KR920005077B1 - Electronics parts inserting apparatus - Google Patents

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시게루 오까무라
코오지 모리타
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마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤
다니이 아끼오
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Abstract

내용 없음.No content.

Description

전자부품 장착장치Electronic component mounting device

제1도는 본 발명의 일실시예에 관한 전자부품장착장치의 주요부를 표시한 사시도.1 is a perspective view showing the main part of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

제2도(a)는 치수가 큰 기판을 사용했을때의 요부간략화 평면도.Fig. 2 (a) is a plan view of the main parts when using a substrate having a large dimension.

제2도(b)는 치수가 작은 기판을 사용했을때의 요부간략화 평면도.Fig. 2 (b) is a plan view showing the main parts of the main body when a substrate having a small size is used.

제3(a), (b)는 종래의 전자부품장착장치에 있어서 치수가 큰 기판 및 치수가 작은 기판을 각각 사용했을때의 요부간략화 평면도.3 (a) and 3 (b) are simplified plan views of main parts when a substrate having a large size and a substrate having a small size are used, respectively, in a conventional electronic component mounting apparatus.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

(1) : 베이스 (2a) : 고정쪽전자부품 공급장치(1): Base (2a): Fixed Side Electronic Component Supply Device

(2b) : 가동쪽전자부품 공급장치 (2c) : 가대(架台)(2b): Movable electronic parts supply device (2c): Mount

(3) : 컨베이어장치 (2b) : 전자부품 공급부(3): Conveyor device (2b): Electronic parts supply

(4) : 고정쪽베이스 (5) : 가동쪽베이스(4): fixed side base (5): movable side base

(6) : 성형안내레일 (7) : 너트부(6): forming guide rail (7): nut part

(8) : 보올나사 (9) : 핸들(8): Bowl screw (9): Handle

(10) : 커플링 (11) : 위치검출장치(10): Coupling (11): Position Detection Device

(12) : 전자부품매거진 (13a) : 고정쪽컨베이어(12): Electronic parts magazine (13a): Fixed side conveyor

(13b) : 가동쪽컨베이어 (14a), (14b) : 측판(13b): Movable side conveyor (14a), (14b): Side plate

(15) : 모우터 (16) : 벨트15: motor 16: belt

(17) : 기판 (18) : 이재(移載)헤드(17): substrate 18: transfer head

(19) : 전자부품 (20) : 기판의 반송로(19): electronic components 20: transfer path of the substrate

본 발명은 칩부품등의 전자부품을 기판상에 자동장착하는 전자부품장착장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for automatically mounting electronic components such as chip components on a substrate.

근년, 칩부품등의 전자부품을 기판상에 자동장착할수 있는 전자부품 장착장치에 있어서는, 기판상에 이재(移載)되는 전자부품의 종류도 많아지게 되었으며, 전자부품 공급장치도 여러가지 많이 장비하는 것이 요구되고 있다. 종래의 전자부품장착장치는 제3도(a)에 표시한 바와같이, 기판(21a)을 재치하고, 반송로(22)를 형성하는 반송컨베이어의 고정쪽컨베이어(23)와, 가동쪽컨베이어(24)에 의해 지지되고, 화살표 D방향으로 반송되어서, 소장의 위치에서 정지되어 위치결정이 이루어진다.In recent years, in the electronic component mounting apparatus capable of automatically mounting electronic components such as chip components on a substrate, there have been many kinds of electronic components transferred on the substrate. Is required. In the conventional electronic component mounting apparatus, as shown in FIG. 3 (a), the fixed conveyor 23 and the movable conveyor of the conveying conveyor which mount the board | substrate 21a and form the conveyance path 22 are shown. 24), conveyed in the direction of arrow D, stopped at the position of the small intestine, and positioning is performed.

이재헤드(도시하지않음)는, 전자부품 공급장치(25) 혹은 (26)의 부품을 각각의 전자부품 공급위치(25a), (26a)에서 흡착한 상태로 기판(21a)의 소정의 위치에 이동하여 장착을 행하며, 그후도 계속하여 전자부품 공급장치(25) 혹은 (26)로부터 원하는 전자부품을 흡착하여, 기판(21a)에 장착을 행한다. 또, 제3도(b)에 도시한 바와 같이 기판이 작아지면 가동쪽컨베이어(24)가 화살표E방향으로 이동하여, 상기와 마찬가지로 기판(21b)이 화살표 D방향으로 반송되어 소정의 위치에서 정지하여 위치결정되고, 이재헤드에 의해 전자부품 공급장치(25)또는 (26)로부터 소망의 전자부품이 흡착되어서 기판(21b)상에 장착되고 있었다.The transfer head (not shown) is positioned at a predetermined position of the substrate 21a in a state where the components of the electronic component supply apparatus 25 or 26 are attracted to the electronic component supply positions 25a and 26a. It moves and mounts, and after that, a desired electronic component is attracted from the electronic component supply apparatus 25 or 26, and it mounts to a board | substrate 21a. In addition, as shown in FIG. 3 (b), when the substrate becomes small, the movable conveyor 24 moves in the direction of the arrow E. As described above, the substrate 21b is conveyed in the direction of the arrow D and stopped at a predetermined position. It was positioned, and the desired electronic component was attracted from the electronic component supply apparatus 25 or 26 by the transfer head, and was mounted on the board | substrate 21b.

그러나 상기구성에서는 치구가 작은 기판일때, 가동쪽컨베이어(24)의 쪽에 배치된 전자부품 공급장치(25)와 기판(21b)의 사이의 거리가 커져서, 이에 따라 이재헤드의 이동거리도 커질수록 장착시간단축의 장애가 되고 있었다.However, in the above configuration, when the jig is small, the distance between the electronic component supply device 25 disposed on the side of the movable side conveyor 24 and the substrate 21b is increased, so that the moving distance of the transfer head is also increased. It was an obstacle to time reduction.

상기 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 전자부품 장착장치는 기판의 재치 및 반송을 행하는 적어도 1쌍의 반송컨베이어를, 재치하는 기판의 치수에 맞추어서 그 반송컨베이어간의 간격을 조절가능하게 함과 동시에, 그 조절에 따라 변이하는 반송컨베이어와 함께 전자부품 공급장치도 동일 방향으로 변이하도록 구성하여 이루어진다.In order to solve the above problems, the electronic component mounting apparatus of the present invention makes it possible to adjust the distance between the conveying conveyors according to the dimensions of the placing substrates, at least one pair of conveying conveyors for placing and conveying the substrates, The electronic component supply device is configured to shift in the same direction along with the conveying conveyor that changes according to the adjustment.

상기 구성에의해, 기판반송로를 사이에 두고 배치된 복수의 전자부품 공급장치간 거리는 기판의 치수의 대소에 따라서 변화하게 되며, 전자부품의 이재수단의 이동거리를 최소한으로 억제할 수 있고, 기판에의 전자부품 장착시간을 단축할 수 있다.According to the above configuration, the distance between the plurality of electronic component supply devices arranged with the substrate transfer path therebetween changes according to the size of the substrate, and the movement distance of the transfer means of the electronic component can be minimized, and the substrate The installation time of the electronic parts on the board can be shortened.

이하, 본 발명의 일실시예에 관한 전자부품장착장치를 도면을 참조하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the electronic component mounting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated with reference to drawings.

제1도는 본 발명의 일실시예에 관한 전자부품장착장치의 주요부분의 사시도를 표시하며, 제2도는 동실시예의 동작을 설명하기 위한 도면이다.1 is a perspective view of a main part of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view for explaining the operation of the embodiment.

제1도에 있어서, (1)은 전자부품 공급장치(2a), (2b) 및 컨베이어장치(3)를 재치하는 베이스이며, 이 베이스(1)상에는 고정쪽전자부품 공급장치(2a)가 고정된 고정쪽베이스(4)와, 가동쪽전자부품 공급장치(2b)가 고정된 가동쪽베이스(5)가 탑재되어 있다. 상기 가동쪽베이스(5)는, 베이스(1)상에 평행해서 2개 배설된 선형안내레일(6), (6)과 화살표A방향으로 접동 가능하도록 배치되어 있으며, 또 가동쪽베이스(5)의 단면(端面)에는 너트부(7)가 설치되고, 이 너트부(7)와 나사결합하는 보울나사(8)가 상기 선형안내레일(6)과 평행하게 배설되어 있다. 이 보올나사(8) 일단부에는 수동으로 회전가능한 핸들(9)이 부착되고, 타단부에는 커플링(10)을 재개해서 위치검출장치(11)가 부착되어 있다. (12)는 상기 전자부품 공급장치(2a), (2b)의 가대(2c)에 대하여 탈착자재한 전자부품 매거지인이며, 전자부품이 등간격으로 배치된 테이프가 수납되어 있다. (13a)는 고정쪽베이스(4)로부터 입설된 측판(14a)과, 이 측판(1a)에 고정된 모우터(15)와, 이모우터(15)에 의해 구동되는 벨트(16)를 포함하는 고정쪽컨베이어이며, 또(13b)는 가동쪽베이스(5)로부터 입설된 측판(14b)과, 이 측판(14b)에 고정된 모우터(15)와, 이 모우터(15)에 의해 구동되는 벨트(16)를 포함하는 가동쪽컨베이어이며, 상기벨트(16), (16)상에는 기판(17)이 재치된다. (18)은 전자부품 이재헤드이며, 상기 전자부품 공급장치(2a), (2b)의 전자부품 공급부(2b)로 부터 상기 기판(17)의 소정위치에 전자부품(19)을 이재하고, 장착하는 것이다. 또한, 이 이재헤드(18)는 전후좌우 및 상하방향으로 이동가능하게구성 되어 있다.In Fig. 1, reference numeral 1 denotes a base on which the electronic component supply apparatuses 2a, 2b and the conveyor apparatus 3 are placed, and the fixed side electronic component supply apparatus 2a is fixed on the base 1. The fixed side base 4 and the movable side base 5 to which the movable side electronic component supply apparatus 2b was fixed are mounted. The movable base 5 is arranged so as to be slidable in the direction of an arrow A with the linear guide rails 6 and 6 disposed in parallel on the base 1, and the movable base 5 is provided. The nut part 7 is provided in the cross section of the bowl part, and the bowl screw 8 which is screwed with this nut part 7 is arrange | positioned in parallel with the said linear guide rail 6. A handle 9 which can be manually rotated is attached to one end of the bowl screw 8, and a position detecting device 11 is attached to the other end by resuming the coupling 10. Reference numeral 12 denotes an electronic parts magazine which is detachably attached to the mounts 2c of the electronic parts supply apparatuses 2a and 2b, and contains tapes in which electronic parts are arranged at equal intervals. 13a includes a side plate 14a entered from the fixed side base 4, a motor 15 fixed to the side plate 1a, and a belt 16 driven by the emoter 15; It is a fixed side conveyor, and 13b is driven by the side plate 14b entered from the movable side base 5, the motor 15 fixed to this side plate 14b, and this motor 15. It is a movable side conveyor including the belt 16, and the board | substrate 17 is mounted on the said belt 16,16. Reference numeral 18 denotes an electronic component transfer head, and mounts and mounts the electronic component 19 at a predetermined position of the substrate 17 from the electronic component supply portions 2b of the electronic component supply apparatuses 2a and 2b. It is. In addition, the transfer head 18 is configured to be movable in the front, rear, left, and right directions.

본 발명의 전자부품장착장치는 이상과 같이 구성되어 있다.The electronic component mounting apparatus of this invention is comprised as mentioned above.

다음에 동작을 설명한다.Next, the operation will be described.

먼저, 핸들(9)을 회전시키므로서 보올나사(8)를 회전시켜 가동쪽베이스(5)를 화살표A방향으로 이동시켜서, 고종쪽컨베이어(13a)와 가동쪽켄베이어(13b)사이의 간격을, 반송하는 기판의 크기에 맞춰어서 조절한다.First, by rotating the handle 9, the bowl screw 8 is rotated to move the movable base 5 in the direction of the arrow A. Thus, the gap between the high seed conveyor 13a and the movable side conveyor 13b is It adjusts according to the size of the board | substrate to convey.

상기 조절이 완료된 상태에서는 기판(17)은 고정쪽 전자부품 공급장치(2a)와 가동쪽잔자부품 공급장치(2b)간의 대략 중앙에 세트되도록 되어 있다.In the state where the adjustment is completed, the substrate 17 is set to be approximately centered between the fixed electronic component supply device 2a and the movable residual component supply device 2b.

그런데, 상기 보올나사(8)의 회전은 위치검출장치(11)에 의해서 시시각각 검출되고 있으며, 그 검출치에 의해서 제어연산장치가 고정쪽베이스(4)와 가동쪽베이스(5)의 간격 및 이재헤드(18)의 이동경로를 산출하고 있다. 또, 본 실시예에 있어서 상기 위치검출수단으로서는 보울나사에 고정된 부호기와, 그 회전을 검출하는 광전단속기를 사용하고 있다.By the way, the rotation of the bowl screw 8 is detected by the position detecting device 11 at any time, and the control operation device determines the distance between the fixed base 4 and the movable base 5 by the detection value. The movement path of the head 18 is calculated. In this embodiment, as the position detecting means, an encoder fixed to the bowl screw and a photoelectric interrupter for detecting the rotation thereof are used.

제2도(a), (b)는 각각, 치수가 큰 기판(17a)및 치수가 작은 기판(17b)을 반송컨베이어에 세트한 상태의 간략화한 평면도를 표시하고 있다.2 (a) and 2 (b) show simplified plan views of the state in which the substrate 17a having the large size and the substrate 17b having the small size are set in the conveying conveyor, respectively.

도면에 있어서는 도시하지않은 기판공급장치에 의해서 반송되어온 기판(17a) 및 (17b)은 더욱 화살표 C방향으로 반송되어서 소정위치에서 정지되어, 위치결정되고 있다. 기판이 위치결정되면, 이재헤드(18)가 전자부품 공급장치(2a), (2b)의 전자부품 공급부(2d)로 부터 원하는 전자부품을 집어내어서, 기판의 소정위치에 장착한다.In the figure, the substrates 17a and 17b conveyed by the substrate supply apparatus (not shown) are further conveyed in the arrow C direction, stopped at a predetermined position, and positioned. When the substrate is positioned, the transfer head 18 picks up the desired electronic components from the electronic component supply portions 2d of the electronic component supply apparatuses 2a and 2b, and mounts them at a predetermined position on the substrate.

그런데, 가동쪽베이스(5)의 이동에 따라 가동쪽컨베이어(13b)및 가동쪽전자부품 공급장치(2b)도 이동하는 구성으로 하였기 때문에, 기판과 전자부품 공급장치(2a), (2b)와의 거리는 항상 최소로 유지되게 되어, 기판의 치수대소에 상관없이, 전자부품장착동작을 할때의 이재헤드(18)의 이동거리는, 종래의 것에 비하여 충분히 단축된다. 따라서, 기판에의 전자부품의 장착시간도 대폭적으로 단축할 수가 있다. 또한, 본실시예에 있어서는, 보올나사(8)는 수동의 핸들(9)로서 회전시켰으나, 핸들대신에 모우터를 사용해도 좋은것은 말할 것도 없다.By the way, the movable conveyor 13b and the movable electronic component supply apparatus 2b are also moved with the movement of the movable base 5, so that the board | substrate and the electronic component supply apparatuses 2a and 2b are moved. The distance is always kept to a minimum, and the moving distance of the transfer head 18 at the time of the electronic component mounting operation is sufficiently shortened, regardless of the size of the substrate. Therefore, the mounting time of the electronic component on the board can be significantly shortened. In addition, in this embodiment, although the bowl screw 8 was rotated as the manual handle 9, it goes without saying that a motor may be used instead of the handle.

이상과 같은 설명에서 명백해진 것처럼, 본 발명의 전자부품장착장치는 가동쪽베이스의 이동에 따라 가동쪽의 전자부품 공급장치도 이동하기 때문에, 기판의 치수의 대소에 맞추어서 기판 반송로의 양쪽에 배치한 전자부품 공급장치간의 간격도 변화하게되어, 기판과 전자부품 공급장치간을 왕복 이동하는 이재헤드의 이동거리를 짧게 억제할수 있으며, 따라서 전자부품의 실장시간의 단축을 도모할 수 있다.As apparent from the above description, the electronic component mounting apparatus of the present invention also moves the electronic component supply apparatus on the movable side in accordance with the movement of the movable base, so that the electronic component mounting apparatus is arranged on both sides of the substrate conveying path in accordance with the size of the substrate. The distance between the electronic component supply apparatuses is also changed, so that the movement distance of the transfer head reciprocating between the substrate and the electronic component supply apparatus can be shortened, thereby reducing the mounting time of the electronic component.

Claims (3)

기판을 재치 및 반송함과 동시에 그 반송방향과 직각방향으로 위치조절가능한 적어도 1쌍의 반송컨베이어를 구비한 컨베이어장치와, 상기 반송컨베이어에 의해서 형성되는 기판의 반송로의 양쪽에 배치되고 또한 상기반송방향과 직각방향으로의 상기 컨베이어의 이동에 따라서 그 이동방향으로 변이가능한 전자부품 공급장치와, 이 전자부품 공급장치로부터 전자부품을 받아서 이 전자부품을 상기 기판상에 이재하는 이재장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품장착장치.A conveyor apparatus having at least one pair of conveying conveyors capable of positioning and conveying the substrate and being adjustable in a direction perpendicular to the conveying direction, and disposed on both sides of the conveying path of the substrate formed by the conveying conveyor; And an electronic part supply device which is changeable in the movement direction in accordance with the movement of the conveyor in a direction perpendicular to the direction, and a transfer device which receives the electronic part from the electronic part supply device and transfers the electronic part on the substrate. Electronic component mounting apparatus characterized in. 제1항에 있어서, 반송로의 양쪽에는 복수개의 전자부품 공급장치가 각각 배설되어서 이루어진 전자부품 장착장치.The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein a plurality of electronic component supply apparatuses are disposed on both sides of the conveying path, respectively. 제2항에 있어서, 반송로의 양쪽에 배설된 복수개의 전자부품 공급장치에 배설된 전자부품 공급부를 반송로를 사이에 두고 양쪽에 평행하게 정렬시킴과 동시에, 이 양렬간의 대략 중앙위치에 기판의 중앙위치가 오도록 구성하여 이루어진 전자부품장착장치.The electronic component supply unit disposed in the plurality of electronic component supply apparatuses disposed on both sides of the conveying path is aligned in parallel to both sides with the conveying path therebetween, and the substrate is placed at a substantially central position between the two rows. Electronic component mounting device consisting of a central location.
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