KR940007544Y1 - 반도체 패키지성형용 금형의 로케이션핀 고정장치 - Google Patents

반도체 패키지성형용 금형의 로케이션핀 고정장치 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

반도체 패키지성형용 금형의 로케이션핀 고정장치
제 1 도 및 제 2 도는 일반적인 몰드금형에 리드프레임이 이송되어 안착된 상태를 보인 평면도 및 단면도.
제 3a, b 도는 종래의 로케이션 핀 구조를 보인 사시도로서 (a)도는 라운드 타입 로케이션 핀 (b)도는 다이아몬드 타임 로케이션핀.
제 4 도 및 제 5 도는 종래 로케이션 핀 고정구조의 결함을 보이는 도면으로, 제 4 도는 로케이션 홀 크기가 최대인 리드프레임이 금형위에 놓인 상태도.
제 5 도는 몰드 옵-셋(MOLD OFF-SET)불량이 발생된 상태도.
제 6 도 및 제 7 도는 본 고안에 의한 반도체 패키지 성형용 금형의 로케이션 핀 고정장치를 설명하기 위한 도면으로서, 제 6 도는 본 고안에 사용되는 로케이션 핀의 부분 절결 저면사시도.
제 7 도는 제 6 도의 로케이션 핀이 하부금형에 고정된 상태를 보인 부분 절결 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 하부금형 12 : 로케이션 핀 장착용 설치공
13 : 암나사부 14 : 로케이션 핀
14a : 헤드부 15 : 수나사부
16 : 로케이션 핀 이탈방지용 고정부재 16a : 나사부
17 : 충격완화용 와셔
본 고안은 반도체 패키지(Package) 제조공정중의 하나인 몰딩(Molding) 공정에 사용되는 반도체 패키지 성형용 금형의 로케이션핀(Locationvpin) 고정구조에 관한 것으로, 특히 하부금형의 로케이션 핀 장착용 설치공에 암나사부를 형성하고, 상기 설치공에 삽입되는 로케이션 핀에는 수나사부를 형성하여 로케이션 핀을 리드프레임의 로케이션 홀 크기에 따라 상, 하로 조절할 수 있도록 장착함으로서, 몰드 업-셋(Mold off-set) 불량 및 성형 불량을 방지하고, 제품의 품질 및 생산성을 향상시킴과 아울러 생산안정을 도모한 반도체 패키지 성형용 금형의 로케이션 핀 고정장치에 관한 것이다.
반도체 패키지 제조공정의 하나인 몰딩 공정에 사용되는 반도체 패키지 성형용 금형은 크게 상부금형과 하부 금형으로 구성되는 바, 상, 하부 금형이 분리되고, 와이어 본딩(Wire Bonding)된 리드프레임이 공급되어 하부 금형의 로케이션 핀에 의해 각각의 캐비티(Cavity)로 이송 안착된다. 이후 상,하부 금형은 결합되고 상부금형으로부터 주입되는 수지가 플런지(plunger)의 하강 동작에 따라 가압되면서 컬(Cull) 및 런너(Runner)를 통해 각각의 캐비티로 유입되어 경화되는 것에 의하여 몰딩 공정을 수행하게 되어 있다.
제 1 도 및 제 2 도는 하부금형 위에 와이어 본딩된 레드프레임이 공급되어 안착된 상태를 보인 평면도 및 단면도로서 도면에서 1은 하부금형, 2는 리드프레임, 3은 로케이션 홀, 4는 로케이션 핀, 5는 캐비티를 각각 보인 것이다.
도면에 도시한 바와 같이 하부금형(1)으로 이송되어 공급되는 리드프레임(2)은 그의 양변부에 형성된 수개의 로케이션 홀(3)이 하부금형(1)의 가장자리에 고정된 수개의 로케이션 핀(4)에 삽입되는 것에 의하여 유동없이 장착된다.
상기 로케이션 핀(4)은 하부금형(1)의 고정공(1a)에 일체로 고정되는 바, 제 3 도에 도시한 바와 같이 하부의 고정부(4a)와, 중간부의 지지부(4b)와, 상부의 삽입부(4c)로 구성되어 있으며, 상기 삽입부(4c)의 형상에 따라 (a)와 같은 원뿔형 삽입부(4c)를 갖는 라운드 타입(Round type) 로케이션 핀과, (b)와 같은 다이아몬드형 삽입부(4c)를 갖는 다이아몬드 타입(Diamond Type) 로케이션 핀으로 분류된다.
이러한 로케이션 핀(4)을 제작함에 있어서는 통상, 리드프레임(2)의 로케이션 홀(3) 공차중 최소가 되는 수치를 기준으로 하여 제작하게 되는 바, 리드프레임(2)의 홀(3) 공차중 최소가 되는 치수를 로케이션 핀(4)의 최대 크기가 되도록 제작한다.
이와같이 제작된 수개의 로케이션 핀(4)은 하부금형(1)의 가장자리에 고정되고, 이 로케이션 핀(4)에 의해 공급되는 리드프레임(2)은 유동없이 안착되는 것이다. 이때, 상기 로케이션 핀(4)은 그의 지지부(4b)를 포함하는 고정부(4a)가 하부금형(1)의 고정공(1a)에 매몰되고, 상부의 삽입부(4c)만이 돌출되도록 하부금형(1)과 일체로 고정된다.
그러나, 상기한 바와 같은 종래의 로케이션 핀은 하부금형(1)에 움직임 없이 일체로 고정되는 구조이므로 리드프레임 제작틀(도시되지 않음)의 마모로 리드프레임의 홀(3) 크기가 작아지게 되거나 또는 홀 공차중 최대 크기가 될 경우, 성형되는 제품의 품질 저하를 유발시키는 문제가 있었다. 즉, 리드프레임(2)의 홀(3) 크기가 최대일 경우는 제 4 도 및 제 5 도에 도시한 바와같이 리드프레임의 홀(3)과 금형(1)의 로케이션핀(4)과의 지름차이(제 4 도에서 a로 표시)로 인하여 발생되는 성형 어긋남(Mold off-set)이라는 패키지 불량이 발생되고, 리드프레임의 홀(3) 크기가 작아지거나, 또는 리드프레임의 열전달이 잘 이루어지지 않아 열팽창이 안되었을 경우에는 리드프레이의 로케이션 홀(3)이 금형의 로케이션 핀(4)에 꽉 끼어, 몰딩큐어(Cure)된 후 이젝팅(Ejecting)시 금형에서 리드프레임이 분리되지 않아 런너 또는 컬이 깨지게 되며 이와같이 깨진 런너나 컬을 바로 제거하지 않게되면 다음 작업되는 리드프레임에 미충진이 발생하거나, 몰드금형이 손상되는 결함이 있었다.
결국 품질 및 생산성이 저하를 가져오게 되는 문제점이 있는 것이다.
본 고안은 상기한 바와같은 종래의 결함을 해소하기 위하여 안출한 것으로 로케이션 핀을 하부금형에 장착하되, 공급되는 리드프레임의 로케이션 홀 크기에 따라 상,하 방향으로 이동하면서 가장 적절하게 리드프레임을 안착시킬 수 있도록 상,하 조절 가능하게 설치하여 패키지의 몰드 옵-셋 불량 및 성형불량을 방지하고 제품의 품질 및 생산성을 향상시키도록 한 반도체 패키지 성형용 금형의 로케이션 핀 고정장치를 제공하는데 목적이 있다.
상기와 같은 본 고안의 목적은 반도체 패키지 성형용 금형의 로케이션 핀 구정구조에 있어서, 하부금형의 로케이션 핀 장착용 설치공에 암나사부를 형성하고, 상기 설치공에 삽입 고정되는 로케이션 핀의 헤드부에는 수나사부를 형성하여 로케이션 핀을 상,하방향으로 이동시킬 수 있게 설치하고, 상기 로케이션 핀의 헤드부 하측에는 외주연부에 나사부가 형성된 로케이션 핀의 헤드부 하측에는 외주연부에 나사부가 형성된 로케이션 핀 이탈방지용 고정부재를 와셔를 개재하여 체결 고정함을 특징으로 하는 반도체 패키지 성형용 금형의 로케이션 핀 고정장치를 제공함으로써 달성되는 것이다.
상기 로케이션 핀 이탈방지용 고정부재에 형성되는 나사부는 그의 체결로 인한 로케이션 핀의 풀림이 방지되도록 상기 로케이션 핀의 헤드부에 형성된 수나사부의 나사산방향과 반대 방향으로 형성함이 바람직하다.
이와같이 구성된 본 고안에 의한 로케이션 핀 고정장치는 리드프레임의 로케이션 홀 크기에 따라 금형의 로케이션 핀을 상측 또는 하측으로 이동, 조절하여 사용할 수 있으므로 패키지의 몰드 옵-셋 불량 및 성형불량을 방지할 수 있고, 이에따라 제품의 품질 및 생산성을 향상시킬 수 있으며, 생산안정을 기대할 수 있다.
이하에서는 이러한 본 고안을 첨부한 도면에 의거하여 보다 상세히 설명하겠다.
제 6 도 및 제 7 도에 도시한 바와같이 본 고안에 의한 반도체 패키지 성형용 금형의 로케이션 핀 고정장치는 하부금형(11)의 로케이션 핀 장착용 설치공(12)에 하면으로부터 상측으로 일정 높이의 암나사부(13)를 형성하고, 상기 설치공(12)에 삽입되는 로케이션핀(14)의 헤드부(14a)에는 수나사부(15)를 형성하여 로케이션 핀(14)을 상, 하방향으로 이동시킬 수 있게 설치하고, 상기 로케이션 핀(14) 하측에는 외주연부에 나사부(16a)가 형성된 로케이션 핀 이탈방지용 고정부재(16)를 와셔(17)를 개재하여 체결 고정한 구성으로 되어 있다.
상기 로케이션 핀(14)의 하면 중간부에는 6각 렌치(도시되지 않음)를 사용하여 로케이션 핀(14)을 정,역방향으로 회전시켜 상, 하방향으로 미세하게 조절할 수 있도록 6각 헷스 소켓(Hex socket)(14b)이 형성된다.
또한 상기 로케이션 핀 이탈방지용 고정부재(16)의 나사부(16a)는 그 나사선방향을 상기 로케이션 핀(14)의 수나사부(15) 나사선 방향과 상반되게 [예를 들면, 로케이션 핀(14)의 수나사부(15)가 왼나사이면 고정부재(16)의 나사부(16a)는 오른나사로, 또는 상기의 반대로 형성하여 고정부재(16)의 체결로 인한 로케이션 핀(14)의 풀림을 방지하도록 구성된다.
한편, 본 고안에 적용되는 로케이션 핀(14)은 원뿔형상의 삽입부를 가지는 라운드 타입과 다이아몬드형의 삽입부를 갖는 다이아몬드 타입 모두가 적용되는 바, 라운드 타입의 로케이션 핀은 리드프레임의 로케이션 홀이 삽입되는 삽입부가 원뿔형이므로 방향에 관계없이 고정시킬 수 있지만, 다이아몬드 타입은 삽입부가 사각뿔형상으로 되어 있으므로 이때에는 로케이션 핀의 수나사부(15) 피치(Pitch)를 0.01㎜정도로 형성하여 한 피치위로 이동하게 되면 로케이션 핀(14)이 0.01㎜만큼 이동되도록 함이 바람직하다.
또한, 상기 로케이션 핀(14)을 상, 하방향으로 이동시키는 구성으로 상술한 암,수나사부(13)(15)를 이용하는 구성이외에도 도시하지 않았지만 심(shim)을 넣거나 빼면서 로케이션(14) 핀을 상, 하방향으로 이동시키는 등 꼭 한정하는 것이 아니고 로케이션 핀(14)을 상,하방향으로 미세 이동시킬 수 있는 구성이라면 어떠하여도 무방하다.
이와같이 구성된 본 고안은 하부금형(11)에 형성된 다수개의 로케이션 핀 장착용 설치공(12)에 수나사부(15)가 형성된 로케이션 핀(14)을 각각 체결하여 고정한 후, 그 하부에서 로케이션 핀 이탈방지용 고정부재(16)를 와셔(17)를 개재하여 체결, 고정하는 것에 의하여 조립되는 바, 이하에서는 본 고안에 의한 로케이션 핀 고정장치의 작용효과를 설명한다.
로케이션 핀(14)은 하부금형(11)에 설치되어 그의 상면으로 이송, 공급되는 리드프레임을 움직이지 않도록 고정하여 성형작업시 불량을 방지하도록 하는 작용을 하는 바, 작업도중 리드프레임의 로케이션 홀의 공차가 최대 또는 최소로 되어 로케이션 홀이 작아지거나 커지게 됨으로 인하여 종래와 같은 패키지 불량이 발생하게 되면, 로케이션 핀(14)을 선택적으로 정, 역방향 회전시켜 그의 높낮이를 조절하여 리드프레임이 안정되게 장착되도록 함으로써 종래와 같은 패키지 불량을 방지할 수 있는 것이다.
즉, 와이어본딩 공정이 완료되어 공급되는 리드프레임의 로케이션 홀 크기가 최대일 경우에는 하부금형의 로케이션 핀을 일측방향으로 회전시켜 높이를 높임으로써 상기 홀과 로케이션 핀과의 지름 차이(제 4 도에서 a로 표시)를 줄여 패키지의 몰드 옵-셋 불량을 방지하고, 로케이션 홀의 크기가 작아 로케이션 핀에 꽉 끼이게 될 경우에는 상기의 역동작으로 로케이션 핀의 높이를 낮춤으로써 리드프레임이 안정되게 장착되도록 하는 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와같이 본 고안에 의하면, 리드프레임의 로케이션 홀 크기에 따라 하부금형의 로케이션 핀을 조절하여 사용할 수 있으므로 로케이션 홀의 크기가 변화함에 따른 로케이션 홀과 로케이션 핀과의 지름 차이(A)를 줄일 수 있고, 이에 따라 몰드 옵-셋이라는 패키지 불량을 방지할 수 있으며, 또한 로케이션 홀이 로케이션 핀에 꽉끼어 리드프레임이 금형으로부터 분리되지 않아 런너 및 컬등의 깨짐으로 인하여 발생되는 미충진 및 이로인한 몰드금형의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
결국, 성형되는 제품의 품질 및 생산성을 향상시킬 수 있으며 생산안정을 기대할 수 있는 것이다.

Claims (2)

  1. 반도체 패키지 성형용 금형의 로케이션 핀 고정장치에 있어서, 하부금형(11)의 로케이션 핀 장착용 설치공(12)에 하측면에서부터 상측으로 일정 높이의 암나사부(13)를 형성하고, 상기 설치공(12)에 삽입되는 로케이션 핀(14)의 헤드부(14a)에는 수나사부(15)를 형성하여 로케이션 핀(14)을 리드프레임의 로케이션 홀 크기에 따라 상, 하방으로 이동시켜 조절할 수 있도록 설치하고, 상기 로케이션 핀(14)의 하측에는 로케이션 핀 이탈방지용 고정부재(16)를 충격완화용 와셔(17)를 개재하여 체결 고정한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 성형용 금형의 로케이션 핀 고정장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 로케이션 핀 이탈방지용 고정부재(16)는 그 외주연부에 상기 로케이션 핀(14)의 수나사부(15)와 반대 방향의 나사부(16a)가 형성된 고정볼트인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 성형용 금형의 로케이션 핀 고정장치.
KR92004119U 1992-03-14 1992-03-14 반도체 패키지성형용 금형의 로케이션핀 고정장치 KR940007544Y1 (ko)

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