KR930008929B1 - 불용성 전극장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

불용성 전극장치

제 1 도는 본 발명에 따른 불용성 전극장치의 실시예를 나타내는 분해사시도.

제 2 도는 본 발명에 따른 전극장치를 사용한 예를 나타내는 개략도.

제 3 도는 액류조절판을 구비한 본 발명에 따른 전극장치의 적절한 실시예를 나타내는 분해사시도.

제 4 및 제 5 도는 각각 본 발명에 따른 불용성 전극장치에 부착되는 액류조절판의 다른 실시예를 보여주는 도면.

제 6 도는 본 발명에 따른 적절한 불용성 전극장치(액류조절판 부착)의 사용 상태를 나타내는 개략도.

제 7 도는 종래의 전극의 사용상태를 나타내는 개략도.

제 8 도는 종래 전극의 실시예를 개략적으로 보여주는 도면.

제 9 도는 종래 전극의 다른 실시예의 측면도.

제 10 도는 유출구가 전해에 공급구멍과 같은 위치에 있는 본 발명에 따른 장치의 실시예를 개략적으로 나타내는 도면.

제 11 도는 유출구가 전해액 공급구멍의 반대측에 위치하는 본 발명에 따른 장치의 실시예를 미개략적으로 나타내는 도면.

제 12 도는 실시예 1에서 사용되는 t1×Lw6×Sw3.2×W2로 묘사되는 그물형상을 나타내는 도면.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 처리조 2 : 전해액

3 : 금속 스트립 4 : 그물형상 전극판

11 : 상자 12 : 전해액 유출구

12a : 전해액 유출관 13 : 다공전극판

14 : 액류조절판 14a, 14b : 구멍

본 발명은 금속판, 금속 스트립, 금속 테이프 및 금속 호일과 같은 금속제의 표면에 전해처리를 실시할 때에 사용하는 불용성 전극장치에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 예를들면 금속 스트립의 표면에 전기 도금, 전해 크로메트(chromate)와 같은 음극적 표면처리, 또는 양극산화와 같은 양극적 표면처리를 연속적으로 실시할 때에 사용되며, 피처리 금속 스트립과 상대극인 불용성 전극과의 사이공간에 항상 신선한 전해액을 거의 균일한 액체유동으로 공급할 수 있고, 더욱이 금속 스트립에 양질의 표면처리를 가능하게 한 새로운 구조의 불용성 전극장치에 관한 것이다. 특히 본 발명은 피처리 금속 스트립과 상대극인 불용성 전극장치가 형성하는 극간 공간의 전체에 항상 신선한 전해액의 공급을 가능하게 하고, 또한 그 극간 공간을 통해 흐르는 전해액의 액체유동(이하 액류라 한다)을 가능하게 하여 전해액의 액류의 불균일성을 최소화할 수 있고, 그 결과 피처리 금속 스트립에는 양질의 표면처리를 실시할 수 있는 새로운 구조의 불용성 전극장치에 관한 것이다.

금속 스트립에 전기 도금과 같은 표면처리를 실시할 때에는, 예를들면 전해액 속에 침적하고 있는 금속 스트립의 부분과 마주보게 양극을 배치하고, 금속 스트립을 전해액은 통과하도록 구성하여 그 금속 스트립을 음극으로 이용하여 전해처리를 수행한다.

종래 기술의 일례를 제 7 도에 도시한 개략도를 참고로 하여 설명한다. 제 7 도에 있어서, 부호(1)는 처리조로서 안에는 소정의 전해액(2)이 채워져 있다. 부호(3)는 표면처리가 실시되는 금속 스트립으로서, 처리조 외에서 전해액 안으로 유입되고, 화살표 방향(P) 혹은 그 역방향으로 전해액 가운데를 주행한다. 부호(3a, 3b)는 각각 가이드 롤러이고, 부호(4)는 양극인데 이것은 전해액 중에 침적하고 있는 금속 스트립의 부분과 소정의 간격을 두고 마주보게 배치되어 있다.

양극으로는 각종의 형상, 재질의 것이 제안되어 있으며 예를들어 티타늄, 니오븀, 탄탈(Tantalum) 등의 불용성 금속으로 이루어지는 그물형상판, 빈구멍판 혹은 단순한 평판 표면에 백금, 산화 이리듐과 같은 활성 물질을 코팅시킨 불용성 전극을 제공할 수 있다. 불용성 전극의 일례를 사시도로 제 8 도에 도시한다. 제 8 도에 있어서, 부호(4a)는 상기한 불용성 금속과 활성 물질로 구성된 그물망을 나타낸다. 또 제 9 도는 그물형상 전극판의 다른 실시예로서 제 8 도에 도시한 바와같이 그 형상을 유지하기 위하여 상기 그물형상 전극판의 주변에 프레임(4b)을 설치하는 동시에 전원공급의 균일화를 위하여 배면에 부스바(bus bar, 4c)를 부설한 측면도이다.

이러한 전해처리에 있어서, 전해액을 처리조에 연속적으로 동시에 또한 상기 전해액을 처리조에서 연속적으로 배출함으로써 피처리 금속 스트립을 항상 신선한 전해액과 접촉시키는 등의 노력을 기울여 왔다. 예를들면, 처리조의 하부에 전해액 공급부(도시되지 않음)을 설치하여 여기에서 전해액을 극간 공간을 통하여 공급하고 상기 처리조의 상부에 전해액 배출부(역시 도시되지 않음)를 설치하여 전해액을 배출하는 방식과, 상기 방식과 역으로 처리조의 상부에 전해액 공급부를 설치하고 처리조의 하부에 전해액 배출부를 설치하여 배출하는 방식들 각종의 방식이 채용되고 있다. 이들 종래기술의 방법들은 극간 공간의 전 범위에 상시 신선한 전해액을 균일하고 균일한 액류로 공급하는 것을 목적으로 한다.

그러나, 제 7 도에 도시된 것과 같은 장치를 사용하여 전해처리를 수행한 경우, 양극(4)과 금속 스트립(3)과의 극간 공간에 존재하는 전해액은, 정지 상태, 자연대류 상태, 처리조 안으로의 전해액의 공급 또는 처리조내에서의 전해액의 배출에 따른 유동의 상태중 어느 한 상태에 있고, 극간 공간을 흐르는 전해액의 액류는 불규칙하게 변동하게 된다.

따라서, 표면처리되고 있는 금속 스트립(3)의 표면에 있어서, 그곳에서 전해액의 접촉상태는 모든 처리면에서 균질하다고는 말할 수 없다. 그 때문에, 금속 스트립(3)의 표면처리는 모든 처리면에서 균질한 상태로 진행되고 있다고는 말할 수 없다.

이와같은 이유로, 극간 공간의 전해액을 강제적으로 교반하기도 하고 또 이 공간에 윗방향 또는 아랫방향으로 신선한 전해액을 강제적으로 공급하기도 하여 가능한 한 완전하게 금속 스트립으로 신선한 전해액을 그 처리면의 전체에 접촉시키기 위한 처리가 실시되고 있다.

그러나, 이와같은 처리를 시행한다 해도, 금속 스트립(3)에 접촉하는 전해액은 그 유동이 불균일한 난류인 것에는 변함이 없고 따라서 금속 스트립(3)으로의 표면처리가 엄밀하게 균질인 상태로 진행된다고는 말하기 어렵다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고, 극간 공간에는 신선한 거의 균일한 전해액의 액류를 형성할 수 있고, 종래의 장치를 사용하여 얻은것에 비하여 양질의 표면처리를 가능하게 하는 새로운 구조의 불용성 전극장치의 제공을 목적으로 한다.

본 발명의 불용성 전극장치는, 한면이 열려있고 다른 면에는 전해액 유출구를 구비한 상자와, 그 개구면에 다공전극판이 장착되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전극장치를, 제 1 도에 예시한 분해사시도를 기초로하여 다시 상세히 설명한다.

제 1 도에 있어서, 11은 액체가 통과할 수 없는 재료로 조립된 상자로서 그 한면은 열려있어 무개면(無蓋面)(11a)을 형성하며, 12는 상기 상자(11)에 성형되는 적어도 1개의 전해액 유출구이고, 그 성형 위치는 무개면(11a)을 제외한 다른 어떤 면에서도 성형될 수 있다. 제 1 도는 상자(11)의 아랫면에 하나의 유출구(배출구)가 성형된 상태를 나타내고, 이 유출구(12)에는 도면과 같이 전해액 유출관(12a)이 부설되어 있다.

부호(13)은 그물형상 혹은 관통판과 같은 다공전극판으로서, 완전한 구조를 형성하기 위해 상자의 무개면(11a)의 전면을 완전히 덮을 수 있도록 상자(11)에 일체적으로 부착된다. 다공전극판(13)으로는, 제 3 도에 예시한 것과 같은 그물형상 전극판 이외에도 예를들어 소정 형상의 관통공이 판면내에 다수 분포하는 다공시트(sheet) 전극판이라도 좋다. 요는, 그물형상 전극판(13)은 한쪽 면으로부터 반대측 면에 전해액이 통과할 수 있는 판형상의 전극체이면 좋다.

이렇게 하여, 한 면의 상태는 액체가 통과할 수 있는 그물형상 판으로 이루어지고, 다른 면은 액체가 통과할 수 없는 상자로서 본 발명의 전극장치가 형성된다.

본 발명의 전극장치는 다음과 같이 하여 사용된다. 즉, 이 전극장치는 제 2 도에 더욱 상세히 나타내기 위하여, 그 그물형상 전극판(13)이 처리조(1) 내에 채워진 전해액 가운데를 화살표(P) 방향 혹은 그 역방향으로 주행하는 금속 스트립(13)과 소정의 간격을 두고 마주보도록 처리조(1) 내에 설치된다. 그리고, 전해액 유출관(12a)의 타단은 처리조 바깥으로 배출된다. 이 상태에서, 예를들어 처리조 내의 극간 공간에 신선한 전해액을 연속적으로 공급하고, 또한 전해액 유출관(12a)을 예를들어 배출펌프와 같은 흡입장치에 연결하여 전해처리를 행한다. 상기 유출관(12a)은 어떤 흡인 펌프를 사용하지 않고서도 배출 외부 저수조에 단순히 접속될 수 있다. 이 경우, 유출은 중력에 의해 수행된다.

처리조 내에 공급된 전해액은, 흡인장치 혹은 중력의 작용에 의하여 그물형상 전극판(13)의 구멍이 많은 부분을 통과하여 상자(11) 내에 유입되고, 유출관(12a)을 통해 배출되며, 이때 공급된 전해액의 액류는 그 공급원에서 유출관까지의 과정으로 규칙적으로 유동됨으로써 형성된다.

따라서, 처리조 내를 소정의 속도로 규칙적으로 주행하는 금속 스트립(3)은 비교적 규칙적으로 흐르고 거의 균일한 전해액의 액류와 항상 접촉할 수 있고, 종래 전극을 사용하여 얻은 것과 비교하여 보다 양질의 표면처리가 가능하게 된다.

본 발명의 적합한 불용성 전극장치는 한면이 열려있고, 다른 면에 전해액 유출관을 구비한 상자로 구성되고, 그 무개면에는 전해액의 유동을 조절하는 액류조절판과 그물형상 구멍 등 다공전극판이 이 순서로 부착되는 것을 특징으로 한다.

액류조절판은 극간 공간에서의 흐름을 전 공간영역에 걸쳐 더욱 균일하게 하기 위하여 사용된다.

본 발명의 전극장치를, 제 3 도에 예시한 분해사시도에 기초하여 더욱 상세히 설명한다.

제 3 도에 있어서, 11은 액체가 통과할 수 없는 재료로 구성되어 있는 상자로서 그 한면은 열려있어 무개면(11a)을 성형하고, 12은 상자(11) 내에 형성된 적어도 1개의 전해액 유출구이고, 그 성형지점은 무개면(11a)을 제외한 다른 면에 성형될 수도 있다. 제 3 도는 상자(11)의 아랫면에 1개의 유출구가 성형된 상태를 나타내며 이 유출구(12)에는 도면과 같이 하나의 전해액 유출관(12a)이 접속되어 있다.

부호(13)은 미세구멍, 구멍 슬릿, 간격, 망사 등의 구멍을 갖는 다공전극판으로서, 그것은 제 3 도에 예시한 것과 같이 그물형상 전극판 외에도, 예를들어 소정 형상의 관통구멍 혹은 그물형상의 구멍이 판면 내에 다수 분포하는 그물형상 시트 전극판이 될수도 있다.

14은 액류조절판으로서, 상자의 무개면(11a)과 상기 그물형상 전극판(13)의 사이에 삽입된다.

이 액류조절판은, 그 판면의 한쪽 끝에서부터 반대편에 걸쳐 다수의 구멍이 형성되어 있으나, 그 경우, 이들 구멍은 그 개공율이 다른쪽 단부측 보다 크게 되도록 형성되어 있는 판체로 구성된다. 여기서 말하는 개공율은 액류조절판의 한쪽 끝으로부터 다른쪽 끝에 걸쳐서 그 판면을 등분으로 나누었을때 그 나뉜 부분에 형성되어 있는 구멍의 수와 구멍의 면적과의 곱으로 정의된다. 달리 말하면, 여기서 사용된 개공율은 문제의 액류조절판의 적절한 표면영역에 대하여 개구부의 면적율로서 정의된다.

제 3 도는, 구멍이 슬릿(slit, 14a)으로 구성되는 경우는 예시되며, 슬릿(14a)은 판의 아랫면 내에서는 서로 그 슬릿간 간격을 넓게하여 분리 상태로 분포시킬 수 있고, 반면에 판의 윗면 내에서는 그 슬릿간의 간격을 좁게 하여 밀접한 상태로 분포시킬 수 있게 되어있다. 더욱이, 아랫면 내의 슬릿은 폭을 좁게하고, 윗면 내의 것들은 폭넓게 되도록 제작하는 것도 가능하다. 따라서, 판의 윗부분에 형성되는 슬릿은 개공율이 크고 아랫 부분에 형성되는 것들은 작게 되어있다.

제 4 도는, 구멍이 판면 전체에 분포하는 원형구멍(14b)으로 구성되는 경우를 나타내며, 예를들면 판의 아랫 부분에서 소정이 구멍이 떨어져 분포하고 반면에 판의 윗 부분에는 큰 직경의 구멍이 밀접하게 분포하고 있는 경우이다. 구멍들은 원형에 한하지 않고, 예를들어 타원형 또는 각종의 각형 등 임의의 형상이어도 좋다.

또, 제 5 도에 도시된 액류조절판은, 상자의 무개면(11a)과 같은 형상의 프레임(14c)으로 구성되고 양측의 프레임(14c) 사이에 확장되는 복수개의 루버(louvers, 14d)를 갖는 구조를 예시한다. 이 실시예에서는 루버(14d) 사이에 형성되는 공간(14e)이 구멍으로서 사용된다. 이 구조의 실시예에서, 프레임(14c)의 경사각을 조절함으로써, 즉 예를들면, 도면의 아랫 부분에 위치하는 루버(14d)의 경사각을 크게하고, 상기 루버를 도면의 윗 부분의 루버보다는 그 경사각을 작게하면, 구멍이 도면의 위 방향으로 향할수록 개공율을 크게 설정할 수 있다.

이 액류조절판에 있어서, 판면에 형성되는 구멍의 형상 및 크기, 분포상태, 개공율 등은 피처리재의 표면처리에 있어서, 각각의 조건, 예를들면 피처리재의 크기 혹은 형상, 전해조건, 구멍이 많은 혹은 그물형상 전극판의 액체가 통과할 수 있는 성질등에 의하여 변화시키는 것이 필요하게 된다. 따라서 그것들은 일률적으로 결정할 수 없다. 더욱 미묘하게는, 전해액 유출관(12a)의 부설위치에 위해서 구멍의 크기 혹은 그 배치를 예를들면 판면의 좌우측으로 변화시키는 등으로 하여 미소하게 조절할 수 있다. 간략히 말해서, 극간 공간을 전해액이 균일하게 흐르도록 액류조절판의 구멍의 크기, 본포를 변화시킬 수 있다.

본 발명의 바람직한 형태의 전극장치는 다음과 같은 방식으로 사용된다. 사용되는 전극장치의 상태를 개략적으로 제 6 도에 예시한다. 제 6 도에 있어서, 1은 처리조, 2는 상기 처리조에 채워지는 전해액, 및 3은 화살표(P) 방향 혹은 그 역방향으로 주행하는 금속 스트립을 나타낸다.

주행하는 금속 스트립(3)과 다공전극판(13)이 소정의 간격을 두고 서로 마주보도록 제 3 도에 예시한 본 발명의 전극장치가 배치된다. 제 6 도에 있어서, 상자(11)와 다공전극판(13)과의 사이에 부착되는 액류조절판은 그 개공율이 작은 측이 아랫방향에 위치하도록 부착되어 있다. 그리고, 극간 공간의 아랫지점(A)으로부터 신선한 전해액이 공급되고, 반면에 상자(11)의 아랫면에 부착된 전해액 유출관(12a)은 예를들면 배출펌프와 같은 흡인장치에 연결되어 여기에서 전해액을 배출한다.

이 상태에 있어서는, 다공전극판의 통액성은 그 전표면에 걸쳐 거의 동일하고, 상기 전극판의 배후에 위치하는 액류조절판에서는 그 윗방향의 개공율이 크고, 아랫방향의 개공율이 작기 때문에, 극간 공간의 윗부분에서는 전해액이 흐르기 쉬운 상태로 되어있고, 아랫부분에서는 흐르기 어려운 상태로 되어있다. 그러므로, 공급구멍(A)에서 공급된 전해액은, 장치의 아랫부분에서는 상당량이 상자 내에 유입되지 않은채로 윗부분에 직접 통과하여 흐르고 전해액이 보다 균일하게 흐를 수 있는 상태로 이행한다. 이것에 의해, 공급구멍(A)과 전해액 유출관(12a)이 서로 근접한 위치에 배치되고 만일 액류조절판이 없을때 발생될 수 있는, 공급된 전해액은 가까운 길을 통하게 되어 윗방향까지는 도달하지 않는다는 문제가 해소될 수 있다. 공급구멍(A)와 전해액 유출관(12a)이 서로 근접하고 있기 때문에 전해액이 상호간의 가까운 통로를 통하기 쉽다는 경향과, 액류조절판의 작용에 의해 전해액이 윗방향으로 통하기 쉽게 된다는 경향이 서로 상쇄하므로, 윗방향에까지 전해액이 도달하고 나서 상자 내에 유입하는 액체양을 충분히 확보하는 것이 가능하다. 따라서, 아랫부분의 공급구멍(A)으로부터 가장 멀리 떨어져 있는 구멍에 도달하는 극간 공간에도 충분히 신선한 전해액이 흘러갈 수 있다.

한편, 제 6 도는 공급구멍(A)을 아랫부분에 설치한 경우를 나타내지만, 상기 공급구멍(A)을 윗부분에 설치하여도 좋다. 후자의 경우에는 액류조절판을 제 6 도의 경우와는 반대로 즉 개공율이 작은 쪽이 윗방향이 되도록 상자에 부착할 수 있다.

본 발명의 전극장치에 있어서, 액류조절판을 부착하는 형태는, 전해액 공급구멍과 배출구와의 위치관계에 따라 달라지게 되지만, 통상적으로는 전해액의 공급구멍측에 액류조절판의 개공율이 작은쪽이 인접하게 배치되도록 부착한다.

전해액 공급구멍(A)이 유출구(12)와 동일 측면에 있는 경우(제 10 도 참조), 전극 상자로 유입하는 전해액의 흐름을 균일하게 하려면, 조절판의 개공율을 공급구멍(A) 및 유출구 근처에서 작게 되어야 함은 당연하다.

상기 공급구멍(A)와 유출구(12)가 서로 반대측에 있는 경우(예를들어 공급구멍 윗방향 유출구 아랫방향, 혹은 공급구멍 아랫방향 유출구 윗방향), 제 11 도에 도시한 바와같은 사선 코스가 가장 자연스러운 흐름이다. 따라서 개공율은 조절판 부분(Q)에서 최소가 되어야 한다.

특정한 흐름코스는 또한 전극판(13)과 공급구멍간의 거리 및 이것들과 상자(11)의 깊이와의 관계에 따라 변화될 수 있다. 따라서 제 3 도의 액류조절판(14)의 각 폭과 구멍(14a)의 폭은 결국 시행 착오 법(the method of try and error)으로 결정되는 결과를 초래한다.

이상의 설명에서 분명히 알 수 있듯이, 본 발명의 전극장치는 주행하는 금속 스트립의 처리되는 표면의 근방에 있어서, 상기 신선하게 흐르고 거의 균일한 전해액의 액류를 형성하는 것이 가능하다. 따라서 금속 스트립에는 종래 전극을 사용하여 얻은 것과 비교하여 양질의 표면처리를 실시할 수 있다.

또, 본 발명장치의 다공전극판의 표면에서 발생하는 전해가스는, 그 판면의 어느쪽 지점에 있어서도 효율좋게 상자 안으로 흡인제거되기 때문에, 이 가스가 극간 공간에 떠도는 것에 기인하는 전류분포의 불균일 상태나 이 가스가 피처리재에 반응하여 야기되는 처리면의 질적 저하를 초래하는 일은 없다.

본 발명장치의 설명은 처리조 내를 주행하는 금속 스트립의 연속적인 전기 도금에 관련하여 행해진다. 그러나, 본 발명의 전극장치는 이 경우에 한하지 않고, 전해 크로메트처리, 양극산화 등의 처리시에 사용하여도 유용하다. 더욱이, 금속 평판에 전기 도금을 하는 경우에도 본 발명장치를 이용하면, 도금층의 두께가 장소에 따라서 달라지기도 하고, 층의 질이 저하하기도 하는 불편함을 해소할 수 있어 유용하다.

본 발명은 다음의 실시예와 비교를 통하여 더욱 상세히 설명될 것이다.

[실시예 1]

제 2 도의 장치에 있어서, 두개의 양극 상자는 각각 전해액으로부터 주행하는 금속 호일의 좌측에 위치하였고 전해액으로 유입하는 금속 호일의 우측에 위치하였다. 양극 상자의 가동표면(예를들어 제 1 도의 13)은 확장 금속 티타늄(Ti)의 전면에 산화 이리듐(IrO₂)을 코팅함으로써 준비되었다. 가동 표면의 폭은 500mm였고, 그 높이는 600mm였으며, 또한 그물형상은 t1×Lw6×Sw3.2×W2로 묘사되었다. 산화이리듐(IrO₂)코팅 두께는 실제 표면영역에서 30g/㎡과 일치한다. 상자의 두께는 90㎜였다. 금속 호일 표면은 3μ의 두께를 갖는 전해 호일의 거친 표면이고 3.3m/min의 속도로 전해액 안을 주행한다. 전해액은 35g/1의 Cu²⁺및 100g/1의 H₂SO₄로 혼합되었다. 전해액의 온도는 27℃였고 단위시간당 각 양극 상자 유입하는 전해액의 양은 101/min이었다. 동 호일의 표면 및 양극 상자의 가동 표면간의 거리는 40㎜였다. 각 양극상자 및 동 호일간의 전류는 18A/㎠이었다.

결국 균일한 결절 표면이 연속적으로 얻어졌다.

[비교 1]

한 비교예로서, 동일 영역을 갖는 평판 양극이 본 발명에 따른 양극 상자의 위치에 사용된 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 실험이 수행되었다. 결국, 비 균일처리 표면이 얻어졌다.

[실시예 2]

제 6 도의 장치에 있어서는, 양극 상자의 가동 표면은 폭이 350㎜였고, 높이가 1000㎜였으며, 또한 제 3 도에서 부호(14)로 지시된 조절판이 설치되었다. 상기 조절판에 있어서, 슬릿(14a)의 폭은 모두 5㎜였고, 8개의 가로판의 폭은 윗부분에서 아랫부분으로 50, 70, 90, 110, 130, 150, 170 및 190㎜이었다. 이 양극 상자를 사용함으로써 연속적인 전해처리는 액류율이 약 201/min으로 된것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방식으로 수행되었다. 결국 균일한 결절 표면이 얻어졌다.

어떤 조절판도 설치되지 않았을 경우에는 가스는 양전극의 윗부분의 전극 사이에서 진행하였고 또한 전해액은 그물(13)의 아랫부분에서 지름길을 취하였다는 것을 알게되었다.

Claims (5)

1. 다수의 면을 갖고 있으며, 그중 한면은 무개면(無蓋面)인 상자와 ; 상기 상자의 상기 무개면을 제외한 다른 면에 위치하는 전해액을 배출하는 최소한 하나의 전해액 유출구와, 상기 상자의 무개면에 거의 수직하게 부착되는 다공전극판과, 상기 다공전극판의 내부에 부착되며, 한쪽 끝에서 다른쪽 끝까지 성형된 다수의 통액성 구멍을 가지며, 전해액 유출구와 전해액 공급구멍이 동일 측면에 있을 때에는 상기 구멍의 개공율이 한쪽 측면에서 다른쪽 끝으로 가면서 증가하고, 전해액 유출구와, 전해액 공급구멍이 서로 반대편에 위치할 때에는 상기 구멍의 개공율이 상대적으로 중심부로 가면서 감소하는 액류조절판으로 구성되어 상기 상자로 유입되는 전해액류는 상기 다공전극판의 한면에서 다른 면으로 흘러서 이로부터 상기 유출구를 통하여 유통되는 것을 특징으로 하는 불용성 전극장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 다공전극판이, 그물형상 전극판인 불용성 전극장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 액류조절판의 구멍은 판면 횡방향에 형성되는 슬릿(slit)인 것을 특징으로 하는 불용성 전극장치.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 액류조절판이 원형구멍, 타원형구멍, 각형구멍 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 불용성 전극장치.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 액류조절판이 루버 판 구조로 되어 있는 것을 특징으로 하는 불용성 전극장치.

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