KR920007385Y1

KR920007385Y1 - Apparatus for feeding of electronic components

Info

Publication number: KR920007385Y1
Application number: KR9211401U
Authority: KR
Inventors: 미찌로 가와니시; 가오루 아이자와; 다쓰오 구로노
Original assignee: 가마이 고로오; 닛도덴꼬 가부시기가이샤
Priority date: 1989-01-13
Filing date: 1992-06-25
Publication date: 1992-10-12

Abstract

내용 없음.No content.

Description

Electronic Component Carrier

제1도는 본 고안에 따른 전자부품 반송체의 부분평면도.1 is a partial plan view of an electronic component carrier according to the present invention.

제2도는 제1도의 II-II선의 단면도.2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.

제3도는 본 고안의 다른 예의 부분평면도.3 is a partial plan view of another example of the present invention.

제4도는 밀대부재를 사용하여 반송테이프에서 전자부품을 분사시키는 것을 도시한 제2도와 유사한 도면.FIG. 4 is a view similar to FIG. 2 showing ejecting electronic components from a conveying tape using a pusher member.

제5도는 본 고안의 또 다른 실시예의 부분평면도.5 is a partial plan view of another embodiment of the present invention.

제6도는 제5도의 VI-VI선의 단면도.6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG.

제7도는 선행기술에 따라 전자부품 반송체의 부분평면도.7 is a partial plan view of an electronic component carrier in accordance with the prior art.

제8도는 제7도의 VIII-VIII선의 단면도.8 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII of FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 반송테이프 2 : 접착테이프1: Return Tape 2: Adhesive Tape

3 : 전자부품 4 : 전자부품밀대3: electronic component 4: electronic component holder

11 : 관통공 12 : 공급공11 through hole 12 supply hole

20 : 기재 21, 210 : 접착층20: substrate 21, 210: adhesive layer

31 : 전극부31 electrode part

본 고안은 칩상의 전자부품을 규칙적으로 고정배치하여 운반하는 전자부품 반송체에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component carrier for regularly placing and transporting electronic components on a chip.

주로 이러한 종래의 전자부품 반송체는 칩상의 전자부품을 배선기판에 공급하는 공급기에 정확하게 전달하고 공급하기 위하여 사용된다. 최근 생산 라인을 합리화하기 위하여 테이프릿 시스템을 사용하여 대량으로 전자부품을 전달하는 것이 중요하게 고려되고 있다.This conventional electronic component carrier is mainly used for accurately delivering and supplying the electronic component on the chip to a feeder for supplying the wiring board. In recent years, in order to streamline the production line, it is important to consider the transfer of electronic components in large quantities using tapelet systems.

제7도와 제8도는 종래의 이러한 테이프릴 시스템으로 된 반송체의 한 예를 도시한다.7 and 8 show an example of a carrier body of such a conventional tape reel system.

특히 이 반송체는 반송테이프(1')의 길이를 따라 서로 일정간격을 두고 형성되는 일련의 분리된 관통공(11')을 갖는 반송테이프(1')와, 반송테이프(1')의 길이를 따라 서로 일정 간격을 두고 형성된 일련의 분리된 공급공(12')이 있으며, 이 관통공(11')과 공급공(12')은 서로 일정한 관계로 배치되어 있다. 칩상의 전자부품(3')은 각각 관통공(11')에 수용되며 반송테이프(1')의 한쪽면에 접착된 접착테이프(2')의 접착층(21')에 접착된다. (20')는 접착테이프(2')의 기재를 나타낸다.In particular, the conveying body has a conveying tape 1 'having a series of separate through-holes 11' formed at regular intervals along the length of the conveying tape 1 'and the length of the conveying tape 1'. There is a series of separate supply holes 12 'formed at regular intervals along the line, and the through holes 11' and the supply holes 12 'are arranged in a constant relationship with each other. The electronic component 3 'on the chip is accommodated in the through hole 11' and adhered to the adhesive layer 21 'of the adhesive tape 2' adhered to one side of the conveying tape 1 '. Reference numeral 20 'denotes the base material of the adhesive tape 2'.

이러한 구조와 반송체는 저장, 운반, 공급시에 로울(rool)에 감겨져 있다. 접착테이프(2')가 얇기 때문에 반송테이프(1')와 접착테이프(2')사이의 주변길이의 차에 기인하여 이 접착테이프(2')에는 굴곡이 일어나기가 쉽다. 이러한 굴곡은 반송테이프(1')에 접착되지 않는 접착테이프(2')의 부분(즉, 관통공(11')이 갖추어진 부분)에 집중된다. 접착층(21')이 기재(20')의 전체표면에 덮여있기 때문에 이러한 응력이 생기면 접착층(21')과 전자부품(3')사이의 계면이 구부러지게 되어 기재(20')의 변형이 생기므로 전자부품(3')이 접착테이프(2')로 부터 쉽게 떨어지게 된다. 결과적으로 관통공(11')내의 전자부품(3')이 접착테이프(2')로부터 가끔 분리되거나 또는 접착테이프(2')에서 이동한다.This structure and the carrier are wound in a roll during storage, transport and supply. Since the adhesive tape 2 'is thin, the adhesive tape 2' is likely to bend due to the difference in the peripheral length between the conveying tape 1 'and the adhesive tape 2'. This bending is concentrated on the portion of the adhesive tape 2 'that is not adhered to the conveying tape 1' (i.e., the portion provided with the through hole 11 '). Since the adhesive layer 21 'is covered on the entire surface of the substrate 20', this stress causes the interface between the adhesive layer 21 'and the electronic component 3' to bend, resulting in deformation of the substrate 20 '. Therefore, the electronic component 3 'is easily separated from the adhesive tape 2'. As a result, the electronic component 3 'in the through hole 11' is sometimes separated from the adhesive tape 2 'or moved in the adhesive tape 2'.

그러므로 전자부품(3')을 공급할때 안정된 방식으로 고속으로 픽업할 수가 없게된다.Therefore, it is impossible to pick up at high speed in a stable manner when supplying the electronic component 3 '.

본 고안의 목적은 전자부품을 제위치에 지지할 수 있는 전자부품 반송체를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an electronic component carrier capable of supporting an electronic component in place.

본 고안의 1양태에 의하면 (가)반송테이프의 길이를 따라 서로 일정간격을 두고 형성되는 일련의 관통공을 가지는 반송테이프와, (나)각각의 관통공을 부분적으로 덮고 반송테이프의 한쪽면에 접착테이프가 접착되게 하는 접착층을 가지는 접착테이프와, (다)일련의 관통공에 각각 수용되기 적합하고 관통공을 부분으로 덮는 접착층부에 접착되어 반송테이프상에 지지되는 다수의 전자부품으로 구성되는 전자부품 반송체가 제공된다.According to one aspect of the present invention, (a) a conveying tape having a series of through-holes formed at regular intervals along the length of the conveying tape, and (b) partially covering each of the through-holes on one side of the conveying tape. An adhesive tape having an adhesive layer for adhering the adhesive tape, and (c) a plurality of electronic components suitable for being accommodated in a series of through holes and adhered to an adhesive layer portion covering the through holes, and supported on the conveying tape. An electronic component carrier is provided.

본 고안의 다른 양태에 따라서는 (가)반송테이프의 길이를 따라 서로 일정간격을 두고 형성된 일련의 관통공을 가지는 반송테이프와, (나)반송테이프의 한쪽면에 접착테이프가 접착되게 하는 접착층을 가지는 접착테이프와 (다)일련의 관통공에 각각 수용되기 적합하고 접착층에 접착되어 반송테이프상에 지지되는 다수의 전자부품으로 구성되는 전자부품 반송체가 제공되며, 접착테이프와 반송테이프 사이의 접착제 접촉영역 및 접착테이프와 전자부품 사이의 접착제 접촉영역은 적어도 반송테이프의 폭방향 내에서 서로 분리되게 되어있다.According to another aspect of the present invention, (A) a conveying tape having a series of through holes formed at regular intervals along the length of the conveying tape and (B) an adhesive layer for adhering the adhesive tape to one side of the conveying tape The branch is provided with an electronic component conveying body composed of a plurality of electronic components suitable for being accommodated in the adhesive tape and (C) a series of through holes, respectively, and adhered to the adhesive layer and supported on the conveying tape, wherein the adhesive contact between the adhesive tape and the conveying tape The area | region and the adhesive contact area | region between an adhesive tape and an electronic component are isolate | separated from each other at least in the width direction of a conveyance tape.

이하 본 고안을 도면에 참고하여 더 자세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

제1도와 제2도에 도시된 본 고안의 전자부품 반송체는 반송테이프(1)를 관통하여 그 길이를 따라 일정간격을 두고 서로 떨어져 형성된 일련의 분리된 관통공(11)을 가지는 반송테이프(1)와, 반송테이프(1)를 관통하여 그 길이를 따라 일정간격을 두고 서로 떨어져 형성된 일련의 분리된 공급공(12)을 가지며, 관통공(11)과 공급공(12)은 서로 일정한 관계로 배치되어 있다. 공급공(12)은 한쪽 측단부에 설치되고 관통공(11)은 다른쪽 측단과 공급공(12)사이에 설치된다. 칩상의 전자부품(3)은 각각 관통공(11)에 수용되어 접착테이프(2)에 의하여 제 위치에 지지된다. 반송테이프(1)의 한쪽면에 접착제로 접착테이프(2)는 지재(20)와 기재(20)의 한쪽면에 형성되어 서로 평행하게 간격을 두고 기재(20)의 길이를 따라 연장된 3개의 접착층(21)(210)(21)을 구비하고 있다. 접착테이프(2)의 폭은 관통공(11)에 수용되는 각 전자부품(3)의 폭방향의 중앙부에 접착되고, 다른 두개의 접착층(21)(21)은 반송테이프(1)의 양측단부에 각각 접착된다. 전자부품(3)은 접착층(210)의 표면에 접착 고정된다. 제2도에서 (31)(31)은 전자부품(3)은 전극부를 표시한다. 이와 같이 접착층(210)은 관통공(11)을 각각 부분적으로 덮고 있으며 세개의 접착층(21)(210)(21)은 서로 독립적으로 설치된다. 이 실시예에서 반송테이프(1)는 카드보오드 또는 플라스틱재의 박판으로 만들며 그 두께는 대개 전자부품(3)의 두께와 같고 각 전자부품은 관통공(11)내에 수용된다.The electronic component conveying body of the present invention shown in FIG. 1 and FIG. 2 has a conveying tape having a series of separated through-holes 11 formed through the conveying tape 1 and spaced apart from each other at regular intervals along its length ( 1) and a series of separate supply holes 12 formed through the conveying tape 1 and spaced apart from each other at regular intervals along the length thereof, and the through holes 11 and the supply holes 12 have a constant relationship with each other. It is arranged. The supply hole 12 is installed at one side end and the through hole 11 is installed between the other side end and the supply hole 12. The electronic component 3 on the chip is accommodated in the through hole 11 and held in place by the adhesive tape 2. The adhesive tape 2 is formed on one side of the substrate 20 and the substrate 20 by an adhesive on one side of the conveying tape 1, and the adhesive tape 2 extends along the length of the substrate 20 at intervals parallel to each other. The adhesive layers 21, 210 and 21 are provided. The width of the adhesive tape 2 is adhered to the center portion in the width direction of each electronic component 3 accommodated in the through hole 11, and the other two adhesive layers 21 and 21 are both end portions of the transfer tape 1. Are bonded to each. The electronic component 3 is adhesively fixed to the surface of the adhesive layer 210. In FIG. 2, 31 and 31, the electronic component 3 represents the electrode portion. In this way, the adhesive layer 210 partially covers the through-holes 11, and the three adhesive layers 21, 210 and 21 are provided independently of each other. In this embodiment, the conveying tape 1 is made of card board or plastic sheet and its thickness is usually equal to the thickness of the electronic component 3 and each electronic component is accommodated in the through hole 11.

반송테이프(1)의 두께는 전자부품(3)이 관통공(11)으로부터 돌출되도록 얇게할 수 있으며, 이 경우에는 관통공(11)에서 반송테이프(1)의 두께에 해당하는 두께로 접착테이프(2)의 기재(20)는, 예를들면 얇은종이, 플라스틱 필름 또는 금속포일로 만들며 보통 그 두께는 약 0.01mm내지 0.3mm이다. 접착층(21)(210)(21)에는, 예를들면 천연고무 및/또는 합성고무와 같은 고무계 접착제, 아크릴계 접착제 및 실리콘계 접착제를 포함하는 감압성 접착제를 적당히 사용할 수 있다. 보통 접착층의 폭은 약 0.1mm내지 5.0mm이며, 두께는 약5μm내지 200μm이다. 반송테이프(1)에 접착테이프(2)를 접착할때 접착층(210)은 각 관통공(11)의 일부만을 덮을 필요가 있다.The thickness of the conveying tape 1 can be made thin so that the electronic component 3 protrudes from the through hole 11, in which case the adhesive tape has a thickness corresponding to the thickness of the conveying tape 1 in the through hole 11. The substrate 20 of (2) is made of, for example, thin paper, plastic film or metal foil, and usually has a thickness of about 0.01 mm to 0.3 mm. As the adhesive layers 21, 210 and 21, for example, a pressure-sensitive adhesive including a rubber adhesive such as natural rubber and / or synthetic rubber, an acrylic adhesive and a silicone adhesive can be suitably used. Usually, the adhesive layer has a width of about 0.1 mm to 5.0 mm and a thickness of about 5 μm to 200 μm. When adhering the adhesive tape 2 to the conveying tape 1, the adhesive layer 210 needs to cover only a part of each through hole 11.

예를 들면 제3도에 도시된 바와같이 중간접착층(210)은 기재(20)상에 수폿(spot)의 형태로 설치할 수도 있다.For example, as illustrated in FIG. 3, the intermediate adhesive layer 210 may be provided in the form of a spot on the substrate 20.

상기 구조의 전자부품 반송체는 공급공(12)에 의하여 기계적으로 공급되고 전자부품(3)은 흡입노즐 또는 다른 적당한 장치에 의하여 순서대로 픽업되어 배선되어 배선기판에 공급된다.The electronic component carrier having the above structure is mechanically supplied by the supply hole 12, and the electronic component 3 is picked up in order by a suction nozzle or other suitable device, wired, and supplied to the wiring board.

반송체에서 전자부품(3)을 분리하고자 할 때에는 전자부품애 반테이프(1)의 뒷쪽의 전자부품밀대(4)에 의해 밀려서 제4도에 도시된 바와 같이 픽업이 쉬워진다. 도면에서와 같이 전자부품(3)의 가장자리 부분에는 접착층이 없기 때문에 밀대(4)에 의하여 밀려날때 전자부품(3)이 기울어지더라도 픽업이 잘된다. 만일 전자부품(3)의 전체가장자리 부분이 접착층에 완전히 접착되어 있으면 이것이 잘 될수 없다.When the electronic component 3 is to be separated from the carrier, it is pushed by the electronic component holder 4 on the rear side of the electronic component half tape 1, so that pickup becomes easy as shown in FIG. As shown in the drawing, since there is no adhesive layer at the edge of the electronic component 3, the pick-up is good even when the electronic component 3 is inclined when pushed out by the pusher 4. If the entire edge portion of the electronic component 3 is completely adhered to the adhesive layer, this cannot be done well.

제5도와 제6도의 본 고안의 변경실시예에 의하면 밀대(4)의 선단이 미는 개재(20)의 부분에는 접착층이 없기 때문에 전자부품(3)의 기울어짐이 적어지고 이에 따라 전자부품(3)의 보다 안정된 픽업이 가능하다.According to a modified embodiment of the present invention of FIG. 5 and FIG. 6, since there is no adhesive layer in the portion of the interposition 20 where the tip of the push rod 4 is pushed, the inclination of the electronic component 3 is reduced and accordingly the electronic component 3 More stable pickup is possible.

제1도 내지 제6도에서와 같이 접착테이프(2)와 반송테이프(1)사이의 접착제 접촉영역과 접착테이프(2)와 전자부품(3) 사이의 접착제 접촉영역은 적어도 반송테이프(1)의 폭방향 내에서 서로 분리되어 있거나 간격이 져 있다. 이러한 구조에서는 반송테이프(1)가 그들사이의 계면(S)에서 접착층(21)으로 부터 박리되거나 분리되더라도 계면(S)에서 생기는 박리응력이 전자부품(3)과 그 상대 접착층(210) 사이의 계면에는 미치지 않게된다. 그러므로 그 상대 접착층으로부터의 접자부품의 이러한 박리 또는 분리가 일어나기 어렵게 된다.As shown in FIGS. 1 to 6, the adhesive contact region between the adhesive tape 2 and the conveying tape 1 and the adhesive contact region between the adhesive tape 2 and the electronic component 3 are at least the conveying tape 1. Are separated from each other or spaced apart in the width direction of the. In this structure, even if the conveying tape 1 is peeled off or separated from the adhesive layer 21 at the interface S therebetween, the peeling stress generated at the interface S is reduced between the electronic component 3 and the relative adhesive layer 210. It does not reach the interface. Therefore, such peeling or separation of the folding parts from the mating adhesive layer becomes difficult to occur.

본 고안의 상기 구성에 의하여 다음과 같은 장점이 생긴다.The following advantages are caused by the configuration of the present invention.

(1)접착테이프의 접착층은 각 관통공을 부분적으로 덮으므로, 관통공을 부분적으로 덮는 접착테이프 부분에 굴곡이 집중되어도 접착층상에 작용하는 응력은 인접접착층 사이의 갭(G)(제2도)에 의하여 해소되어, 접착테이프와 전자부품 사이의 계면이 구부러지는 것을 방지하게 된다. 그러므로 이러한 굴곡응력 때문에 생길 수 있는 반송체에서의 전자부품의 박리와 반송테이프에 대한 전자부품의 이동이 방지될 수 있다.(1) Since the adhesive layer of the adhesive tape partially covers each through hole, the stress acting on the adhesive layer even when bending is concentrated in the portion of the adhesive tape partially covering the through hole, the gap G between adjacent adhesive layers (FIG. 2). ) To prevent bending of the interface between the adhesive tape and the electronic component. Therefore, the peeling of the electronic component and the movement of the electronic component to the conveying tape, which may occur due to such bending stress, can be prevented.

(2)접착테이프와 반송테이프 사이의 접착제 접촉영역과 접착테이프와 전자부품 사이의 접착제 접촉영역은 최소한 반송테이프의 폭 방향내에서 서로 분리된다. 이러한 배열로 인하여 접착테이프가 반송테이프의 측단부의 한쪽 또는 양쪽으로부터 박리되더라도 전자부품의 이탈과 이동을 방지할 수 있다.(2) The adhesive contact region between the adhesive tape and the conveying tape and the adhesive contact region between the adhesive tape and the electronic component are separated from each other at least in the width direction of the conveying tape. This arrangement prevents the separation and movement of the electronic components even if the adhesive tape is peeled off from one or both side ends of the transfer tape.

(3)각 관통공을 부분적으로 덮는 접착층부가 전자부품의 가장자리 부분에는 없기 때문에 밀대로 전자부품을 밀때 전자부품이 기울어지더라도 정상적으로 픽업할 수 있다.(3) Since there is no adhesive layer part which covers each through hole at the edge part of the electronic part, it can pick up normally even if the electronic part is inclined when pushing the electronic part with a pusher.

(4)제5도와 제6도의 구성에서 밀대로 밀때 밀대의 선단이 닫는 접착테이프 부분에는 접착층이 없다.(4) In the configuration of Fig. 5 and Fig. 6, there is no adhesive layer on the part of the adhesive tape where the tip of the push rod is closed when pushing with the push rod.

이 배열로는 밀대로 전자부품을 밀때 전자부품이 기울어지는 것을 방지할 수 있어 반송체로 부터 전자부품을 안정성 있게 분리할 수 있다.This arrangement prevents the electronic component from tilting when the electronic component is pushed with the pusher, and can stably separate the electronic component from the carrier.

Claims

In the electronic component conveying body, a conveying tape 1 having a series of through holes 11 formed at regular intervals along the length of the electronic component conveying tape 1, and each of the through holes 11 It is suitably accommodated in the adhesive tape 2 and the series of through-holes 1, which are partially covered and have an adhesive layer for adhering the adhesive tape 2 to one side of the conveying tape 1. An electronic component carrier comprising a plurality of electronic components (3) adhered to the adhesive layer portion partially covering the balls (11) and supported on a conveying tape (1).

The electronic component carrier according to claim 1, wherein the adhesive layer covering each of the through holes (11) is such that there is no adhesive layer at the edge of the electronic component (3).

The adhesive tape according to claim 1, wherein the pusher 4 is pushed by the pusher 4 in the electronic component carrier, which uses the pusher 4 together to push and remove the electronic component 3 from the transfer tape 1. The electronic component conveyance body characterized by the absence of an adhesive layer in the part.

3. The adhesive tape according to claim 2, wherein the pusher 4 is pushed by the pusher 4 in the electronic component carrier, which uses the pusher 4 together to push and remove the electronic component 3 from the transfer tape 1. The electronic component conveyance body characterized by the absence of an adhesive layer in the part.

In the electronic component conveying body, a conveying tape 1 having a series of through-holes 11 formed at regular intervals along the length of the conveying tape 1, and an adhesive tape on one side of the conveying tape 1; 2) a plurality of electronic components suitable for being accommodated in the series of through holes 11, each having an adhesive layer for adhering 2), and adhered to the adhesive layer and supported on the conveying tape 1; (3), wherein the adhesive contact region between the adhesive tape 2 and the conveying tape 1 and the adhesive contact region between the adhesive tape 2 and the electronic component 3 are at least the conveying tape ( The electronic component carrier body which is separated from each other in the width direction of 11).

3. The electronic component carrier according to claim 2, wherein the adhesive layer covering each of the through holes (11) is such that there is no adhesive layer at the edge of the electronic component (3).