KR930010576B1 - 섬유입자가 피복된 밀착바름식 내장재, 그 제조방법 및 장치 시스템 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

섬유입자가 피복된 밀착바름식 내장재, 그 제조방법 및 장치 시스템

제1도는 본 발명에 따른 밀착바름식 내장재 제조방법중 피복재료의 혼합과 살포공정에 이용되는 장치의 구성도.

제2도는 제1도 공정에 의해 피복재료가 살포된 유연성 시이트를 완제품으로 가공하기 까지의 후속공정에 이용되는 장치의 구성도.

본 발명은 섬유칩(입자)을 주성분으로 하는 피복재료를 유연성 시이트에 피복한 밀착 바름식 내장재와 그 제조방법 및 장치 시스템에 관한 것이다.

종래 주택이나 빌딩등의 내부공간 벽에 시공되는 벽지류와 합판류등의 내장지들은 다음과 같은 문제점들을 내포하고 있었다. 예를들어, 기존의 벽지류는 시공이 간편한 반면에 보온성, 음향성(흡음성), 난연성등이 불량할 뿐만아니라, 먼지, 곰팡이, 반점등에 약한 것이 단점으로 지적되어 왔으며, 또한 석고보드나 밤라이트등의 합판류는 보온성, 음향성, 난연성등이 비교적 양호한 편이기는 하나 시공, 보수 및 제거가 불편한 것이 단점으로 지적되어 왔다.

이와같은 종래 기술의 단점들을 해소하기 위한 시도로써 본 발명자에 의해 개발되어 특허 출원된 한국 특허출원 제88-7664호의 ＂섬유입자를 주제로하는 분사용 내장재＂는 벽면에 직접 분사하여 시공하는 것으로 내장재가 갖추어야 할 제반 특성이 우수한 것이기는 하나, 시공하는데 특수한 장비와 숙련된 기술을 요하는 것이어서 일반 사용자에게는 다소의 불편함을 느끼게 하는 것이었다.

따라서, 본 발명자는 내장재로서의 품질특성이 극히 우수하고 일반 사용자도 손쉽게 시공할수 있으며, 특수한 장비를 필요로 하지 않는 내장지를 제공하기 위하여 섬유칩을 주성분으로 하는 피복재료를 유연성 시이트에 피복한 새로운 형태의 밀착바름식 내장재를 안출하게 되었다.

또한, 본 발명은 섬유칩이 피복된 밀착바름식 내장재를 제조하는 방법과 이러한 제조방법에 이용되는 장치 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.

이와같은 본 발명의 여러 목적들을 달성하기 위하여 사용하는 피복재료는 천연 또는 합성섬유를 2-8mm범위내에서 일정한 길이로 절단한 섬유칩(입자)에 수용성 접착제, 분산침투제, 난연제, 충전제, 발수제 및 방부제등으로 조성되는 첨가제를 배합하는 것으로 제조된다. 이러한 첨가제는 다음과 같이 조성된다. 즉,

중량%

수용성 접착제 30-70

분산침투제 6-25

난연제 5-35

충전제 2-15

발수제 0-5

방부제 3-7

본 발명에 따라 섬유칩에 부가 혼합되는 첨가제의 조성성분들중의 하나인 수용성 접착제의 예로는 셀룰로오즈 유도체, 폴리비닐알콜, 알킨산나트륨, 밀크카제인 또는 이들중 2이상의 혼합물이 있다.

분산침투제로는 염화나트륨, 가성소오다, 또는 이들의 혼합물이 사용되고, 난연제로는 인산계금속염, 염화파라핀, 삼산화안티몬, 또는 이들중 2이상의 혼합물이 사용된다. 또한, 충전제의 예로는(클레이, 운모 또는 이들의 혼합물이 있으며, 발수제의 예로는) 실리콘 파우다가 있고, 방부제의 예로는 페놀이 있다.

본 발명의 피복재료를 구성하는 섬유칩과 첨가제는 5.3-6 : 4.7-4의 혼합비로 혼합하는 것이 적절하다.

이와같이 구성되는 피복재료가 피복되는 유연성 시이트의 예로는 천연섬유 시이트, 합성섬유 시이트, 합성수지 시이트, 또는 종이 시이트등이 있다.

본 발명에 따른 밀착바름식 벽지의 제조방법은 다음과 같은 3단계 제조공정으로 대별된다. 즉,

제1단계-피복재료 준비공정

제2단계-피복공정

제3단계-포장공정

각각의 단계를 보다 구체적으로 설명하면, 제1단계인 피복재료 준비 공정에서는 천연 또는 합성섬유를 2-8mm정도로 절단한 섬유칩과 수용성 접착제, 분산침투제, 난연제, 충전제, 발수제, 방부제로 조성되는 첨가제를 일정량의 물과 혼합 교반하여 함습 피복재료를 준비하고, 제2단계인 피복공정에서는 제1단계에서 준비된 피복재료를 유연성 시이트에 살포하고, 함습피복 재료가 살포된 유연성 시이트를 진공 탈수하여 가열 건조한 다음 냉각 하므로써 유연성 시이트에 피복 재료를 완전히 피복하며, 제3단계인 포장공정에서는 피복된 유연성 시이트를 소정의 폭으로 절단하고 두루마리로 말아서 완제품으로 포장한다.

또한, 본 발명의 밀착바름식 내장재의 제조에 사용되는 장치 시스템은 앞서 언급한 섬유칩과 첨가제를 일정량의 물과 혼합하기 위한 혼합교반기(1)(2)(3), 펌프(4)와 안내도관(5)을 개재하여 이송되는 함습 피복재료를 에어콤프레셔(8)(9)에 의한 가압 공기하에 스프레이 콘베이어(13)에 의해 반송되는 유연성 시이트에 살포하기 위한 분무노즐(6)(7), 한습피복재료가 살포된 유연성 시이트로부터 물을 제거하기 위한 진공흡입기(15), 탈수된 시이트를 건조하기 위한 건조로(17)(19)(21), 건조된 시이트를 냉각하기 위한 냉각로라(24), 피복 가공이 완료된 시이트를 소정의 폭으로 절단하기 위한 절단기(25), 절단된 피복 시이트를 두루마리로 말기 위한 감김 M/C(27)로 구성된다.

이하, 첨부도면을 참조한 본 발명의 비한정적 실시예에 의하면 본 발명의 장점 및 특징이 보다 분명하게 될 것이다.

[실시예 1]

셀룰로오즈 유도체 분말 40중량%, 염화나트륨 10중량%, 인산계 금속염 30중량%, 클레이 10중량%, 실리콘 파우다 3중량% 및 페놀 7중량%로 조성되는 첨가제와 2-8mm정도로 절단한 면사칩을 4.7:5.3의 비율로 3개의 연속하는 자동혼합교반기(1)(2)(3)중의 제1혼합 교반기(1)에 넣어 일정량의 물과 함께 혼합 교반하고, 제2 및 제3혼합교반기(2)(3)에 추가로 혼합 교반한후, 모노펌프(4)와 호스(5)를 개재하여 분무노즐(6)(7)로 이송하고 에어콤프레셔(8)(9)로부터의 가압공기를 이용하여 함습 피복재료를 분무노즐(6)(7)로부터 스프레이 콘베이러(13)상에 실려 반송되는 소창위에 살포한다(제1도 참조). 함습 피복재료가 살포된 소창으로부터의 물을 진공흡입기(15)로 제거한후 동판로라(16)를 통과 시키고, 탈수된 소창을 온도 100-150℃ 규격 140cm×700cm의 1차 건조로(17), 온도 100-120℃ 규격 140cm×700cm의 2차 건조로(19) 및 온도 70-100℃ 규격 140cm×2,000cm의 3차 건조로(21)를 차례로 통과시켜 건조한후, 냉각로라(24)로 냉각하여 피복을 완성하였다.

이와같이 피복한 소창은 절단기(15)에 의하여 소정의 폭으로 절단되고, 감김 M/C에 의하여 두루마리로 포장된다(제2도 참조).

제2도의 미설명 부호 12, 14, 18, 20, 22, 23 및 26은 각각 롤러를 지시하며, 11은 소창걸이를 지시한다.

[실시예 2-6]

실시예 1에서와 동일한 방법으로 내장재를 제조하되, 피복재료에 함유되는 첨가제의 조성과, 면사칩과 첨가제의 혼합비를 다음과 같이 하였다.

상술한 본 발명의 실시예에 따라 수득한 본 발명의 밀착바름식 내장재의 제반 품질 특성을 표로 나타내면 다음과 같다.

[표 1]

상기 표에 나타낸 바와같이 본 발명의 밀착바름식 내장재는 그 제반 품질특성이 양호하고, 콘베이어 시스템에서 완제품으로 생산되며, 초배지 도포없이 일반풀을 사용하여 밀착 바름 시공할 수 있으므로 건조시간을 요하지 않는 새롭고도 획기적인 발명인 것이다.

Claims (1)

1. 피복재료를 일정량의 물과 혼합하기 위한 혼합교반기(1)(2)(3), 유연성시이트 반송용 스프레이 콘베이어(13), 혼합교반기(3)로부터 펌프(4)와 안내도관(5)을 개재하여 이송되는 함습 피복재료를 에어콤프레셔(8)(9)에 의한 가압 공기하에 스프레이 콘베이어(13)에 의해 반송되는 유연성 시이트에 살포하기 위한 분무노즐(6)(7), 함습피복재료가 살포된 유연성 시이트로 부터 물을 제거하기 위한 진공흡입기(15), 탈수된 시이트를 건조하기 위한 건조로(17)(19)(21), 건조된 시이트를 냉각하기 위한 냉각로라(24), 피복 가공이 끝난 시이트를 소정의 폭으로 절단하기 위한 절단기(25), 절단된 시이트를 두루마리 형태로 말기 위한 감김 M/C(27)로 구성되는 것을 특징으로 하는 섬유입자가 피복된 밀착 바름식 내장재의 제조장치시스템.

Images