KR940010153B1 - Heater of vacuum thermal deposition apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
제 1 도는 종래 진공 열증착 장치의 히이터의 개략적 사시도.1 is a schematic perspective view of a heater of a conventional vacuum thermal evaporation apparatus.
제 2 도는 본 발명에 따른 진공 열증착 장치의 히이터의 장착상태의 사시도.2 is a perspective view of a mounting state of a heater of the vacuum thermal evaporation apparatus according to the present invention.
제 3 도는 제 2 도에 도시된 히이터의 측면도.3 is a side view of the heater shown in FIG.
제 4 도는 본 발명의 다른 실시예에 있어서의 히이터의 측면도.4 is a side view of a heater in another embodiment of the present invention.
본 발명은 진공 열증착 장치의 히이터에 관한 것으로서, 증착물질의 오염을 효과적으로 방지할 수 있도록 된 열증착 장치의 히이터에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heater of a vacuum thermal evaporation apparatus, and more particularly, to a heater of a thermal evaporation apparatus capable of effectively preventing contamination of a deposition material.
종래 진공 열증착 장치는, 일반적인 도금법으로의 성막이 어려운 소재등의 표면에 금속막을 입히는 데에 주로 사용되는데, 현재 화상표시장치 제조공정과, 특히 반도체 제조 공정등에서 거의 필수적으로 적용된다. 상기 히이터는 고진공을 유지하는 진공 체임버내에 위치되게 되는 것으로 증착 소재 물질을 수납하는 소재 수납부가 그 몸체에 마련되어 있는 외형적 특징으로 인해 소위 보트(boat)라 흔히 불리운다.Conventional vacuum thermal evaporation apparatus is mainly used for coating a metal film on the surface of a material, which is difficult to be formed by a general plating method, but is almost essentially applied in an image display device manufacturing process, in particular, a semiconductor manufacturing process. The heater is located in a vacuum chamber that maintains high vacuum and is often called a boat because of its external feature provided in its body for receiving a material of deposition material.
이러한 히이터는 텅스텐 모리브덴 탄탈륨등 합금의 판상 소재로 된 것으로 제 1 도에 도시된 바와 같이 전력 공급장치의 접속단자(1)(1)에 전기적으로 접속되는 양 리이드(2)(2)와 그 중앙의 소재 수납부(3)가 마련된 구조를 가진다. 동작시에는 상기 접속단자로부터 전력이 인가됨으로써 히이터(4)의 몸체가 발열하게 되고, 이로 인해 히이터(4)의 소재 수납부(3)에 적재되어 있는 소재 물질(6)이 용융 증발되게 된다.The heater is made of a plate material of an alloy such as tungsten molybdenum tantalum, and both leads (2) (2) electrically connected to the connection terminals (1) (1) of the power supply device as shown in FIG. It has a structure in which the material storage part 3 in the center is provided. In operation, electric power is applied from the connection terminal to generate heat of the body of the heater 4, thereby causing the material material 6 loaded on the material accommodating part 3 of the heater 4 to be melt-evaporated.
이상과 같은 히이터의 단점은 소재 수납부에(3)에 수납된 소재 물질이 용융되면서 접속단자에 고정된 상기 리이드로 부터의 이물질에 의해 오염이 되기 쉽다는 점이다. 이러한 오염은 증착중 리이드측으로 확산된 누적 잔류물이 이물로 남아 리이드와 접속단자간의 접촉불량으로 인한 스파아크를 불러 일으키게 됨에 의한 것으로서 반도체 소자 제조공정에서와 같이 극도한 청정도를 요구하는 제조 설비에 있어서 매우 큰 결점이 아닐 수 없다.The disadvantage of the heater as described above is that the material contained in the material accommodating part 3 is easily contaminated by foreign matter from the lead fixed to the connection terminal while the material material is melted. This contamination is caused by accumulated residue that has diffused to the lead side during deposition, causing foreign sparks due to poor contact between the lead and the connecting terminal. In manufacturing facilities requiring extreme cleanliness as in the semiconductor device manufacturing process, It's a very big flaw.
본 발명은 이러한 문제점이 개선된 진공증착 장치를 제공함을 그 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a vacuum deposition apparatus in which this problem is improved.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 진공 열증착 장치는, 소정의 진공도를 유지하는 진공 체임버와, 상기 체임버내에 위치되는 전력 공급용 한쌍의 대향된 접속단자와, 상기 양 접속단자에 그 양 리이드가 고정되고 그 몸체 중앙에는 증착 소재 물질이 수납되는 수납부가 마련된 히이터를 구비한 진공 열증착 장치에 있어서 상기 히이터의 길이 방향의 양측에 상기 수납부와 그 양측의 리이드를 격리하는 소정 높이의 격리판이 마련된 점에 그 특징이 있다.In order to achieve the above object, the vacuum thermal evaporation apparatus of the present invention includes a vacuum chamber for maintaining a predetermined degree of vacuum, a pair of opposing connecting terminals for power supply located in the chamber, and both leads connected to the connecting terminals. In the vacuum thermal evaporation apparatus having a heater fixed to the center of the body is provided with an accommodating material for storing the evaporation material material, a separator having a predetermined height separating the accommodating portion and the leads on both sides thereof is provided on both sides of the heater in the longitudinal direction. It has that feature.
상기의 격리판은 상기 리이드에 근접되게 고정되는 것으로 리이드에 접촉되어 고정되는 베이스 갖춤으로써 "L"형의 외형을 갖춘다. 그러나 경우에 따라서는 베이스를 가지지 않고 그 하단부가 직접 리이드의 평면에 용접될 수도 있다.The separator has a shape of "L" shape by having a base fixed in close proximity to the lead and fixed in contact with the lead. In some cases, however, the lower end may be welded directly to the plane of the lead without having a base.
이하 첨부된 도면에 예시된 본 발명의 한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention illustrated in the accompanying drawings will be described in detail.
제 2 도에 도시된 바와 같이 진공 체임버(미도시)내에 외부 전력 공급장치에 연결된 접속단자(10)(10)가 소정간격으로 대향되게 마련된다. 이 접속단자(10)(10)에는 본 발명의 특징적 구조를 가지는 히이터(40)의 양 리이드(20)(20)가 고정된다. 상기 히이터(40)는 통상의 것과 마찬가지로 그 몸체 중앙에 증착 물질 수납부(30)이 마련되고 이 수납부의 양측에 상기 리이드(20)(20)가 연장형성되는 구조를 가진다. 그리고 상기 수납부(30)의 양측에는 리이드(20)(20)와 이들 사이의 상기 수납(30)를 격리하는 격리판(60)이 마련된다. 이 격리판(60)은 제 3 도에 도시된 바와 같이, 수납부(30)에 인접된 리이드의 상면에 용접고정되는 것으로 그 하단부가 리이드(20)(20)의 상면에 용접되도록 평면형의 구조를 가진다. 한편, 상기 격리판(60)은 다른 형태로의 변형이 가능한데, 예를들어 제 4 도에 도시된 바와 같이 리이드(20)의 상면에 접촉된채 고정되는 베이스(61)가 마련됨으로써 외형적으로 "L"형의 외형을 가진다.As shown in FIG. 2, connection terminals 10 and 10 connected to an external power supply device are provided in a vacuum chamber (not shown) to face each other at predetermined intervals. Both leads 20 and 20 of the heater 40 having the characteristic structure of the present invention are fixed to the connection terminals 10 and 10. The heater 40 has a structure in which the deposition material accommodating part 30 is provided at the center of the body and the leads 20 and 20 are extended on both sides of the accommodating part as in the usual case. And both sides of the receiving portion 30 is provided with a separator (60) isolating the lid 20, 20 and the housing 30 therebetween. As shown in FIG. 3, the separator 60 is fixed to the upper surface of the lead adjacent to the housing 30, and has a flat structure such that the lower end thereof is welded to the upper surface of the leads 20 and 20. Has On the other hand, the separator 60 may be modified in other forms. For example, as shown in FIG. 4, a base 61 is fixed while being in contact with the top surface of the lid 20. It has the appearance of type "L".
이러한 구조의 히이터(40)를 가지는 본 발명의 진공 열증착 장치는 동작시, 상기 접속단자(10)(10)로 부터 전력이 공급되면 히이터(40)로 부터 열이 발생되고, 이 열에 의해 수납부(40)에 수납된 증착 소재가 용융증발 확산됨으로써 그 상부에 위치된 증착대상에 소정 두께의 금속막이 형성되게 하는 것이다. 이때에 수반부에서 용융된 소재 물질은 수납부 양측에 마련된 격리판에 의해 그 양 리이드로 확산될 수 없기 때문에 종래와 같이 리이드 양단에 소재 물질이 누적되어 이물질로 남게 되는 우려는 전혀 없다.In the vacuum thermal evaporation apparatus of the present invention having the heater 40 having such a structure, when power is supplied from the connection terminals 10 and 10 during operation, heat is generated from the heater 40, and the heat is generated by the heat. The evaporation material stored in the soldering portion 40 is melt-evaporated and diffused so that a metal film having a predetermined thickness is formed on the evaporation object located thereon. At this time, since the material material melted at the accommodating part cannot be diffused to both leads by the separators provided at both sides of the accommodating part, there is no fear that the material material accumulates on both ends of the lead and remains as foreign matter as in the prior art.
이러한 본원 발명의 진공 열증착 장치는 반도체 제조공정과 같이 고청정 분위기를 요구하는 제조 장치로 적합한 것으로서, 그 내부의 퇴적물에 의한 히이터와 접속단자간의 접촉불량을 방지하여 접촉불량으로 인한 스파아크로 인하여 오명에 의한 제품의 신뢰성 저하나 불량화를 일으키지 않는 이점이 있다. 더우기 히이터 자체의 수명도 연장되므로 히이터의 교체에 소요되는 부품비도 절감할 수 있다.Such a vacuum thermal evaporation apparatus of the present invention is suitable as a manufacturing apparatus requiring a high clean atmosphere, such as a semiconductor manufacturing process, prevents the poor contact between the heater and the connection terminal by the sediment therein, due to the spark due to the poor contact There is an advantage that does not cause a decrease in reliability or deterioration of the product by. In addition, the life of the heater itself is extended, thereby reducing the parts cost of replacing the heater.
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