KR940007004B1 - 칩 캐리어 소켓의 개량된 보유수단 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

칩 캐리어 소켓의 개량된 보유수단

제1도는 본 발명의 칩 캐리어 소켓의 분해사시도.

제2도는 칩 캐리어 소켓에 제공되는 단자의 확대사시도.

제3도는 칩 캐리어 커버-칩 캐리어 써브어쌤블리가 그속에 삽입되기전의 소켓의 단자를 도시하는 칩-캐리어 소켓의 부분 단면도.

제4도는 커버-칩 캐리어 써브어쌤블리가 그속에 삽입된후의 칩 캐리어 소켓을 도시하는 부분단면도.

제5도는 커버-칩 캐리어 써브어쌤블리가 그속에 삽입되기전의 래치수단을 도시하는 칩 캐리어의 소켓단면도.

제6도는 써브어쌤블리가 칩 캐리어 소켓위에 삽입될 때의 래치수단을 도시하는 칩 캐리어 소킷의 단면도.

제7도는 써브어쌤블리가 완전히 소켓위에 삽입된 후의 래치수단을 도시하는 칩 캐리어 소켓의 단면도.

제8도는 칩 캐리어 소켓의 각 래치아암의 평면도.

제9도는 커버의 각 고정아암의 평면도이다.

본 발명은 칩 캐리어 소켓 등에 사용하기 위한 개량된 보유수단에 관한 것이다. 보유수단은 칩 캐리어가 칩 캐리어 소켓 속에 유지되고 또한 칩 캐리어 소켓이 폐쇄된 위치로 유지되는 것을 보장한다.

집적회로는 일반적으로 집적회로로 부터의 도선들이 연장된는 측면을 갖는 절연물질의 몸체인 칩 캐리어속에 설치된다. 통상적으로, 단자패드들은 칩 캐리어 몸체의 측면에 제공되며, 접속은 집적회로를 세라믹기판 또는 회로 기판 등과 같은 기판상의 도선들에 연결하는 이들 패드들로 이루어진다. 칩 캐리어의 단자패드와의 전기적 연결은 일반적으로 칩 캐리어가 요부(凹部)에 놓일 때 접촉단자가 전기적으로 칩 캐리어의 단자패드와 맞물리도록 칩 캐리어를 수용하는 요부를 갖는 소켓 몸체와 요부를 둘러싸고 있는 접촉단자들로 구성되는 칩 캐리어 소켓에 의하여 이루어진다.

칩 캐리어 소켓과 소켓의 접촉단자들이 비교적 작은 크기임에도 불구하고, 특히 단자패드가 금도금되는 경우보다 주석도금되는 경우에 접촉단자와 칩 캐리어의 단자패드사이의 양호한 전기적 연결을 위하여, 각 단자가 칩 캐리어의 단자패드사이의 양호한 전기적 연결을 위하여, 각 단자가 칩 캐리어의 단자패드에 약200∼400g의 범위의 접촉력을 부여할 수 있어야 한다. 모두 대량 생산되는 부분품들이 그렇드이 칩 캐리어와 칩 캐리어 소켓들도 치수가 일정치 않다는 사실에 유의하여야 한다. 이들 치수 변화는 제조공차로부터 기인한다. 그러나, 치수변화를 가질지라도, 위에서 간단히 설명된 설계 및 성능 요건들은 최악의 경우에도 만족되어야만 한다. 예를들면, 만일 접촉단자와 맞물리는 특정의 단자패드가 공차범위의 하단에 있고, 접촉단자가 마찬가지로 부분품들에 대한 공차범위의 하단에 있으지라도, 각 접촉에 요구되는 최소 200g의 접촉력을 만족시켜야만 된다.

새로이 등장한 변형된 걸 윙(gull wing) 타입의 칩 캐리어 대해서는, 종래에 사용되었던 것과는 다른 새로운 소켓이 요구된다. 적당한 전기력 연결을 유지하는 것을 보장하기 위해서는 위에서 설명된 접촉력 등이 동일하게 유지되어야 한다.

그러므로, 적당한 힘이 접촉단자에 작용하는 것을 보장하는 능력을 가진 칩 캐리어 소켓이 제공되어야 한다는 것이 필수적이다. 또한, 적절한 작동을 위해 요구되는 접촉력이 작동을 위한 특정의 도구가 필요없는 방식으로 제공되어야 한다는 것이 특히 중요하다. 본 발명은 특히 접촉단자들과 접촉패드들 사이의 신뢰할만한 전기적 연결을 제공할 수 있는 개량된 보유수단에 관한 것이다.

새로이 등장한 변형된 걸 윙 타입의 칩 캐리어에 대해서, 새로운 칩 캐리어 소켓이 요구된다. 특히, 임계치수의 큰 변화를 갖는 칩 캐리어에서는 칩 캐리어의 리이드선이 균일하게 갖는 칩 캐리어에서는 칩 캐리어의 리이드선이 균일하게 위치되지 않게 된다. 그러므로, 신뢰할만한 전기적연결이 얻어지는 것을 보장하기위해 개량된 보유수단을 갖는 칩 캐리어 소켓이 요구된다.

본 발명은 그안에 단자들이 설치된 칩 캐리어 소켓에 관한 것이다. 칩 캐리어 소켓은 보호핸들러(handler)에 수용된 칩 캐리어와 프린트 회로 기판 사이에 요구되는 전기적 연결을 제공한다.

본 발명의 칩 캐리어 소켓은 칩 캐리어 소켓의 하우징의 제1의 주표면의 부분이 탄성 보유영역인 것을 특징으로 한다. 탄성 보유영역의 각 측면은 제1의 주표면과 일체로 되며, 한편 탄성 보유영역의 나머지 측면은 제1의 주표면과 일정한 간격을 두고 떨어져 있다.

탄성 보유영역의 제1부분은, 제1부분이 제1의 주표면과 공면을 이루는 제1위치로부터, 제1부분이 제1의 주표면과 공면을 이루지 않는 제2위치로 이동할 수 있다. 탄성 돌출부는 탄성 보유영역과 일체로 되어 그로부터 연장되어 있다. 탄성 돌출부는 제2의 주표면을 넘어 연장된다. 탄성 돌출부에 힘이 가해지면, 탄성 돌출부는 이동되며, 이에 의하여 탄성 보유영역이 제1위치로부터 제2위치로 이동되게 되어, 탄성 돌출부의 파손을 방지할 수 있을 정도의 강도를 제공한다.

도면들은 칩 캐리어(8)의 접촉 리이드선(6)과 맞물리고 기판(10)의 도선들에 납땜되거나 연결되는 단자(4)를 칩 캐리어 소켓(2)을 도시한다. 각 단자(4)에 대해서 먼저 설명한 다음에, 칩 캐리어 소켓(2)과 이와함께 협력하여 사용되는 커버(12)의 상세한 구성에 대해서 설명하겠다.

각 단자(4, 제2도)는 에칭에 의하여, 또는 얇은 금속판을 스탬핑하므로써 통상 제조된 형태의 편평한 부재이며, 대향하는 주표면들과 이 주표면들 사이로 연장되는 모리들을 갖는다. 단자들의 두께는 필요에 따라 다를 수 있다.

제2도에 잘 나타나 있는 바와 같이, 각 단자(4)는 탄성부(14)로부터 연장하는 가요성(flexible)의 다리(16)를 갖는 탄성부(14)를 포함한다. 탄성부(14)는 2개의 탄성아암들(18,20)로 구성된 끝이 둥근 U-자형 형태를 갖는다. 제1탄성아암(18)과 제2탄성아암(20)은 서로 간격을 두고 떨어져 있으며 단자(4)가 압력을 받을 때에 서로 이격되도록 휘어지는 자유단들(22,24)을 갖는다. 제3도와 제4도에 잘 나타나 있는 바와같이, 제2탄성아암(20)은 제1탄성아암(18)보다 약간 더 길다.

각 단자(4)의 제1탄성아암(18)은 접촉아암이며, 제3도에 도시된 바와 같이 칩 캐리어(8)의 각 리이드선(6)과 협동하는 우측을 향하는 접촉표면(26)을 갖는다. 제2탄성아암(20)은 커버(12)를 적절한 위치로 안내하는 것을 돕는 좌측을 향하는 인입표면(28)을 갖는다. 단자(4)가 제3도에 도시된 바와 같이 응력을 받지않거나 제1위치에 있을 때에 자유단(22,24) 또는 탄성아암(18,20)의 어느 부분도 소켓(2)의 단자수용 공간(34)의 측면(32)과 접촉하지 않는다는 것에 유의하여야 한다.

U-자형 탄성부(14)는 다리(16)에 피버트식으로 설치되어 있다. 이것은 칩 캐리어가 소켓(2)으로 삽입될때에 U-자형 탄성부(14)가 칩 캐리어(8)의 어떤 치수변화 또는 부정합에 대하여 적응할 수 있도록 한다. 칩 캐리어(8)의 치수 변화 또는 부정합은 그 구성 요소인 리이드선의 위치를 변화시킨다. 그러므로, 각 단자(4)의 U-자형 탄성부(14)가 상이한 리이드선 위치를 보상하기 위하여 자유로인 피버트(pivot) 되는 것이 중요하다. 결과적으로 소켓(2)의 단자(4)가 칩 캐리어(8)의 리이드선(6)의 상이한 위치에 대해 적용할수 있기 때문에, 각 리이드선(6)과 각 단자(4) 사이의 확실한 전기적 연결이 얻어지고 유지될 수 있다.

각 단자(4)의 다리(16)는 제2도에 도시되어 있는 바와 같이 다수의 고정부(38)가 아래로 연장되어 있는 수평바아(36)에 일체로 부착된다. 제3도와 제4도에 나타나 있는 바와 같이, 이들 고정부(38) 중에 하나를 제외한 나머지 주어진 단자(4)로부터 제거하여, 기판(10)의 구멍(40)과 어울리는 필요한 자극(footpring)을 제공한다.

각 수평바아(36)는 다리(16)와 동일 방향인 윗쪽으로 연장하는 2개의 지지부(42)를 갖는다. 이 지지부(42)들은 단자 수용공간(34)의 측벽에 대한 지지를 제공하기 위해 소켓(2)의 하우징과 협동하도록 제공된다.

단자(4)가 칩 캐리어 소켓(2)에 설치되고 이어 기판(10)에 설치되고 칩 캐리어(8)가 칩 캐리어 소켓(2)의 칩 캐리어 수용 요부(44)에 놓일 때에, 리이드선(6)과 커버(12)의 일부는 제4도에 도시된 바와 같이 탄성아암(18,20)의 주표면유단(22,24) 사이로 삽입된다. 그 결과로 단자(4)의 탄성아암들(18,20)의 자유단(22,24)에는 힘이 가해진다. 이러한 힘의 부과의 결과로서, 탄성아암(18,20)은 스프링 시스템으로서 작용하여, 아암(18,20)은 서로로부터 상대적으로 이격되도록 휘어진다. 힘의 결과로서, 단자(14)에 가해진 응력은 아암(18,20)에 주로 집중되며, 단지 때우 작은 부분의 힘만 이 다리(16)를 통하여 수평 바아(36)와 고정부(38)에 전달된다. 이것은 큰 힘이 고정부(38)에 전달되면 상대적으로 약한 납땜 이음에 응력을 발생시키기 때문에 때우 바람직한 특징이다. 이들 응력은 접속부의 파손을 초래할수도 있다. 따라서, 고정부(38)로 전달되는 큰 응력을 방지하는 것은 매우 중요하다.

제3도에 있어서, 이미 알려진 칩 캐리어(8)는, 공개된 실시예에서, 상하 주표면(48,50)과 면(51)을 갖는 일반적으로 정사각형인 칩 캐리어 몸체(46)를 포함한다. 측면(51)은 제1주표면(48)과 제2주표면(51) 사이에 걸쳐 있다. 측면(51)은 제3도와 제4도에 잘 도시되어 있는 바와 같이 약간 휘어져 있다. 리이드선(6)은 몸체(46)로 연장되어, 그속의 집적회로 칩(도시되어 있지 않음)에 연결되어 있다. 이들 리이드선(6)은 제4도에 도시된 바와같이(변형된 갈매기 날개 형태) 일반적으로 아래를 향하는 형식으로 몸체(46)의 측면(51)으로부터 연장되어 있다. 리이드선(6)의 종단부(53)는 그의 바닥면이 하부 주표면(53)에 평행하게 접근하도록 구부러져 있다.

칩 캐리어(8)는 그의 모서리들로부터 연장되는 돌출부(55)를 가지고 있다. 돌출부(55)는 제1주표면(48)으로부터 제2의 주표면(50)으로 연장되어 있다. 돌출부(55)의 측면은 측면(51)과 같이 휘어진 형태를 갖는다.

제1도에 있어서, 칩 캐리어 소켓(2)은 제1 및 제2의 주표면(56,54)과 측면(58)을 갖는 소켓 몸체(52)를 포함한다. 측면(58)은 제2의 주표면(54)에 가장 가까운 오프셋부(60)를 가지며, 오프셋부(60)는 커버(12)와 협동하도록 제공된다. 칩 캐리어 수용 요부(44)는 제2의 주표면(54)으로부터 제1의 주표면(56)으로 연장되며, 소켓(2)의 제1의 주표면(56)으로 연장되는 단자 수용 공간(34)의 각 측벽(32)에 대응하는 오목한 측면을 갖는다.

단자-수용 공간(34)은 요부(44)에 제공되며, 제2의 주표면(54)으로부더 제1의 주표면(56)으로 연장되어 있다. 각 공간(34)은 요부(44)의 모서리 부근에서 요부(44)의 인접한 모서리 부근으로 연장되어 있다. 공간(34)은 일반적으로 사각형이며, 나란한 홈(68)이 측벽(32)상에 제공되어 있다. 이 홈들(68)은 단자(4)를 적절한 위치에 정렬시키기 위하여 각 단자(4)와 협동한다. 제3도와 제4도에 도시된 바와 같이, 단자(4)는 홈(68)에 위치되며, 이에 의하여 단자들(4) 상호간의 접촉이 방지되어, 단자(4)가 단락되는 것을 방지한다. 칩 캐리어(8)가 칩 캐리어 수용요부(44)로 삽입되기 위해서 각 내부측벽(32)이 제2의 주표면(54)까지 연장될 수 없다는 것에 유의해야 한다. 제3도와 제4도에 잘 나타나 있는 바와 같이, 단자(4)가 응력을 받지 않는 위치에 있을 때에, 단자(4)는 측벽(32)과 접촉하지 않는다.

그러나, 측벽들(32) 사이의 간격은 측벽(32)이 단자들(4)에 응력이 가해질때 과응력(overstress) 수단으로 작용하도록, 즉 단자(4)가 너무 구부러져 영구적으로 변형되는 것을 방지하는 크기로 정하여 진다. 따라서, 단자수용 공간(34)의 측벽(32)은 유효하지 않은 전기적 연결을 초래할지도 모르는 단자(4)의 영구변형을 방지한다. 단자(4)의 과응력을 방지하기에 충분한 지지를 갖는 측벽(32)을 제공하기 위해서, 단자(4)의 수평바아(36)로부터 연장하는 지지부재(42)가 칩 캐리어 소켓(2)의 하우징(52)에 설치된다. 단자(4)의 설치는 금속단자(4)의 강도가 플라스틱하우징(52)의 강도를 보강하도록 하여, 단자(4)의 과응력을 방지하기에 필요한 지지를 갖는 측벽(32)을 제공한다.

단자(4)의 고정부(38)는 칩 캐리어 소켓(2)의 제1의 주표면(56)으로부터 연장한다. 보호스트립(69)은 고정부(38)의 종단부근에 제공된다. 보호스트립(69)은 고정부(38)가 적절한 위치를 유지하고 고정부(38)의 구부러짐을 방지하기 위하여 고정부(38)와 함께 협동한다. 칩 캐리어 소켓(2)의 회로기판(10)에 삽입될 때에, 보호스트립(69)은 제2의 주표면(56) 부근에 도달할 때까지 고정부(38)를 따라 이동되며, 이에 의하여 고정부(68)가 회로기판(10)으로 삽입되도록 한다.

칩 캐리어 소켓(2)은 제1도에 도시된 바와 같이 소켓 몸체(52)의 모서리들에 제공된 래치아암(100)을 갖는다. 제5도 내지 제7도에 도시된 바와 같이, 래치아암(100)은 제1의 주표면(56)으로부터 제2의 주표면(54) 위로 연장한다. 제8도에 도시된 바와 같이 위에서 보면, 래치아암(100)은 일반적으로 U-자형이다. 각 래치아암(100)은 제1의 주표면(56)의 일부와 일체로 된 고정단(102)와 자유단(104)을 갖는다. 각 자유단(104) 부근에는 래치(106)가 제공되어 있다. 각 래치(106)의 어깨부(108)는 커버가 소정의 위치를 유지하도록 커버(12)와 협동한다.

제5도 내지 제7도에 도시된 바와 같이, 래치아암(100)은 고정단(102)의 제1의 주표면(56)의 보유부재(110)와 일체로 된다. 보유부재(110)는 그의 측면에 제공된 개구(112)를 갖는다(제8도). 제5도에 도시된바와 같이, 정합 돌출부(114)는 제2의 주표면(54)으로부터 이격되어, 보유부재(110)로부터 아래쪽으로 연장한다. 정합 돌출부(114)는 일반적으로 원통형이다. 돌출부(114)의 제1부분(116)은 제 2부분(118)보다 큰 직경을 갖는다. 돌출부(114)의 제 2부분(118)은 보호스트립(69)에 제공된 개구(122)와 협동한다. 도면들에 나타나 있는 바와 같이, 개구(122)는 제2부분(118)보다 큰 직경을 갖는다. 이것은, 이후 설명되겠지만, 돌출부(114)가 보호스트립(69)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있게 한다.

제1도에 있어서, 보호핸들러인 커버(12)는 칩 캐리어(8)의 리이드선(6)이 손상되는 것을 방지하기 위하여 칩 캐리어(8)와 협동한다. 커버(12)는 제1의 주표면(70), 제2의 주표면(72) 및 그들 사이에 걸쳐 있는 측면들(74)로 구성된다. 칩 캐리어 수용요부(76)는 커버(12)에 제공된다. 칩 캐리어 수용요부(76)는 제1의 주표면(70)으로부터 제2의 주표면(72)으로 연장되어 있다.

제3도와 제4도에 도시되어 있는 바와 같이, 칩 캐리어(8)의 리이드선(6)과 협동하는 칩 캐리어 보호아암(78)은 요부(76)에 연장되어 있다. 칩 캐리어(8)의 각 리이드선(6)은 아암(78)의 홈(80)에 위치된다. 이들 홈(80)은 리이드선(6)이 상호간 전기적으로 맞닿는 것으로부터 방지하고 리이드선(6)의 보호를 위해 제공되며, 칩 캐리어(8)가 칩 캐리어 소켓(2)으로 삽입될 때에 리이드선(6)이 손상되는 것을 방지한다.

제3도와 제4도에 잘 나타나 있는 바와 같이, 보호아암(78)은 제2탄성아암(20)과 협동하는 표면(82)을 갖는다. 인입표면(84)은 제2의 주표면(72) 부근의 아암(78)에 제공된다.

칩 캐리어(8)는 그의 제2의 주표면(72)을 통하여 커버(12)로 삽입된다. 칩 캐리어(8)의 삽입은 리이드선(6)의 앞표면(88)이 홈(80)의 표면(90)에 맞닿을 때까지 계속된다. 이러한 맞물림은 칩 캐리어(8)가 커버(12)로 더 삽입되는 것을 방지한다.

칩 캐리어(8)는 제9도에 잘 나타나 있는 바와 같이 칩 캐리어 소켓(2)의 모서리들이 돌출부(55)와 커버(12)의 고정아암(92)의 협동에 의하여 커버(12)에 지지된다. 제9도에 도시된 바와 같이, 탄성고정아암(92)은 칩 캐리어(8)의 돌출부(55)의 각 표면과 맞닿아 있다. 이들 각 표면들은 각이져 있다. 따라서, 칩 캐리어(8)가 커버(12)로 삽입될 때에, 탄성고정아암(92)은 칩 캐리어(8)가 커버(12)의 요부(76)로부더 빠지는것을 방지하기에 충분한 마찰결합을 제공한다. 고정아암(92) 부근에는 개구(120)가 제공되어 있다. 개구(120)는 제1의 주표면(70)으로부터 제2의 주표면(72)을 통하여 연장한다.

제1도에 도시된 바와 같이, 고정아암(92)은 커버(12)의 모서리에 제공되어 있다, 제9도에 도시된 바와같이, 위에서 보면, 각 고정아암(92)은 커버(12)에 일체적으로 부착되어 있는 U-자형 종단들을 갖는다. 이러한 형태는 칩 캐리어(8)가 커버(12)에 유지되는 것을 보장하기 위해 요구되는 탄성특성을 고정아암(92)이 갖도록 한다. 그러나, 고정아암(92)의 형태는 또한 고정아암(92)의 여러번의 삽입에 대한 신뢰성을 보장하기 위해 요구되는 강도특성을 제공한다. 고정아암(92)의 종단들이 고정될 때에, 칩 캐리어(8)를 커버(12)로 삽입하는 것은 고정아암(92)이 커버(12)의 돌출부(55)에 결합되게 한다. 이러한 결합은 고정아암(92)이 휘어지게 하여, 돌출부(55)가 그 안에 삽입될 수 있게 한다. 이러한 휘어짐은 고정아암이 적절히 설계되지 않는 경우에 고정아암의 파손을 초래한다. 고정아암(92)의 종단들이 소정의 위치에 고정되며, 고정아암들은 여러번에 걸친 적절한 동작을 브장하기 위해 필요한 강도 및 탄성특성을 갖도록 하는 비틀림, 피버팅, 탄성운동을 한다.

작동에서, 칩 캐리어(8)는 설명된 바와 같이 커버(12)로 삽입되어, 그 안에 유지된다. 칩 캐리어와 커버써브어쌤블리는 칩 캐리어 소켓(2)으로 삽입된다. 이 과정이 제3도와 제4도에 도시되어 있다. 제3도는 삽입 직전의 각 부분품을 도시한다. 제3도에서, 칩 캐리어 소켓(2)의 단자(4)는 응력을 받지 않는 위치에 있다. 칩 캐리어-커버 써브어쌤블리를 칩 캐리어 소켓(2)으로 삽입하는데 요구되는 아래를 향한 힘이 커버에 가해지며, 이러한 삽입이 일어날 때에 칩 캐리어(8)의 리이드선(6)은 제4도에 도시된 바와 같이 커버(12)의 홈(80)의 모양에 따르도록 강제된다는 것에 유의해야 한다. 이것은 리이드선(6)이 커버(12)와 결합하게 되는 것을 보장하며, 탄성아암(18)에 의하여 리이드선(6)에 가해진 힘이 커버(12)로 흡수되도록 한다. 결과적으로, 칩 캐리어(8)의 약한 리이드선(6)은 단지 최소한의 힘만이 리이드선에 가해짐에 따라 삽입시에 손상되지 않는다.

삽입시에, 리이드선(6)과 보호아암(78)은 단자(4)의 탄성아암들(18,20) 사이로 삽입된다. 그러나, 리이드선(6)과 탄성아암(78)의 폭이 탄성아암(18,20)의 자유단(22,24) 사이의 거리보다 더 크므로, 탄성아암들(18,20)은 벌려지게 된다. 이 힘은 삽입이 계속되는 동안 리이드선(66)이 탄성아암(18)의 접촉표면(26)과 마찰접촉하는 것을 보장한다. 다시 말하면, 삽입시에 와이핑 접촉(wiping contact) 작용이 일어난다.

삽입이 계속되는 동안, 보호아암(78)의 인입표면(84)은 탄성아암(20)의 인입표면(28)을 지나서 이동하며, 탄성아암(20)이 응력을 받지 않는 위치로 이동하게 한다.

비록 탄성아암(20)이 응력을 받지 않는 위치로 이동하도록 허용되지만, 보호아암(78)과 리이드선(6)이 그안에 삽입될 때에 단자(4)는 결코 응력을 받지 않는 위치에 도달하지 않는 것이 매우 중요하다. 결과적으로, 힘은 리이드선(6)과 단자(4)의 접촉면(26) 사이에 언제나 작용하며, 유효한 전기적 연결의 유지를 보장한다.

커버(12)는 래치아암(100)과 개구(120)의 협동에 의하여 소켓(2)의 적절한 위치에 유지된다. 커버(12)가 소켓(2)에 삽입되는 동안의 래치아암(100)의 이동이 제5도 내지 제7도에 도시되어 있다. 제6도에 도시된바와 같이, 소켓(2)에 커버(12)를 삽입하는 것은 래치아암(100)이 탄성적으로 변형되도록 한다. 이러한 탄성변형은 종래의 많은 콘넥터에는 래치아암의 파손을 일으킬 정도이다. 그러나, 래치아암(100)을 갖는 보유부재(110)의 형태는 래치아암(100)의 파손을 방지한다.

래치부재(100)가 탄성적으로 변형되도록 강제되면, 래치아암(100)이 보유부재(110)와 일체로 되어 있기때문에, 보유부재(110)도 또한 변형된다. 보유부재(110)의 탄성특성은 보유부재의 측면을 따라 개구(120)가 설치되어 있기 때문이다. 개구(120)는 제6도에 나타나 있는 바와 같이 래치부재(100)가 탄성적으로 변형될때에 보유부재도 탄성적으로 변형하게 된다. 이것은 래치아암(100)에서 파손 가능성이 감소하기 때문에 중요한 결과이다. 다시 말하면, 소켓에 커버를 삽입할 때에 관련된 힘은 래치아암(100)과 보유부재(110) 사이로 분산된다. 그러므로 소켓에 커버를 삽입할 때에 관련된 힘은 래치아암이나 보유부재 중 어느 하나의 파손을 일으키기에 층분하지 않다.

완전히 삽입되었을 때, 래치(106)의 어깨부(108)는 응력을 받지않는 위치로 탄성적으로 되돌아 가며, 어깨부(108)는 제1의 주표면(70)과 협동한다. 따라서, 커버(12)는 래치아암(100)이 풀려질때까지 소정위치를 유지한다.

래치아암(100)의 이러한 형태는 많은 반복 사용에 대한 신뢰성을 증가시키는 장점을 제공한다. 그러므로, 커버는 필요하면 재사용될 수 있어, 비용이 감소된다. 다른 장점은 커버 또는 칩 캐리어의 삽입이나 제거를 위해 도구가 필요없다는 것이다. 이것은 이 분야에서 소켓의 사용을 실제적으로 더욱 유용하게 한다.

구성에서의 변화는 기술에 숙련된 사람들에게 일어날 수 있으며, 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 많은 외견상으로 상이한 수정과 변형이 이루어질 수 있다. 앞의 기재사항과 첨부된 도면들에 기재된 것은 단지 예시의 목적으로 제공된 것이다.

Claims (6)

1. 칩 캐리어 소켓(2)의 제1의 주표면(56)의 부분이 탄성보유영역(110)이고, 탄성보유영역(110)의 각측면이 제1의 주표면(56)과 일체로 되고, 탄성보유영역(110)의 나머지 측면이 제1의 주표면으로부터 일정한 간격을 두고 떨어져 있으며, 탄성보유영역(110)의 제1의 부분이, 제1의 부분이 제1의 주표면(56)과 공면을 이루는 제1위치로부터, 제1의 부분이 제1의 주표면(56)과 공면을 이루지 않는 제2위치로 이동할 수 있으며, 탄성돌출부(100)가 탄성보유영역(110)과 일체로 되고, 탄성보유영역(110)으로부터 제 2의 주표면(54) 위로 연장하며, 이에 의하여, 탄성돌출부(100)가 가해진 힘을 받을 때에, 탄성돌출부(100)가 이동되어, 탄성보유영역(110)이 제1의 위치로부터 제2의 위치로 이동되도록 하며, 탄성돌출부의 파손을 방지할수 있을 정도의 강도를 제공하는 것들을 특징으로 하는, 보호핸들러(12)에 수용된 칩 캐리어와 프린트 회로기판 사이의 전기적 연결을 제공하는 그 안에 제공된 단자(4)를 갖는 칩 캐리어 소켓(2).
2. 제1항에 있어서, 보호핸들러(12)가 그의 모서리들 부근에 제공된 탄성 칩 캐리어 보유수단(92)을 가지며, 칩 캐리어 보유수단(92)이 칩 캐리어 몸체(46)를 보호핸들러(12)의 칩 캐리어 수용 개구(76)에 유지하기 위해 필요한 지지력을 제공하는 칩 캐리어 소켓(2).
3. 제2항에 있어서, 칩 캐리어 보유수단(92)이 보호핸들러(12)의 벽에 고정된 종단들과 보호핸들러(12)의 벽으로부터 간격을 두고 떨어져 있는 중간부를 가짐으로써, 칩 캐리어 몸체(46)가 칩 캐리어 수용 개구(76)로 삽입될 때에, 보유수단이 삽입시에 탄성적으로 비틀리고 피보트되도록 칩 캐리어 몸체(46)의 모서리들이 보유수단(92)과 협동하는 칩 캐리어 소켓(2).
4. 제3항에 있어서, 칩 캐리어 보유수단(92)이 일반적으로 U-자형 칩 캐리어 소켓(2).
5. 제1항에 있어서, 탄성돌출부(100)가 하우징 부재(2)의 모서리들 부근에 제공된 래치아암(100)인 칩캐리어 소켓(2).
6. 제5항에 있어서, 래치아암(100)의 자유단이 칩 캐리어 소켓(2)에 대해서 칩 보호핸들(12)를 소정위치에 유지시키기 위해 보호핸들러(12)와 협동하는 어깨부(108)를 갖는 칩 캐리어 소켓(2).