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Application filed by 박원근, 금성전선 주식회사filedCritical박원근
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제3도는 본 발명방법을 설명하기 위해 100%의 압출력을 가했을 경우 힘의 분산상태를 나타낸 도면,
제4도는 본 발명방법 및 종래 방법에 의한 결합력의 비교 그래프.
Claims (3)
램(10)또는 스탬과 더미블록(11)이 일체로 왕복 운동하는 콘테이너(12)상에 1차적으로 캔튜브(13)를 장착한 다음 그 캔튜브(13)내에 2차적으로 스캘핑된 빌레트(14)를 넣고 밀봉하여 외부로부터 소정의 압력을 가하게 하므로서 다이스(15)를 통한 캔튜브(13)가 Ni-Ti형상 기억합금의 표면에 피복되어 코어(16)로 형성되도록 이루어짐을 특징으로 하는 금속간 화합물의 압출 제조방법.
제1항에 있어서, 캔튜브(13)의 재질을 동 또는 오스테이나테 계열의 스테인레스 스티리재로 형성하여서 됨을 특징으로 하는 금속간 화합물의 압출 제조방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 캔튜브(13)의 동 또는 스테인레스 스틸재가 Ni-Ti형상 기억합금의 열간 압출성 보다 양호하게 형성함을 특징으로 하는 금속 화합물의 압출 제조방법.
Component of a mould for the continuous casting of metals, comprising a cooled copper or copper-alloy wall having a metallic coating on its external surface, and process for coating it
Verfahren zum verlöten einer ersten metallschicht, die eine dicke von weniger als 5 $g(m)m aufweist, mit einer zweiten metallschicht, löteinrichtung und halbleiterchip-montagevorrichtung