KR940006679A - NC(Numerical control) 절삭시스템 이상진단을 위한 공구파괴 모니터링 방법 - Google Patents

NC(Numerical control) 절삭시스템 이상진단을 위한 공구파괴 모니터링 방법 Download PDF

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KR940006679A
KR940006679A KR1019920017574A KR920017574A KR940006679A KR 940006679 A KR940006679 A KR 940006679A KR 1019920017574 A KR1019920017574 A KR 1019920017574A KR 920017574 A KR920017574 A KR 920017574A KR 940006679 A KR940006679 A KR 940006679A
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Abstract

드릴링 및 선방의 절삭가공시 공구파손을 감지하기 위하여 AE와 절삭력의 변화를 동시에 측정 및 분석하여 파단하되, 파괴의 판정기군은 AE의 급격한 증가와 절삭력의 급격한 감소로 이를 동시에 만족하게하며 신호처리과정은 드릴링 공구파괴 하드웨어(1)와 선삭 공구파괴 하드웨어(2) 및 각기의 소프트웨어로 나누어지며 실시간과정(Real time process)으로 처리하고 하드웨어 부분에서는 신호의 잡음제거만을 하고 DSP를 통하여 아날로그 신호가 디지탈신호로 변환되어 PC의 소프트웨어에서 분석하여 PC에서의 판정명령은 다시 아날로그신호로 변환되어 NC의 콘트롤러(Controller)에 전달함을 특징으로 하는 NC(Numerical control) 절삭시스템 이상진단을 위한 공구파괴 모니터링 방법.

Description

NC(Numerical control) 절삭시스템 이상진단을 위한 공구파괴 모니터링 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 드릴링 공구파괴 진단시스템 구성도,
제2도는 선삭의 공구파괴 진단시스템 구성도,
제3도는 드릴 파괴시 나타나는 AE(Acoustic Emission)와 절삭력의 신호특성,
제4도는 공구파괴시 나타나는 AE(Acoustic Emission)와 절삭력의 신호특성.

Claims (3)

  1. 드릴링 및 선방의 절삭가공시 공구파손을 감지하기 위하여 AE와 절삭력의 변화를 동시에 측정 및 분석하여 파단하되, 파과의 판정기군은 AE의 급격한 증가와 절삭력의 급격한 감소로 이를 동시에 만족하게하며 신호처리과정은 드릴링 공구파괴 하드웨어(1)와 선삭 공구파괴 하드웨어(2) 및 각기의 소프트웨어로 나누어지며 실시간과정(Real time process)으로 처리하고 하드웨어 부분에서는 신호의 잡음제거만을 하고 DSP를 통하여 아날로그 신호가 디지탈신호로 변환되어 PC의 소프트웨어에서 분석하여 PC에서의 판정명령은 다시 아날로그신호로 변환되어 NC의 콘트롤러(Controller)에 전달함을 특징으로 하는 NC(Numerical control) 절삭시스템 이상진단을 위한 공구파괴 모니터링 방법.
  2. 제1항에 있어서, 드릴링 공구파괴 하드웨어(1)는 AE센서(S)를 공구홀더 또는 공작물홀더(3)에 설치하여 이를 프리앰프(4)에 연결, 이를 다이나모니터(5)와 차지앰프(5′)가 연결된 NC콘트롤러용 PC(6)에 연결, 설치한 것을 특징으로 하는 NC (Numerical control) 절삭시스템 이상진단을 위한 공구파괴 모니터링 방법.
  3. 제1항에 있어서, 선삭 공구파괴 하드웨어(2)는 AE센서(S)를 공구홀더(3) 또는 공작물홀더(3)에 설치하여 이를 프리앰프(4)에 연결, 이를 다이나모니터(5)와 차지앰프(5″)가 연결된 NC콘트롤러용 PC(6)에 연결, 설치한 것을 특징으로 하는 NC (Numerical control) 절삭시스템 이상진단을 위한 공구파괴 모니터링 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100360735B1 (ko) * 1999-05-13 2002-11-13 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 집적회로 칩 및 그의 제조방법
KR100652370B1 (ko) * 2000-06-15 2006-11-30 삼성전자주식회사 플로팅 바디효과를 제거한 반도체 메모리소자 및 그제조방법
KR100915247B1 (ko) * 2007-05-18 2009-09-03 한국전기연구원 음향방출센서용 위치조정장치
US10515801B2 (en) 2007-06-04 2019-12-24 Micron Technology, Inc. Pitch multiplication using self-assembling materials
KR20220074341A (ko) * 2020-11-27 2022-06-03 주식회사 풍강 지능형 단조 시스템 및 이의 정밀 진단 방법

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