KR930011552B1 - 융착접속용 광 파이버 소선단말부 가공방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

융착접속용 광 파이버 소선단말부 가공방법 및 장치

제1도는 일반적인 광 파이버의 구조를 보인 정면도.

제2도 내지 제4도는 종래의 광 파이버 소선단말부 가공에 사용되는 공구의 구조를 나타낸 것으로, 제2도는 재킷제거용 공구에 대한 사시도이고, 제3a,b도는 각각 피복층 제거용 공구에 대한 사시도 및 정면도이며, 제4도는 소선절단용 공구에 대한 사시도.

제5도는 본 발명 광 파이버 소선단말부 가공장치에 전체구조를 보인 평면도.

제6도는 본 발명 장치의 광 파이버 이송장치에 대한 내부구조를 보인 단면도.

제7도는 본 발명 장치의 재킷제거장치에 대한 내부구조를 보인 단면도.

제8도는 본 발명 장치의 재킷스트립 장치에 대한 내부구조를 보인 단면도.

제9도는 본 발명 장치의 피복층 제거장치에 대한 내부구조를 보인 단면도.

제10도는 본 발명 장치의 광 파이버 고정지그에 대한 평면도.

제11도는 본 발명 장치의 소선절단장치에 대한 내부구조를 보인 단면도.

제12도는 본 발명 장치의 소선절단장치에 대한 다른 실시예를 보인 단면구조도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 광 파이버 1a : 소선

1b : 피복층 1c : 재킷

10 : 이송장치 11 : 광 파이버 통과공

13 : 고무로울러 14 : 지지축

15 : 조정로울러 20 : 재킷제거장치

23 : 조정나사 24 : 절단날

25 : 눈금표시부 30 : 스트리퍼

31 : 스트리퍼 이송리더부 32 : 재킷스트립 장치

32a : 삽입홈 32b : 절단날

32c : 조정나사 32e : 눈금표시부

33 : 피복층 제거장치 33a : 광 파이버 통과공

33b : 절단홈 33c : 절단날

33d : 연결편 33e : 조작레버

40 : 스트리퍼 가이드 43 : 슬릿

44 : 고정지그 50 : 소선절단장치

본 발명은 융착접속을 위한 광 파이버의 소선단말부 가공기술에 관한 것으로, 특히 단일장치를 이용하여 일련의 광 파이버 재킷제거공정과 피복층 제거공정 및 소선절단공정을 순차적으로 행함에 있어 이들 공정의 수행시 광 파이버에 가해지는 압축응력이나 휨응력등의 발새을 최소화하여 광 파이버 소선의 응력손상 및 마이크로 밴딩을 방지토록 한 융착접속용 광 파이버 소선단말부 가공방법 및 그 장치에 관한 것이다.

일반적으로 광 파이버는 제1도에 도시된 바와같이 내부의 소선(1a)주위로 1,2차 피복층(1b)이 형성되고 다시 그 위로 재킷(1c)이 피복된 형태로 이루어져 있다.

이와 같은 구조의 광 파이버(1)에서 가장 안쪽에 위치하는 소선(1a)은 석영계 유리로 이루어지며 외경 50㎛ 가량의 원형단면을 띠는 코어와 코어에 비해 낮은 굴절율을 갖는 석영계 유리로 구성되어 코어의 외주면상에 동심원상으로 형성되는 외경 125㎛ 가량의 클래드간의 조합으로 형성된다.

그리고, 소선(1a)의 외주면상에 피복되는 피복층(1b)은 소선(1a)의 클래드 외주면상에 피복되는 1차 피복층과 1차 피복층상에 동심원 형태로 피복되는 2차 피복층으로 이루어진 2층 구조를 취하게 되는데, 이때 1차 피복층은 영율이 낮은 재료로 이루어진 완충층으로서 광 파이버(1) 본래의 강도유지 및 2차 피복층의 불균일에 의한 광 파이버(1)의 마이크로 밴딩 광손실의 증가를 억제하는 역할을 하며, 2차 피복층은 1차 피복층에 비해 높은 영율을 지닌 재료로서의 열가소성 수지로 이루어지며 케이블화 공정이나 이와 유사한 공정에서 광 파이버의 취급이 용이하도록 하는 역할을 한다.

이와 같은 피복층(1b)의 대표적인 형태로는 실리콘 수지등의 열경화성 수지로 구성된 1차 피복층과 나이론이나 폴리아미드 수지등의 열가소성 수지로 구성된 2차 피복층이 서로 강하게 밀착된 구조를 취하는 밀착형과 1차 피복층이 아크릴계 수지등의 열경화성 수지로 이루어진 보호 플라스틱 튜브로서의 2차 피복층내에 헐겁게 삽입된 형태의 헐거움형이 알려지고 있다.

다음, 피복층(1b)의 외부에 동심원상으로 형성되며 광 파이버(1)의 최외층을 이루고 있는 재킷(1c)은 항장력을 지니고 있으며 보빈감기나 운반등의 취급상 편의를 도모하는 역할을 하며 그 외경은 대략 3cm정도이다.

이와 같은 구조로 이루어진 광 파이버를 융착접속하기 위해서는 접속을 요하는 광 파이버의 단말부에 대한 재킷 및 피복층을 제거하며 소선을 노출시킴과 아울러 노출된 소선의 단말부에 대해 거울면을 갖는 파단면이 얻어지도록 절단작업을 수행하여야 하는 바, 종래의 광 파이버 소선단말부 가공방법에서는 재킷제거공정과 피복층 제거공정 및 소선절단공정이 각기 별도의 공구를 이용한 단계적 작업을 통하여 이루어지고 있는데, 이를 제2도 내지 제4도에 의거 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

먼저, 제2도는 제1단계 공정으로서의 재킷제거용 공구(2)의 일예를 보인 것이고, 제3a,b도는 재킷(1c)제거공정의 다음 공정으로서 피복층(1b)제거시에 사용되는 피복층 제거용 공구(3)(3')의 구조를 보인 것이며, 제4도는 마지막 공정으로서의 소선(1a)절단을 위한 소선절단용 공구(4)를 보인 것이다.

이같은 세가지 형태의 공구를 이용하여 광 파이버의 소선단말부를 가공하는 과정은, 먼저 제2도의 광 파이버의 재킷제거용 공구(2)의 양 절단날(2a)(2a')상에 형성된 서로 다른 치수의 여러 절단요홈(2b,2b')중에 가공을 요하는 광 파이버의 재킷(1c)외경에 일치하는 절단요홈(2b,2b')을 선택하여 그 선택된 절단요홈(2b,2b')이 광 파이버 단부로부터 2-4cm정도 안쪽으로 들어온 지점에 위치하도록 한 상태에서 재킷절단용 공구(2)의 손잡이를 조작하여 재킷(1c)의 축선과 직각으로 재킷(1c)층만에 대한 절단을 행한 후 한손으로 광 파이버(1)를 잡은 상태에서 재킷절단용 공구(2)를 광 파이버의 단말부측으로 수평이동시켜 재킷(1c)층을 억지로 밀어냄으로써 재킷(1c)의 제거가 이루어지게 된다.

이와 같이 한번에 2-4cm 가량의 재킷(1c)을 제거하는 작업을 수회 반복하여 광 파이버의 재킷(1c)을 그단부로부터 15cm가량 제거하여 피복층(1b)을 노출시킨다.

다음, 피복층(1b)의 제거는 제3도의 (a),(b)에 도시된 바와 같이 한쌍의 ＂V＂형 절단홈(3a)(3a')이 구비된 피복층 제거용 공구(3)를 사용하여 이루어지게 되는데, 그 제거작업은 재킷(1c)이 제거된 광 파이버의 피복층(1b) 노출부위를 절단홈(3a)(3a')내에 위치시킨 다음 광 파이버의 축선방향으로 잡아당기는 작업을 수회 반복수행함으로써 약 12cm의 피복층(1b)을 제거하여 내부의 소선(1a)을 노출시키게 된다.

마지막으로, 광 파이버의 단말부로부터 12cm가량 노출된 소선(1a)에 대한 절단작업을 수행하게 되는데, 이와 같은 소선(1a)의 절단작업은 제4도에 도시된 소선절단용 공구(4)의 가이드 홈(4a) 내에 소선(1a)을 위치시키되 그 단부가 가이드 홈(4a)전방에 고무판(4b)측으로 일정거리만큼 돌출되도록 유지한 상태에서 다이아몬드나 초경합금등의 재질로 이루어진 절단날(4c)이 구비된 가동부(4d)를 압박하여 소선(1a)의 외주면상에 초기흠집을 내고, 이어서 소선(1a)에 굽힘응력이나 인장응력을 가함으로써 절단날(4c)에 의한 초기 흠집 부분에서 이루어져 거울면을 갖는 파단면이 얻어지게 된다.

이때, 초기흠집이 작고 예리한 경우에는 공 파이버 소선(1a)의 파단면이 거울면으로 되나, 이와 달리 초기흠집의 깊이가 너무 얕을 경우에는 파단면이 매끄러운 거울면으로 되지 않고 거친면으로 되기 때문에 거울면을 갖는 파단면을 얻기 위해서는 소선절단용 공구(4)의 가동부(4d)에 가해지는 힘을 적절히 조절하여 소선(1a)에 형성되는 초기흠집의 깊이가 2-3㎛가 되도록 유의하여야 한다.

또한, 초기흠집 및 광 파이버 소선(1a)의 굽힘방향은 광 파이버 소선(1a)의 파단면이 소선(1a)의 중심축에 대하여 동일 평면상에서 배향되는 것이 바람직한 바, 만일 초기흠집이 굽힘방향과 일정한 각을 이루는 경우에는 파단면이 광 파이버 소선축과 수직한 평면에 대하여 경사지게 되거나 그 파단면이 불균일 해질 수가 있다.

한편, 이같은 소선절단공정의 수행이전에 종래에는 피복층(1b)의 표면에 불순물이나 먼지등의 제거를 위해 알코올에 적신 가아제로 광 파이버 소선(1a)의 표면을 닦아내거나 초음파 세정기를 사용하여 불순물등을 제거하는 전처리 공정을 수행하였으나, 최근에는 융착접속장치에 아크발생기가 내장되어 있어 방전을 통한 피복층 불순물을 소각하여 제거하는 방법이 사용되고 있다.

이상과 같은 종래의 융착접속용 광 파이버 소선단말부 가공방법에 있어서는 재킷제거공정 및 피복층 제거공정시 절단요홈이 재킷의 외경과 일치하지 않게 되는 경우나 피복층 외경이 ＂V＂자형 절단홈과 차이가 나는 경우 광 파이버 소선에 압축응력이 가해지게 되고, 재킷제거용 공구나 피복층 제거용 공구로 재킷층이나 피복층을 강제로 재킷축선 내지는 피복층 축선과 수평방향으로 밀어낼 때 인장응력이 가해지는 한편으로 재킷층이나 피복층이 단말부측으로 밀려나가는 과정에서 내부의 광 파이버 소선에 임의 방향으로 힘을 가하여 굽힘응력이나 비틂응력이 작용함에 따라 광 파이버 소선이 이들 응력에 의해 손상되거나 마이크로 밴딩이 발생하게 될 우려가 높다는 문제점이 있다.

그리고, 종래의 광 파이버 소선단말부 가공방법에서는 마지막 공정으로서 소선절단용 공구를 이용하여 초기흠집을 낼 때 소선의 중심축과 수직방향으로 작동하는 절단날에 가해지는 외력의 차이에 따라 흠집의 깊이가 변화하게 되어 적정한 깊이의 흠집을 형성하는 데에 어려움이 있어 평탄한 거울면을 갖는 파단면을 얻는 것이 용이하지 않다는 문제점과 함께 광 파이버의 소선말단부 가공을 위한 재킷 및 피복층의 제거작업이 영하의 야외에서 이루어지는 경우에는 그 작업자에게 물리적인 영향이 크게 미치게 되어 실온상태에서 보다 소선에 인장, 압축 및 휨응력을 많이 발생시킨키는 결과를 초래하여 소선에 보다 많은 응력손상을 가하게 되는 단점이 있다.

따라서, 본 발명은 종래의 융착접속용 광 파이버 소선단말부 가공기술이 지니고 있는 상기한 바의 제반 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 광 파이버 소선단말부의 가공을 위한 단계별 공정의 수행에 사용되는 여러장치를 단일화하여 재킷 및 피복층 제거작업과 소선절단공정이 단일장치를 이용한 순차적인 작업을 통하여 이루어지도록 한 융착접속용 광 파이버 소선단말부 가공방법 및 그 장치를 제공하는 데 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 재킷 및 피복층 제거공정에서 광 파이버의 소선에 가해지는 제반응력의 발생을 최소화하여 광 파이버 소선의 응력손상 및 마이크로 밴딩을 억제토록 한 융착접속용 광 파이버 소선단말부 가공방법 및 그 장치를 제공하는데 있다.

본 발명은 광 파이버 이송장치와 재킷제거장치 및 소선절단장치가 일체로 결합된 광 파이버 소선단말부 가공장치를 이용하여 재킷층을 몇 갈래로 스트립하여 절단제거한 다음 피복층 절단날을 이용하여 피복층만에 대해 소선의 수직방향으로 절단한 상태에서 소선축 방향으로 피복층 절단날을 수평이동시켜 피복층의 제거를 행한 후 소선절단장치의 절단지그상에 형성된 절단날을 이용하여 소선상에 초기흠집을 형성하고, 흠집이 형성된 소선에 밴딩 굽힘응력을 작용시켜 거울면을 갖는 파단면이 형성된 소선단말부를 얻도록 한데에 기술적 특징이 있다.

이와 같은 본 발명의 융착접속용 광 파이버 소선단말부 가공장치의 일실시예에 대한 구조를 첨부된 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.

제5도는 본 발명 광 파이버 소선단말부 가공장치의 전체구조를 보인 평면도로서, 이에 도시된 바와 같이 본 발명의 장치는 가공대상 광 파이버를 장치내부로 이송시키기 위한 이송장치(10)와, 이송장치(10)와 동일 축선상에 형성되어 광 파이버의 재킷을 원주방향으로 절단하는 재킷제거장치(20)와, 재킷제거장치(20)의 측면에 설치되여 스트리퍼 가이드를 타고 수평이동을 하면서 재킷의 스트립 및 피복층 절단을 행하는 스트리퍼(30)와, 외주면상에 나선상 요홈부가 형성되어 스트리퍼(30)의 수평이동을 안내하는 중공관체상의 스트리퍼 가이드(40) 및 스트리퍼 가이드(40)의 일단부에 연결형성되어 피복층이 제거된 광 파이버 소선의 절단을 수행하는 소선절달장치(50)가 상호 유기적으로 결합된 구조를 취하고 있다.

이와 같은 구조의 본 발명 장치에 대한 각 구성부의 세부구조 및 내부구성은 다음과 같다.

먼저, 제6도는 이송장치(10)의 내부구조를 보인 단면도로서, 원통체상을 띠는 이송장치(10)의 중앙부에는 광 파이버(1)를 장치내부로 이송시키기 위한 광 파이버 통과공(11)이 형성되며, 광 파이버 통과공(11)의 상하부상에 스프링(12)으로 탄력지지되는 한쌍의 고무로울러(13)가 광 파이버 통과공(11)을 중심으로 상호대칭되게 설치되고, 고무로울러(13)의 지지축(14) 연장부상에 역시 스프링(12)으로 탄력지지되는 조정로울러(15)가 형성되어 그 일부 외주면이 이송장치(10)의 원통형 원주면상에 형성된 요입부(16)의 외측으로 노출되어 있다.

다음, 이송장치(10)의 측면에 동축적으로 설치되어 있는 재킷제거장치(20)는 제7도의 단면도에 나타나 있듯이 원통체의 중앙부에 형성된 광 파이버 통과공(21)을 향해 요입 형성된 조정나사 안내홈(22)에 조정나사(23)가 나사결합되어 있는 구성을 취하고 있다.

조정나사(23)는 그 하단부상에 재킷의 외주면에 대해 원주방향으로의 절단을 행하는 절단날(24) 장착되며, 조정나사(23)의 상부에는 눈금표시부(25)가 형성되어 조정나사(23)의 회전조작에 의한 절단날(24)의 위치이동상태를 감지할 수 있도록 구성되어 있다.

그리고, 재킷제거장치(20)의 일측부에는 제1-도에 나타나 있는 광 파이버 고정지그(44)의 장착을 위한 고정지그 장착ㄷ부(26)가 형성되어 있다.

재킷제거장치(20)의 고정지그 장착부(26) 측면상에 설치되는 스트리퍼(30)는 스트리퍼 이송리더부(31)와 재킷스트립 장치(32) 및 피복층 제거장치(33)의 세부분으로 이루어진다.

스트리퍼 이송리더부(31)는 스트리퍼(30)가 스트리퍼 가이드(40)를 따라 좌우수평이동을 수행하도록 하는 구성부분으로서 원통체상의 내주면에 볼 베어링(도면 미도시)이 장치되어 있어 스트리퍼 이송리더부(31)의 회전시에는 스트리퍼(30)의 수평직선운동이 이루어지게 되는데, 이때 재킷스트립 장치(32)와 스트리퍼 이송 리더부(31)간에는 슬라이드 결합을 이루고 있음에 따라 스트리퍼 이송리더부(31)가 회전운동을 하면서 스트리퍼 가이드(40)를 따라 수평하는 경우 재킷스트립 장치(32)와 피복층 제거장치(33)는 스트리퍼 이송리더부(31)에 이끌려 수평이동만을 할 뿐 회전운동은 이루어지지 않도록 구성되어 있다.

제8도는 재킷스트립 장치(32)의 내부구조를 보인 단면도로서, 도시된 바와 같이 원통체에 세지점에 암나사부가 형성된 삽입홈(32a)이 형성되고 이들 삽입홈(32a)내에 절단날(32b)이 장착된 조정나사(32c)가 결합되어 그 절단날(32b)의 선단부가 각기 광 파이버 통과공(32d)을 향하게 되고, 조정나사(32c)의 상부외주면상에는 눈금표시부(32e)가 형성되어 절단날(32b)의 광 파이버 통과공(32d)에 대한 상대거리의 인식이 가능하도록 구성되어 있다.

다음, 제9도는 피복층 제거장치(33)의 내부구조를 보인 것으로, 중앙부의 광 파이버 통과공(33a) 주위의 플랜지상에 ＂V＂자상의 절단홈(33b)이 형성된 한쌍의 절단날(33c)이 힌지결합되어 있고, 상기 절단날(33c)의 확개부측에 일단부가 위치하는 두 연결편(33d)의 타단부가 조작레버(33e)의 일단부와 공통접속되어 하나의 힌지핀(33f)으로 결합되는 한편 상기 조작레베(33e)의 일단부는 피복층 제거장치(33)의 원통체상 외주면상에 형성된 홈부(33g)를 통과하여 외측으로 돌출형성되어 있다.

한편, 스트리퍼(30)의 수평이동을 안내하는 스트리퍼 가이드(40)는 제1도에 나타난 바와 같이 스트리퍼 이송리더부(31)의 내주면에 장착된 볼 베어링의 통과를 위한 나선상 요홈부(41)와 그 요홈부(41)상에 눈금표시부(42)가 형성됨과 아울러 축방향의 원주면 4곳에는 재킷스트립 장치(32)의 절단날(32b)가 피복층 제거장치(33)의 조작레버(33e)가 좌우이동되도록 직선상 슬릿(43)이 형성된 중공관체로 이루어진다.

이같은 스트리퍼 가이드(40)가 내부공간에는 광 파이버의 스트리퍼 가이드(40)내 지지를 위한 광 파이버 고정지그(44)가 장착되는데, 중공원통상의 광 파이버 고정지그(44)의 구성은 제10도에서와 같이 원통형 본체의 외주면상에 복수개의 직선상 슬릿(44a)이 형성되어, 이들 슬릿(44a)은 재킷의 스트립공정시 절단날(32b)의 위치이동을 직선상으로 유도하도록 구성되며, 그 양단부에 형성된 결합홈(44b)이 재킷제거장치(20)의 장착부(26)상에 형성된 장착구(26a)와 소선절단장치(50)상에 형성된 장착구(50a)에 각각 결합되어 고정지그(44)의 스트리퍼 가이드(40)내 장착이 이루어지도록 형성된다.

이같은 광 파이버 고정지그(44)는 재킷의 스트립 공정의 수행시에만 장착되며, 그외의 모든 공정 수행시에는 장치로부터 분리해 놓게 된다.

제11도는 소선절단장치의 내부구조를 도시한 단면도로서, 소선절단장치(50)는 그 중앙부의 광 파이버 통과공(51)의 저면부에 양단부가 스프링(52)으로 지지되는 고무판(53)이 설치되고, 그 고무판(53)의 배면중앙부에는 외측단부가 소선절단장치(50)의 원통체 외부로 노출되고 스프링(54)으로 탄력지지되는 밴딩지그(55)의 선단부가 위치하게 된다.

그리고, 밴딩지그(55)의 반대편 원통체상에는 스프링(56)으로 탄력지지되는 소선절단지그(57)가 조정나사(58)의 내측에 삽입설치되어 그 하단부에 형성된 절단날(59)이 소선(1a)을 향하도록 구성되어 있다.

이때, 하부에 내향 단턱부가 형성된 조정나사(58)는 소선절단장치(50)의 원통형 몸체상에 형성된 삽입홈(60)과 나사결합을 이루고 있음에 따라 조정나사(58)의 회전조작에 따른 조정나사(58)의 상하위치이동을 통하여 절단날(59)의 소선(1a)에 대한 상대위치의 조정이 가능하도록 구성되어 있다.

소선절단지그(57)를 중심으로 그 양편에는 원통형 몸체의 삽입홈(61)(62)내에서 스프링으로 탄력지지되는 고정용지그(63)(64)가 각각 형성되어 필요시 그 하단부가 소선(1a)에 밀착되어 소선(1a)의 지지고정을 행하도록 구성되어 있는데, 소선(1a)의 외주면고 접촉하는 고정용지그(63)(64)의 하단면은 반원형 요홈부(도면 미도시)로 형성되어 소선(1a)에 대한 지지를 확실하게 하도록 구성되어 있다.

한편, 제12도는 소선절단장치(50)의 다른 실시예에 대한 단면구조로서, 제11도의 소선절단장치(50)에서와는 달리 고무판(65)의 배면에 밴딩지그를 형성하지 않고, 소선절단지그(66) 및 고정용지그(67)(68) 형성부와 동일축선상의 원통형 몸체 외측부에 밴딩지그(69)가 형성되고, 그 밴딩지그(69)의 하단부 진행경로측에 요입부(70)가 형성된 구조이다.

이와 같은 구조로 이루어진 본 발명 장치를 이용하여 융착접속용 광 파이버의 소선단말부를 기공하는 공정을 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저, 가공대상 광 파이버(1)를 이송장치(10)의 광 파이버 통과공(11)에 삽입하여 고무로울러(13)에 물린 상태에서 이송장치(10)의 원통형 몸체 외측으로 노출된 조정로울러(15)를 회전조작하여 광 파이버의 선단부가 재킷제거장치(20)의 광 파이버 통과공(21)과 피복층 제거장치(33)의 광 파이버 통과공(33a) 및 재킷스트립 장치(32)의 광 파이버 통과공(32d)을 순차적으로 통과하여 스트리퍼 가이드(40)내의 소선절단장치(50)측 단부에 위치하도록 한다.

이와 같이 광 파이버(1)를 장치내부에 위치시킨 다음에는 제10도에 도시된 광 파이버 고정지그(44)를 소선절단장치(50)의 외측단부로부터 장치내부로 삽입하여 고정지그(44)상에 성형된 슬릿(44a)이 스트리퍼 가이드(40)의 슬릿(43)과 일치하도록 조정한 뒤 고정지그(44)의 양단부에 형성된 결합홈(44b)을 각각 재킷제거장치(20)의 장착부(26)상에 형성된 장착구(26a)와 소선절단장치(50)의 장착구(50a)에 결합시킴으로써 광파이버(1)가 원통형 내부공간을 갖는 광 파이버 고정지그(44)내에서 밀착접촉된 상태로 고정되도록 한다.

이때, 광 파이버 고정지그(44)의 소선절단장치(50)측 단부는 소선절단장치(50)의 외측으로 돌출되어 노출된 상태를 유지함에 따라 이후의 광 파이버 고정지그(44) 제거작업시 분리가 용이하게 된다.

광 파이버(1)의 고정지그(44)내 고정이 완료된 다음에는 스트리퍼(30)의 재킷스트립 장치(32)를 통한 재킷(1c)층 제거작업을 수행하게 되는데, 광 파이버의 고정을 위해서는 먼저 재킷스트립 장치(32)의 원통형 몸체 세곳에 노출되어 있는 조정나사(32c)를 내부진입방향으로 회전시켜 조정나서(32c)의 선단부에 부착된 절단날(32b)이 광 파이버(1)의 재킷(1c)층을 통과하여 2차 피복층의 바로 위에 위치하도록 하게 된다.

이때, 절단날(32b)의 광 파이버(1) 통과깊이에 대한 미세조정은 조정나사(32c)의 몸체 상부에 나타나 있는 눈금표시부(32e)를 통하여 이루어지게 되며, 이같은 절단날(32b)의 조정이 완료된 다음에는 스트리퍼 이송리더부(31)를 회전시켜 스트리퍼(30)가 스트리퍼 가이드(40)를 타고 수평이동하도록 함으로써 절단날(32b)에 의해 재킷(1c)의 스트립이 이루어지게 된다.

이같은 스트리퍼 이송리더부(31)의 수평이동은 절단날(32b)이 광 파이버(1)의 선단부에 다다른 때에 멈춰지는데, 정확한 스트립 치수가 요구되는 때에는 스트리퍼 가이드(40)의 회주면 요홈부(41) 상에 나타나 있는 눈금표시부(42)를 읽어가면서 이동시키면 된다.

이때, 스트리퍼 가이드(40)의 외주면을 타고 이동되는 스트리퍼 이송리더부(31)는 그 내부에 구비되어 있는 볼 베어링의 구름운동으로 스트리퍼 가이드(40)의 요홈부(41)를 따라 진동이 없는 상태에서 부드럽게 회전 및 직선운동을 하게 되고, 이에따라 스트리퍼(30) 역시 부드러운 수평직선이동을 하기 때문에 재킷스트립 장치(32)의 절단날(32b)에 의해서 재킷(1c)에 가해지는 전단력은 스트립 공정 전체에 걸쳐 항시 일정한 크기로 작용하게 된다.

이에따라, 광 파이버 고정지그(44)내에 지지고정된 광 파이버(1)는 슬릿(43)(44a)에 안내되어 수평이동되는 절단날(42b)에 의해 일정한 힘으로 진동없이 재킷(1c)층에 대한 전단이 이루어지기 때문에 이같은 전단작업중에 다른 외력은 가해지지 않는 상태가 유지된다.

재킷(1c)에 대한 스트립의 완료후에는 재킷스트립 장치(32)의 절단날(32b)을 원위치시키고 광 파이버 고정지그(44)는 장착시와 역순으로 조작하여 장치로부터 분리시키기 된다.

다음, 이송장치(10)의 조정로울러(15)를 후퇴방향으로 회전시켜 광 파이버 재킷(1c)의 스트립 시작점이 재킷제거장치(20)의 절단날(24)단부에 위치하도록 한 상태에서 조정나사(23)를 진입방향으로 회전시켜 절단날(24)의 선단부가 광 파이버(1)의 피복층(1b) 외주면에 이르도록 위치시킨 후 재킷제거장치(20)의 원통형 몸체를 회전시킴으로써 스트립된 재킷(1c)층을 원주방향으로 절삭하여 스트립된 재킷(1c)을 광 파이퍼(1)로부터 분리시킨다.

이때, 절단라(24)의 재킷(1c)층을 통과 깊이는 조정나사(23)의 몸체 상부에 나타나 있는 눈금표시부(25)를 읽어가면서 조정한다.

재킷(1c)에 대한 원주방향 절단이 완료되면, 조정나사(23)를 후퇴회전시켜 절단날(24)을 원위치시킨 후 조정로울러(10)를 회전시켜 광 파이버(1)가 장치내부를 관통하여 그 단부가 소선절단장치(50)의 외측으로 노출되도록 함으로써 광 파이버(1)로부터 분리된 스트립 재킷으로 제거하게 된다.

이와 같이, 재킷층이 분리제거되어 피복층이 노출된 상태의 광 파이버는 이후의 공정으로서 피복층 제거장치(33)에 의한 피복층(1b)의 제거가 이루어지게 되는데, 그 과정은 다음과 같다.

먼저 스트리퍼(30)를 원위치시킨 다음 광 파이버(1) 선단부의 피복층(1b)을 소선절단장치(50)의 고정용지그(63)로 고정시킨 상태에서 스트리퍼 가이드(40)의 눈금표시부(42)를 읽어서 소정의 지점에 스트리퍼(30)를 이동시켜 피복층 제거장치(33)의 작동위치를 결정한다.

이어서 광 파이버의 피복층(1b)두께를 고려하여 절단날(33c)의 절단홈(33b)이 피복층(1b) 내부를 통과하여 광 파이버의 소선(1a) 바로 위에서 멈추도록 조작레버(33e)를 조작하여 절단날(33c)을 고정시킨다.

다음, 스트리퍼 이송리더부(31)를 회전시켜 스트리퍼(30)가 스트리퍼 가이드(40)를 따라 소선절단장치(50)측으로 이동되도록 함으로써 절단홈(33b)사이에서 절단된 광 파이버 피복층(1b)이 절단날(33c)의 수평이동에 의해 말단부측으로 밀려나가면서 제거되도록 한다.

일단 피복층(1b)의 제거작업이 완료된 경우에는 피복층 제거장치(33)의 조작레버(33e)를 원위치시킴과 아울러 고정용지그(63)를 원래위치로 복귀시킨다.

이와 같은 피복층 제거공정이 완료된 다음에는 제10도에 도시된 바와 소선절단장치를 이용하여 소선절단공정을 수행하게 된다.

소선절단공정은 우선 조정로울러(15)를 회전시켜 광 파이버의 소선(1)이 소선절단장치(50)의 광 파이버 통과공(51)을 지나 소선절단장치(50)의 외부로 노출되도록 한 상태에서 고무판(53)상에 위치하는 소선(1a)에 대해 양 고정용지그(63)(64)로 고정을 한 뒤 소선절단지그(57)를 눌러 소선(1a)상에 초기홈질을 형성한다.

이같은 초기홈집 형성시에는 그 초기홈집의 깊이가 2-3㎛가 되도록 소선절단지그(57)의 작동이전에 미리 조정나사(58)를 조정하여야 한다.

소선(1a)상에 초기흠집이 형성된 다음에는 일측 고정용지그(64)를 밴딩위치로 조작하여 고정시킨 후 고무판(53)의 배면에 위치하는 밴딩지그(55)를 가압하여 소선(1a)에 굽힘응력을 작용시켜 초기홈집 위치에서 파단이 이루어지도록 하여 거울면 상태의 파단면을 얻게 된다.

소선(1a)의 파단이 완료되면 고정용지그(63)(64)를 원래위치로 복귀시키고 조정로울러(15)를 후퇴회전시켜 광 파이버(1)를 장치내부로부터 분리제거함으로써 융착접속용 광 파이버 소선단말부 가공이 완료된다.

이상에서 설명한 바와같이 본 발명의 광 파이버 소선단말부 가공장치를 이용한 광 파이버 소선단말부 가공방법은 재킷 제거공정시 광 파이버 고정지그내에 지지고정된 광 파이버의 재킷층이 스트리퍼 가이드의 슬릿에 안내되어 일정한 힘으로 진행되는 절단날에 의해 스트립되는 과정에서 광 파이버 소선에 진동을 가하거나 다른 외력을 가하지 않으면서 부드럽게 절단을 행함에 따라 압축응력이나 휨응력 또는 비틂응력의 발생이 억제되어 광 파이버 소선의 응력손상이나 마이크로 밴딩이 방지되는 효과가 있다.

그리고, 피복층 제거공정에서도 상기 재킷층 제거공정시와 마찬가지로 피복층에 일정한 크기의 압축전단력만이 작용된 상태로 피복층 제거작업이 이루어져 광 파이버 소선의 응력손상이나 마이크로 밴딩이 방지되며, 눈금표시부의 눈금을 읽어가면서 재킷 및 피복층 제거를 위한 절단날의 미세조정을 손쉽게 수행할 수 있기 때문에 작업성이 우수하다는 효과가 있다.

Claims (13)

1. 광 파이버 이송장치(10), 재킷제거장치(20), 스트리퍼(30), 스트리퍼 가이드(40) 및 소선절단장치(50)가 일체로 결합된 광 파이버 소선단말부 가공장치를 이용한 융착접속용 광 파이버 소선단말부 가공방법에 있어서, 이송장치(10)의 광 파이버 통과공(11)을 통하여 가공대상 광 파이버(1)를 장치내부로 삽입하여 고정지그(44)로 고정한 상태에서 스트리퍼(30)의 재킷스트립 장치(32)에 구비된 절단날(32b)을 재킷(1c)층에 삽입한 채 수평이동시켜 재킷(1c)의 스트립을 행한 뒤, 재킷제거장치(20)의 절단날(24)로 재킷(1c)의 스트립시작부 위에 대한 원주방향 절단을 행하여 재킷(1c)층의 제거를 하여 피복층(1b)을 노출시킨 다음, 스트리퍼(30)의 피복층 제거장치(33)에 구비된 피복층 제거용 절단날(33c)을 이용하여 광 파이버의 피복층(1b)을 절단한 상태에서 피복층 제거장치(33)를 광 파이버의 축방향으로 수평이동시켜 피복층(1b)을 제거한후 소선절단장치(50)의 소선절단지그(57)를 작동시켜 소선(1a)상에 초기흠집을 낸 다음 밴딩지그(55)로 굽힘응력을 작용시켜 소선(1a)의 절단을 행함을 특징으로 하는 융착접속용 광 파이버 소선말단부 가공방법.
2. 원통형 몸체의 중앙부에 광 파이버 통과공(11)이 관통형성되고 몸체의 외주면으로 일부가 노출되는 조정로울러(15)가 구비된 광 파이버 이송장치(10)와, 이송장치(10)의 측면에 일체로 결합되어 이송장치(10)의 광 파이버 통과공(11)과 동축의 광 파이버 통과공(21)이 형성된 재킷제거장치(20)과, 스트리퍼 이송리더부(31)와 재킷스트립 장치(32) 및 피복층 제거장치(33)의 결합으로 이루어져 스트리퍼 가이드(40)를 타고 수평이동가능하게 형성된 스트리퍼(30)와, 스트리퍼(30)의 이동을 안내하는 스트리퍼 가이드(40) 및 스트리퍼 가이드(40)의 외측단부에 연장형성되어 광 파이버 소선(1c)의 절단을 행하는 소선절단장치(50)의 결합으로 구성됨을 특징으로 하는 융착접속용 광 파이버 소선단말부 가공장치.
3. 제2항에 있어서, 이송자치(10)는 그 내부의 광 파이버 통과공(11) 원주면 양편에 스프링(12)으로 탄력지지되며 조정로울러(15)와 공통의 지지축(14)을 갖는 고무로울러(13)가 구비된 것을 특징으로 하는 융착접속용 광 파이버 소선단말부 가공장치.
4. 제2항에 있어서, 재킷제거장치(20)는 원통형 몸체의 일측에 형성된 조정나사 안내홈(22)에 광 파이버 통과공(21)을 향해 돌출형성된 절단날(24)이 장착된 조정나사(23)가 나사결합되어 구성된 것을 특징으로 하는 융착접속용 광 파이버 소선단말부 가공장치.
5. 제4항에 있어서, 조정나사(24)는 그 몸체 상부에 눈금표시부(25)가 형성된 것을 특징으로 하는 융착접속용 광 파이버 소선단말부 가공장치.
6. 제2항에 있어서, 재킷제거장치(20)는 광 파이버 고정지그(44)의 고정을 위한 장착구(26a)를 갖는 고정지그 장착부(26)가 구비된 것을 특징으로 하는 융착접속용 광 파이버 소선단말부 가공장치.
7. 제2항에 있어서, 스트리퍼 이송리더부(31)는 내부에 볼 베어링이 장착되며 재킷스트립 장치(32)와 슬라이드 결합으로 연결구성됨을 특징으로 하는 융착접속용 광 파이버 소선단말부 가공장치.
8. 제2항에 있어서, 재킷스트립 장치(32)는 원통형 몸체상에 형성된 다수개의 삽입홈(32a)내에 각각 절단날(32b)을 갖는 조정나사(32c)가 나사결합되어 구성된 것을 특징으로 하는 융착접속용 광 파이버 소선단말부 가공장치.
9. 제8항에 있어서, 조정나사(32c)는 그 몸체상부에 눈금표시부(32e)가 형성된 것을 특징으로 하는 융착접속용 광 파이버 소선단말부 가공장치.
10. 제2항에 있어서, 피복층 제거장치(33)는 내부의 광 파이버 통과공(33a)상에 절단홈(33b)을 갖는 한쌍의 절단날(33c)이 일측의 힌지핀을 중심으로 ＂V＂자상으로 형성되며 그 절단날(33c) 확개부 사이에는 일단부가 피복층 제거장치(33)의 원통형 몸체 외측으로 노출된 조작레버(33e)의 타단부와 힌지결합을 이루는 연결편(33d)이 형성되어 이루어짐을 특징으로 하는 융착접속용 광 파이버 소선단말부 가공장치.
11. 제2항에 있어서, 스트리퍼 가이드(40)는 눈금표시부(42)를 갖는 나선상 요홈부(41)가 연속형성되고 외주면상에 다수개의 직선상 슬릿(43)이 길이방향으로 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 융착접속용 광 파이버 소선단말부 가공장치.
12. 제2항에 있어서, 소선절단장치(50)는 내부의 광 파이버 통과공(51) 하부에 설치된 고무판(53) 배면 중앙부에 밴딩지그(55)가 탄력 설치되고 밴딩지그(55) 형성부 맞은편상에는 절단날(59)을 구비한 소선절단지그(57)와 고정용지그(63)(64)가 나란히 배열설치된 것을 특징으로 하는 융착접속용 광 파이버 소선단말부 가공장치.
13. 제12항에 있어서, 소선절단지그(57)는 소선절단장치의 원통형 몸체상에 형성된 삽입홈(60)과 나사결합을 이루고 있는 조정나사(58)의 내부에 스프링(60)으로 탄력설치됨을 특징으로 하는 융착접속용 광 파이버 소선단말부 가공장치.