KR950001100B1

KR950001100B1 - Gaas crystal cutting jig

Info

Publication number: KR950001100B1
Application number: KR1019910020124A
Authority: KR
Inventors: 최민호; 윤정수; 윤현재; 이만우
Original assignee: 금성전선 주식회사; 박원근
Priority date: 1991-11-13
Filing date: 1991-11-13
Publication date: 1995-02-11
Also published as: KR930010244A

Abstract

The GaAs single crystal plate used for wafers is grown by VB or VGE method. The jig can examine the orientation of the plate surface to be processed, and makes the plate to be processed without using an ingot grinder. As the jig eliminates an ingot grinding process, wafer cutting processes can be performed more efficiently. And the direction examination is possible anytime. The jig comprises an X-ray holder (1) having grooves (9,11), an ingot holder (2) which fixes the ingot not to shake during a slicing work and measures an angle between the 1st plate and the 2nd plate, a degree indicator (7), a slicing holder having a degree divider.

Description

Plating jig for GaAs single crystals grown by vertical bridging method or vertical temperature gradient reduction method

제1도는 본 발명에 따른 GaAs 단결정이 플래트 가공용 지그의 사시도.1 is a perspective view of a jig for flat plate processing of GaAs single crystal according to the present invention.

제2도는 잉곳트 호울더 고정판이 제거된 상태의 플래트 가공용 지그의 평면도.2 is a plan view of a jig for plate processing with the ingot holder fixing plate removed.

제3도는 제1도에 도시된 플래트 가공용 지그의 정면도.3 is a front view of the jig for flat machining shown in FIG.

제4도는 X - 선 호울더가 분리된 상태로 슬라이싱 장비에 연결된 플래트 가공용 지그의 측단면도.4 is a cross-sectional side view of a jig for plate processing connected to the slicing equipment with the X-ray holder removed.

제5도는 잉곳트 절단부위 개략도.5 is a schematic view of an ingot cutting site.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : X-선 호울더 2 : 잉곳트 호울더1: X-ray holder 2: Ingot holder

3 : 슬라이싱 호울더 4 : 회전축3: slicing holder 4: rotation axis

5 : 잉곳트 보호판 6 : 잉곳트 호울더 고정판5: ingot protector 6: ingot holder fixing plate

7 : 각도표시지침 8 : 분도계7: angle indication guide 8: protractor

본 발명은 수직 브리지만(VB)법이나, 수직온도구배감소(VGF)법으로 성장시킨 GaAs 단결정을 웨이퍼로 만들 때, 잉곳트 그라인더를 사용하지 않고 플래트 가공을 할 수 있고, 플래트면의 방위를 곧바로 측정할 수 있는 플래트 가공용 지그에 관한 것이다.In the present invention, when GaAs single crystals grown by the vertical bridge only (VB) method or the vertical temperature gradient reduction (VGF) method are made into wafers, the plate processing can be performed without using an ingot grinder, and the orientation of the plate surface can be adjusted. The present invention relates to a jig for flat machining, which can be measured immediately.

종래에는 액체 캡 슈울법(Liquid Encapsulated Czochralski)법으로 성장시킨 GaAs 단결정은 외형이 불균일하고 단결정 가장자리에 As의 해리로 인하여 결함이 많이 발생한다.Conventionally, GaAs single crystals grown by the Liquid Encapsulated Czochralski method have irregular appearances and many defects occur due to dissociation of As at the edges of the single crystals.

따라서, 외형을 균일한 원기둥형상으로 가공하고, 이러한 결함들을 없애기 위하여 잉곳트 그라인딩 공정이 플래트면 가공고정 이외에도 더 필요하였다.Therefore, the ingot grinding process was required in addition to the plated surface fixing in order to process the outer shape into a uniform cylindrical shape and to eliminate these defects.

그러나, 수직 브리지만법이나, 수직온도구배 감소법으로 성장시킨 GaAs 단결정의 경우에는 외형이 균일하고 단결정 가장자리에 결함이 없으므로 외형을 원기둥 형상으로 하거나, 상기의 결함을 제거하기 위한 잉곳트 그라인딩 공정이 필요없이 단지 플래트 가공만을 위하여 잉곳트 그라인더가 사용되었다.However, the GaAs single crystal grown by the vertical bridging method or the vertical temperature gradient reduction method has uniform appearance and no defects at the edges of the single crystal. Therefore, the ingot grinding process for removing the defects has been performed. Ingot grinders were used only for plate processing without the need.

즉, 반도체 단결정을 웨이퍼로 만들 때, 잉곳트 그라인더를 사용하여 웨이퍼의 특성 및 방위에 대한 정보를 나타내기 위해 1차 플래트와 2차 플래트 가공을 하였다.In other words, when the semiconductor single crystal was made into a wafer, an ingot grinder was used to process the primary and secondary plates in order to display information on the characteristics and orientation of the wafer.

따라서, 본 발명은 VB법이나 VGF법으로 성장된 단결정을 잉곳트 그라인딩 공정없이 1차 플래트와 2차 플래트를 가공할 수 있도록 하고, 또한, 이 가공된 플래트면의 방위를 바로 검사할 수 있도록 하는 슬라이싱 플래트 가공용 지그를 제공함을 목적으로 한다.Therefore, the present invention allows the single crystal grown by the VB method or the VGF method to process the primary and secondary plates without the ingot grinding process, and also to directly inspect the orientation of the processed plate surface. It is an object to provide a jig for slicing plate processing.

본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 수직 브리지만법이나, 수직온도구배감소법으로 성장시킨 GaAs 단결정의 플래트 가공용 지그는, 플래트면의 방위를 검사할 때 X-선 라우에 회절무늬 검사장비에 부착할 수 있는 X-선 호울더와, 자르고자 하는 잉곳트를 슬라이싱 할 때 흔들리지 않도록 고정시켜 주는 잉곳트 호울더와, X-선 장비에서 방위측정이 끝난 후 X-선 호울더가 없는 상태에서 슬라이싱 장비에 연결시켜 주는 슬라이싱 호울더와, 잉곳트의 방위측정이 끝난 후, 잉곳트 호울더를 슬라이싱 호울더에 고정시키는 잉곳트 호울더 고정판을 구비하여, 잉곳트 호울더와 각도표시 지침이 1차 플래트와 2차 플래트 사이의 각도를 정확히 정할 수 있다.In order to achieve the above object, the present invention provides a jig for flat processing of GaAs single crystals grown by the vertical bridging method or the vertical temperature gradient reduction method according to the present invention. X-ray holder that can be attached to the diffraction pattern inspection equipment, ingot holder that fixes the ingot to be cut when slicing the ingot to be cut, and X-ray arc after the orientation measurement is completed on the X-ray equipment. Ingot holder with slicing holder for connecting to slicing equipment without ulder, and ingot holder fixing plate for fixing ingot holder to slicing holder after the ingot orientation measurement. The angle indicator instructions can pinpoint the angle between the primary and secondary plates.

이를 첨부도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.When described in detail by the accompanying drawings as follows.

X-선 호울더(1)는 플래트면의 방위를 검사할 때 X선 라우에 회절무늬 검사 장비(도시않됨)에 부착될 수 있으며, 슬라이싱 공정시에는 슬라이싱 호울더(3)로부터 분리되도록 ㄷ자 형상을 하고 있으며, 이 호울더(1)에는 X선 라우에 회절무늬 검사장비와 이 호울더(1)를 흔들리지 않도록 고정시키는 고정핀용 홈(9)이 설치되어 있다.X-ray holder (1) can be attached to the diffraction pattern inspection equipment (not shown) to the X-ray Laue when checking the orientation of the plate surface, and in the slicing process to be separated from the slicing holder (3) The holder 1 is provided with a diffraction pattern inspection equipment and a fixing pin groove 9 for fixing the holder 1 so as not to shake.

잉곳트 호울더(2)는 자르고자 하는 잉곳트(15)를 슬라이싱 할 때 흔들리지 않고 고정시키기 위하여 ㄷ자 형상을 하고 있으며, 이 잉곳트 호울더(2)는, 회전축(4)이 슬라이싱 호울더(3)에 연결되어 있고, 각도표시지침(7)에 있어서 2차 플래트를 가공할때는 1차 플래트에 대한 2차 플래트의 각도를 용이하게 정할 수 있어 바로 2차 플래트를 가공할 수 있도록 해준다.The ingot holder 2 has a c-shape to fix the ingot 15 to be cut without being shaken when slicing. The ingot holder 2 has a rotating shaft 4 with a slicing holder ( 3), and when the secondary plate is processed in the angle indication guide (7), it is possible to easily determine the angle of the secondary plate relative to the primary plate, so that the secondary plate can be processed immediately.

또한, 이 잉곳트 호울더(2)에 잉곳트를 고정할 때는 테프론 피복된 잉곳트 보호판(5)이 있어서, 스크류 나사(12)를 사용할 때 발생할 수 있는 국소적인 손상이 생기지 않는다.In addition, when fixing the ingot to the ingot holder 2, there is a teflon-coated ingot protective plate 5, so that no local damage may occur when using the screw screw 12.

슬라이싱 호울더(3)는 X-선 장비에서 방위측정이 끝난 후 X-선 호울더(1)가 없는 상태에서 슬라이싱 장비에 연결되는 홈(10)이 몸체부상에 설치되어 있으며, 이 슬라이싱 호울더(3)에는 잉곳트의 방위 측정이 끝난 후 잉곳트 호울더(2)를 슬라이싱 호울더(3)에 스크류 나사(13)로 고정시키는 잉곳트 호울더 고정판(6)이 설치되어 있다.The slicing holder (3) is provided with a groove (10) connected to the slicing equipment on the body part without the X-ray holder (1) after the orientation measurement in the X-ray equipment, the slicing holder (3) is provided with an ingot holder fixing plate 6 for fixing the ingot holder 2 to the slicing holder 3 with a screw screw 13 after the orientation measurement of the ingot is completed.

또한, 이 호울더(3) 바닥에는 잉곳트 호울더의 각도표시지침(7)으로써, 1차 플래트와 2차 플래트 사이의 각도를 정할 수 있도록 분도계(8)가 구비되어 있다.In addition, the bottom of the holder 3 is provided with a protractor 8 as an angle display guide 7 of the ingot holder, so that the angle between the primary and secondary plates can be determined.

통상 2차 플래트면의 각도는 1차 플래트면에 대해 시계방향으로 45°, 90°, 135°, 180°, 125°등이 있다.Typically, the angle of the secondary plate surface is 45 °, 90 °, 135 °, 180 °, 125 ° and so on in the clockwise direction with respect to the primary plate surface.

이 각도들은 웨이퍼의 형태와 방위를 나타낸다.These angles represent the shape and orientation of the wafer.

다음으로 본 발명에 의해 고안된 지그의 사용방법을 설명하면 다음과 같다.Next, a method of using the jig devised by the present invention will be described.

단결정에서 자르고자 하는 면의 방위를 정확히 알아서 단면을 잘라 웨이퍼를 만든다.In the single crystal, the wafer is cut by cutting the cross section by accurately determining the orientation of the plane to be cut.

제5도에서 도시된 바와 같이, 통상의 단결정의 A부위를 방위 측정하여 자른 다음 B부위를 자른다.As shown in FIG. 5, the A portion of a conventional single crystal is cut by azimuth measurement, and then the B portion is cut.

이때에는 방위를 측정하지 않아도 된다.At this time, it is not necessary to measure the orientation.

이렇게 하여 자른 잉곳트(15)를 제1도의 잉곳트 호울더(2)에 고정시키는데 이때에는 방위 측정이 정확이 된 면(A부위)을 밑으로 가게 하고, B면이 위로가게 하여, B면과 잉곳트 호울더(2)사이에 테프론 피복된 잉곳트 보호판(5)이 들어가도록 한 후, 스크류 나사(12)로 고정한다.The ingot 15 thus cut is fixed to the ingot holder 2 of FIG. 1, at which time the azimuth measurement is made to face down (part A), and the B side faces upward, Teflon-coated ingot protection plate (5) enters between the and ingot holder (2), and then it is fixed with screw screws (12).

이 잉곳트 호울더(2)를 슬라이싱 호울더(3)에 고정시키고 슬라이싱 호울더(3)을 홈(11)을 통해 X-선 호울더(1)에 고정시킨 후, 플래트를 치고자 하는 면의 방위를 조산한다.The ingot holder (2) is fixed to the slicing holder (3) and the slicing holder (3) through the groove (11) to the X-ray holder (1), the surface to be hit the plate Pretends to have a bearing.

방위측정이 끝난 후에는 회전축고정 스크류 나사(16)로 회전축(4)을 고정시키고, 잉곳트 호울더 고정판(6)으로 잉곳트 호울더(2)를 슬라이싱 호울더(3)에 고정시켜 슬라이싱시 흔들리지 않도록 한다.After the azimuth measurement, the rotating shaft 4 is fixed with the rotating shaft fixing screw screw 16, and the ingot holder 2 is fixed to the slicing holder 3 with the ingot holder fixing plate 6 for slicing. Do not shake.

다음으로 2차 플래트를 가공할 때는, 회전축 고정 스크류 나사(16)를 풀고, 잉곳트 호울더 고정판(6)을 풀은 후, 각도 표시지침(7)을 사용하여 원하는 각도만큼 회전시킨 후 다시 고정시키고 플래트 가공을 한다.Next, when machining the secondary plate, loosen the rotating shaft fixing screw screw (16), loosen the ingot holder fixing plate (6), rotate it by the desired angle using the angle indicator (7), and fix it again. And plate processing.

이러한 방법으로 플래트면을 가공했을 때 n-형 반도체의 (100)면의 웨이퍼인 경우 1차 플래트의 방위는 [011]±0.5°, 2차 플래트의 방위는 [011]±0.5°내의 플래트면을 얻을 수 있었다.When the plate surface is processed in this manner, the wafer of the (100) plane of the n-type semiconductor has a plane surface of [011] ± 0.5 ° and a plate plane of [011] ± 0.5 ° of a secondary plate. Could get

본 발명에 의해 구현된 지그를 사용할 경우에는 잉곳트 그라인더를 사용하는 공정을 없앨 수 있었으며, 플래트면의 가공 전, 후에 언제든지 손쉽게 방위검사를 할 수 있어서, VB법이나 VGF법으로 성장된 단결정을 사용하여 웨이퍼를 만들 경우 이 웨이퍼의 절단 공정(Wafering) 을 더욱 효과적으로 수행할 수 있다.In the case of using the jig implemented by the present invention, the process using the ingot grinder can be eliminated, and the orientation inspection can be easily performed at any time before or after the plate surface is processed, so that the single crystal grown by the VB method or the VGF method is used. In this case, the wafer cutting process can be more effectively performed.

Claims

It can be attached to the diffraction pattern inspection equipment on the X-ray route, and the X-ray holder (1) having grooves (9) and (11) and the ingot (15) are fixed so as not to shake when slicing An ingot holder (2) rotatable about (4) and having an angular indication guide (7), and a groove (10) connected to the slicing equipment on the body portion and provided with a protractor (8) at the bottom A slicing holder 3 and an ingot holder fixing plate 6 for fixing the ingot holder 2 to the slicing holder 3 to display the angle of the ingot holder 2 Jig for flat machining, characterized in that the guideline (7) can accurately determine the angle between the primary and secondary plates.