KR940022887A - 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터 - Google Patents
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- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 claims abstract 27
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims abstract 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 12
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 abstract 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/73—Bipolar junction transistors
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- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/1095—Body region, i.e. base region, of DMOS transistors or IGBTs
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- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0603—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions
- H01L29/0642—Isolation within the component, i.e. internal isolation
- H01L29/0649—Dielectric regions, e.g. SiO2 regions, air gaps
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/739—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals controlled by field-effect, e.g. bipolar static induction transistors [BSIT]
- H01L29/7393—Insulated gate bipolar mode transistors, i.e. IGBT; IGT; COMFET
- H01L29/7395—Vertical transistors, e.g. vertical IGBT
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- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/04—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their crystalline structure, e.g. polycrystalline, cubic or particular orientation of crystalline planes
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- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0603—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions
- H01L29/0642—Isolation within the component, i.e. internal isolation
- H01L29/0649—Dielectric regions, e.g. SiO2 regions, air gaps
- H01L29/0653—Dielectric regions, e.g. SiO2 regions, air gaps adjoining the input or output region of a field-effect device, e.g. the source or drain region
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- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/16—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic System
- H01L29/161—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic System including two or more of the elements provided for in group H01L29/16, e.g. alloys
- H01L29/165—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic System including two or more of the elements provided for in group H01L29/16, e.g. alloys in different semiconductor regions, e.g. heterojunctions
Abstract
절연게이트형 바이폴라 트랜지스터로서, 기생 사이리스터의 래치업을 방지하고 또한 턴오프시간을 단축할 수 있으며, 다른 특성을 손상시키지 않으면서 기생 사이런스터의 래치업을 억제하고 또한 턴오프시간을 단축하는 효과중의 한쪽 또는 양쪽을 실현할 수 있도록, 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터에 있어서, 컬렉터층에 인접하는 베이스 층내의 컬랙터층에 있어서의 다수캐리어에 대한 포텐셜장벽을 마련하는 것에 의해, 컬렉터층에 인접하는 베이트층의 게이트전극의 하층의 영역에서 에미터전극의 하층이외의 영역까지의 범위의 영역에서 컬렉터층에 있어서의 다수캐리어가 주입되지 않도록 하고, 또 컬렉터층에 인접하는 베이스층의 게이트전극의 하층의 영역 또는 에미터전극의 하층이외의 영역에서 에미터층에 인접하는 베이트층을 거쳐서 켈렉터층에 있어서의 다수캐리어가 에미터전극으로 흐르지 않도록 하는 구성으로 한다.
이러한 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터를 사용하는 것에 의해, 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터에 있어서 다른 특성을 손상시키지 않고 기생 사이리스터의 래치업을 방지할 수 있음과 동시에 턴오프 시간을 단축할 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1의 실시예에 따른 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터를 도시한 도면, 제2도는 본 발명의 제2의 실시예에 따른 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터를 도시한 도면, 제3도는 본 발명의 제3의 실시예에 따른 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터를 도시한 도면.
Claims (23)
- 제1도전형 컬렉터층에 적층된 제2도전형 베이스층의 일부의 표면에서 내부의 영역에 형성된 제1도 전형 베이스층, 상기 제1도전형 베이층의 일부의 표면에서 내부의 영역에 형성된 제2도전형 에미터층, 상기 제1도전형 베이스층의 표면과 상기 제2도전형 에미터층의 표면의 일부에 인접해서 형성된 에미터전극과 상기 제2도전형 에미터층을 거쳐서 상기 에미터전극에 대향하고, 또한, 상기 제1도전향 베이스층의 표면과 상기 제2도전형 베이스층을 표면에 횡산하는 게이트전극을 포함하고, 상기 제1의 영역을 포함하며 상기 제1도전형 컬렉터층에서 상기 제2도전형 베이스층의 상기 에미터전극에 인접하는 영역의 하층이외의 영역까지의 임의의 영역으로 제1도전형 다수캐리어가 주입되는 것을 방지하는 포텐셀 장벽을 상기 제2도 전형 베이스층내의 상기 제1도전형 베이스층과 상기 제2도전형 베이스층과의 쌍방이 절연층과 접하는 제1의 영역의 하층에서 상기 에미터전극에 인접하는 영역의 하층까지의 어느곳인가의 위치에 형성된 경계와 상기 제1도전형 컬렉터층에 인접하는 영역에 형성한 것을 특징으로 하는 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터.
- 제1항에 있어서, 상기 포텐셜장벽의 절연체로 형성되는 것을 특징으로 하는 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터.
- 제1항에 있어서, 상기 포텐셜장벽은 제2도전형 불순물의 고도우프 농도층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터.
- 제1항에 있어서, 상기 포텐셜장벽은 상기 포텐셜장벽 이외의 영역을 형성하는 반도체와는 다른 밴드갭 에너지를 갖는 반도체로 형성되는 것을 특징으로 하는 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터.
- 제1항에 있어서, 상기 포텐셜장벽 이외의 여역은 상기 제2도전형 베이스층의 상기 에미터전극의 하층이외의 영역에 있어서 다른 영역을 형성하는 반도체의 제2도전형 다결정으로 형성되는 것을 특징으로 하는 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터.
- 제1항에 있어서, 상기 포텐셜장벽 이외의 영역은 상기 제2도전형 베이스층의 상기 게이트전극의 하층이외의 영역에 있어서 다른 영역을 형성하는 반도체의 제2도전형 다결정으로 형성되는 것을 특징으로 하는 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터.
- 제1도전형 컬렉터층에 적층된 제2도전형 베이스층의 일부의 표면에서 내부의 영역에 형성된 제1도전형 베이스층, 상기 제1도전형 베이스층의 일부의 표면에서 내부의 영역에 형성된 2도전형 에미터층, 상기 제2도전형 에미터층의 표면의 일부를 횡단해서 상기 제1도전형 베이스층의 표면에 인접해서 형성된 에미터전극, 상기 제2도전형 에미터층을 거쳐서 상기 에미터전극에 대항하고, 또한 상기 제1도전형 베이스층의 표면과 상기 제2도전형 베이스층과 표면을 횡단하는 게이트전극과 상기 제2도전형 베이스층내의 상기 제1도전형 베이스층과 상기 제2도전형 베이스층과의 쌍방이 절연층에 접하는 영역을 포함하는 상기 제1도전형 컬렉터층에서 상기 제2도전형 베이스층의 상기 에미터전극에 인접하는 영역의 하층이외의 영역까지의 이의의 영역으로 제1도전형 다수캐리어가 주입되는 것을 방지하는 포텐셜장벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터.
- 제7항에 있어서, 상기 포텐셜장벽은 절연체로 형성되는 것을 특징으로 하는 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터.
- 제7항에 있어서, 상기 포텐셜장벽은 제2도전형 불순물의 고도우프층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터.
- 제7항에 있어서, 상기 포텐셜장벽은 상기 포텐셜장벽 이외의 영역을 형성하는 반도체와는 다른 밴드갭 에너지를 갖는 반도체로 형성되는 것을 특징으로 하는 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터.
- 제1도전형 컬랙터층에 적층된 제2도전형 베이스층의 일부의 표면에서 내부의 영역에 형성된 제1도전형 베이스층, 상기 제1도전형 베이스층의 일부의 표면에서 내부의 영역에 형성된 제2도전형 에미터층, 상기 제2도전형 에미터층의 표면의 일부를 횡단해서 상기 제1도전형 베이스층의 표면에 인접해서 형성된 에미터전극과 상기 제2도전형 에미터층을 거쳐서 상기 에미터전극에 대향하고, 또한, 절연층을 거쳐서 상기 제1도전형 베이스층의 표면과 상기 제2도전형 베이스층의 표면을 횡단하는 게이트전극을 포함하고, 상기 제2도전형 베이스층의 제1의 영역에서 상기 에미터전극의 하층이외의 영역까지의 범위의 임의의 영역에서 상기 제1도전형 컬렉터층을 거쳐서 상기 에미터전극으로 제1도전형 다수캐리어가 주입되는 것을 방지하는 포텐셜 장벽을 상기 제2도전형 베이스층내의 상기 제1도전형 베이스층과 상기 제2도전형 베이스층과의 쌍방이 상기 절연층에 접하는 상기 제1의 영역의 하층과 상기 에미터전극에 인접하는 영역의 하층과의 사이의 어느곳인가의 위치에 형성된 경계에서 상기 제1도전형 베이스층, 상기 제2도전형 베이스층 및 상기 절연층이 서로 접하는 위치까지 형성하는 것을 특징으로 하는 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터.
- 제11항에 있어서, 상기 포텐셜장벽은 절연체로 형성되는 것을 특징으로 하는 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터.
- 제11항에 있어서, 상기 포텐셜장벽은 제2도전형 불순물의 고도우프층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터.
- 제11항에 있어서, 상기 포텐셜장벽은 상기 포텐셜장벽 이외의 영역을 형성하는 반도체와는 다른 밴드 갭 에너지를 갖는 반도체로 형성되는 것을 특징으로 하는 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터.
- 제1도전형 컬렉터층에 적층된 제2도전형 베이스층의 일부의 표면에서 내부의 영역에 형성된 제1도 전형 베이스층, 상기 제1도전형 베이스층의 일부의 표면에서 내부의 영역에 형성된 제2도전형 에미터층, 상기 제2도전형 에미터층의 표면의 일부를 횡단해서 상기 제1도전형 베이스층의 표면에 인접해서 형성된 에미터전극, 상기 제2도전형 에미터층을 거쳐서 상기 에미터전극에 대향하고, 또한 절연츠을 거쳐서 상기 제1도전형 베이스층의 표면과 상기 제2도전형 베이스층의 표면을 횡단하는 게이트전극과, 상기 제2도전형 베이스층내의 상기 제1도전형 베이스층과 상기 제2도전형 베이스층과의 쌍방이 상기 절연층에 접하는 영역에서 상기며 에미터전극의 하층이외의 영역까지의 범위의 임의의 영역에서 상기 제1도전형 컬렉터층을 거쳐서 상기 에미터전극으로 제1도전형 다수캐리어가 주입되는 것을 방지하는 포텐셜장벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터.
- 제15항에 있어서, 상기 포텐셜장벽은 절연체로 형성되는 것을 특징으로 하는 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터.
- 제15항에 있어서, 상기 포텐셜장벽은 제2도전형 불순물의 고도우프층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터.
- 제15항에 있어서, 상기 포텐셜장벽은 상기 포텐셜장벽 이외의 영역을 형성하는 반도체와는 다른 밴드 갭 에너지를 갖는 반도체로 형성되는 것을 특징으로 하는 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터.
- 제1도전형 컬랙터층에 적층된 제2도전형 베이스층의 일부의 표면에서 내부의 영역에 형성된 제1도전형 베이스층, 상기 제1도전형 베이스층의 일부의 표면에서 내부의 영역에 형성된 제2도전형 에미터층, 상기 제2도전형 에미터층의 표면의 일부를 횡단해서 상기 제1도전형 베이스층의 표면에 인접해서 형성된 에미터전극과, 상기 제2도전형 에미터층을 거쳐서 상기 에미터전극에 대향하고, 또한 상기 제1도전형 베이스층의 표면과 상기 제2도전형 베이스층의 표면을 횡단하는 게이트전극을 포함하고, 상기 제1도전형 컬렉터층에서 상기 제2도전형 베이스층의 상기 에미터전극에 접하는 영역의 하층이외의 영역까지의 범위의 영역으로 제1도전형 다수캐리어가 주입되는 것을 방지하는 포텐셜 장벽을 상기 제2도전형 베이스층내의 상기 제1도전형 베이스층과 상기 제2도전형 베이스층과의 쌍방이 절연층에 접하는 제1의 영역의 하층과 상기 에미터전극에 접하는 영역의 하층과의 사이의 어느곳인가의 위치에 형성된 경계, 상기 제1도전형 컬렉터층의 경계 및 상기 제1도전형 베이스층의 절계로 둘러싸여진 영역내의 형성되는 것을 특징으로 하는 절연 게이트형 바이폴라 트랜지스터.
- 제1도전형 컬렉터층에 적층된 제2도전형 베이스층의 일부의 표면에서 내부의 영역에 형성된 제1도전형 베이스층, 상기 제1도전형 베이스층의 일부의 표면에서 내부의 영역에 형성된 제2도전형 에미터층, 상기 제2도전형 에미터층의 표면의 일부를 횡단해서 상기 제1도전형 베이스층의 표면에 인접해서 형성된 에미터전극, 상기 제2도전형 에미터층을 거쳐서 상기 에미터전극에 대향하고, 또한 절연층을 거쳐서 상기 제1도전형 베이스층의 표면과 상기 제2도전형 베이스층의 표면을 횡단하는 게이트전극과, 상기 제1도전형 컬렉터층에서 상기 제2도전형 베이스층의 상기 에미터전극에 접하는 영역의 하층이외의 영역까지의 범위의 영역으로 제1도전형 다수캐리어가 주입되는 것을 방지하는 포텐셜 장벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터.
- 컬렉터전극이 접속되는 컬렉터층, 서로 적층된 제1 및 제2의 베이스층과 에미터층, 상기 에미터층과 상기 제2의 베이스층에 인접하는 에미터전극, 상기 제1 및 제2의 베이층에 인접하는 게이트전극을 갖는 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터에 있어서, 상기 컬렉터층에 인접하는 상기 제1의 베이스층내에 형성된 상기 컬렉터층에서의 다수캐리어에 대한 포텐셜장벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터.
- 제21항에 있어서, 상기 포텐셜장벽은 상기 컬렉터층에 인접하는 상기 제1의 베이스층의 상기 게이트 전극의 하층의 영역에서 상기 에미터전극의 하층이외의 영역까지의 범위의 영역으로 상기 컬렉터층에서의 다수캐리어가 주입되는 것을 방지하는 위치에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터.
- 제21항에 있어서, 상기 포텐셜장벽은 상기 제1의 베이스층의 상기 게이트전극의 하층의 영역 또는 상기 에미터전극의 하층이외의 영역에서 상기 에미터층에 인접하는 상기 제2의 베이스층을 거쳐서 상기 컬렉터층에서의 다수캐리어가 상기 에미터전극으로 주입되는 것을 방지하는 위치에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5048957A JPH06268227A (ja) | 1993-03-10 | 1993-03-10 | 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ |
JP93-48957 | 1993-03-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR940022887A true KR940022887A (ko) | 1994-10-21 |
Family
ID=12817765
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019940004211A KR940022887A (ko) | 1993-03-10 | 1994-03-04 | 절연게이트형 바이폴라 트랜지스터 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0615292A1 (ko) |
JP (1) | JPH06268227A (ko) |
KR (1) | KR940022887A (ko) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0702411B1 (en) * | 1994-09-16 | 2002-11-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | High breakdown voltage semiconductor device with a buried MOS-gate structure |
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US6001678A (en) * | 1995-03-14 | 1999-12-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Insulated gate semiconductor device |
DE19522161C2 (de) * | 1995-06-19 | 1998-12-24 | Siemens Ag | MOS-Halbleiterbauelement mit verbesserten Durchlaßeigenschaften |
EP0837508A3 (en) * | 1996-10-18 | 1999-01-20 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and electric power conversion apparatus therewith |
DE19707513A1 (de) * | 1997-02-25 | 1998-09-24 | Siemens Ag | Durch Feldeffekt steuerbares Halbleiterbauelement |
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- 1993-03-10 JP JP5048957A patent/JPH06268227A/ja active Pending
-
1994
- 1994-03-02 EP EP94103116A patent/EP0615292A1/en not_active Withdrawn
- 1994-03-04 KR KR1019940004211A patent/KR940022887A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06268227A (ja) | 1994-09-22 |
EP0615292A1 (en) | 1994-09-14 |
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---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
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