KR930004534Y1 - 트렌스퍼 헤드 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

트렌스퍼 헤드
제1도는 본 고안의 트랜스퍼 헤드의 구성을 나타내는 사시도.
제2도는 본 고안의 측단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 회전축 2 : 트랜스퍼 아암
3 : 슬레노이드 4 : 샤프트
5, 12 : 스토퍼 6, 8, 11, 13 : 가이드축
9, 14 : 탄성부재 10, 15 : 지지판
16 : 콜렛 17 : 진공투브
A : 승강부 B : 픽업부
본 고안은 트랜스퍼 헤드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구조를 간단히 함은 물론 픽업시 칩의 손상을 방지할 수 있는 트랜스퍼 헤드에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 공정에서 제조된 웨이퍼는 이면에 마일러가 부착된 상태에서 절단되어 트랜스퍼 헤드에 의해 각각의 공정단계로 이송된다.
종래의 트랜스퍼 헤드는 트랜스퍼 아암이 회전기구에 의해 회전 가능함은 물론 승강 기구에 의해 승강하는 구성을 갖고 있다.
이와같이 구성되는 트랜스퍼 헤드는 트랜스퍼 아암이 회전기구의 작동에 의해 픽업위치로 회전함과 아울러 승강기구의 작동에 따라 트랜스퍼 헤드 전체가 하강하기 때문에 이를 작동시키는 구동부는 각각의 기능을 수행시키기 위한 제어장치가 수반되어 각각의 메타니즘과 연계되어야 함에 기인하여 복잡한 구성으로 이루어지는 구조상의 문제점이 있다.
게다가 웨이퍼상의 칩을 픽업할 때 진공흡착의 기밀을 유지시키기 위하여 소정의 힘을 가하게 되는데 이때 가압력이 칩을 손상시켜 수율을 저하시키는 한 요인이 되고 있다.
특히 평콜렛을 갖는 트랜스퍼 헤드는 콜렛이 칩을 픽업하여 상승할 때 플런지 업 유니트를 수직방향으로 싱크로 나이즈 시켜야만 칩 흡착 상태를 보존시킬 수 있음에 기인하여 트랜스퍼 헤드와 플런지 업 유니트를 함께 제어해야 하는 문제점이 있다.
본 고안은 상기한 바와같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 구조를 간단히 함은 물론 픽업시 칩의 손상을 방지할 수 있는 트랜스퍼 헤드를 제공하는데 있다.
상기한 바와같은 목적을 달성하기 위해 본 고안은 회전축이 일측에 고정 설치되어 회전 가능한 트랜스퍼 아암과 상기한 트랜스퍼 아암의 자유단 가장자리에 솔레노이드가 부분 매립되어 샤프트가 슬라이드 가능하도록 관통되고, 이 솔레노이드 외측에 스토퍼를 보유하는 가이드축이 슬라이드 가능하게 관통 설치됨과 아울러 내측에는 스프링 시이트를 보유하는 가이드축 외주에 탄성부재가 탄발지지되어 슬라이드 가능하게 관통 설치되어 지지판의 일측에 고정설치되는 승강부와, 상기 지지판의 타측에 가이드축이 슬라이드 가능하게 관통 설치되고, 스토퍼를 보유하는 가이드축이 슬라이드 가능하게 관통되어 이 가이드축 외주에 탄성부재가 탄발설치되어 지지판의 일측에 고정설치됨과 아울러 타측에 콜렛을 보유하는 진공튜브가 고정설치된 픽업부와로 구성됨을 특징으로 하는 트랜스퍼 헤드를 제공한다.
이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 따라서 더욱 상세히 설명한다.
제1도는 본 고안의 트랜스퍼 헤드의 구성을 나타내는 사시도이고, 제2도는 본 고안의 측단면도로서, 부호(1)은 회전축을 나타내고 있다.
상기한 회전축(1)은 도시되지 않은 회전구동수단이 상측에 연결됨과 아울러 하측에는 회전축(1)에 의해 회전 가능하게 트랜스퍼 아암(2)의 일측이 고성 설치되어 있다.
상기한 트랜스퍼 아암(2)에는 솔레노이드를 보유하는 승강부(A)와, 콜렛을 보유하는 픽업부(B)가 설치된다.
승강부(A)는 상기한 트랜스퍼 아암(2)의 자유단 가장자리에 솔레노이드(3)가 부분 매립되어 샤프트(4)가 슬라이드 가능하도록 관통되고, 이 솔레노이드(3) 외측에 스토퍼(5)를 보유하는 가이드축(6)이 슬라이드 가능하게 관통 설치됨과 아울러 내측에는 스프링시이트(7)를 보유하는 가이드축(8) 외주에 탄성부재(9)가 탄발 지지되어 슬라이드 가능하게 관통 설치되어 그 하단부가 지지판(10)의 일측에 고정설치되어 있다.
픽업부(B)는 상기한 지지판(10)의 타측에 가이드축(11)이 슬라이드 가능하게 관통 설치되고, 스토퍼(12)를 보유하는 가이드축(13)이 슬라이드 가능하게 관통되어 가이드축(13) 외주에 탄성부재(14)가 탄발 지지되며 상기한 가이드축(11)(13)이 지지판(15)의 일측에 고정 설치됨과 아울러 타측에 콜렛(16)을 보유하는 진공튜브(17)가 고정설치되어 있다.
도면중 미설명 부호 18, 19, 20은 칩, 마일러, 이젝트핀을 나타내고 있다.
이와같이 구성되는 본 고안의 트랜스퍼 헤드는 회전 구동수단의 작동에 의해 회전축(1)이 회전하게 되면 트랜스퍼 아암(2)이 회전하여 픽업위치로 회전하게 된다.
이때, 승강기구인 솔레노이드(3)가 작동하여 샤프트(4)를 하강시킴에 따라 지지판(10)이 하강된다. 상기한 지지판(10)은 가이드축(6)(8)의 가이드에 의해 올바른 자세를 유지함과 아울러 탄성부재(9)의 탄성력을 이기고 하강하다가 스토퍼(5)에 의해 정지된다.
이에따라 지지판(15)이 하강됨에 기인하여 콜렛(16)이 하강하게 된다.
이때 상기한 콜렛(16)은 칩(18)에서 0.1∼0.2㎜정도 떨어진 곳에 위치하게 되는데, 이 상태에서 이젝트핀(20)이 상승하여 하나의 칩(18)을 1∼2㎜정도 상승시키게 되면 이 칩(18)은 콜렛(16)에 흡착된다.
이러한 일련의 작동이 행하여질 때 이젝트핀(20)의 상승높이가 칩(18)과 콜렛(16)의 거리보다 큰데도 손상을 주지 않게 되는 것은 탄성부재(14)가 이를 흡수하기 때문이다.
그리고 탄성부재(14)의 탄성력에 의해 칩(18)에 일정한 범위안의 힘이 가해지기 때문에 기밀을 유지할 수 있어 양호한 흡착상태를 유지할 수 있다.
이렇게 칩(18)의 흡착이 완료되면 솔레노이드(3)가 복귀하게 되고, 이에따라 탄성부재(9)의 탄발력에 의해 지지판(10)(15)이 상승하게 되므로 콜렛(16)이 상승하게 된다.
이러한 상태에서 회전구동수단이 작동되어 회전축(1)이 회전함에 따라 트랜스퍼 아암(2)을 플레이스 위치에 회전시킨 다음 진공력을 제거함과 동시에 에어블로우(Air Blow)시킴으로서 칩(18)이 이탈하게 된다.
이때 칩(198)은 1∼1.5㎜ 자유낙하를 하기 때문에 칩(18)은 손상되지 않는다.
이상 설명한 바와같이 본 고안은 트랜스포 헤드가 전체가 아니라 승강부(a)만이 솔레노이드(3)의 작동에 따라 승강 가능하게 되어 있으므로 승강기구와 회전기구의 연계구성을 필요로 하지 않게 되고, 이에따라 구조를 매우 간단히 할 수 있고, 웨이퍼상에서 칩(18)을 흡착할 때 탄성부재(14)의 탄성력으로 이젝트핀(20)의 상승력을 흡수하게 되므로 칩(18)의 손상을 방지함은 물론 탄성부재(14)의 탄성력은 진공기밀을 유지할 수 있어 확실한 흡착을 할 수 있고, 플런지 업 유니트와 싱크로 나이즈 시킬 필요가 없는 이점이 있다.

Claims (1)

  1. 회전축(1)의 일측에 고정 설치되어 회전 가능한 트랜스퍼 아암(2)과, 상기한 트랜스퍼 아암(2)의 자유단 가장자리에 솔레노이드(3)가 부분 매립되어 샤프트(4)가 슬라이드 가능하도록 관통되고, 이 솔레노이드(3)의 측에 스토퍼(5)를 보유하는 가이드축(6)이 슬라이드 가능하게 관통 설치됨과 아울러 지지판(10)상에 고정 설치되는 가이드축(8)이 탄성부재(9)로 탄발 설치되어 이루어지는 승강부(a)와, 상기한 지판(10)의 타측에 가이드축(11)이 슬라이드 가능하게 관통설치되고, 스토퍼(12)를 보유하는 가이드축(13)이 슬라이드 가능하게 관통됨과 아울러 이 가이드축(13) 외주에 탄성부재(14)가 탄발설치되어 지지판(15)의 일측에 고정설치되며, 타측에 콜렛(16)을 보유하는 진공튜브(17)가 고정 설치되어 이루어지는 픽업부(B)와로 구성됨을 특징으로 하는 트랜스퍼 헤드.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100921652B1 (ko) * 2008-10-09 2009-10-14 주식회사 고려반도체시스템 반도체 소자의 이송용 피커 장치의 제어 방법.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100921652B1 (ko) * 2008-10-09 2009-10-14 주식회사 고려반도체시스템 반도체 소자의 이송용 피커 장치의 제어 방법.

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