KR920004165Y1

KR920004165Y1 - 칩 본딩 장치

Info

Publication number: KR920004165Y1
Application number: KR2019900001121U
Authority: KR
Inventors: 김준헌
Original assignee: 삼성전자 주식회사; 김광호
Priority date: 1990-01-31
Filing date: 1990-01-31
Publication date: 1992-06-22
Also published as: KR910014667U

Abstract

내용 없음.

Description

칩 본딩 장치

제 1 도는 본 고안의 전체 사시도.

제 2 도는 본 고안의 요부 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : XY테이블 2 : 콜릿

3 : 본딩헤드 6 : 승강판

7 : 랙 8 : 구동모터

9 : 피니온 11, 12 : 센서

본 고안은 칩 본딩장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 칩의 본딩상태를 양호하게함과 아울러 직업효율을 향상시킬 수 있는 칩 본딩장치에 관한 것이다.

반도체 제조공정에서 제조된 웨이퍼는 절단공정에서 개별로 절단되고, 이 절단된 개개의 칩은 검사공정에서 양불상태가 판정되어 양호한 칩만이 세정된 후에 다이본딩공정을 행하게 된다.

다이본딩공정이 완료된 칩은 와이어 본딩을 행한 후 밀봉하여 패키징을 하게 되는데, 상기한 공정중에서 다이본딩은 칩을 흡착하고 있는 본딩헤드가 상하직선 운동을 하면서 홀딩되어 있는 홀더의 패키지에 칩을 올려놓는 작업으로 진행되기 때문에 본딩헤드는 상하이동 수단을 보유하고 있다.

종래에는 상기한 바와같은 본딩헤드의 상하이동 수단으로 본딩헤드에 레버를 설치하여 레버의회동에 따라 본딩헤드가 상하이동하도록 하고 있다.

그러나 상기한 바와같은 본딩헤드의 상하이동수단은 본딩헤드의 위치선정이 어렵고 헤드의 하강작동에 따른 본딩압력이 일정하지 않기때문에 양호한 본딩상태를 얻을수 없다는 문제점이 있다.

본 고안은 상기한 바와같은 종래기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 본딩 상태를 양호하게할 수 있는 칩 본딩장치를 제공하는데 있다.

상기한 바와같은 목적을 실현하기 위하여 본 고안은, 본딩헤드가 고정설치된 승강판에 랙을 형성하고, 이랙과 치합되는 피니온을 구동모터의 구동축에 설치하여 구동모터의 구동에 따라 본딩헤드가 승강되도록 구성한 칩본딩장치를 제공한다.

이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 따라 더욱 상세히 설명한다.

제 1 도는 본 고안의 전체 사시도이고, 제 2 도는 본 고안의 요부 사시도로서, 부호(1)은 XY 테이블을 지칭한다.

상기한 XY테이블(1)은 평면상에서 좌우이동 가능한 구조로 이루어지며, 이XY테이블(1)에는 진공펌프(도시생략)와 연통설치되는 콜릿(Collet)(2)를 보유하는 본딩헤드(3)이 설치되어 있다.

상기한 콜릿(2)는 본딩아암(4)의 아래단에 일체로 형성되어 있으며, 본딩아암(4)는 제 2 도와 같은 승강수단(5)에 의해 승강작동하게 되어 있다.

상기한 승강수단(5)는 본딩아암(4)가 고정설치되어 있는 승강판(6)의 후면에 랙(7)이 형성되어 있으며, 이 랙(7)에 구동모터(8)의 구동축에 설치되어 회전하는 피니온(9)가 치합되어 이루어져 있다.

상기한 구동모터(8)은 정역회전이 가능한 3상모터를 사용하는 것이 바람직하다.

도면중 미설명 부호 10은 패키지를 홀딩하는 홀더를 나타내고, 11, 12는 승강판(6)의 상하위치를 감지하는 센서이며, 13은 가이드 로드이다.

이와같이 구성되는 본 고안의 칩 본딩장치는 홀더(10)에 패키지가 홀딩된 상태에서 XY테이블(1)이 칩공급부(도시생략)로 이동하여 플런저 유니트(도시생략)에 의해 분리되는 칩을 진공흡착한다. 본딩헤드(3)에 칩이 흡착되면 XY테이블(1)이 원위치하여 본딩헤드(3)의 콜릿(2)가 홀더(10)과 동일 수직선상에 위치되었을때 정지 하게 된다.

이상태에서 본딩 스위치(도시생략)을 온시키게되면 구동모터(8)이 정회전을 시작하고, 이로인하여 피니온(9)와 치합된 랙(7)을 보유하는 (6)이 하강을 한다.

상기한 작동으로 승강판(6)이 하강을 하다가 센서(11)에 의해 그 위치가 감지되면 이 감지신호에 의해 구동모터(8)의 구동이 정지된다.

이때의 위치가 본딩위치로서 칩을 흡착하고 있는 콜릿(2)가 홀더(10)에 홀딩되어 있는 패키지상에 소정의 압력을 가하는 상태로 접촉되어 짐으로서 본딩이 행하여 지게된다.

이러한 작동으로 본딩이 완료되면 구동모터(8)이 역회전하여 승강판(6)을 상승 시킴으로써 본딩헤드(3)이 함께 상승하게 되는데, 이와같이 상승판(6)이 상승하다가 센서(12)에 의해 그 위치가 감지되면 구동모터(8)의 구동이 정지되어 1회의 칩 본딩을 완료하게 된다.

상기한 바와같은 일련의 작동이 연속적으로 행하여지면서 자동본딩이 이루어지게 되는데, 본 고안은 본딩헤드(3)의 승강작동이 구동모터(8)의 정, 역회전에 따라 이루어지면서 정확한 본딩위치가 센서(11), (12)에 의해 정해지기 때문에 본딩 상태를 양호하게 할 수 있고 또 상기한 일련의 작동이 전기적인 신호로 행하여지기 때문에 작업의 효율을 높일 수 있다.

Claims

구동모터(8)의 구동축에 설치되어 회전하는 피니온(9)가, 콜릿(2)를 보유하는 본딩헤드(3)이 고정되는 승강판(6)의 랙(7)과 치합하여 본딩헤드(3)을 승강시키고, XY테이블(1)의 소정위치에 상기한 승강판(6)의 외측면과 근접하여 센서(11) (12)를 각각 설치하여 승강판(6)의 상하 이동을 제어토록 구성함을 특징으로 하는 칩 본딩장치.