658B1 (ko) | 프로브 카드 | |
JP2001249145A (ja) | プローブカード及びその製造方法 | |
JPH072975U (ja) | 加熱又は冷却テストに適したプローブカード | |
JP2001201516A (ja) | プローブ要素の製作方法及び装置並びに窪み形成装置 | |
JPH0823013A (ja) | ウエハー用プローバ | |
JP2826400B2 (ja) | 半導体装置の検査方法 | |
JPS62223679A (ja) | インサ−キツトテスタ用フイクスチヤ | |
KR950019751A (ko) | 인쇄회로보드를 이용한 노운 굳 다이 제조방법 | |
KR100289839B1 (ko) | 패키지 테스트 소켓 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20071101 Year of fee payment: 13 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |