KR950008851B1

KR950008851B1 - Device encapsulation epoxy compound

Info

Publication number: KR950008851B1
Application number: KR1019880016257A
Authority: KR
Inventors: 김환건; 유제홍; 김진모
Original assignee: 제일합섬주식회사; 이수환
Priority date: 1988-12-07
Filing date: 1988-12-07
Publication date: 1995-08-08
Also published as: KR900010973A

Abstract

The epoxy resin compound for sealing the semiconductor element having an epoxy resin, a hardener, a hardening accelerating material, and a plasticity adding material, is characterized in that the compound of weight of 0.5 to 3.0 percent is added to the electrical epoxy resin of weight of 100 percent.

Description

Epoxy Resin Composition for Semiconductor Device Sealing

이러한 배경에서 볼때 종래의 문제점은 경화시 리이드프레임과 소자 및 에폭시수지 조성물과의 열팽창 계수차에 의해 생기는 스트레스 등에 의해 소자의 접합선 변형 및 파괴가 발생하여 내부 소자를 손상시키게 된다.In view of such a background, a conventional problem is that the bond line deformation and destruction of the device occur due to stress caused by the difference in thermal expansion coefficient between the lead frame and the device and the epoxy resin composition, thereby damaging the internal device.

또한, 내열성과 저응력화의 언밸런스에 기인한 외관 및 금형오염 등의 문제점이다.In addition, it is a problem such as appearance and mold contamination due to unbalance of heat resistance and low stress.

전기한 종래의 문제점을 해결하기 위해서 본 발명의 에폭시수지 조성물의 구성비는 아래와 같다.In order to solve the above conventional problems, the composition ratio of the epoxy resin composition of the present invention is as follows.

크레졸 노블락형 에폭시수지 10~15중량%Cresol noblock type epoxy resin 10-15% by weight

페놀 노블락형 수지 5~10중량%Phenolic Noble Type Resin 5 ~ 10 wt%

유기 난연제 1.5~3.0중량%Organic flame retardant 1.5 ~ 3.0% by weight

무기 충전제 65~75중량%Inorganic filler 65-75% by weight

경화촉진제 0.2~0.8중량%Hardening accelerator 0.2 ~ 0.8 wt%

커플링제 0.5~1.5중량%Coupling agent 0.5-1.5 wt%

이형제 0.1~1.0중량%0.1 ~ 1.0% by weight of release agent

착색제 0.1~0.5중량%0.1 ~ 0.5% by weight of colorant

무기 난연제 0.5~3.0중량%Inorganic flame retardant 0.5-3.0 wt%

가소성 부여제 0.5~3.0중량%0.5 to 3.0 wt% of plasticizer

본 발명에 사용하는 에폭시수지로는 내열성이 우수한 크레졸 노블락형 수지를 사용하는데 에폭시 당량이 200~230이고, 연화점이 75~80℃이며, 염소와 나트륨 ion 함량이 10ppm 이하인 고순도 에폭시수지이어야 하며, 사용량은 10~15중량%가 적합하다.The epoxy resin used in the present invention uses a cresol noblock type resin having excellent heat resistance, and an epoxy equivalent of 200 to 230, a softening point of 75 to 80 ° C, and a high purity epoxy resin having a chlorine and sodium ion content of 10 ppm or less. 10-15 weight% of silver is suitable.

경화제로서는 페놀 노블락형 수지를 사용하는데 연화점이 75~85℃, 히드록실 함량이 100~106이며, 염소와 나트륨 함량이 10ppm 이하의 수지를 사용해야 한다.As a curing agent, a phenol noblock type resin is used. A softening point of 75 to 85 ° C, a hydroxyl content of 100 to 106, and a chlorine and sodium content of 10 ppm or less should be used.

그 이유는 이러한 불순물 함유량이 기준치를 초과하면 회로내의 Al전극 표면이 부식되기 때문이다. 사용량은 5~10중량%로서 이 투입양은 에폭시 당량과 이론적으로 반응할 수 있는 양을 약간 초과한 양이다.The reason is that when such an impurity content exceeds the reference value, the surface of the Al electrode in the circuit is corroded. The amount used is 5 to 10% by weight, which is a little more than theoretically reactable with epoxy equivalent.

본 발명에 사용한 무기 충전제로서는 고순도 용융 실리카를 사용하는데, 이는 충전제로서 열팽창 계수가 낮고 불순물 함량이 적기 때문이다. 입자 크기는 10~30㎛가 좋으며, 사용량은 65~75중량%가 적합하다.As the inorganic filler used in the present invention, high-purity fused silica is used because of its low coefficient of thermal expansion and low impurity content. The particle size is 10 ~ 30㎛ is good, the usage amount is suitable 65 ~ 75% by weight.

일반적으로 무기 충전제의 배합비를 높여줌으로서 수지 조성물 자체의 열팽창 계수를 낮출 수 있으나, 배합비가 커지면 수지 조성물의 유동성 저하 때문에 소자의 접합선 파괴 및 리이드 프레임과의 접착력 저하가 발생한다.In general, the thermal expansion coefficient of the resin composition itself can be lowered by increasing the compounding ratio of the inorganic filler. However, when the compounding ratio is increased, the bond line breakage of the device and the adhesion to the lead frame decrease due to the decrease in fluidity of the resin composition.

경화 촉진제로서는 통상 아민류, 이미다졸 유도체 및 유기포스핀계 화합물이 사용되고 있는데, 본 발명에서는 유기포스핀계 화합물로서 트리페닐포스핀이, 이미다졸 유도체로서 2-헵타데실 이미다졸을 사용하는데 0.2~0.8중량%가 가장 적합하다.As curing accelerators, amines, imidazole derivatives and organophosphine compounds are usually used. In the present invention, triphenylphosphine is used as the organic phosphine compound and 2-heptadecyl imidazole is used as the imidazole derivative. Is the best.

그리고 무기 충전제의 표면처리에 사용하는 커플링제로서는 실란계 커플링제가 사용되는데, 본 발명에서는

-글리시독시 프로필 트리메톡시 실란으로서 에폭시 말단기를 갖고 있는 것이 특징인데 사용량은 충전제에 대해 1.0~5.0중량%가 적당하다.And as a coupling agent used for the surface treatment of an inorganic filler, a silane coupling agent is used, In this invention,

-Glycidoxy propyl trimethoxy silane is characterized by having an epoxy end group, and the amount is suitably 1.0 to 5.0% by weight based on the filler.

또한, 본 발명에 사용되는 가소성 부여제로서는 통상적으로는 CTBN, ATBN, 실리콘 오일등을 혼합물에 직접 투여하거나 혹은 에폭시수지와 미리 반응시켜 얻은 생성물을 투입하는데 CTBN이나 ATBN 등은 분자내의 이중결합 때문에 내열특성이 나쁘며 무변성 실리콘 오일은 균일한 혼합에 상당히 어려움이 있으며 마킹 특성이 저하된다.In addition, as a plasticizer used in the present invention, CTBN, ATBN, silicone oil or the like is usually administered directly to a mixture or a product obtained by pre-reacting with an epoxy resin is added. CTBN or ATBN is heat-resistant due to double bonds in a molecule. Poor properties and denatured silicone oils are quite difficult to achieve uniform mixing and degrade marking properties.

이러한 단점을 극복하기 위해서 본 발명에서는 내열특성이 우수하고 균일한 혼합이 용이한 아래와 같은 변성 실리콘 오일(Ⅰ)을 사용하였다.In order to overcome this disadvantage, in the present invention, the modified silicone oil (I) shown below has excellent heat resistance and easy uniform mixing.

여기에서, R₁는 수소, 에폭시기, 에틸피페리진 에틸아마이드기, 아미노에틸기, 히드록시기 등이고, R₂는 메틸기, 페닐기이며, R₃는 메틸기, 1, 1, 1-트리플루오로프로필기, 페닐기, 지방족 카르복실산기, 아미노에틸-2-아미노프로필기 등이다. m, n는 1~100의 정수이다.Here, R ₁ is hydrogen, epoxy group, ethyl piperizine ethylamide group, aminoethyl group, hydroxy group, etc., R ₂ is methyl group, phenyl group, R ₃ is methyl group, 1, 1, 1-trifluoropropyl group, phenyl group, Aliphatic carboxylic acid groups, aminoethyl-2-aminopropyl groups and the like. m and n are integers of 1-100.

이때 가소성 부여제의 투입양은 전체 조성물 기준으로 0.5~3.0중량%가 적당하다. 이러한 가소성 부여제를 투입함으로서 내열성의 향상 및 상용성이 증가되어 보다 균일한 조성물을 얻을 수 있으며, 탄성율이 향상되고 내습성이 좋으며, 내크랙성이 현저히 향상된다.At this time, the amount of plasticizer is 0.5 ~ 3.0% by weight based on the total composition is suitable. By adding such a plasticizer, the heat resistance is improved and the compatibility is increased to obtain a more uniform composition, the elastic modulus is improved, the moisture resistance is good, and the crack resistance is significantly improved.

만일 가소성 부여제의 양이 최대치를 초과하면 유리전이 온도의 감소 및 곡률강도의 저하에 따라 물성의 현저한 감소를 보이게 된다.If the amount of the plasticizer imparts a maximum value, the physical property is markedly reduced by decreasing the glass transition temperature and decreasing the curvature strength.

이외에 이형제로서 카르나우바 왁스나 훽스트 왁스를, 착색제로는 카본블랙을 0.1~1.0, 0.1~0.5중량%를 각각 사용하여 유기 난연제로서는 브롬화 에폭시수지를 1.5~3.0중량% 넣는다. 무기난연제로서는 삼산화 안티몬을 0.5~3.0중량%를 사용하였다.In addition, carnauba wax and Hoechst wax were used as a mold release agent, and carbon black 0.1-1.0 and 0.1-0.5 weight% as a coloring agent, respectively, and 1.5-3.0 weight% of brominated epoxy resins are put as an organic flame retardant. As an inorganic flame retardant, 0.5-3.0 weight% of antimony trioxide was used.

본 발명의 조성물을 만들기 위해서는 먼저 무기 충전제를 커플링재로서 처리한 후, 나머지 약제를 헨셀믹서나 뢰디게 믹서에서 균일 혼합 후, 니더나 롤밀을 이용하어 90~100℃에서 약 5~15분간 용융 혼합후 냉각하여 분쇄기를 이용해 분말로 만든다.In order to prepare the composition of the present invention, after first treating the inorganic filler as a coupling material, and then uniformly mixing the remaining medicine in a Henschel mixer or a Rodige mixer, melt mixing at 90 to 100 ℃ for about 5 to 15 minutes using a kneader or a roll mill After cooling, it is pulverized into powder.

반도체 소자 밀봉 작업시에는 분말 상태를 타정기에 넣어 타정한다.At the time of sealing a semiconductor element, the powder state is put into a tablet press and tableted.

이렇게 하여 제조된 타블렛 형태의 수지 조성물을 고주파 예열기를 이용하여 예열시킨 후 170~180℃에서 90~120초간 트란스퍼 몰딩 프레스에서 성형하여 반도체 소자를 밀봉하게 된다.The tablet composition thus prepared is preheated using a high frequency preheater and then molded in a transfer molding press at 170 to 180 ° C. for 90 to 120 seconds to seal the semiconductor device.

본 발명의 수지 조성물의 특징은 앞에서 언급한 변성 실리콘 오일등의 가소성 부여제를 투입함으로서 탄성율이 우수하고, 내습성이 좋으며, 내열성 및 내크랙성이 현저히 향상된 아주 우수한 효과가 있다.The resin composition of the present invention has a very excellent effect of excellent elastic modulus, good moisture resistance, and remarkably improved heat resistance and crack resistance by injecting plasticizers such as the above-mentioned modified silicone oil.

가소성 부여제 투입방법 면에서도 종래의 방법을 달리하여 소량의 충전제에 미리 가소성 부여제를 투입하여 분산시킨후, 최종 혼합공정에 투입함으로서 분말 혼합 공정상에서의 작업성을 개선하였고, 손실율을 최소화 시켰다.In terms of plasticizer addition method, the plasticizer is added to a small amount of filler in advance and dispersed in a small amount of filler, and then added to the final mixing process, thereby improving workability in the powder mixing process and minimizing the loss rate.

이하, 본 발명의 실시 태양을 예로서 보다 구체적으로 설명하지만 본 발명은 실시예에만 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, although embodiment of this invention is described more concretely as an example, this invention is not limited only to an Example.

제1도에 본 발명의 구체적인 사용 용도인 수지 몰드형 반도체 장치의 단면도를 나타내었다.1, the cross section of the resin mold type semiconductor device which is a specific use use of this invention is shown.

여기서 번호 1은 아이씨 췹(IC chip), 2는 리드 프레임(lead frame), 3은 와이어 본드(wire bond)선, 4는 밀봉용 수지 조성물을 의미한다.The number 1 is IC chip, 2 is a lead frame, 3 is a wire bond wire, 4 means a resin composition for sealing.

실시예 1Example 1

에폭시수지(에폭시 당량 220, 일본 화약사제) 12.8중량%Epoxy resin (Epoxy equivalent 220, Japan powder) 12.8 weight%

페놀 노블락 수지(하이드록시 당량 105, 군영화학사제 ) 7.5중량%7.5 weight% of phenol noblock resins (hydroxy equivalent 105, manufactured by Gunyoung Chemical Co., Ltd.)

트리페닐 포스핀 0.3중량%0.3% by weight of triphenyl phosphine

용융 실리카 73.6중량%Fused Silica 73.6% by weight

아민 변성 실리콘 오일(아민당량 800, 신월화학제) 1.5중량%Amine modified silicone oil (amine equivalent 800, Shinwol Chemical) 1.5% by weight

브롬화 에폭시수지(일본화약사제) 2.2중량%Brominated epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2.2 wt%

-글리시독시 프로필트리메톡시실란 0.8중량%

0.8% by weight of glycidoxy propyltrimethoxysilane

카르나우바 왁스 0.3중량%0.3% by weight Carnauba wax

삼산화 안티몬 0.7중량%0.7% by weight of antimony trioxide

카본 블랙 0.3중량%0.3% of carbon black

상기 약제를 먼저 헨쉘믹서(Henschel Mixer)에서 균일하게 혼합하여 분말상태의 1차 조성물을 얻는다.The drug is first uniformly mixed in a Henschel Mixer to obtain a powdery primary composition.

다음에 니더(Kneader)나 롤밀(Roll Mill)을 이용해 90~95℃에서 10분간 혼련(混練)한 후 냉각 공정을 거친후, 분쇄하여 에폭시수지 성형재료를 제조하였다. 가소성 부여제인 에폭시 변성 실리콘 오일을 투입할 시에는 직접 투입하거나 미리 에폭시수지와 반응시켜 얻은 생성물을 이용할 수 있다.Next, the mixture was kneaded at 90 to 95 ° C. for 10 minutes using a kneader or a roll mill, followed by a cooling process, and then ground to prepare an epoxy resin molding material. When adding the epoxy modified silicone oil as a plasticizer, the product obtained by directly adding or reacting with the epoxy resin in advance can be used.

실시예 2Example 2

에폭시수지(에폭시 당량 220, 일본 화약사제) 13.6중량%Epoxy resin (Epoxy equivalent 220, Japan powder) 13.6 weight%

페놀 노블락 수지(하이드록시 당량 105, 군영화학사제) 8.0중량%8.0 weight% of phenol noblock resins (hydroxy equivalent 105, manufactured by Gunyoung Chemical Co., Ltd.)

2-헤프타데실 이미다졸 0.6중량%0.6% by weight of 2-heptadecyl imidazole

용융 실리카 71.9중량%71.9% by weight of fused silica

카복실 변성 실리콘 오일(점도 200~2,000CS, 신월화학제) 1.3중량%1.3 weight% of carboxy-modified silicone oil (viscosity 200-2,000CS, Shin Wol Chemical)

브롬화 에폭시수지(일본화약사제) 2.4중량%Brominated epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2.4 wt%

-글리시독시 프로필 트리메톡시 실란 0.8중량%

0.8% by weight of glycidoxy propyl trimethoxy silane

훽스트 왁스 E 0.3중량%0.3% by weight wax wax E

삼산화 안티몬 0.8중량%0.8% by weight of antimony trioxide

카본 블랙 0.3중량%0.3% of carbon black

상기 약제를 실시예 1과 같은 방법으로 에폭시수지 성형재료를 제조하였다.Epoxy resin molding material was prepared in the same manner as in Example 1.

실시예 3Example 3

에폭시수지(에폭시 당량 220, 일본 화약사제) 13.2중량%Epoxy resin (Epoxy equivalent 220, Japan powder) 13.2 weight%

페놀 노블락 수지(하이드록시 당량 100, 일본화약사제) 8.6중량%Phenol Noble Resin (hydroxy equivalent 100, Japan Chemical Co., Ltd.) 8.6% by weight

용융 실리카 71.5중량%Fused Silica 71.5 wt%

아미노 에틸 피페라진 폴리디메틸 실록산 1.6중량%1.6% by weight of amino ethyl piperazine polydimethyl siloxane

브롬화 에폭시수지(일본화약사제) 2.3중량%Brominated epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 2.3 wt%

-글리시독시 프로필트리메톡시 실란 0.8중량%

0.8% by weight of glycidoxy propyltrimethoxy silane

훽스트 왁스 E 0.3중량%0.3% by weight wax wax E

삼산화 안티몬 0.8중량%0.8% by weight of antimony trioxide

카본 블랙 0.3중량%0.3% of carbon black

실시예 4Example 4

에폭시수지(에폭시 당량 200, 일본 화약사제) 12.9중량%Epoxy resin (epoxy equivalent 200, Japan powder) 12.9% by weight

페놀 노블락 수지(하이드록시 당량 100, 일본화약사제) 8.3중량%Phenol Noble Resin (hydroxy equivalent 100, Japan Chemical Co., Ltd.) 8.3% by weight

트리페닐 포스핀 0.4중량%Triphenyl phosphine 0.4 wt%

용융 실리카 72.6중량%Fused Silica 72.6 wt%

아미노 에틸 피페라진 변성 1.2중량%Amino ethyl piperazine modified 1.2 wt%

(디메틸-CO-메틸트리플루오르프로필 실록산)(Dimethyl-CO-methyltrifluoropropyl siloxane)

-글리시독시 프로필트리메톡시실란 0.8중량%

0.8% by weight of glycidoxy propyltrimethoxysilane

카르나우바 왁스 0.4중량%Carnauba Wax 0.4 wt%

삼산화 안티몬 0.8중량%0.8% by weight of antimony trioxide

카본 블랙 0.3중량%0.3% of carbon black

실시예 5Example 5

에폭시수지(에폭시 당량 220, 일본 화약제) 12.6중량%Epoxy resin (epoxy equivalent 220, Japanese gunpowder) 12.6 weight%

페놀 노블락 수지(하이드록시 당량 105, 군영화학제) 8.8중량%8.8% by weight of phenol noblock resin (hydroxyl equivalent 105, manufactured by Gunyoung Chemical)

트리페닐 포스핀 0.5중량%0.5% by weight of triphenyl phosphine

용융 실리카 72.0중량%Fused Silica 72.0 wt%

아미노 에틸 피페라진 변성 폴리 1.5중량%Amino ethyl piperazine modified poly 1.5% by weight

(디메틸-CO-디페닐 실록산)(Dimethyl-CO-diphenyl siloxane)

-글리시독시 프로필트리메톡시 실란 0.8중량%

0.8% by weight of glycidoxy propyltrimethoxy silane

훽스트 왁스 0.4중량%0.4% by weight wax wax

삼산화 안티몬 0.8중량%0.8% by weight of antimony trioxide

카본 블랙 0.4중량%0.4% of carbon black

비교예 1.Comparative Example 1.

실시예 1과 같은 조건으로 하기의 성분으로 된 에폭시수지 조성물을 제조한다.An epoxy resin composition composed of the following components was prepared under the same conditions as in Example 1.

에폭시수지(에폭시 당량 200, 일본 화약사제) 12.8중량%Epoxy resin (epoxy equivalent 200, Japan powder) 12.8 weight%

페놀 노블락 수지(하이드록시 당량 105, 군영화학제) 7.5중량%7.5 weight% of phenol noblock resins (hydroxy equivalent 105, a military chemical agent)

2-헤프타데실 이미다졸 0.3중량%0.3% by weight of 2-heptadecyl imidazole

용융 실리카 73.9중량%Fused Silica 73.9 wt%

CTBN(1300×8, BF Goodrich사제) 1.5중량%CTBN (1300 × 8, manufactured by BF Goodrich) 1.5% by weight

-글리시독시 프로필트리메톡시 실란 0.6중량%

0.6% by weight of glycidoxy propyltrimethoxy silane

훽 왁스 E 0.4중량%Wax E 0.4 wt%

삼산화 안티몬 0.4중량%0.4% by weight of antimony trioxide

카본 블랙 0.3중량%0.3% of carbon black

비교예 2.Comparative Example 2.

에폭시수지(에폭시 당량 201, 다우케미칼시제) 12.7중량%12.7% by weight of epoxy resin (epoxy equivalent 201, Dow Chemical)

페놀 노블락 수지(하이드록시 당량 106, Schenectady사제) 6.8중량%Phenolic noblock resin (hydroxy equivalent 106, product made by Schenectady) 6.8 weight%

트리페닐 포스핀 0.4중량%Triphenyl phosphine 0.4 wt%

용융 실리카 73.5중량%Fused Silica 73.5 wt%

ATBN(1300×21, BF Goodrich사제) 1.5중량%1.5 wt% of ATBN (1300 * 21, product made by BF Goodrich)

브롬화 에폭시수지(일본화약사제) 3.0중량%Brominated epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 3.0 wt%

-글리시독시 프로필트리메톡시 실란 0.6중량%

0.6% by weight of glycidoxy propyltrimethoxy silane

카르나우바 왁스 0.4중량%Carnauba Wax 0.4 wt%

삼산화 안티몬 0.7중량%0.7% by weight of antimony trioxide

카본 블랙 0.4중량%0.4% of carbon black

상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 에폭시수지 조성물에 대해서 하기의 물성을 시험하였다.The following physical properties were tested with respect to the epoxy resin composition obtained by the said Example and the comparative example.

(1) spiral flow : EMMI 규격에 준해 금형을 제작하여 성형온도 170℃ 성형압력 70kgf/㎠에서 측정.(1) spiral flow: According to EMMI standard, mold is produced and measured at molding temperature of 170 ℃ and molding pressure of 70kgf / ㎠.

(2) 유리전이온도(Tg) : TMA 측정설비 이용.(2) Glass transition temperature (Tg): using TMA measuring equipment.

(3) 탄성율 E(kgf/㎠) : ASTM D 190에 의거 금형을 제작하여 UTM을 이용해 측정.(3) modulus of elasticity E (kgf / ㎠): to make a mold in accordance with ASTM D 190 measured by UTM.

(4) 선팽창계수

(℃^-1) : ASTM D 696의 측정법에 의해 측정.(4) coefficient of linear expansion

(℃ ^-1 ): measured by the measuring method of ASTM D 696.

(5) 쇼와 경도 : 성형온도 170℃, 성형압력 70kgf/㎠에서 2분간 성형시켜 쇼와 경도계로서 성형시의 경도를 측정.(5) Showa hardness: Molded for 2 minutes at a molding temperature of 170 ° C. and a molding pressure of 70 kgf / cm 2 to measure the hardness at the time of molding as a Showa hardness tester.

(6) 내습성 : IC 및 LSI 소자를 트란스퍼 몰딩 프레스(Transfer Molding Press)를 이용해 성형시킨후 성형품을 121℃, 2기압의 수증기 중에 방치시켜 시간경과에 따라 알루미늄 부식에 의한 불량발생을 측정하였다.(6) Moisture resistance: After IC and LSI devices were molded using Transfer Molding Press, the molded products were left in 121 ° C and 2 atmospheres of water vapor, and defects caused by aluminum corrosion were measured according to time. .

(7) 내크랙성 : 몰딩(Molding)한 췹(chip)을 -55℃에서 30분, 150℃에서 30분을 일 싸이클(cycle)로 한 시험조건에서 열충격 시험을 3,000 싸이클(cycle) 실시하였다. 그리고 그때의 균열 발생수를 구하였다.(7) Crack resistance: 3,000 cycles of thermal shock test were carried out under the test conditions where the molded chip was cycled at -55 ° C for 30 minutes and 150 ° C for 30 minutes. . And the crack generation number at that time was calculated | required.

결과를 다음표에 나타내었다.The results are shown in the following table.

표중의 분모는 시료수를 나타내며 분자는 불량개수를 나타낸다.The denominator in the table represents the number of samples and the molecule represents the number of defects.

앞의 표에 나타난 결과에서 보듯이 본 발명에 의한 수지 조성물은 비교예에서 얻은 것보다 현저한 내습성, 내균열성의 향상을 보여주고 있다.As shown in the results shown in the previous table, the resin composition according to the present invention shows a significant improvement in moisture resistance and crack resistance than that obtained in the comparative example.

이것으로 미루어 보아 본 발명에 의한 수지 조성물은 신뢰성이 우수하고, 내열특성 및 내습성이 뛰어난 반도체 밀봉용 수지 조성물임을 알 수 있다.From this, it can be seen that the resin composition according to the present invention is excellent in reliability and a resin composition for semiconductor encapsulation excellent in heat resistance and moisture resistance.

제1도는 본원 반도체 소자의 단면도.1 is a cross-sectional view of a semiconductor device of the present application.

(발명의 이용분야)Field of Use

본 발명은 내열성, 내습성, 저응력화의 부여가 가능한 수지 조성물로서 특히, 수지 봉지형 반도체의 봉지재의 반도체 소자 밀봉용 에폭시수지 조성물에 관한 것이다.This invention relates to the epoxy resin composition for semiconductor element sealing of the sealing material of a resin-sealed semiconductor especially as a resin composition which can provide heat resistance, moisture resistance, and low stress.

(발명의 배경)(Background of invention)

전기기기, 전자부품등의 분야에는 소형경량화, 고성능화, 고신뢰성화, 다기능화 등이 요구되고 있다. 따라서 이 분야에 사용되는 절연재료, 적층재료, 봉지재료 등에는 내열성, 내습성, 전기절연특성, 밀착성등이 우수한 몰딩 콤파운드의 개발이 강력히 요구되고 있다.In the field of electrical equipment, electronic components, etc., small size, light weight, high performance, high reliability, and multifunction are required. Therefore, the development of a molding compound excellent in heat resistance, moisture resistance, electrical insulation properties, adhesion, etc. is strongly required for insulating materials, laminated materials, and encapsulating materials used in this field.

특히 수지 봉지형 반도체는 산업용도의 전개가 활발히 진행됨에 따라 보다 가혹한 환경하에서도 견딜 수 있은 제품의 개발이 강력히 요구되고 있다. 또한, 반도체의 고집적화에 따른 스트레스(Stress)의 저감이 요구되고 있다.In particular, as the resin-encapsulated semiconductor is actively developed for industrial use, it is strongly required to develop a product that can withstand even harsher environments. In addition, it is required to reduce stress due to high integration of semiconductors.

Claims

In the epoxy resin composition for semiconductor sealing containing an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, and a plasticizer, general formula (I) as a plasticizer

The epoxy resin composition for semiconductor element sealing which mix | blended 0.5-3.0 weight% with respect to 100 weight% of electric epoxy resins.