KR940005542B1 - 세라믹 조성물 및 이를 이용한 전자부품 - Google Patents

세라믹 조성물 및 이를 이용한 전자부품 Download PDF

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마루콘덴시 가부시기가이샤
다가하시 겐지
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Abstract

내용 없음.

Description

[발명의 명칭]
세라믹 조성물 및 이를 이용한 전자부품
[도면의 간단한 설명]
제1도는 본 발명의 유전체 조성물을 이용하여 제작된 전자부품의 개략 단면도이다.
[발명의 상세한 설명]
[기술분야]
본 발명은 세라믹 조성물에 관한 것으로서, 특히 유전율이 높고 기계적 강도가 우수한 유전체를 생성할 수 있어 신뢰성이 높은 전자부품을 제공할 수 있는 세라믹 조성물에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 적어도 1개의 유전체층을 가지는 전자부품에도 관한 것이다.
[배경기술]
소결에 의하여 유전체를 생성하는 세라믹 조성물은 콘덴서, 압전부품등의 전자부품에 널리 사용되고 있다. 최근에는 이들 전자부품중에서 특히 적층 세라믹 콘덴서, 적층 세라믹 액츄에이터등과, 같이 세라믹을 적층한 형식의 전자부품이 급속하에 진전되고 있다. 이러한 형식의 전자부품을 제조하기 위해서는, 분말형태로 있는 세라믹 조성물을 시트상으로 성형하고, 이 시트 성형체에 내부전극이 되는 전극 페이스트를 도포한다. 이어서, 이와같은 시트/페이스트 적층체를 복수개 겹쳐서 압착하여 소결한다.
이러한 종류의 전자부품을 제조하기 위하여 사용되는 세라믹재료로서, 종래부터 티탄산바륨을 주성분으로 하는 것이 알려져 있다. 그러나, 티탄산바륨은 소결하는데 1300~1400℃의 고온을 필요로 한다. 따라서, 이것과 동시에 소결되는 내부전극용 금속은 상기 높은 소결온도에서 산화하여 절연물로 전화되지 않는 것, 또는 상기 온도에서 용융되지 않는 것이어야 한다. 이러한 내부전극금속은 금·백금·팔라듐등과 같은 귀금속에 한정되기 때문에 값이 비싸다. 따라서, 상기 귀금속으로 된 전자부품은, 값이 비싸기 때문에 이용할 수 있는 분야에서만 사용된다는 제한이 있었다.
세라믹 조성물의 소결온도를 낮게 할 수 있다면, 세라믹 전자부품의 내부전극으로서 사용할 수 있는 금속의 선택범위를 확대할 수 있고, 가격의 저렴화도 도모할 수 있을 것이다. 예를 들면, 1050℃ 이하의 온도에서도 충분히 소결할 수 있는 세라믹 조성물이 개발된다면, 내부전극금속으로서 100% 팔라듐 대신에 80%Ag/20%Pd 합금을 사용할 수 있다. 이 합금은 100% 팔라듐의 1/20 이하의 가격으로 입수할 수 있다.
비교적 저온에서 소결할 수 있는 세라믹 조성물로서, 최근 소결하여 납(Pb)을 A사이트에 포함시키는 복합페로브스카이트형 구조의 유전체를 제공하는 조성물의 연구가 이루어지고 있고 또 실용화되고 있다. 이와 같은 조성물에는 소결에 의하여 식
Pb(B1,B2)O3
(여기서, B1은 Mg,Zn,Ni,Co,Fe,Mn 및 In에서 선택되고, B2는 Nb,W,Ta 및 Sb에서 선택된다. )로 표시되는 페로브스카이트형 구조의 유전체를 생성하는 산화물 조성물이 있다. 이 세라믹 조성물은 900~1100℃에서 소결할 수 있으며, 따라서 비교적 값이 싸고 Ag 함유율이 높은 Ag/Pd 합금을 내부전극금속으로서 사용할 수 있다.
그러나, 상기 납계 복합페로브스카이트형 조성물은 그 소결체의 기계적 강도가 낮고, 전자부품의 제조과정에서 균열이 발생하기 쉽고, 원료에 대한 제품의 생산비율이 낮아진다. 또, 발생한 균열이 통하여 부품내부로 미량의 수분이 침입하여 부품동작시에 인가되는 전압과 수분의 작용에 의하여 전극금속이 유전체층내로 이동함으로써 절연성을 저하시켜 제품의 신뢰성의 열화를 초래한다.
따라서, 본 발명의 목적은 비교적 낮은 온도로 소결하여 기계적 강도가 우수하고 높은 습도에서도 수분이 침입되지 않는 유전체를 생성할 수 있고, 따라서 신뢰성이 높은 전자부품을 제공할 수 있는 유전체 세라믹 조성물을 제공하는데 있다.
또, 본 발명의 또 하나의 목적은 적어도 1개의 유전체층을 시키는 신뢰성이 높은 전자부품을 제공하는데 있다.
[발명의 개시]
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 Pb,A,B1및 B2의 산화물을 소결에 의하여 일반식
Pb1-xAx(B1,B2)O3(Ⅰ)
로 표시되는 결정구조의 유전체를 생성하는 비율로 포함하며, 여기서 A는 Ca,Sr,Ba,Ag,La 및 Nd로 되는 군에서 선택된 적어도 1종의 원소이고, B1은 Mg,Zn,Ni,Co,Fe,Mn 및 In으로 되는 군에서 선택된 적어도 1종의 원소이고 B2는 Nb,W,Ta 및 Sb로 되는 군에서 선택된 적어도 1종의 원소이고, x는 0~0.5이고, a/b가 0.95이상 0.99이하이고, 여기서 a는 Pb1-x와 Ax로 되는 A사이트를 구성하는 원소의 총몰수이고, b는 B1와 B2로 되는 B사이트를 구성하는 원소의 총몰수인 세라믹 조성물을 제공한다.
본 발명의 세라믹 조성물은 유전체로서 적절한 온도특성을 얻기 위하여 Ti를 첨가하여도 된다.
또한, 본 발명의 세라믹 조성물은 B2O3,SiO2,Al2O3,BaO,ZnO,PbO,Bi2O3,Li2O 및 Ag2O로 되는 군에서 선택된 산화물을 성분으로 하는 유리는 세라믹 조성물 중량의 0.01~1중량%의 비율로 첨가함으로써 소결온도를 더 낮출 수 있다.
본 발명의 세라믹 조성물을 소결함으로써 얻어지는 유전성 소결체, 또 본 발명의 세라믹 조성물로 조제된 유전체층을 가지는 전자부품도 본 발명의 범위에 속한다.
[발명의 실시하기 위한 최선의 형태]
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명의 소결 유전체는 일반식
Pb1-xAx(B1,B2)O3
로 표시되는 복합페로브스카이트구조를 갖는다.
식(Ⅰ)에서 납(Pb)과 함께 A사이트를 구성하는 성분 A는 Ca,Sr,Ba,Ag,La,Nd 또는 그 2종 이상의 조합이다. x는 0~0.5이다.
또, 식(Ⅰ)에 있어서, B사이트를 구성하는 일측 성분인 B1은 Mg,Zn,Ni,Co,Fe,Mn,In 및 그 2종 이상의 조합에서 선택된다. 성분 B1과 함께 B사이트를 구성하는 B2는 Nb,W,Ta,Sb 및 그 2종 이상의 조합에서 선택된다. 성분 B1과 성분 B2의 비율은 B1과 B2의 원자가의 합계가 4가 되도록 선택된다. 예를 들면, B1이 2가의 Mg이고 B2가 5가의 Nb일 때, Mg/Nb의 비는 1/3/1/3이다.
본 발명에 있어서, Pb1-x및 Ax로 되는 A사이트를 구성하는 원소의 총몰수 a와 B1및 B2로 되는 B사이트를 구성하는 원소의 총몰수 b의 비율 a/b는 0.95이상 0.99이하로 규정된다. 이 비율이 0.99를 넘으면, 얻어지는 소결체(유전체)의 기계적 강도의 향상을 도모할 수 없다. 또, 이 비율이 0.94이하이면, 얻어지는 소결체의 유전율이 저하된다. 즉, 비율 a/b를 0.95~0.99의 범위내에서 설정함으로써, 소결체의 유전특성을 높게 유지하면서 기계적 강도를 향상시킬 수 있다. 기계적 강도의 향상은 소결체의 파괴모드가 입계파괴(粒界破壞)가 아닌 입내과괴(粒內破壞)가 되기 때문이라고 생각된다.
식(Ⅰ)로 표시되는 조성예는 다음과 같다.
Pb1-xAx[(Mg1/3Nb2/3)(Zn1/3Nb2/3)Ti]O3
Pb1-xAx(Fe1/3Nb2/3)O3
Pb1-xAx(Fe2/3W1/3)O3
Pb1-xAx(Ni1/3Nb2/3)O3
Pb1-xAx(Mg1/2W1/2)O3
Pb1-xAx(Mn1/3Nb2/3)O3
Pb1-xAx(Mg1/3Ta2/3)O3
Pb1-xAx(Co1/3Nb2/3)O3
Pb1-xAx(Co1/2W1/2)O3
그리고, 본 발명의 소결체는 통상의 수법에 의해 얻을 수 있다. 즉, 우선 Pb의 산화물(PbO), 성분 A의 산화물(CaO,SrO,BaO,Ag2O,La2O3및/또는 Nd2O3),성분 B1의 산화물 (MgO,ZnO,NiO,CoO,Fe2O3,MnO 및/또는 In2O3) 및 성분 B2의 산화물(Nb2O5,WO3,Ta2O5,Sb2O3)의 분말을 식(Ⅰ)에 따라서 규정되는 몰적 비율로 배합하고, 물을 첨가하여 균일하게 혼합한다. 이 혼합물을 건조한 다음, 600℃~800℃로 가소(假燒)한다. 이 가소물을 평균입경이 1㎛ 이하가 될 때까지 분쇄하고 건조하여 수분을 제거한다. 이 건조입자에 폴리비닐알콜, 아크릴수지등의 바인더를 필요에 따라 가소제 및/또는 유기용매와 함께 첨가하여 소정형상으로 성형한다. 이 성형체를 소결함으로써 소망한 소결체가 얻어진다. 소결체의 조성은 원료 산화물의 조성과 실질적으로 일치한다. 본 발명의 조성물은 1100℃ 이하의 온도로 소결할 수 있고, 높은 유전율과 기계적 강도를 가지며, 내습특성도 우수한 소결체를 생성한다. 또, 소결온도란 가장 높은 밀도 및 유전율을 얻기 위한 최저 필요온도를 말한다.
적층형식의 세라믹 전자부품, 예를 들면 적층 세라믹 콘덴서를 만들기 위해서는, 상기 수법에 의하여 얻어진 가소된 건조입자상의 조성물을 시트상으로 성형하고, 이 시트 성형체의 일측 표면에 내부전극금속분말을 포함하는 페이스트를 예를 들면 스크린 인쇄에 의하여 도포한다. 이와같이 적층체를 절단하였을 때, 절단면에 내부전극단면이 엇갈리게 노출되도록 복수개 겹쳐 쌓고서 가열금형으로 압착한 다음, 소정위치에서 두께 방향으로 절단한다. 이 절단된 성형체를 소정온도로 소결하고, 내부전극단면이 노출되어 있는 소결체 양단면에 Ag등의 전극 페이스트를 도포하고서 소성한다. 이와같이 하여 얻어진 적층 세라믹 콘덴서의 일예를 제1도에 나타낸다. 이 콘덴서는 본 발명의 조성물로 생성한 유전체층(11), 내부전극층(12) 및 양단면에 소성된 Ag등으로 된 외부전극(13,14)을 갖는다.
상기한 바와같이, 본 발명의 세라믹 조성물은 1100℃ 이하라는 비교적 낮은 온도로 소결한다. 따라서, 비교적 저렴한 금속재료, 예를 들면 Ag을 비교적 높은 함유율로 포함하는 Ag/Pb 합금을 내부전극용 금속으로서 사용할 수 있다. 이 소결온도는 B2O3,SiO2,Al2O3,BaO,ZnO,PbO,Bi2O3,Li2O 및 Ag2O로 되는 군에서 선택된 산화물을 성분으로 하는 유리를 세라믹 조성물 중량에 대하여 0.01~1중량%의 비율로 더 배합함으로써, 상기 유전체의 제특성을 유지 또는 향상시키면서 1050℃ 이하로 저하시킬 수 있음을 발견하였다. 유리성분의 첨가비율이 0.01중량% 미만이면 소결온도를 저하시키는 효과를 거의 얻을 수 없다. 또, 유리성분의 첨가비율이 1%를 넘으면 얻어지는 소결체의 유전율이 현저하게 저하된다. 유리성분은 상기 세라믹 원료(납, 원소 A,B1및 B2의 산화물 분말)가 가소되어 분쇄된 입자조성물에 첨가된다. 유리성분은 소결체의 결정입계에 존재하게 된다.
이상 설명한 바와같이, 본 발명의 세라믹 조성물은 비교적 낮은 온도에서 소결할 수 있고, 이 소결온도는 유리성분을 첨가함으로써 더 저하시킬 수 있다. 따라서, 내부전극으로서 값이 저렴한 금속을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 세라믹 조성물을 소결함으로서 얻은 유전체는 기계적 강도가 우수하고 높은 습도중에서도 수분의 침투가 없어 신뢰성이 높은 전자부품을 제공할 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예에 따라 상세하게 설명한다.
[실시예 Ⅰ]
표 1에 나타낸 바와 같이, PbO,BaO,MgO,Nb2O5,ZnO 및 TiO2의 분말을
(Pb0.825Ba0.125)a-[(Mg1/3Nb2/3)0.5(Zn1/3Nb2/3)0.3-Ti0.2]bO3(a/b=1.02~0.94)
를 제공하는 비율로 혼합하고 순수한 물을 첨가하여 볼밀(ball mill)로 균일하게 혼합하여 건조하였다. 여기서 Ti를 첨가한 것을 유전율이 최대가 되는 온도를 고온측으로 이동시킴으로써, 콘덴서의 정전용량의 온도특성규격(예를들면, 미국의 EIA규격)을 만족시키기 위해서이다. Ti는 B사이트에 첨가된다. 이 혼합물을 800℃로 가소하고, 평균입경이 1㎛ 이하로 될 때까지 분쇄하고, 가열에 의하여 건조하여 수분을 제거하였다. 이 가소분말에 B2O3-SiO2-Al2O3계 유리를 표 1에 나타낸 비율로 첨가하거나 또는 첨가하지 않고, 바인더로서 5중량%의 폴리비닐알콜을 첨가하여 직경 17mm, 두께 5mm의 디스크형상으로 성형하였다. 이 디스크성형체를 950℃~1200℃ 범위내의 온도로 2시간 소결하고, 얻어진 소결체의 밀도를 측정하였다. 최대 소결밀도가 얻어진 온도를 소결온도로서 기록하였다. 또 소결디스크 시료의 비커즈경도 및 굽힘강도도 측정하고, 그 때의 시료의 파괴모드도 기록하였다.
그리고, 상기 소결디스크의 양면에 Ag페이스트를 소성함으로써 전극을 형성하고, 정전용량을 측정하였다. 이 정전용량의 값과 전극면적 및 시료두께로부터 비유전율을 산출하였다. 결과를 표 1에 병기한다.
표 1에서 알 수 있는 바와같이, a/b의 값이 1.02~0.94 범위내에서 작아질수록 세라믹 조성물의 소결온도가 높아진다. 또, 소결체의 비유전율은, a/b의 값이 1.00일 때 최대가 되고, 그 양측에서 작아지는 경향을 나타낸다. 이러한 경향은 유리를 첨가한 경우에도 마찬가지이나, 소결온도는 유리를 첨가하지 않은 것에 비하여 각 시료 모두 약 100℃ 저하되어 있다.
또, 표 1에 있어서, 소결체의 비커즈경도와 굽힘강도는 a/b가 1.00이상인 경우와 0.99이하인 경우에 크게 상이함을 알 수 있다. 유리를 첨가한 경우, 이러한 특성은 약간 향상됨이 인정된다.
이상 설명한 바와 같이, a/b의 값을 0.99~0.95로 한 본 발명의 조성물은 비교적 낮은 온도에서 소결할 수 있고, 또 유전율은 약간 저하되나 비커즈경도, 굽힘강도등과 같은 기계적 특성이 우수한 소결체를 생성할 수 있다. 또 유리성분을 첨가함으로써 세라믹 조성물의 소결온도를 낮게 할 수 있음과 아울러 소결체의 기계적 특성을 향상시킬 수 있다.
[실시예 Ⅱ]
실시예 Ⅰ과 동일한 조성과 수단으로 세라믹 원료분말을 가소·분쇄·건조하고, 경우에 따라 이것에 유리 성분을 첨가하여 28종류의 분체상(粉體狀)의 세라믹 조성물을 조제하였다. 각 조성물에 바인더로서의 아크릴수지와 가소제를 첨가하고, 용매와 함께 혼합하여 슬러리를 조제하였다.
닥터브레이드(doctor blade)법에 의하여 각 슬러리를 유기필름위에 그린시트로 성형하고, 이것을 유기필름에서 벗겨냈다. 얻어진 그린시트를 소정 크기로 블랭킹한 다음, 그 시트편의 일측 표면에 80%Ag/20%Pd 합금분말을 포함하는 내부전극 페이스트, 또는 70%Ag/30%Pd 합금분말을 포함하는 내부전극 페이스트를 스크린 인쇄하여 건조하였다. 이 시트를 절단하였을 때, 절단면에 내부전극이 엇갈리게 노출되도록 위치 맞춤하여 40장 겹쳐 쌓고, 이 적층체의 상하에 전극 페이스트를 도포하지 않은 더미시트를 5장씩 겹쳐 쌓고서 가열금형으로 압착하였다. 그 다음, 이 적층체를 소정위치에서 절단하여 적층성형체를 얻었다. 이들 적층성형체를 표 1에 나타낸 각 조성에 따른 온도로 소결하였다. 이어서, 내부전극이 노출되어 있는 각 소결 적층체의 단면에 Ag페이스트를 도포하고 소성하여 외부전극을 제작하였다. 이와같이 하여 얻은 각 칩형 적층 세라믹 콘덴서의 크기는 4.5×3.2×2.5(mm)이었다.
이들 적층 세라믹 콘덴서의 제특성을 표 2 및 표 3에 나타낸다. 표 2는 내부전극으로서 80%Ag/20%Pd 합금을 사용한 경우, 표 3은 내부전극으로서 70%Ag/30%Pd 합금을 사용한 경우를 나타낸다. 또한, 표 2 및 표 3에 나타낸 특성은 1종류의 적층 세라믹의 콘덴서에 대하여 각각 100개의 시료를 제작하여 측정한 것이다. 또, 각 표에 있어서의 내습부하(humidity resistance) 고장율(%)은 온도 85℃, 상대습도 95%의 항온항습도중에서 5V의 직류전압을 1000시간 연속 인가하였을 때, 콘덴서 시료의 절연저항이 500Ω·F 이하인 경우를 고장으로서 판정한 것이다.
표 2 및 표 3에서 알 수 있는 바와 같이, A사이트 구성원소와 B사이트 구성원소의 몰비 a/b가 1이상이면, 적층콘덴서의 파괴모드는 입계파괴가 되어 내습부하 고장율이 높아지지만, 상기 몰비가 0.99이하이면, 적층콘덴서의 파괴모드는 입내파괴가 되어 내습부하 고장율도 낮아진다. 즉, a/b가 1.00이상인 경우, 소결과정에서 유전체와 내부전극과의 열팽창·수축율의 차에 기인하는 응력에 의하여 소결체에 미균열이 발생한다. 내습부하시험에 있어서 이 미균열을 통하여 수분이 침투하고, 이 수분이 전계의 작용하에서 내부전극금속을 전기화학적으로 이온화시키고, 이온화된 금속이 미균열을 따라서 카운터 전극을 향하여 이동하여 석출되고, 이리하여 콘덴서의 절연저항이 극도로 저하되어 고장이 생기게 되는 것이다. 이것에 대하여 a/b가 0.99이하인 경우는, 콘덴서의 파괴모드가 입내파괴이고, 기계적 강도가 커서 미균열이 발생하지 않기 때문에 고장발생도 없다.
또한, 몰비 a/b가 1.00인 유전체는, 그 단독(디스크)에서는 파괴모드가 입내파괴였으나(표 1의 종래예 1 및 2), 적층 콘덴서를 구성하였을 때에는 내부전극과의 상호작용등에 의하여 파괴모드가 입계파괴로 되어(표 2 및 표 3의 종래예 1-1, 2-1, 2-1, 2-2) 기계적 강도가 낮아졌다.
몰비 a/b가 0.99보다 작아짐에 따라 세라믹 조성물의 소결온도는 높아진다. 따라서 70%Ag/30%Pb 합금을 내부전극으로서 사용한 표 2에서 나타내는 예에서는 모두 정전용량을 측정할 수 있었으나, 내부전극으로서 80%Ag/20%Pb 합금을 사용한 표 3에서 나타내는 예중, 실시예 1-2, 3-2 및 7-2에서는 유전체의 소결온도가 내부전극의 최적소성온도를 넘는 결과, 내부전극의 연속성이 상실되어 정전용량을 얻을 수 없어 측정불가로 되어 있다. 참고예 4-2에서의 측정불가도 같은 이유에 의한다. 소결온도는 유리를 첨가함으로써 낮출 수 있다. 따라서, 표 3의 경우에서도 유리를 첨가한 실시예 2-2, 4-2, 5-2, 6-2, 8-2의 콘덴서는 소정의 특성을 얻을 수 있었다. 또한, 참고예 3-1, 3-2의 콘덴서는 정전용량이 작고, 참고예 4-1, 4-2의 콘덴서는 그 전구체 조성물의 소결온도가 높고 또 정전용량이 작다.
이상 본 발명을 특정의 태양에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정하는 것을 아니다. 예를 들면, 유전특성을 향상시키기 위하여 각종 첨가제, 예를 들면 MnO2,MgO,NiO,ZrO2,CoO,Sb2O3및 La2O를 첨가하는 것도 본 발명의 범위이다. 이들 첨가제는 0.1몰~1몰%의 비율로 가소전에 세라믹 조성물에 배합할 수 있다.
[표 1]
[표 2]
[표 3]

Claims (6)

  1. 소결되었을 때 다음과 같은 일반식을 갖는 결정구조의 유전체를 제공하기에 충분한 양의 Pb,A,B1및 B2의 산화물로 구성되는 유전체 세라믹 조성물로서,
    (Pb1-xAx)a{(B1)1-y(B2)y}|bO3··················(Ⅰ)
    A는 Ca,Sr,Ba,Ag,La 및 Nd으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 원소이고, B1은 Mg,Zn,Ni,Co,Fe 및 In으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 원소이고, B2는 Nb,W,Ta 및 Sb로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 원소이고, X는 0~0.5로서 0을 초과하고, y는 B2가 W일 경우 1/2, B2가 Nb,Ta 또는 Sb일 경우 1/3이고, a는 Pb와 A로 구성되는 A-사이트를 이루는 원소의 총몰수를 나타내고, b는 B1및 B2로 구성되는 B-사이트를 이루는 원소의 총몰수를 나타내며, a/b의 비율은 0.95~0.99인 유전체 세라믹 조성물.
  2. 제1항에 있어서, B2O3,SiO2,Al2O3,BaO2,ZnO,PbO,Bi2O3,Li2O 및 Ag2O로 구성되는 군에서 선택되는 산화물을 포함하는 0.01~1중량%의 유리구성요소로 더 구성되는 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 조성물을 소결함으로써 제조되는 유전체.
  4. (Pb1-xAx)a{(B1)1-y(B2)y}|bO3··················(Ⅱ)
    와 같은 일반식으로 나타낼 수 있는 결정구조를 가지는 유전체로서, A는 Ca,Sr,Ba,Ag,La 및 Nd로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 원소이며, B1은 Mg,Zn,Ni,Co,Fe,Mn 및 In으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 원소이고, B2는 Nb,W,Ta 및 Sb로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 원소이고, X는 0~0.5로서 0을 초과하고, y는 B2가 W일 경우 1/2, B2가 Nb,Ta 또는 Sb일 경우 1/3이고, a는 Pb 및 A로 구성되는 A-사이트를 이루는 원소의 총몰수를 나타내고, b는 B1및 B2로 구성되는 B-사이트를 이루는 원소의 총몰수를 나타내며, a/b의 비율은 0.95~0.99인 유전체.
  5. 사이에 내부전극을 가지는 유전층들로 구성되고, 상기 유전층들은 제3항의 유전체로 구성되는 다층세라믹 전자부품.
  6. 사이에 내부전극을 가지는 유전체들로 구성되고, 상기 유전층들은 제4항의 유전체로 구성되는 다층세라믹 전자부품.
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